专利名称：电感线圈smd化结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种SMD (Surface Mounted Devices)化结构，特别 涉及的是一种电感线圏的SMD化结构。
背景技术：
根据中华人民共和国台湾省专利公开证书第M269555号的专利 一种大储能 电感线圏结构的改进，请参阅图l所示，主要是一螺旋线圏13，该螺旋线圈13设 有一中空部； 一等均压成型磁芯棒12,设置于螺旋线圈13的中空部，与螺旋线 圏13组合形成开》兹路电感本体； 一等均压成型磁芯外罩ll，其内部为一呈两端 中空开放状15的中空部，与开磁路电感本体相套合为一闭磁路电感线圈。
一般大储能电感线圏的结构，虽然可应用于大储能的电感电路，但却须以 人工插件方式组装，且基板须预留透孔供插件，导致浪费工时。
请再参阅图2所示，将等均压成型磁芯外罩11一侧设为封闭状16,可美化外 观，然而基板仍须预留透孔供线端14固定，从而加大了基板电路设计的难度， 导致浪费工时及提高成本。
请参阅图3所示，再者有人将电感SMD化，但是线圏13的两出线端14须缠绕 于端子片18,从而增加制造的工时及成本。
因此，如何将上述等缺点加以摒除，并提供一种可使线圏的线端SMD化，是 本实用新型发明人所想要解决的技术困难点。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种电感线圈SMD化结构，克服已有技术须以 人工方式插件组装导致浪费工时又成本较高的缺点。
本实用新型是一种电感线圏SMD化结构，其包括 一磁芯外罩，该磁芯外罩 设有一中空部；至少两个以上的端子片，该端子片设置于磁芯外罩的罩边缘， 该端子片又设有延伸部，延伸部设于磁芯外罩的内壁，延伸部与线圏的出线端相抵触但不相勾绕； 一线圏，该圏设有一贯穿郜，线圏两端各设有出线端；一 磁芯棒，该磁芯棒设置于线圏的贯穿部中，并与线圏同时设置于磁芯外罩的中 空部中；通过端子片的延伸部与线圏的出线端相抵触，且端子片可使电感直接 固定于基4反上，这样把原本为DIP(Dual in -line package双排标准封装)件 的电感能简单、快速的转变为SMD件的电感。
本实用新型的有益效果在于由于本实用新型能使原本为DIP件的电感快速 转变为SMD件的电感，且出线端与端子片抵触容易，线端不用勾绕于端子片，从 而使组装快速，达到了节省工时、降低成本的功效。
图l为先前技术的分解示意图2为先前技术的另 一分解示意图3为先前技术的线端缠绕于端子示意图4为本实用新型的分解示意图5为本实用新型的延伸部与出线端相抵触示意图6为本实用新型的延伸部延伸设有第一延伸部的立体示意图7为本实用新型的第一延伸部与出线端相抵触示意图8为本实用新型的线图的出线端弹性张放示意图9为本实用新型的延伸部与出线端形成焊点示意图。
附图标记说明11-等均压成型磁芯外罩；12-等均压成型磁芯棒；13-线 圏；14-线端；15-开放状；16-封闭状；17-铁芯；18-端子片；2-磁芯外 罩；21-中空部；3-端子片；31_延伸部；32-第一延伸部；4-线圈；41-出线端；42-贯穿部；43-弹性张放距离；44-焊点；5 -磁芯棒。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图4所示，本实用新型是一种电感线圈SMD化结构，其包括 一磁芯 外罩2,磁芯外罩2设有一中空部21;至少两个以上端子片3，端子片3设置于磁 芯外罩2的罩边缘，端子片3设有延伸部31,延伸部31设置于磁芯外罩2的内壁， 延伸部31与线圈4的出线端41相抵触但不相勾绕。如图5、图6所示，延伸部31的 末端弯折一角度并设有第 一延伸部32,第 一延伸部32也可与线圏4的出线端4l相
抵触。 一线圏4，其设有一贯穿部42，线圏4两端各设有出线端41，请配合参阅 图8所示，两出线端41呈八字形往外延伸且两出线端41间具有张放弹性，两出线 端41的弹性张放距离4 3略大于磁芯外罩2的中空部21的内径，通过两出线端41间 所具的张放弹性，当线圏4置入磁芯外罩2的中空部21后，可使出线端41与端子 片3的延伸部31紧紧接触； 一磁芯棒5，磁芯棒5设置于线圏4的贯穿部42中，并 与线圏4同时设置于磁芯外罩2的中空部21中；通过》兹芯棒5设置于线圈4的贯穿 部42中，并与线圈4同时设置于磁芯外罩2的中空部21中，及线圏4的两出线端41 的弹性张放距离4 3大于磁芯外罩2的中空部21的内径，使端子片3的延伸部31与 线圏4的出线端41可直接相抵触不相勾绕，且端子片3可使电感直接固设于基板 上，使原本为DIP(Dual in -line package双排标准封装)件的电感能简单、 快速的转变为SMD件的电感，从而具有SMD件的功效，同时在制造加工时，也较 一般SMD件更简单、快速。
请再参阅图6，图7所示，线圈4的出线端41是呈直线状与端子片3的延 伸部31直接抵触，而不需任何弯折，可达到组装快速的目的。
请再参阅图9所示，也可使端子片3的延伸部31与线圈4的出线端41相 抵触后设有焊点44，使端子片3的延伸部31与线圈4的出线端41接触更加紧 密。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修 改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电感线圈SMD化结构，其特征在于:其包括:一磁芯外罩，所述的磁芯外罩设有一中空部；至少两个以上的端子片，所述的端子片设置于所述的磁芯外罩的罩边缘，所述的端子片还设有延伸部，所述的延伸部设于所述的磁芯外罩的内壁；一线圈，所述的线圈设有一贯穿部，所述的线圈两端各设有出线端，所述的出线端与所述的延伸部相抵触但不相勾绕；一磁芯棒，设置于所述的线圈的贯穿部中，并与所述的线圈同时设置于所述的磁芯外罩的中空部中。
2、 根据权利要求1所述的电感线圈SMD化结构，其特征在于所述的线圏 的两出线端其弹性张放距离大于所述的磁芯外罩的中空部的内径。
3、 根据权利要求1所述的电感线圏SMD化结构，其特征在于所述的线圏 的两出线端呈八字形往外延伸。
4、 根据权利要求1所述的电感线圏SMD化结构，其特征在于所述的端子 片的延伸部与所述的线圏的出线端形成焊点。
5、 根据权利要求1所述的电感线圈SMD化结构，其特征在于所述的延伸 部位于所迷的有端子片的磁芯外罩的内壁。
6、 根据权利要求5所述的电感线圏SMD化结构，其特征在于所述的延伸 部的末端弯折一 角度并设有第 一延伸部。
7、 根据权利要求1所述的电感线圏SMD化结构，其特征在于所述的出线 端呈直线状而与所述的端子片的延伸部直接相抵触。
专利摘要本实用新型是一种电感线圈SMD化结构，其包括一磁芯外罩，该磁芯外罩设有一中空部；至少两个以上的端子片，该端子片设置于磁芯外罩的罩边缘，端子片还设有延伸部，该延伸部与线圈的出线端相抵触但不相勾绕；一线圈，该线圈设有一贯穿部，该线圈两端各设有出线端；一磁芯棒，该磁芯棒设置于线圈的贯穿部中，并与线圈同时设置于磁芯外罩的中空部中；通过该端子片的延伸部与该线圈的出线端相抵触，且该端子片可使电感直接固设于基板上，这样可使原本为DIP(Dual in-line package双排标准封装)件的电感能简单、快速的转变为SMD件的电感。
文档编号H01F17/04GK201199473SQ20082011402
公开日2009年2月25日 申请日期2008年5月4日 优先权日2008年5月4日
发明者罗鹏程 申请人:美桀科技股份有限公司