专利名称：抽气装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种抽气装置，且特别是有关于一种配置于传送接口周 围的抽气装置。
背景技术：
标准化机械接口 (standard mechanical interface; SMIF)是半导体设备中 最广泛应用的一种传送接口，用于将晶圆从密闭荚式晶圆盒(pod)传送至半导体 设备，或将晶圆从半导体设备传送至密闭荚式晶圆盒。 一般常见的半导体设备，如 制程用机台或测量机台等，均配置有此种接口以利于晶圆在机台之间进行传输。
举例来说，通常晶圆是放置于晶圆盒(cassette)内，再由密闭荚式晶圆盒 包覆晶圆盒。然后，将装有晶圆的密闭荚式晶圆盒置于SMIF上。此时，密闭荚式 晶圆盒的底座与SMIF的顶面会开启，并将晶圆盒卸载至SMIF的底面。之后，由半 导体设备中的机械手臂将晶圆盒中的待处理晶圆取出，以于半导体设备内进行后续 的处理步骤。
在半导体制程中，经过蚀刻机台后的部分晶圆常需进入测量机台测量。然而， 刚蚀刻完的晶圆表面因具有残余的挥发性气体，长期下来会使得测量机台的内部环 境变差，如光学构件的脏污、机台内部的尘粒(particle)增加、机台的金属部件 被腐蚀等等，进而导致机台的测量结果异常。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的就是在提供一种抽气装置，此抽气装置配置于 SMIF的周围，持续抽去晶圆周围环境中的气体，可避免晶圆上的挥发性气体污染 机台的内部环境。
本实用新型提供一种抽气装置，包括第一壳体、管道及抽气机。第一壳体配 置于传送接口的侧面及底面周围。第一壳体与传送接口的侧面之间形成抽气信道，且第一壳体具有至少一抽气口。管道连接至少一抽气口。抽气机连接管道。其中， 当晶圆盒置于传送接口的底面时，抽气装置经由抽气信道及管道抽出晶圆盒中的晶 圆上的挥发性气体。
在本实用新型的一实施例中，上述的传送接口例如为标准化机械接口。 在本实用新型的一实施例中，上述的第一壳体包括底板、盖板及多个第一侧 板。传送接口配置于底板上。这些第一侧板对应于传送接口的侧面配置于底板上， 且这些第一侧板的至少其中之一具有至少一抽气口。盖板配置于这些第一侧板上， 且覆盖抽气信道。
在本实用新型的一实施例中，上述的抽气装置也可以包括配置在管道上的气
体调节阀，其中气体调节阀将管道的压力调节至例如是介于5到15 psi之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的抽气装置亦可以包括配置在管道上的压 力表。
在本实用新型的一实施例中，上述的第一壳体的材料例如是塑料材料，如压 克力。
在本实用新型的一实施例中，上述的抽气装置也可以包括设置于第一壳体与 传送接口之间的第二壳体，且第二壳体具有多个孔洞。
在本实用新型的一实施例中，上述的第二壳体具有多个第二侧板，对应于传 送接口的侧面配置于底板上。
在本实用新型的一实施例中，上述的这些孔洞例如呈阵列分布。
在本实用新型的一实施例中，上述的第二壳体的材料例如是塑料材料，如压 克力。
本实用新型的抽气装置配置在半导体设备中的传送接口的侧面与底面周围， 可以将晶圆盒中的晶圆上的挥发性气体均匀地抽出，以改善半导体设备的内部环 境，以及延长光学构件的使用寿命。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合附图，作详细说明如下。
图1为根据本实用新型的第一实施例所绘示的抽气装置的示意图。图2为根据本实用新型的第一实施例所绘示的抽气装置的第一壳体的立体示 意图。
图3为根据本实用新型的第二实施例所绘示的抽气装置的示意图。 图4为根据本实用新型的第二实施例所绘示的抽气装置的第一壳体及第二壳 体的立体示意图。
具体实施方式第一实施例
图1为根据本实用新型的第一实施例所绘示的抽气装置的示意图。图2为根 据本实用新型的第一实施例所绘示的抽气装置的第一壳体的立体示意图。
请参照图1及图2，本实用新型的抽气装置100包括第一壳体102、管道106 及抽气机116。第一壳体102配置于传送接口 101的侧面及底面周围，且第一壳体 102与传送接口 101的侧面之间形成抽气信道105。第一壳体102的材料包括塑料 材料，例如是压克力(聚甲基丙烯酸甲酯；polymethylmethacrylate; PMMA)或类 似材料。在此实施例中，传送接口 101例如为标准化机械接口 (SMIF)。另外， 第一壳体101具有至少一个抽气口 104。管道106连接抽气口 104。抽气机116连 接管道106。
当密闭荚式晶圆盒107置于传送接口 101的上方，密闭荚式晶圆盒107的底座 与传送接口 101的顶面会开启，并将密闭荚式晶圆盒107中承载晶圆111的晶圆盒 109卸载于第一壳体102的底板102d上。由于传送接口 101 (如SMIF)具有内建 的气孔(未绘示)，所以抽气装置100会经由SMIF的内建的气孔、抽气信道105 及管道106，抽出晶圆盒109中的晶圆111上的挥发性气体120。在抽气过程中， 由于密闭荚式晶圆盒107与传送接口 101是相通的，抽气装置IOO可一并将密闭荚 式晶圆盒107内的挥发性气体一起抽出。
以下，将详细说明第一壳体102的结构。第一壳体102包括底板102d、盖板 103、及多个第一侧板102a、 102b、 102c。传送接口 101配置于底板102d上。第 一侧板102a、 102b、 102c对应于传送接口 101的侧面分别配置于底板102d上。盖 板103配置于第一侧板102a、 102b、 102c上，且覆盖抽气信道105。抽气口 104 可任意配置在第一侧板102a、 102b、 102c的其中之一上。在此实施例中，抽气口104配置在第一侧板102c上。在另一实施例中(未绘示)，抽气装置100具有多 个抽气孔104，第一壳体102的第一侧板102a、 102b、 102c上可分别配置有这些 抽气孔104中的一个或多个，而管道106分别连接至这些抽气孔104。
在此实施例中，抽气装置100还包括配置在管道106上的气体调节阀110与 压力表112。可以根据压力表H2的压力调节气体调节阀110，使管道106的压力 例如是介于5到15 psi之间。当管道106的压力太低时，抽气装置100抽出晶圆 111上的挥发性气体120的效果不彰。另一方面，如果管道106的压力太高的话， 抽气装置IOO会抽到连接传送接口 101的半导体设备(未绘示)内的气体，而对半 导体设备的内部环境造成扰流。
第二实施例
图3为根据本实用新型的第二实施例所绘示的抽气装置的示意图。图4为根 据本实用新型的第二实施例所绘示的抽气装置的第一壳体及第二壳体的立体示意 图。
请同时参照图3与图4，第二实施例与第一实施例类似，但第二实施例的抽气 装置100还包括设置于第一壳体102与传送接口 101之间的第二壳体108。以下， 将说明第二实施例与第一实施例的不同处，相同处则不再赘述。
第二壳体108具有多个孔洞114，其目的是为了能均匀地抽出晶圆111上的挥 发性气体120。第二壳体108与第一壳体102的材料相同，包括塑料材料如压克力 或类似材料。另外，第二壳体108包括多个第二侧板108a、 108b、 108c，对应于 传送接口 101的侧面配置于底板102d上。在此实施例中，第二侧板108a、 108b、 108c连接至盖板103。在另一实施例中(未绘示)，第二侧板108a、 108b、 108c 与盖板103并不相连。
另外，第二壳体108中的孔洞114呈阵列分布。孔洞114的直径例如是介于 约5至20mm之间。如果孔洞114的直径过大，抽气的均匀度会降低。另一方面， 如果孔洞114的直径过小，抽气的效率也会减弱。因此，适合的孔洞大小将有助于 将晶圆111上的挥发性气体120均匀地抽出。
此外，由于第二侧板雨a、 108b、 108c分别配置于第一侧板102a、 102b、 102c 与传送接口 101的侧面之间，因此第二侧板108a、 108b、 108c将抽气信道105分 隔为内抽气信道105a与外抽气信道105b，如图3所示。晶圆lll上的挥发性气体120由内抽气信道105a均匀地流经第二壳体108上的孔洞114，再流经外抽气信道 105b而由第一壳体102上的抽气孔104抽到管道106。
当然，熟知本技艺者应了解，本实用新型的第一壳体102与第二壳体108的 形状可以为任意形状，只要能达到包覆传送接口 101的侧面与底面，与传送接口 101的侧面之间形成抽气信道105即可。
本实用新型的抽气装置可以增设在测量机台的SMIF周围，以避免晶圆上的挥 发性气体污染机台的内部环境，改善机台测量异常的问题。另外，熟知本技艺者应 了解，本实用新型的抽气装置不限于只能增设在测量机台的SMIF周围。本实用新 型适用于所有配置有SMIF的半导体设备。举例来说，在微影制程中，显影后检视 (after-development inspection; ADI)机台的SMIF也可加装本实用新型的抽气装 置，避免光阻挥发对机台的目镜造成污染。简而言之，只要半导体设备配置有SMIF， 且待处理的晶圆上具有挥发性气体，本实用新型的抽气装置均可被适当地结合运 用。
综上所述，本实用新型的抽气装置与半导体设备中的传送接口 (如SMIF)结 合，可以将晶圆盒中的晶圆上的挥发性气体均匀地抽出，避免晶圆上残留的挥发性 气体对半导体设备(如测量机台)的内部环境造成污染。此外，由于本实用新型的 抽气装置改善了半导体设备的内部环境，因此位于半导体设备中光学构件的使用寿 命也因此而延长。
虽然本实用新型己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型， 任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可 作些许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求1. 一种抽气装置，其特征在于，包括第一壳体，配置于传送接口的侧面及底面周围，该第一壳体与该传送接口的侧面之间形成抽气信道，且该第一壳体具有至少一抽气口；管道，连接该至少一抽气口；以及抽气机，连接该管道，其中，当晶圆盒置于该传送接口的底面时，该抽气装置经由该抽气信道及该管道抽出该晶圆盒中的晶圆上的挥发性气体。
2. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，该传送接口为标准化机械接□。
3. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，该第一壳体包括 底板，该传送接口配置于该底板上；多个第一侧板，对应于该传送接口的侧面配置于该底板上，且该些第一侧板 的至少其中之一具有该至少一抽气口；以及盖板，配置于该些第一侧板上，且覆盖该抽气信道。
4. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，还包括气体调节阀，配置在 该管道上。
5. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，还包括压力表，配置在该管 道上。
6. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，该第一壳体的材料为塑料材料。
7. 如权利要求6所述的抽气装置，其特征在于，该塑料材料为压克力。
8. 如权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，还包括第二壳体，设置于该 第一壳体与该传送接口之间，该第二壳体具有多个孔洞。
9. 如权利要求8所述的抽气装置，其特征在于，该第二壳体包括多个第二侧 板，对应于该传送接口的侧面分别配置于该底板上。
10. 如权利要求8所述的抽气装置，其特征在于，该些孔洞呈阵列分布。
11. 如权利要求8所述的抽气装置，其特征在于，该第二壳体的材料为塑料材料。
12.如权利要求ll所述的抽气装置，其特征在于，该塑料材料为压克力。
专利摘要本实用新型公开了一种抽气装置，包括第一壳体、管道及抽气机。第一壳体配置于传送接口的侧面及底面周围。第一壳体与传送接口的侧面之间形成抽气信道，且第一壳体具有至少一抽气口。管道连接至少一抽气口。抽气机连接管道。当晶圆盒置于传送接口的底面时，抽气装置经由抽气信道及管道抽出晶圆盒中的晶圆上的挥发气体。
文档编号H01L21/67GK201315315SQ20082015382
公开日2009年9月23日 申请日期2008年10月8日 优先权日2008年10月8日
发明者刘克峰, 刘晓兵 申请人:和舰科技(苏州)有限公司