专利名称：晶舟的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于生产晶圆的晶舟。
背景技术：
随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这 些半导体电子产品都具有半导体晶片，由此可见，半导体晶片在当今生活中具 有非常显著的重要性。
在半导体晶片的制造过程中，炉管是一个不可缺少的设备，例如其中利用
炉管的扩散制程就是一个基本制程，扩散制程中，是先将多片晶圆放置在一晶 舟上，再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。对于半导体晶片而言，同一期间 内在一台设备制造出的晶片的质量和数量，很大程度影响到半导体晶片的出产 .的良品率和制造成本。
然而，现有技术中，在制造半导体晶片的工艺流程中，有很多因素可能导
致半导体晶片的生产出现问题。请参见图1A,例如当把多片晶圓110插入到晶 舟100的晶圆槽120时，由于晶圆110与晶圆槽120之间有摩擦，会产生微小 的颗粒130,晶舟竖直放置，由于重力的作用，当抽取晶圆110时，晶圓110与 晶圆槽120摩擦产生的颗粒130,会掉落到下面的晶圆IIO上，这就会导致微小 的颗粒130污染晶圆IIO的表面，请参见图1B，其所示为受到颗粒130污染的 晶圆110，进而会导致后续的制造工序不能正常进行，影响产品的良品率、增加 制造成本。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中，晶圆放置在晶舟中，由于摩擦产生的微小颗 粒造成晶圓的污染的技术问题。
有鉴于此，本发明提供一种晶舟，包括多个晶圆槽，分别包括多个支撑部，用于支撑晶圆；所述支撑部，包括第一支撑块；以及第二支撑块；其中 所述第二支撑块设置于所述第一支撑块上，且小于所述第一支撑块。
进一步的，所述第二支撑块与所述第一支撑块位于所述第一支撑块的上支 撑面内。
进一步的，所述多个晶圆槽相互平行:没置且间隔相同。
本发明所提供的晶舟可在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置晶圆数 量的前提下，避免晶圓与晶舟摩擦产生的微小颗粒污染晶圆，保证晶圓的洁净 度，进一步保证了后续工艺设备的正常运作，确保了产品的良品率，降低了制 造成本。
图1A所示为现有技术中所使用的晶舟导致灰尘颗粒污染晶圆的示意图1B所示为受到颗粒污染的晶圆的示意图2所示为本发明一实施例提供的晶舟的示意图3所示为本发明一实施例提供的晶舟的支撑部的示意图。
具体实施例方式
为使本发明的目的、特征更明显易懂，给出较佳实施例并结合附图，对本 发明作进一步说明。
请参加图2，其所示为本发明一实施例提供的晶舟的示意图。该晶舟200, 包括多个晶圓槽210，分别包括多个支撑部220,用于支撑晶圆；所述支撑部 220,包括第一支撑块222;以及第二支撑块221;其中所述第二支撑块221 设置于所述第一支撑块222上，且小于所述第一支撑块222。
在本实施例中，当把多片晶圆插入到晶舟200的晶圓槽210时，由于晶圆 与晶圆槽210之间有摩擦，会产生微小的颗粒，晶舟竖直放置，由于重力的作 用，当抽取晶圆时，晶圆与晶圆槽210的支撑部220的第二支撑块221的上支 撑面接触摩擦产生的颗粒，由于第一支撑块222大于第二支撑块221,这些颗粒 掉落到第一支撑块222的支撑面，而不会掉落到下面的晶圓上，这就保证了晶 圆表面的洁净。在本实施例中，所述第二支撑块221与所述第一支撑块222位于所述第一 支撑块222的支撑面内，以保证颗粒完全被第一支撑块222的支撑面收集到。
在本实施例中，所述多个晶圆槽210相互平行设置，且间隔相同，这就保 证了晶圆放置的数量和均匀度，在对晶圆进行加工时，使各晶圆都能处于相同 的环境，确保了晶圆的质量。
在本实施例中，请结合参见图3，其所示为本实施例提供的晶舟的支撑部的 示意图。该支撑部300，包括第一支撑块310;以及第二支撑块320，设置于 所述第一支撑块310上，且小于所述第一支撑块310。所述第二支撑块320位于 所述第一支撑块310支撑面内。晶圆放置晶圆槽时，是由第二支撑块320的上 支撑面支撑晶圆，当抽取晶圆时，因摩擦产生的颗粒会掉落到第一支撑块310 的支撑面，而不会掉落到晶圆面上，避免了晶圆受颗粒污染，保证了晶圆的洁 净。
本发明实施例所提供的晶舟可在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置 晶圆数量的前提下，避免晶圆与晶舟摩擦产生的微小颗粒污染晶圆，保证晶圓 的洁净度，进一步保证了后续工艺设备的正常运作，确保了产品的良品率，降 低了制造成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种晶舟，其特征在于，包括多个晶圆槽，分别包括多个支撑部，用于支撑晶圆；所述支撑部，包括第一支撑块；以及第二支撑块；其中所述第二支撑块设置于所述第一支撑块上，且小于所述第一支撑块。
2. 根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述第二支撑块与所述第一 支撑块位于所述第一支撑块的支撑面内。
3. 根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述多个晶圆槽相互平行设 置且间隔相同。
全文摘要
本发明公开了一种晶舟，包括多个晶圆槽，分别包括多个支撑部，用于支撑晶圆；所述支撑部，包括第一支撑块；以及第二支撑块；其中所述第二支撑块设置于所述第一支撑块上，且小于所述第一支撑块。该晶舟可在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置晶圆数量的前提下，避免晶圆与晶舟摩擦产生的微小颗粒污染晶圆，保证晶圆的洁净度，进一步保证了后续工艺设备的正常运作，确保了产品的良品率，降低了制造成本。
文档编号H01L21/673GK101556931SQ20091005156
公开日2009年10月14日 申请日期2009年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者周维文, 颜明辉 申请人:上海宏力半导体制造有限公司