专利名称：电子限流环境之散热结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可将传统高限流工作环境所使用之插针式(DIP)电阻， 有不易散发、体积大之缺点，而改以限流环境所使用之端子配合贴片式(SMD)电 阻之使用，能达到散热佳又经济、安全之效果。
背景技术：
为控制电子组件受电之负荷，皆以电阻来作限流组件，不同电阻之阻抗各 有不同，奥姆数也需依限流环境而使用，就因为电阻在于限流，自然就会聚集 高热，若设于一定机箱内或电路板上，较不易使人触及而伤害，但随着科技之 微小化、精进化，所使用之电子功能的环境也必随之增加限流组件之使用，譬 如，发光二极管之省电效能为各国所重视，且其体积小，使用方便，故串连此 种小电流之发光二极管产品就层出不穷，而电阻作为限流组件当不可少，如图l 所示之限流结构，以电线18串连或续接小电流之电子组件， 一端为外接电源之 母端子12，相对为输电之公端子ll，而限流组件为具有阻抗高之插针式(DIP)电 阻30，因电阻30限流大，对之工作环境就越有保障，相对的其因限流所造成的 温度就升高，也会对不特定人产生一定的危险性，故厂商会于其插针式电阻30 外覆以由抗高温材质所形成之阻热块31，藉此可避免电阻30之高热直接对人体 的伤害。
但是，该阻热块31仅是隔离电阻30对外界之接触，不仅无法有效的将热量 快速散发，而且会产生聚温效果，也就是阻热块31之温度与电阻30热温相差几200820111352.4
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度而已，仍然无法真正避免高温的伤害，尤其是，插针式(DIP)电阻及阻热块之
结构，不仅增加成本，也增加制作工时，此是目前业界极需改善之处。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种新式的电子限流 环境之散热结构改良。
本实用新型的技术内容为 一种电子限流环境之散热结构改良，包含有一 公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离 的绝缘体； 一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间 设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于该电阻使用的是贴片式 电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。
本实用新型的进一步技术内容为第一电极金属部向后延伸有一可供贴片式 电阻紧贴焊黏的长形触片。
本实用新型的进一步技术内容为该公端子之第一电极金属部设有一可进入 与母端子中与其不同电极接触之插柱，于插柱向后设有一较大圆形隔板，此隔 板可在公母端子接合时，位于两者绝缘壳体间且与外界空气接触。
本实用新型的进一步技术内容为可于贴片式电阻位置处设有可导引其热量 向两端管口散发的耐高热之套管。
本实用新型的进一步技术内容为于贴片式电阻与欲紧贴焊粘的金属部之间 设有能随热度之提升而会更加粘固的热固胶。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是本实用新型可直接将电阻之热 量送出，而降低高温的现象，也可达到降低成本、縮小体积及减小制作工时的 特点。还具有电阻热量能均匀散热及固定位置的效果。
图l为常用电源端子与阻热块结构图。
图2为本实用新型实施于电源端子之公端子的示意图。
图3为本实用新型实施于电源端子之母端子的示意图。
图4为本实用新型将热縮套管实施于电阻的示意图。
图5为电缘端子使用示意图。
主要组件符号说明
10…'…公端子 11…，…第一电极金属部111"…，插柱
112"…-隔板 113"…，第一触片12…'…第二电极金属部
121"…-第二触片13…''"绝缘壳体14…,'"绝缘体
20…''-母端子 2P……第一电极金属部22.……第二电极金属部
23…''-绝缘壳体24…，…绝缘体so-…插针式电阻
31…''"阻热体 40…'…贴片式电阻…电线
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，
以下结合附图和具体实施例对本实 用新型的技术方案进一步介绍和说明。
依前述图1中的阻热块31为耐高温材质制成，即使外界温度低，但其并无导 热的特性，故散热较果不佳，而会不断将热量积蓄于阻热块31上，简言之，其 只具阻隔电阻与外界的接触的功能。
本实用新型电子限流环境之散热结构改良为改善限流组件的散热情形，就 必需有散热佳之介质为传导，而且也必需简单、经济又制作方便为其诉求，而 散热佳之材质唯金属不可，本创作人发觉电源端子就具备此条件，几经实验后， 证实将电阻直接设于电源端子内，由公母端子之电极金属部的接触，可藉热传 导效应将热方传递至冷端，而快速达到均匀散热的效果，是符合安全又经济， 且体积小之要求。
如图2及图3所示，电源端子具有公端子10及母端子20，而其内皆有第一电 极金属部ll、 21及第二电极金属部12、 22，两金属部间设有绝缘体14、 24以为 隔离，其外部皆覆有绝缘壳体13、 23，于公端子10之第一电极金属部11设有一 可进入与母端子20中与不同电极接触之插柱111，于插柱111中设有绝缘体14而 包裹第二电极金属部12，而绝缘体14与第二电极金属部12同步向后延伸，另藉 一第二触片121穿过绝缘体14而与第二电极金属部12连结，以与外部电线接通； 而第一电极金属部11由插柱111向后形成一较大圆形隔板112，于隔板112后延伸 有长条形之第一触片113，以与第二触片121相对而为不同电极电线之连通。
本实用新型电子限流环境之散热结构改良即利用具公端子10有较大面积之 长条形第一触片113，如图2所示，以贴片式(SMD)电阻40焊着其上，藉此，就可 将电阻40之热量就可经由第一电极金属部11快速将热能传导于绝缘壳体13上散 扭。
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除此之外，藉由公端子10第一电极金属部11之隔板112的设计，在两端子IO、 20结合进行电源供输的工作时，如图4所示，该隔板112系位于两绝缘壳体13、 23之间，而直接与外界空气接触，藉此就可直接将热量导热于空气而达到快速 散热之目的。
图3所示为本实用新型将贴片式(SMD)电阻40设于母端子20之实施例，于中 空筒状之第一电极金属部21内设有绝缘体24,而包覆着第二电极金属部22，该 电阻40即直接焊黏于第一电极金属部21外，藉此，就可将两不同电极之电线分 别接于第二电极金属部22与电阻40上使用。然而，在热传导之因素下，电阻40之除一部分经金属部传导出外，热量最 直接的反应就在电阻40位在公或母端子10、 20之绝缘壳体13、 23位置上，因此， 本创作人为将热源能均匀散热而不致于一部过热之现象，经实验于贴片式(SMD) 电阻40位置上加装一耐高热之套管50，如图4所示，此套管50可为业界用之热縮 套管为之，藉此，可将电阻40之其余热量藉由套管50的导引而自套管之两端口 散出，如此就可均匀的将热分布于左右以分担散热之工作，而避免电阻40之热 量直接传导于同位置的绝缘壳体上。
其中，因焊合电阻与金属部之焊锡，其熔点有其一定的限度， 一但工作温 度高于焊锡的熔点时，焊锡就呈软化状，虽有热縮套管50将电阻40固定，但软 化的焊锡可会对其工作结构造成不确定的伤害，故为改善此可能的伤害，特可 于贴片式电阻与欲紧贴焊粘之金属部之间设以热固胶，借着热固胶具有随热度 之提升而会更加粘固的特性，可补焊锡高温软化的缺点，而且又贴合与电阻与 金属部，热传导最直接，加工又简单，又不会影响热传的效果。
本实用新型电子限流环境之散热结构改良亦可将贴片式(SMD)电阻，改成限 温限电流的回复式保险开关(POLISWITCH)，使仍具散热功能外，于电流过大时， 就会自动切断电源达到保护的功用，待温度及电流恢复正常值后，限温限电流 的回复式保险开关(POLISWITCH)会自动恢复使用功能，正常供应所需电源。
经以上之设计，其所获得之功效有
一、 降低电阻成本插针式(DIP)电阻一颗价约新台币2 3元，而贴片式(SMD)
电阻一颗约新台币0.2 0.3元，价差十倍，本实用新型是可有效降低 零件成本。
二、 免去阻热块之使用及费用因本实用新型将电阻直接紧贴焊黏于电源 端子上，故可免去阻热块之模具制作、成型、材料及成本之费用及縮
小完成品体积。
三、 体积小、散热佳利用贴片式(SMD)电阻紧贴焊粘于公或母端子之电极
金属部，因位于端子内部，不增加体积，亦不会增加其它材积负担。
四、 加工简单方便，省时省力使用贴片式(SMD)电阻加工紧贴于电源端子
金属部简单又快速，是较插针式电阻需以焊接再覆以阻热块之加工简 单又快速，明显的节省工时及经费。
五、 安全性高将电阻设于电源端子一端，可远离人们之接触，而且散热 快，故即使触碰也无虞受到伤害，安全性远超过阻热块之设计。
综上所述，本实用新型电子限流环境之散热结构改良的确具有改善限流组 件工作环境的散热及成本，是符合经济效益及实用价值，特此依法提出专利申 请。
权利要求1.一种电子限流环境之散热结构改良，包含有一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。
2. 根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于第一电极 金属部向后延伸有一可供贴片式电阻紧贴焊黏的长形触片。
3. 根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于该公端子 之第一电极金属部设有一可进入与母端子中与其不同电极接触之插柱，于插 柱向后设有一较大圆形隔板，此隔板可在公母端子接合时，位于两者绝缘壳 体间且与外界空气接触。
4. 根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于可于贴片 式电阻位置处设有可导引其热量向两端管口散发的耐高热之套管。
5. 根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于于贴片式 电阻与欲紧贴焊粘的金属部之间设有能随热度之提升而会更加粘固的热固 胶。
专利摘要本实用新型公开了一种电子限流环境之散热结构改良，包含有一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。藉此可获得以较小之电阻达到高限流高热之工作环境，又可达到经济安全之效果。
文档编号H01C1/00GK201188336SQ20082011135
公开日2009年1月28日 申请日期2008年4月17日 优先权日2008年4月17日
发明者邵树发 申请人:邵树发