晶圆环快速换料装置及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶圆环快速换料装置及其方法，尤指一种能够同步将二晶圆环送入与取出一承载单元的方法及其装置。
【背景技术】
[0002]请配合参考第1图与第2图所示，现有的晶粒取放方式，其系于一晶圆环10设置有一蓝膜。蓝膜的一面贴附有多个晶粒11。具有多个晶粒11之晶圆环10系设置于一晶舟盒中。晶舟盒系设置于一升降单元的顶端。
[0003]升降单元系将晶舟盒上升至一设定高度或下降至一设定距离，以使一夹爪20能够晶圆环10由晶舟盒中夹出，并将晶圆环10放置于一承载机构21中。
[0004]如第2图所示，当晶圆环10位于承载机构21中后，承载机构21系下降至一设定距离，以使位于承载机构21下方的扩张环22能够接触蓝膜。所以扩张环22系进行一扩膜的动作，以使蓝膜的表面形成一平整的状态，并将晶粒彼此之间的距离拉大。一取放单元系开始进行挑选晶粒11的动作。
[0005]待晶粒11挑选完毕后，承载机构21系上升至一设定高度，以使扩张环22不再接触蓝膜。因蓝膜已经过晶粒11的挑选制程，以及脱离扩膜的制程。原先表面平整的蓝膜会形成为一松弛的蓝膜。
[0006]为了避免松弛的蓝膜于替换晶圆环10的过程中，损伤位于另一晶圆环10的晶粒11。一加热单元会对松弛的蓝膜进行一加热的动作，受热的蓝膜会再度形成一平整的蓝膜。
[0007]夹爪21会将具有已受热的蓝膜之晶圆环10送回晶舟盒中，并于晶舟盒中再夹持另一晶圆环10，并将另一晶圆环10送入承载机构21中，以再次进行一晶粒11的挑选制程。
[0008]综合上述，现有的晶粒挑选制程依序应具有夹持晶圆环、扩膜、挑选晶粒、加热蓝膜与更换晶圆环。然以往的晶粒的尺寸较小，所以蓝膜所贴附有晶粒的数量可能超过上千颗，所以需要较多之挑选晶粒的时间，若再加上加热蓝膜的时间，整个晶粒挑选程制程所消耗的时间是冗长。
[0009]但某些具有特殊规格的晶粒的尺寸系大于以往的晶粒之尺寸，所以蓝膜所贴附的晶粒之数量可能仅百颗，若仍依现有的晶粒挑选制程挑选这些尺寸较大的晶粒，对于讲求效率的晶圆产业而言，晶圆环更换与蓝膜加热所耗损的时间过长，现有的晶粒挑选制程所使用的晶圆环更换效率不能符合实际的需求。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种晶圆环快速换料装置及其方法，其系利用一上夹模块将一晶圆环送入一承载单元，一下夹模块将另一晶圆环取出承载单元，送入与取出晶圆环之动作为同步，所以能够降低更换晶圆环所需的时间，以提升工作效率。
[0011]为达到上述目的，本发明采用的装置技术方案是:一种晶圆环快速换料装置，其特征在于:其包含有: 一夹持单元，其具有一上夹模块与一下夹模块，该上夹模块与该下夹模块形成为一双层模块；
一承载单元，其相邻于该夹持单元；以及
至少一供应单元，其相邻于该夹持单元，并且位于相邻该夹持单元且非与该承载单元相同的任一侧。
[0012]上述方案中，所述上夹模块系夹持一位于供应单元的晶圆环，并将该晶圆环移动至该承载单元；该下夹模块系夹持一位于该承载单元的晶圆环，并将该晶圆环移动至该供应单元。
[0013]上述方案中，所述夹持单元更具有一上往复模块与一下往复模块，该上往复模块系耦接该上夹模块，该下往复模块系耦接该下夹模块。
[0014]进一步，所述上往复模块与该下往复模块系同时运作，并于运作时该上往复模块与该下往复模块无须互等。所述夹持单元更具有一导引模块与一放置模块；该上往复模块与该下往复模块系设于该导引模块，该放置模块系设于该导引模块的底端。
[0015]再进一步，所述夹持单元更具一加热模块，该加热模块系位于该放置模块的下方。
[0016]所述夹持单元更具一旋转模块，该旋转模块系耦接该放置模块，该旋转模块系使该上往复模块、该下往复模块与该放置模块转动一设定角度。
[0017]所述导引模块具有一上层件、一第一导道、一第二导道、一下层件，该第一导道与该第二导道系位于该上层件与该下层件之间，该上往复模块系设于该上层件，该下往复模块系设于该下层件；该夹持单元更具有一轨道支架，该轨道支架系设于该放置模块，该轨道支架具有一第三导道与一第四导道，该第三导道系相对于该第一导道，该第四导道系相对于该第二导道。
[0018]上述方案中，所述承载单元具有一座环、一上压模块、一支撑模块与一扩张环，该上压模块系设于该座环的顶端；该支撑模块系设于该座环与该上压模块之间；该扩张环系位于该座环的下方。
[0019]进一步，所述支撑模块具有至少一承接部与至少一支撑条，各支撑条系突出于该支撑模块的外部，或者各支撑条系缩回该支撑模块的内部。
[0020]上述方案中，所述供应单元为多个，该供应单元系位于相邻该夹持单元且非与该承载单元相同的的任二侧或任三侧；各供应单元具有一升降模块，以使该供应单元系上升一设定高度或下降至一设定距离。
[0021]为达到上述目的，本发明采用的方法技术方案是:一种晶圆环快速换料方法，其特征在于:其步骤包含有:
提供一晶圆环，一上夹模块系将一晶圆环送至一承载模块中；该晶圆环具有一蓝膜，该蓝膜具有多个晶粒；
扩张该蓝膜，该承载模块系下降一设定距离，以使一扩张环与一上压模块交互作用于该蓝膜，以扩张该蓝膜，并将各晶粒的距离拉开；
挑选该晶粒，一取放单元系吸取位于该蓝膜之晶粒；
更换晶圆环，该承载装置系上升至一最初位置，该上夹模块系将另一晶圆环送入该承载单元中，一下夹模块系将已被吸取该晶粒之晶圆环由该承载单元中取出。
[0022]上述方案中，所述下夹模块将该已被吸取晶粒之晶圆环移动至一放置模块触处，一加热模块系加热该蓝膜，该下夹模块系将具有已被加热之蓝膜的晶圆环移动至一供应单
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[0023]上述方案中，所述承载单元具有一支撑模块，该支撑模块具有至少一支撑条与至少一承接部，当晶圆环位于该承载单元中时，该晶圆环系位于该支撑条上，该承载单元系下降该设定距离，以使该扩张环接触该蓝膜的一面，该支撑条缩回该支撑模块的内部，该承载单元持续下降，该上压模块接触该蓝膜的另一面与该晶圆环的一面，以扩张该蓝膜。
[0024]进一步，在该承载单元上升时，该晶圆环系位于该承接部，当该承载单元上升至该最初位置后，该蓝膜系与该扩张环相互分离；当该承载单元回复至该最初位置后，该支撑条系突出该承载单元的外部，该下夹模块系取出位于该承接部之晶圆环，该上夹模块将该另一晶圆环放置于该支撑条上。
[0025]上述方案中，所述承载单元具有一支撑模块，该支撑模块具有至少一支撑条与至少一承接部，当晶圆环位于该承载单元中时，该晶圆环系位于该支撑条上，该承载单元系下降该设定距离，以使该扩张环接触该蓝膜的一面，该支撑条未缩回该支撑模块的内部，该承载单元持续下降，该晶圆环离该支撑条，该上压模块接触该蓝膜的另一面与该晶圆环的一面，以扩张该蓝膜。
[0026]进一步，当承载单元上升时，该支撑条系缩回该支撑膜组的内部，该承载单元持续上升，该晶圆环系位于于该承接部，当该承载单元上升至该最初位置后，该蓝膜系与该扩张环相互分离；当该承载单元回复至该最初位置后，该支撑条系突出该承载单元的外部，该下夹模块系取出位于该承接部之晶圆环，该上夹模块将该另一晶圆环放置于该支撑条上。
[0027]综合上述本发明晶圆环快速换料装置及其方法，本发明夹持单元具有一上夹模块与一下夹模