专利名称：带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法
技术领域：
本发明涉及手机中的薄膜开关及其装配技术，尤其涉及一种应用于手机中带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法。
背景4支术
现有手机结构中，手机键盘在键盘背面设置硅胶触点，并将键盘硅胶触点与薄膜开关相配合装配在一起。随着手机设计向轻薄、可靠的方向发展，现有手机键盘和薄膜开关，采用键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式已经不能满足用户需求，存在键盘按压的回弹手感不好、键盘工艺复杂、键盘结构设计尺寸高等一系列问题。目前，迫切需要解决这些问题，针对键盘结构设计尺寸、键盘加工工艺性、以及键盘与薄膜开关的装配方面进行改良。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法，能解决采用现有键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式所存在的一系列问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的
一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片，该开关还包括设置在所述薄膜表面上的硅胶触点。
其中，所述石圭月交触点的位置与所述DOME弹片的位置相对应。其中，所述硅胶触点具体为通过模内成型的方式在薄膜表面上成型的硅胶触点。
一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，该方法包括在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点；将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。其中，所述成型出》圭胶触点进一步包括通过才莫内成型的方式成型出所述硅胶触点。
其中，通过所述才莫内成型的方式成型出所述硅月交触点具体包括将薄膜放在设置好硅胶触点的油压模内；放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。
其中，将硅胶与薄模压合在一起后还包括在薄模的另一面印刷浇水，贴保护膜；冲切出拱形薄膜开关需要的外形形状及孔位；在硅胶触点对应位置贴装DOME弹片后贴上隔片层。
本发明的开关包括:拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于薄膜表面下的DOME弹片，该开关还包括设置在拱形薄膜开关的薄膜表面上的硅胶触点。
采用本发明，在拱形薄膜开关的表面成型出硅胶触点，以代替现有技术中手机键盘背面的硅胶触点，将这种带硅胶触点的薄膜开关与不带键盘硅胶触点的键盘相装配，可以降低手机键盘与拱形薄膜配合的装配精度要求；改善键盘按压的回弹手感；简化键盘工艺；降低键盘结构的设计尺寸及高度。
图1为现有手机键盘拱形薄膜开关的示意图2为现有手积4建盘拱形薄膜开关的A-A局部剖面示意图3为现有手才几键盘拱形薄膜开关结构与手机键盘的装配示意图4为现有手机film键盘与拱形薄膜开关结构的装配示意图;
图5为本发明手机键盘拱形薄膜开关的示意图6为本发明手机4建盘拱形薄膜开关的B-B局部剖面示意图7为本发明手积v^:盘拱形薄膜开关结构与手才几键盘的装配示意图8为本发明手机拱形薄膜开关与film键盘结构的装配示意图。
具体实施例方式
本发明的基本思想是在拱形薄膜开关的表面成型出硅胶触点，以代替现有技术中手机键盘背面的硅胶触点。
下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。
一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片。由于薄膜表面和DOME弹片都是现有的，因此这里不作赘述。该开关还包括设置在拱形薄膜开关的薄膜表面上的硅胶触点。
这里，硅胶触点的位置与DOME弹片的位置相对应。
这里，硅胶触点具体为通过模内成型的方式在拱形薄膜开关的薄膜表面
上成型的硅胶触点。
这里，硅胶触点的最低或适宜高度为0.2~0.3 mm，但高度也可不受此限制，
根据需要比如0.4~lmm也可以。
一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，该方法包括以下步骤步骤101、在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点。步骤102、将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。这里，键盘可以是手机键盘，也可以是电脑等其他电子设备的键盘。针对由步骤101 102构成的技术方案而言，步骤101具体为通过模内成
型的方式成型出硅胶触点。
这里，通过模内成型的方式成型出硅胶触点具体包括将薄膜放在设置好
硅胶触点的油压才莫内；放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。这里，将硅胶与薄模压合在一起后还包括在薄模的另一面印刷浇水，贴
保护膜；冲切出拱形薄膜开关需要的外形形状及孔位；在硅胶触点对应位置贴
装DOME弹片后贴上隔片层。
综上所述，本发明主要包括以下内容
本发明的核心设计工艺是在现有手机薄膜开关的表面，通过硅胶油压模
5模内成型的方式，在薄膜开关表层的PET薄膜表面成型出硅胶触点，替代了现有键盘背面设置的硅胶触点。这里，硅胶触点俗称为导电柱。该硅胶触点与现有技术一样，同样采用硅胶软性材质，仍保留现有技术中键盘硅胶触点的緩冲弹性。
由于，在现有的^t定盘与薄膜开关的配合结构中，#:盘与拱形薄膜开关为两个部件，因此，在设计、加工、装配上的误差会导致键盘上的硅胶触点与拱形
薄膜轴向同轴度存在偏差，甚至会偏离轴向0.5mm,从而降低键盘手感。如果带硅胶触点的键盘和拱形薄膜开关之间还存在导光片，则导光片的厚度阻隔也会进一步降低键盘硅胶触点对薄膜开关的按压手感，通常会损失25%甚至更高的回弹手感；而采用本发明的带硅胶触点的拱形薄膜开关，并与不带键盘硅胶触点的键盘相装配的结构形式，由于硅胶触点本身就在拱形薄膜开关上，不存在与拱形薄膜开关之间存在导光片的问题，而且装配误差小，因此，可以完全改善上述两种状况中M:盘的回弹手感损失。而且，在不改变键盘手感的情况下，本发明可以让键盘不再需要组装硅胶底，从而简化了键盘工艺，降低了键盘结构的设计尺寸。
具体来说，本发明手才几中，带硅胶触点的拱形薄膜开关，其生产工艺为将PET薄膜放在设计好硅胶触点的油压模内，放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与PET薄模压合在一起，除硅胶触点位置外，PET薄膜表面硅胶层厚度只有0.05 0.1mm,硅胶触点的高度可以低至0.2~0.3mm。
工艺完成后，再在PET的另一面印刷浇水，贴4呆护月莫；冲切出手才几薄膜开关需要的外形形状及孔位；在硅胶触点对应位置贴装DOME弹片；最后贴上隔片层、离型膜，完成整个工序。
图1、图2为现有手机^;盘拱形薄膜开关及A-A局部剖面的示意图；图5、图6为本发明手机键盘拱形薄膜开关及B-B局部剖面的示意图。对比现有技术和本发明的手机拱形薄膜开关结构可知本发明是在现有手机结构基础上通过模内成型方式在每一个DOME弹片对应的PET上表面加工出硅胶触点，该工艺可以保障硅胶触点与DOME弹片的同轴度误差非常小。其中，图2和图6中涉及到的PCB指线路板。
图3为现有手枳4建盘拱形薄膜开关结构与手积4建盘的装配示意图；图7为本发明手机键盘拱形薄膜开关结构与手机键盘的装配示意图。对比现有技术和本发明的手机键盘拱形薄膜开关结构与手机键盘的装配可知图3的现有结构及装配，在^:盘硅M^触点与DOME弹片之间有导光片阻隔，导光片的厚度往往达到0.12mm，受其阻隔会削弱4建盘回弹手感；而图4的本发明结构及装配，区别于现有技术，并不存在硅胶触点与DOME弹片间阻隔的导光片，也就是说，能够直接触下DOME弹片，从而使DOME弹片的回弹手感几乎没有损失，带给用户更好的操作手感体验。
采用本发明，特别是在一些手机结构应用中，比如采用film键盘的手机结构中应用时，能大大降低键盘结构的设计尺寸及高度。
图4为现有手机film键盘与拱形薄膜开关结构的装配示意图；图8为本发明手机拱形薄膜开关与film键盘结构的装配示意图。对比现有技术和本发明的手机film键盘与拱形薄膜开关结构的装配可知在图8中采用本发明的方案，可以取消film键盘的硅胶底，从而很大程度上简化键盘加工工艺，并降低键盘与拱形薄膜开关整体配合后的厚度尺寸。其中，所谓film键盘,区别于现有普通的键盘一粒粒的键帽设计，指采用整体一片薄膜，如PC、 PET薄片等做键面的设计；现有的film键盘，在键盘背面存在硅胶触点，也是需要贴硅胶底的。只不过现有film键盘的硅胶底并不像现有的普通键盘具有连接键帽的作用。
这里，以上涉及到的PET是薄膜的一种类型；导光片用LGF表示。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
权利要求
1、一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片，其特征在于，该开关还包括设置在所述薄膜表面上的硅胶触点。
2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅胶触点的位置与所述DOME弹片的位置相对应。
3、 根据权利要求1所述的开关，其特征在于，所述硅胶触点具体为通过模内成型的方式在薄膜表面上成型的硅胶触点。
4、 一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，其特征在于，该方法包括在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点；将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。
5、 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述成型出硅胶触点进一步包括通过模内成型的方式成型出所述硅胶触点。
6、 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，通过所迷模内成型的方式成型出所述硅胶触点具体包括将薄膜放在设置好硅胶触点的油压模内；放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。
7、 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将硅胶与薄模压合在一起后还包括在薄模的另一面印刷浇水，贴保护膜；沖切出拱形薄膜开关需要的外形形状及孔位；在硅MJi点对应位置贴装DOME弹片后贴上隔片层。
全文摘要
本发明公开了一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括设置在薄膜表面上的硅胶触点。本发明还公开了一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点；将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。采用本发明的开关及其装配方法，能解决采用现有键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式所存在的一系列问题。
文档编号H01H13/702GK101667500SQ20091017894
公开日2010年3月10日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者冯健宏 申请人:中兴通讯股份有限公司