刮刀调节装置及运用该装置的冷凝结晶切片机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种刮刀调节装置及运用该装置的冷凝结晶切片机，包括：检测装置：用于检测转鼓上的料膜的厚度，并将检测到的检测值传输至控制装置；控制装置：用于接收从检测装置输入的检测值，并将检测值分析处理后输出执行信号，将执行信号传输至调节装置；调节装置：用于接收从控制装置输入的执行信号，根据执行信号调节刮刀装置与转鼓之间的间隙。本实用新型具有以下优点和效果：采用检测装置转鼓上料膜的厚度，从而使控制装置根据检测信号控制调节装置调整刮刀装置与转鼓之间的间隙达到了刮刀装置刮落的结晶片薄厚均匀，提升结晶片质量的效果。
【专利说明】
刮刀调节装置及运用该装置的冷凝结晶切片机
技术领域
[0001]本实用新型涉及助剂生产设备领域，特别涉及一种刮刀调节装置及运用该装置的冷凝结晶切片机。
【背景技术】
[0002]冷凝结晶切片机是将加热的液体原料，通过不锈钢内冷却转鼓在设备的料槽内转动粘带至前部的可调节式切片装置对其进行切片，从而完成的液体原料经冷却刀片转换为固体片料，也可以对液体原料经冷却变为结晶体的原料进行切片。
[0003]如图1所示，现有的冷凝结晶切片机包括机架I，机架I上转动地设有转鼓2，转鼓2的正下放设有料槽3，转鼓2的任一端连接有驱动其转动的动力装置4;动力装置4带动转鼓2转动从料槽3内将液体原料粘带至转鼓2表面，使液体原料在转鼓2表面形成一层料膜。转鼓2内部设有冷却装置5，冷却装置5与分别设置在转鼓2两侧的进水口 6和出水口 7相连通;冷却液从转鼓2的进水口 6进入冷却装置5，将粘带在转鼓2表面的料膜冷却凝固成结晶后，再从转鼓2的出水口 7排除。转鼓2转动方向的前方设有料盘8，转鼓2与料盘8之间设有与转鼓2间隙配合的刮刀装置9;刮刀装置9将冷却凝固在转鼓2表面的结晶刮落至料盘8内。在刮刀装置9上设有用于调节刮刀装置9与转鼓2之间间隙的刮刀调节装置10，刮刀调节装置10包括设置在机架I上的底座1I，底座1I内设有螺孔，两根螺杆102分别旋转连接在刮刀装置9两端并从螺孔穿设而过，螺杆102另一端连接有一握把103，通过旋转握把103转动螺栓可以调节刮刀装置9与转鼓2之间的间隙。转鼓2的斜上方还设有进料装置，液体原料从进料装置进入设置在转鼓2正下方的料槽3内，进料装置上设有用于控制进料量的阀门12。
[0004]通过刮刀调节装置调节刮刀装置与转鼓之间的间隙时，需要分别转动与螺杆相连接的握把。在调节的过程中既不能把握刮刀装置的两端是否处于一条直线内，容易使刮刀装置从转鼓上刮落的结晶片的厚薄不一;又不能把握不同厚度的料槽所需的刮刀装置与转鼓之间的间隙距离，容易刮刀装置刮落的结晶片过厚或过薄。上述两种结果所产生出的结晶片都影响后道工序的加工。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种能够根据转鼓上的料膜厚度自动调节刮刀装置与转鼓之间间隙的刮刀调节装置，通过设置在转鼓两侧的检测装置检测转鼓上料膜的厚度，并将检测到的检测值发送至设置在机架上的控制装置，由控制装置分析处理检测值后向与螺杆相连接的调节装置发送执行信号，由调节装置根据执行信号自动调节刮刀装置与转鼓之间的间隙。
[0006]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种刮刀调节装置，包括:
[0007]检测装置:用于检测转鼓上的料膜的厚度，并将检测到的检测值传输至控制装置；
[0008]控制装置:用于接收从检测装置输入的检测值，并将检测值分析处理后输出执行信号，将执行信号传输至调节装置；
[0009]调节装置:用于接收从控制装置输入的执行信号，根据执行信号调节刮刀装置与转鼓之间的间隙。
[0010]通过采用上述技术方案，检测装置将检测到的附着在转鼓表面料膜的检测信号发送至控制装置;控制装置接收到检测信号后，通过分析和处理产生对应的控制信号，并将控制信号发送至调节装置;调节装置接收到控制信号后，根据控制信号做出相应的反映动作带动刮刀装置位移，将刮刀装置与转鼓之间的调节至合适的间隙。使得本实用新型在整个生产的过程中生产出的结晶片的厚度能够保持在一定的范围之内，从而可以提升本实用新型所产出的结晶片的质量。
[0011 ]进一步的，所述检测装置包括:
[0012]厚度传感器:用于检测转鼓表面料膜的厚度，将检测到料膜厚度的模拟信号转换为电信号，并将电信号输出至A/D模块；
[0013]A/D模块:用于接收从厚度传感器输入的A/D模块，A/D模块将电信号转换成数字信号，并将数字信号传输至第一通讯模块；
[0014]第一通讯模块:用于接收从A/D模块输入的数字信号，并将数字信号发送至控制装置。
[0015]通过采用上述技术方案，厚度传感器检测附着在转鼓表面的料膜的厚度，将料膜厚度的模拟信号转换为电信号传输至A/D模块;A/D模块将接收到的电信号转换成数字信号，并将数字信号通过第一通讯模块发送至控制装置。
[0016]进一步的，所述厚度传感器为超声波厚度传感器。
[0017]通过采用上述技术方案，厚度传感器利用超声振动来检测材料的厚度，超声振动频率超出音频范围，即高于2万赫，超声波振动由变送器产生，变送器将振动器输出的电信号转换为相应的超生振动，当加在压电材料上的电压以超声频率交换时，压电材料随之以超声频率伸缩，并带动膜片而产生超声波。在相同条件下，超声波在材料内的往返时间取决于材料的厚度，若往返时间恰好等于超声振动的周期，就会产生共振，在共振时，变送器加给振荡器的负荷突然改变，随之使振荡器电流相应改变，通过指示器记下电流改变时的振荡频率，就可确定超声波往返一次所需的时间，从而测出材料的厚度。在本实用新型中采用超声波厚度传感器只需要在转鼓的前方设置一个超声波变送器，即可完成对附着在转鼓上的料膜厚度的测量，减小了超声波厚度传感器的安装工作，又方便了操作。
[0018]进一步的，所述控制装置包括:
[0019]第二通讯模块:用于接收从检测装置传入的检测信号，并将检测信号传输至M⑶模块；
[0020]M⑶模块:用于接收从第二通讯模块输入的检测信号，M⑶模块根据接收到的检测信号输出相应的调节信号，并将调节信号传输至D/A模块；
[0021]D/A模块:用于接收从MCU模块输入的调节信号，将调节信号转换成电信号后传输至放大模块；
[0022]放大模块:用于接收从D/A模块输入的电信号，将电信号放大至可以驱动调节装置工作的工作电压并输出。
[0023]通过采用上述技术方案，第二通讯模块接收到检测装置发送的数字信号，并将接收到的检测信号传输至MCU模块;MCU模块将接收到的数字信号经过分析和处理后产生与数字信号相对应的控制信号，并将控制信号传输至D/A模块;D/A模块将接收到的数字信号转变成电信号，并将电信号传输至放大模块;放大模块将接收到的电信号放大至能够驱动调节装置运作的电压信号。
[0024]进一步的，所述控制装置还包括:
[0025]稳压模块:与放大模块电连接，用于接收与放大模块输入的工作电压，并将稳定在驱动调节装置工作的工作电压范围内。
[0026]通过采用上述技术方案，稳压模块是使输出电压稳定的设备。当输入电压或负载变化时，控制电路进行取样、比较、放大，然后驱动调节装置作用。在本实用新型中在放大模块与调节装置之间电连接一个稳压模块，可以使得从放大模块输入的波动较大的电压通过稳压模块将电压稳定在能够使得动力源平稳转动的电压范围内，提高了调节装置运转的稳定性。
[0027]进一步的，所述调节装置为步进电机，所述步进电机与所述稳压模块电连接。
[0028]通过采用上述技术方案，步进电机与稳压模块电连接使得步进电机在运转的过程中能够稳定的电压输入，从而保持步进电机稳定的运转。利用步进电机调节刮刀装置，从而调整刮刀装置与转鼓之间的间隙，使得刮刀装置两端能够同时调节，避免刮刀装置在调节的过程中不能保持水平而引起结晶片刮落不平均的问题。
[0029]进一步的，所述第一通讯模块与所述第二通讯模块为无线通讯模块。
[0030]通过采用上述技术方案，检测装置中的第一通讯模块和控制装置中的第二通讯模块采用无线通讯模块进行数据的传输可以减少检测装置与控制装置之间的布线，提升了检测装置和控制装置安装的自由度，同时可以减少在使用过程中的维护成本。
[0031]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:检测装置检测附着在转鼓表面的料膜的厚度，并将检测信号发送至控制装置;控制装置根据接收到的检测信号产生相对应的控制信号，并将控制信号发送至调节装置;调节装置根据接收到的控制信号调整刮刀装置与转鼓之间的间隙以适应附着在转鼓表面的料膜的厚度，从而使得刮刀装置从料膜上刮落的结晶片保持在一定的厚度范围内，提升了所生产的结晶片的质量。
[0032]本实用新型的目的是提供一种设置有能够根据转鼓上的料膜厚度自动调节刮刀装置与转鼓之间间隙的刮刀调节装置的冷凝结晶切片机，通过在在刮刀装置上设置能够自动调节刮刀装置与转鼓之间间隙的刮刀调节装置。
[0033]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种冷凝结晶切片机，包括机架，所述机架上转动的设有转鼓，所述转鼓内设有冷却装置，所述转鼓的两端分别设有一进水口和一出水口，所述进水口与所述出水口均与所述冷却装置相连通，所述转鼓的任一端设有驱动转鼓转动的动力装置，所述转鼓的转动方向设有刮刀装置，所述刮刀装置与所述转鼓间隙配合，所述刮刀装置下方的机架上设有料盘，所述转鼓的下方设有料槽，所述转鼓的上方设有出料管，所述刮刀装置上还设有刮刀调节装置。
[0034]通过采用上述技术方案，刮刀调节装置自动根据附着在转鼓表面的料膜的厚度调整刮刀装置，使得刮刀装置与转鼓之间的间隙能够随料膜厚度的改变而改变，从而使刮刀装置从料膜上刮落的结晶片厚度能够一直保持在一定的范围内，这样可以提升本实用新型所生产出的结晶片的质量。
[0035]进一步的，所述刮刀装置两侧分别转动地设有螺杆，所述螺杆对应的所述机架上设有用于穿设螺杆的底座，所述螺杆自由端设有所述调节装置。
[0036]通过采用上述技术方案，调节装置控制螺杆在底座内转动，螺杆的转动带动了与其转动连接的刮刀装置在转鼓的前方前后移动，从而实现了刮刀装置可以根据检测装置所检测到的附着在转鼓表面的料膜的厚度来改变刮刀装置与转鼓之间的间隙，使刮刀装置刮落的结晶片的厚度保持在一定的范围内，提升所生产的结晶片的质量。
[0037]进一步的，所述螺杆与所述步进电机的输出端相连接。
[0038]通过采用上述技术方案，实现步进电机转动而带动螺杆转动，使得螺杆可以带动与其连接的刮刀装置前后移动，从而达到调整转鼓与刮刀装置之间的间隙。
[0039]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:可以根据附着在转鼓表面的料膜厚度来调整刮刀装置位置的刮刀调节装置，达到了可以实时根据料膜的厚度的来调整刮刀装置与转鼓之间的间隙的效果，提升了刮刀装置所刮落的结晶片的质量。
【附图说明】
[0040]图1是现有技术的立体图；
[0041 ]图2是实施例二的立体图；
[0042]图3是实施例一中检测装置的工作流程图；
[0043]图4是实施例一中控制模块的工作流程图。
[0044]图中:1、机架;2、转鼓;3、料槽;4、动力装置;5、冷却装置;6、进水口；7、出水口；8、料盘;9、刮刀装置；1、刮刀调节装置；11、底座；1 2、螺杆；103、握把；11、出料管；12、阀门；
13、检测装置;14、控制装置;15、调节装置。
【具体实施方式】
[0045]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0046]如图2至图4所示，实施例一
[0047]—种刮刀调节装置10，包括检测装置13、控制装置14和调节装置15。控制装置14分别与检测装置13和调节装置15电连接。
[0048]检测装置13包括超声波厚度传感器、A/D模块和第一通讯模块。A/D模块分别与超声波厚度传感器与第一通讯模块电连接。
[0049]控制装置14包括第二通讯模块、M⑶模块、D/A模块、放大模块和稳压模块。第二通讯模块与MCU模块电连接，MCU模块与D/A模块电连接，D/A模块与放大模块电连接，放大模块与稳压模块电连接。
[0050]调节装置15为步进电机，步进电机与稳压模块电连接。
[0051 ]第一通讯模块与第二通讯模块为无线通讯模块。
[0052]超声波厚度传感器检测附着在转鼓2表面的料膜的厚度，将料膜厚度的模拟信号转换为电信号传输至A/D模块;A/D模块将接收到的电信号转换成数字信号，并将数字信号通过第一通讯模块发送至控制装置14;第二通讯模块接收到第一通讯模块发送的数字信号，并将接收到的检测信号传输至MCU模块;MCU模块将接收到的数字信号经过分析和处理后产生与数字信号相对应的控制信号，并将控制信号传输至D/A模块;D/A模块将接收到的数字信号转变成电信号，并将电信号传输至放大模块;放大模块将接收到的电信号放大至能够驱动调节装置15运作的电压信号，并将电压信号传输至稳压模块;稳压模块接收到电压信号将电压信号一直保持在驱动步进电机正常运作的工作电压，并利用稳定的工作电压控制带动步进电机工作。
[0053]如图2所示，实施例二
[0054]一种冷凝结晶切片机，包括机架I，机架I上转动的设有转鼓2，转鼓2内设有冷却装置5，转鼓2的两端分别设有一进水口 6和一出水口 7，进水口 6与出水口 7均与冷却装置5相连通，转鼓2的任一端设有驱动转鼓2转动的动力装置4，转鼓2的转动方向设有刮刀装置9，刮刀装置9与转鼓2间隙配合，刮刀装置9下方的机架I上设有料盘8，转鼓2的下方设有料槽3，转鼓2的上方设有出料管11，刮刀装置9上还设有如实施例一的刮刀调节装置10。刮刀装置9两侧分别转动地设有螺杆102，螺杆102对应的机架I上设有用于穿设螺杆102的底座101，螺杆102自由端与步进电机的输出端相连接。
[0055]步进电机控制螺杆102在底座101内转动，螺杆102的转动带动了与其转动连接的刮刀装置9在转鼓2的前方前后移动，从而实现了刮刀装置9可以根据检测装置13所检测到的附着在转鼓2表面的料膜的厚度来改变刮刀装置9与转鼓2之间的间隙。
[0056]本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
【主权项】
1.一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:包括: 检测装置(13):用于检测转鼓(2)上的料膜的厚度，并将检测到的检测值传输至控制装置(14); 控制装置(14):用于接收从检测装置(13)输入的检测值，并将检测值分析处理后输出执行信号，将执行信号传输至调节装置(15); 调节装置(15):用于接收从控制装置(14)输入的执行信号，根据执行信号调节刮刀装置(9)与转鼓(2)之间的间隙。2.根据权利要求1所述的一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:所述检测装置(13)包括: 厚度传感器:用于检测转鼓(2)表面料膜的厚度，将检测到料膜厚度的模拟信号转换为电信号，并将电信号输出至A/D模块； A/D模块:用于接收从厚度传感器输入的A/D模块，A/D模块将电信号转换成数字信号，并将数字信号传输至第一通讯模块； 第一通讯模块:用于接收从A/D模块输入的数字信号，并将数字信号发送至控制装置(14)。3.根据权利要求2所述的一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:所述厚度传感器为超声波厚度传感器。4.根据权利要求1所述的一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:所述控制装置(14)包括: 第二通讯模块:用于接收从检测装置(13)传入的检测信号，并将检测信号传输至M⑶模块； MCU模块:用于接收从第二通讯模块输入的检测信号，MCU模块根据接收到的检测信号输出相应的调节信号，并将调节信号传输至D/A模块； D/A模块:用于接收从MCU模块输入的调节信号，将调节信号转换成电信号后传输至放大模块； 放大模块:用于接收从D/A模块输入的电信号，将电信号放大至可以驱动调节装置(15)工作的工作电压并输出。5.根据权利要求4所述的一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:所述控制装置(14)还包括: 稳压模块:与放大模块电连接，用于接收与放大模块输入的工作电压，并将稳定在驱动调节装置(15)工作的工作电压范围内。6.根据权利要求5所述的一种刮刀调节装置(10)，其特征在于:所述调节装置(15)为步进电机，所述步进电机与所述稳压模块电连接。7.—种冷凝结晶切片机，包括机架(I)，所述机架(I)上转动的设有转鼓(2)，所述转鼓(2)内设有冷却装置(5)，所述转鼓(2)的两端分别设有一进水口(6)和一出水口( 7)，所述进水口(6)与所述出水口(7)均与所述冷却装置(5)相连通，所述转鼓(2)的任一端设有驱动转鼓(2)转动的动力装置(4)，所述转鼓(2)的转动方向设有刮刀装置(9)，所述刮刀装置(9)与所述转鼓(2)间隙配合，所述刮刀装置(9)下方的机架(I)上设有料盘(8)，所述转鼓(2)的下方设有料槽(3)，所述转鼓(2)的上方设有出料管(11)，其特征在于:所述刮刀装置(9)上还设有如权利要求1至6所述的一种刮刀调节装置(10)。8.根据权利要求7所述的一种冷凝结晶切片机，其特征在于:所述刮刀装置(9)两侧分别转动地设有螺杆(102)，所述螺杆(102)对应的所述机架(I)上设有用于穿设螺杆(102)的底座(101)，所述螺杆(102)自由端设有所述调节装置(15)。
【文档编号】B23D79/00GK205702713SQ201620401592
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】范斌, 章鹏峰, 阮耀斌, 阮春芳, 郭玉峰
【申请人】绍兴市宇洲化工有限公司