专利名称：：室内覆盖微型天线的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种用于移动通信系统和通用系统频域的室内覆盖天线，特别涉及一种覆盖在806MHz3600MHz所有可用频段的有限地多频段、宽带的室内覆盖微型天线。
背景技术：
：目前，随着3G时代的到来，在移动通信领域要求通用功能具有一体化、增益小，布局向小型化和密集化方向发展，这就要求天线具有多频、宽带、小体积等特征。但是，现有的室内覆盖天线存在剖面高，制造工艺复杂等缺陷，有的现有的室内覆盖天线只包括其中的一到两个频段；同时，现有的室内覆盖天线的制造成本高，难以与建筑物融为一体。现今的天线领域(特别是微带天线)的研究热点是宽带、多频、小型化等方面，但大部分研究都集中在3.1GHz——llGHz超宽带微带天线的研究，而忽略了传统无线通用频段的应用。市场上对于室内覆盖天线的需求很大，而现有的室内覆盖天线己不能适应时代发展要求，新型环保的室内覆盖天线具有广泛的市场前景；本天线把有限地叉形阻抗匹配运用于微带天线的设计，实现宽频特性。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供室内覆盖微型天线，单极子天线的宽频特性，从而实现室内覆盖天线的宽频效应，满足无线通信通用频段的要求，可以覆盖移动通讯系统的各个通用频段，制作简单、成本低。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现室内覆盖微型天线，包括天线本体，其特征在于，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。'所述有限地为一与所述辐射贴片覆铜层具有相同宽度，且又与叉形阻抗匹配网络覆铜层保持一定距离的覆铜低。在所述天线本体端点处设置有固定螺孔，通过调谐螺钉牢固地固定在建筑物上。在所述天线本体的正面设置有具有实现覆盖天线小型化、改善覆盖天线的低频驻波比的寄生贴片覆铜层。本实用新型的室内覆盖微型天线，与现有技术相比，具有以下优点(1)既实现天线的多频、宽频特性，又体现了微带天线的低剖面特性，特别是满足806MHz3600MHz移动通信可用频段；(2)采用有别于传统设计思路，同时设计出多频、宽带、低剖面贴片天线，无需组阵、单端口馈电、无需复杂的馈电系统的贴片天线，即可实现多频、宽带和低剖面等特性；(3)在有限地的基础上结合叉形阻抗匹配网络覆铜层和寄生贴片覆铜层，在保证微带天线低剖面的基础上，带宽(驻波比小于1.8)完全满足806MHz3600MHz无线通信系统频段的要求。本实用新型的室内覆盖微型天线，利用有限地结合叉形阻抗匹配网络覆铜层和外加寄生贴片覆铜层方法，从而实现双宽频(806MHz960MHz和1710MHz3600MHz);天线本体正面的辐射贴片覆铜层相当于单极子，外加有限地、叉形阻抗匹配网络覆铜层和寄生贴片覆铜层，实现小型化，改善低频驻波比、方向图；应用背部馈电并与SMA连接头相连，降低天线的实际物理高度，便于安装；同时，制作简单，运行成本低，易于实现，实现本实用新型的目的。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。图1为本实用新型的室内覆盖微型天线的结构示意图；图2为本实用新型的室内覆盖微型天线的侧面示意图；图3为本实用新型的天线本体的正面示意4图4为本实用新型的天线本体的底面示意图5为本实用新型的另一室内覆盖微型天线的结构示意图6为本实用新型在806MHz3600MHz驻波比和相关频率对应曲线图7为800MHz立体方向图(正面辐射方向)；图8为1700MHz立体方向图(正面辐射方向)；图9为2100MHz立体方向图(正面辐射方向)；图10为2500MHz立体方向图(正面辐射方向)；图11为2700MHz立体方向图(正面辐射方向)；图12为3600MHz立体方向图(正面辐射方向)。具体实施方式为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。如图l、图2所示，室内覆盖微型天线，包括天线本体l，天线本体l为一基片介质层，天线本体1包括正面11和底面12。参见图3，天线本体1的正面11上设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层3和辐射贴片覆铜层4，在正面11上叉形阻抗匹配网络覆铜层3处设置有寄生贴片覆铜层2a、2b、2c和2d，实现室内覆盖微型天线的小型化，改善室内覆盖微型天线的低频驻波比。参见图4，天线本体1的底面12表面上覆有铜，在底面12的左面是有限地6，在底面12有限地6上设置有馈电口7，馈电口7与天线本体1正面11上的叉形阻抗匹配网络覆铜层3连通(参见图3);馈电口7连接SMA连接头2，详见图l和图2。参见图1、图3和图4，为了便于安装，在天线本体1的三个端点处设置有固定螺孔5a、5b和5c，通过调谐螺钉牢固地将本实用新型的室内覆盖微型天线固定在建筑物上，并起到一定的调谐作用。如图5所示，本实用新型的室内覆盖微型天线，其天线本体l正面ll上叉形阻抗匹配网络覆铜层3的上方也可以不设置有寄生贴片，只通过正面11上的叉形阻抗匹配网络覆铜层3、辐射贴片覆铜层4和底面12上的有限地6，同样也能达到实现本实用新型的目的。5参见图6，本实用新型的室内覆盖微型天线在806MHz3600MHz驻波比和相关频率对应曲线图，其中其驻波比小于1.8。参见表l，是本实用新型典型采用点效率增益表。表1本实用新型典型采用点效率增益表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>参见图7、图8、图9、图IO、图11和图12，是本实用新型在各典型频点的正面立体方向图(SMTIMO微波暗室(三维))。本实用新型的室内覆盖微型天线，把单极子理论运用于微带天线设计，天叉形阻抗匹配网络覆铜层3相当于单极子，在正面11上叉形阻抗匹配网络覆铜层3的上方还设置有寄生贴片覆铜层4，实现增频、扩频，以上结构可工作频段范围包括(806896MHz)、GSM(89060MHz)、DCS(17101880MHz)、PCS(18501990固z)、UMTS(19202170MHz)、WLANs(24002484MHz)和WiMax(3.5G范围)；在天线本体1的底面12设置馈电口16，属于单口馈电，其突出优点是实现低剖面，仿真厚度只有1.6mm，无需辅助阵列，结构简单，具有制作方便，成本低等优点。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1、室内覆盖微型天线，包括天线本体，其特征在于，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。2、根据权利要求l所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，所述有限地为一与所述辐射贴片覆铜层具有相同宽度，且又与叉形阻抗匹配网络覆铜层保持一定距离的覆铜低。3、根据权利要求1所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，在所述天线本体端点处设置有固定螺孔，通过调谐螺钉牢固地固定在建筑物上。4、根据权利要求1所述的室内覆盖微型天线，其特征在于，在所述天线本体的正面设置有具有实现覆盖天线小型化、改善覆盖天线的低频驻波比的寄生贴片覆铜层。专利摘要室内覆盖微型天线，包括天线本体，所述天线本体为一基片介质层，所述天线本体的正面设置有叉形阻抗匹配网络覆铜层、辐射贴片覆铜层，所述天线本体的底面覆铜，所述天线本体的底面还设有限地，该有限地上设有馈电口，所述馈电口与所述天线本体正面的叉形阻抗匹配网络覆铜层连通，所述馈电口连接SMA连接头。本实用新型利用有限地结合叉形阻抗匹配网络覆铜层和外加寄生贴片覆铜层方法，从而实现双宽频；天线本体正面的辐射贴片覆铜层相当于单极子，外加有限地、叉形阻抗匹配网络覆铜层和寄生贴片覆铜层，实现小型化，改善低频驻波比；同时，本实用新型制作简单，易于实现、成本低。文档编号H01Q23/00GK201285798SQ200820152760公开日2009年8月5日申请日期2008年9月5日优先权日2008年9月5日发明者孔令兵申请人:上海杰盛通信工程有限公司