专利名称：高频段宽带同轴-波导转接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种同轴一波导转接器，特别是一种高频段宽带同轴 一波导转接器。
背景技术：
同轴一波导转接器是通用微波器件之一。其典型结构是同轴线 与波导宽边垂直，同轴线的外导体与波导宽边连接，内导体插入波导 内。其中，同轴线介质的下端面与波导内壁的上端面平齐。目前，为 了实现宽频带内良好的阻抗匹配，主要有两种方案 一是在插入波导 腔的同轴线内导体头上连接金属圆盘或球，以及在波导腔的壁上设置 若干调谐螺钉等办法；二是采用了更为复杂的多级阻抗变换方法。在
这些技术中，为了降低制造成本，采用的SMA同轴连接器接头一般为
标准产品，其介质外径和长度都是确定的。这种结构带来三方面的问
题第一，由于SMA接头只能单模工作在一定的频率以下，在更高 频率时SMA接头中的高次模将严重影响同轴一波导转接器的带宽。如 果采用工作频率更高的其它标准接头，比如K接头等，其价格比标 准SMA接头高许多，将使成本的大大提高；第二，转接器的设计参 数比较少，不容易做到宽带匹配；第三，器件结构复杂，加工成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、加工方便的高频段宽带 同轴一波导转接器，在高频段宽带范围内提高同轴一波导转接器的阻抗匹配性能。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下 高频段宽带同轴一波导转接器，包括盖板和一端短路另一端开路 端的波导，同轴线内导体穿过盖板延伸至波导内，在波导内的同轴线 内导体端头设有金属圆盘，波导输出口设置于波导开路端，其特征在 于，所述盖板上在盖板与同轴线之间还设有的圆孔。
所述圆孔的直径小于同轴线的外径至少0. lmm。 所述圆孔的直径大于金属圆盘的直径至少0. lmm。 所述金属圆盘的直径大于同轴线的内径至少0. lmm。 所述波导输出口的高度大于波导的高度至少0. lmm。 所述圆孔的深度小于盖板厚度至少0. lmm。
本发明的工作原理为插入波导内的同轴线和金属圆盘共同形成 一个探针天线，将从同轴线馈入的微波能量辐射到波导腔内，微波在 波导腔内经过多次反射，在工作频带内的部分微波在同轴线输入端的 反射变为最小。此时，工作频带内几乎所有的微波能量都通过波导输 出口输出，从而实现微波从同轴到波导的转换。
对于工作频率比较高的情况，受标准SMA接头工作频率上限的限 制，该同轴一波导转接器将受到同轴线中的高次模的影响。通过在 转接器盖板一特定位置掏一圆柱孔，其直径介于波导腔体内部金属圆 盘直径与同轴线外径之间，实现了对同轴线的高次模式的抑制，改进 了高频段宽带同轴-波导转接器的阻抗匹配。同时SMA接头以及与其 内导体相连的金属圆盘可以方便地从圆孔中抽出并加以修改，以解决加工误差带来的影响。
根据实际情况需要，还可以在波导表面设置调谐螺钉。 本发明通过在转接器盖板上开设比同轴线外径小的圆？L，明显提
高了同轴线中高次模的截止频率，实现了对同轴线中高次模的有效抑
制。因此同轴线接头可使用成本较低的SMA接头，而不必采用K接头， 从而大大降低了生产成本。同时，在波导开路端附近降低波导的高度, 不再需要多级变换，大大简化了产品结构，使得加工成本大大降低。 本发明具有成本低、结构简单、加工方便的特点，可广泛用于微波毫 米波频段内的各种电子系统及其测试中。
附图为本发明的结构示意图
附图中标号对应名称卜盖板，2-同轴线，3-波导，4-金属圆盘， 5-圆孔，6-波导输出口。
具体实施例方式
如附图所示，高频段宽带同轴一波导转接器，包括盖板1和一端 短路另一端开路端的波导3，同轴线2内导体穿过盖板1延伸至波导 3内，在波导3内的同轴线内导体端头设有金属圆盘4，波导输出口 6设置于波导3开路端，其特征在于，所述盖板l上在盖板l与同轴 线2之间还设有圆孔5。
所述圆孔5的直径比同轴线2的外径小lmm。 所述圆孔5的直径比大金属圆盘4的直径大0. lmm。 所述金属圆盘4的直径比同轴线2的内径大2ram。所述波导输出口 6的高度比波导3的高度大lmm。 所述圆孔5的深度比盖板1厚度小lmm。
在实际操作中，由于金属圆盘的直径大于同轴线内径，而且金属 圆盘的直径小于圆孔5的直径，使得带有金属圆盘的同轴线内导体能 够轻松地插进波导3内，安装十分方便。另一方面，圆孔5的直径小 于同轴线2外径，使得同轴线插入波导后，其端头位置能够由同轴线 介质的外径固定于盖板1上，不至于在上平面上移动，改进了转接器 的稳定性。由于圆孔的设置，同轴线接头采用价格低廉的SMA同轴连 接器接头即可，产品成本大大降低。
权利要求
1.高频段宽带同轴-波导转接器，包括盖板(1)，同轴线(2)，一端短路另一端开路的波导(3)，同轴线(2)内导体穿过盖板(1)延伸至波导(3)内，在同轴线内导体端头设有金属圆盘(4)，波导输出口(6)设置于波导(3)的开路端，其特征在于，所述盖板(1)上在盖板(1)与同轴线(2)内导体之间还设有的圆孔(5)。
2. 根据权利要求1所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其特征 在于，所述圆孔(5)的直径小于同轴线(2)的外径至少O. lmm。
3. 根据权利要求1或2所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其 特征在于，所述圆孔(5)的直径大于金属圆盘(4)的直径至少0. lmm。
4. 根据权利要求1所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其特征 在于，所述金属圆盘(4)的直径大于同轴线(2)的内径至少O. lmm。
5. 根据权利要求1所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其特征 在于，所述波导输出口 (6)的高度大于波导(3)的高度至少O. lmm。
6. 根据权利要求1或2所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其 特征在于，所述圆孔(5)的深度小于盖板(1)厚度至少O. lmm。
7. 根据权利要求1所述的高频段宽带同轴一波导转接器，其特征 在于，所述同轴线(2)为标准SMA接头的一部分。
全文摘要
本发明公开了一种高频段宽带同轴-波导转接器，属于一种波导技术，解决了现有技术中同轴-波导转接器在高频段需要采用比较昂贵的同轴接头，比如K接头的问题。该高频段宽带同轴-波导转接器包括盖板和一端短路另一端开路端的波导，同轴线内导体穿过盖板延伸至波导内，在波导内的同轴线端头设有金属圆盘，波导输出口设置于波导开路端，其特征在于，所述盖板上在盖板与同轴线之间还设有圆孔。本发明通过在盖板上设置圆孔，来提高同轴线中的高次模的截止频率，从而采用工作频段低、价格便宜的SMA接头即可实现预定的目的，大大从而降低了产品成本。本发明具有结构简单、加工方便的特点，可广泛用于微波毫米波频段内的各种电子系统及其测试中。
文档编号H01P5/08GK101604782SQ200910059249
公开日2009年12月16日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日
发明者川 丁, 翱 廖, 王清源 申请人:成都赛纳赛德科技有限公司