专利名称：一种微型射频模块封装用载带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用于封装微型射频模块的载带。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越 丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来 配合新的需求。目前，传统的电子标签封装大多采用倒装芯片技术，其存在可靠性差、成本 高、设备资金投入大、设备专用性强、产品应用和推广性差等缺点；比如一些高可靠性 要求、高频、高速的集成电路，传统的引脚封装方式就不能有效发挥其性能，势必需要 通过新的封装形式来实现。因此，新型封装形式的开发迫在眉睫。目前，集成电路封装业界已经推出基于集成电路基础上的扁平无引脚封装形式 (QFN封装)，这种封装形式主要应用于常规集成电路的改型封装，但还存在体积偏大、 厚度偏厚、成本偏高的缺点，不适应微型射频模块的无引脚封装；而对于微型射频模块 的无引脚封装，它要求超小的尺寸、超薄的厚度，目前在国际上都是空白。
发明内容
本发明针对上述现有射频模块封装生产所存在的各种弊端，提供了一种新型载 带，其能够用于实现微型射频模块的无引脚封装，并达到超小尺寸、超薄厚度的要求。为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案—种微型射频模块封装用载带，包括一载带体，所述载带体由复数个载带区依 次连接而成，其特征在于，所述载带区由复数个单个载带以阵列式排布方式连接而成， 所述每个单个载带上的正面上凸设有芯片承载区域和焊线区域，芯片承载区域和焊线区 域四周均设有隔离槽；其中一部分隔离槽位于所述单个载带的外围，所述单个载带外围 的隔离槽与相邻的单个载带外围的隔离槽或载带体边缘之间具有起连接作用的细筋，所 述芯片承载区域内采用蚀刻工艺形成有一用于安置芯片的安置槽。所述载带体采用铜或者铜合金材料冲压成型。所述隔离槽将所述焊线区域隔离成多个焊线区域，每一焊线区域两侧的边缘设 置有采用蚀刻工艺形成的半蚀刻结构。所述芯片承载区域分界线的内侧边缘设置有采用蚀刻工艺形成的半蚀刻结构。所述载带体的背面粘贴有用于整平表面的薄膜。所述单个载带的贴膜面设置有表示特征点的凹角。所述载带区的四周边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于纵向切割位置定位的 “T”形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔与圆形定位孔以及用于横向切割
位置定位的扁长形定位孔。
所述载带体采用先电镀镍，再电镀钯，最后电镀金的工艺形成成品。所述载带体在成品后，按照定位孔位置将其上的单个载带通过切割方式分开， 形成单个载带体。所述切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。所述载带体上除芯片承载区域及焊线区域外的其余区域可采用半蚀刻制作工艺加工制作。所述载带体上除芯片承载区域及焊线区域外的其余区域可采用精密冲压工艺制 作，该精密冲压工艺为利用模具进行高温加压对载带冲压成形。根据上述技术方案得到的本发明具有以下优点(1)能够实现微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求。(2)本发明的实施可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大 大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。(3)利用本发明能够批量的封装微型射频模块，能够进一步降低本低，同时大大 提高了产品的生产效率。(4)利用本发明提供的载带封装成的产品不仅生产成本极低，而且产品的可靠性
尚ο(5)根据本发明制成的微型射频模块可以广泛应用于各类有源或无源通讯产品 中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球电子标 签的发展，适合各个不同使用领域的需求，具有更好的应用前景。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本发明。
图1为本发明的结构示意图。图2为本发明部分载带体的结构示意图。图3为本发明中单个载带的结构示意图。图4为图3的A-A方向的截面图。图5为图3的B-B方向的截面图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本发明。参见图1，本发明提供的可用于封装微型射频模块的载带，其主要包括一载带体 100，该载带体100为条状，由多个载带区200依次连接而成。载带区200整体是由若干 个单个载带300按阵列式方式排布连接而成(如图2所示)。参见图3，为了能够实现对微型射频模块的封装，本发明中的每个单个载带300 上凸设有芯片承载区域301和焊线区域302，这两区域四周设有隔离槽303;单个载带 300的外围隔离槽303与相邻单个载带300的外围隔离槽303之间或与载带体100的边缘 之间形成一细筋304，用于连接单个载带连接相邻的单个载带或载带体边缘。所有的单个 载带300在载带体成品后，可通过切割的方式形成一封装好的微型射频模块。
基于上述实现原理，本发明具体实施如下参见图1和图2，本发明以尺寸为2mmX2mm的产品为例，该实施例中的载带体100采用铜或者铜合金材料制成，总厚度为0.127mm。其为条状，由四个载带区200 依次连接而成。每个载带区200整体由单个载带300按19X 19的阵列式方式排布连接而 成。就每个单个载带300而言，如图3所示，其上凸设有芯片承载区域301和焊线区 域302，同时在芯片承载区域301和焊线区域302的四周开设有隔离槽303，其具体可以 为长条形的槽孔，该隔离槽303将焊线区域302隔离成多个区域，如图所示，将焊线区域 302隔离成两个区域。单个载带300的外围隔离槽303与相邻的单个载带的外围隔离槽之间形成细筋 304，同时单个载带300的外围隔离槽303与载带体的边缘之间也形成细筋304，这些细筋 304用于实现单个载带之间或单个载带与载带体的边缘之间的连接，并用于保护封装产品 未完成前的电性能。由于载带体最后实现封装时，是通过模塑料对载带体进行封装。为了有效的增 强载带体与模塑料的结合力，本发明在焊线区域302两侧槽壁边缘305采用蚀刻工艺形成 半蚀刻结构(如图4所示)，由于载带的总厚度为0.127mm，利用蚀刻技术进行半蚀刻， 就可形成0.0635mm的厚度；同时在芯片承载区域301内侧边缘306采用蚀刻工艺形成 半蚀刻结构，同理由于载带的总厚度为0.127mm，利用蚀刻技术进行半蚀刻，就可形成 0.0635mm的厚度(如图5所示)。本发明还在芯片承载区域301上采用蚀刻工艺形成一用于安置芯片的安置槽 307，由于载带的厚度为0.127mm，可采用蚀刻工艺形成深度为0.0635mm的安置槽 307(如图5所示)，这样能够使得安置芯片时，使得相应的芯片能够内陷于芯片承载区域 301，从而降低了后道加工的厚度。由于载带体的后道加工要求很高，在特定的情况下，为满足要求可通过在整条 载带体的背面粘贴薄膜以保证载带体的背面的平整；同时与之相对应的，为了后道使用 时，能够直观的区分方向与电性能定义，在单个载带的贴膜面上设置有表示特征点的凹 角308(如图3所示)。由于后道工序要在芯片承载区域301贴芯片以及焊线区域302打金线，为了保证 最后封装产品可靠性，并达到相应的加工要求，本发明中的载带体最后采用先电镀镍， 再电镀钯，最后电镀金的工艺制成。由上述技术方案将得到较为完整的载带，为了方便后续的加料和切割，在载带 体100的每个载带区200四周边缘205相应的设有多种图形和功能的定位孔。如图2所 示，这些定位孔包括用于纵向切割位置定位的“T”形定位孔201、用于载带上下位置 定位的椭圆形定位孔202与圆形定位孔203以及用于横向切割位置定位的扁长形定位孔 204。当上述载带体通过模塑成型制成成品后，可使用切割的方式将单个载带分开形 成独立的封装好的微型射频模块，切割后，产品边缘平整无毛刺，切割宽度，纵、横均 为0.3mm，即切割时切割槽的宽度为0.3mm。本发明中的载带体100可采用半蚀刻制作工艺加工制作得到，即其上除芯片承载区域301及焊线区域302外的其余区域可采用半蚀刻制作工艺加工制作。本发明中的载带体100还可以通过采用精密冲压工艺制作，即载带体100上除芯片承载区域301及焊线区域302外的其余区域按照上述结构利用模具进行高温加压对载带 冲压成形。由上述技术方案得到的本发明在具体实施时，可沿用大部分生产设备和工艺， 无需购买或设计生产设备，大大降低成本。同时能够进行批量生产生产效率和成品率极 高，例如本发明中的实施例，一整条载带体最终就可以得到4X19X19个封装好的微型 模块。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的 技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是 说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改 进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权 利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种微型射频模块封装用载带，包括一载带体，所述载带体由复数个载带区依次 连接而成，其特征在于，所述载带区由复数个单个载带以阵列式排布方式连接而成，所 述每个单个载带上的正面上设有芯片承载区域和焊线区域，芯片承载区域和焊线区域四 周均设有隔离槽；其中一部分隔离槽位于所述单个载带的外围，所述单个载带外围的隔 离槽与相邻的单个载带外围的隔离槽或载带体边缘之间具有起连接作用的细筋，所述芯 片承载区域内采用蚀刻工艺形成有一用于安置芯片的安置槽。
2.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体采 用铜或者铜合金材料冲压成型。
3.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述隔离槽将 所述焊线区域隔离成多个焊线区域，每一焊线区域两侧的边缘设置有采用蚀刻工艺形成 的半蚀刻结构。
4.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述芯片承载 区域分界线的内侧边缘设置有采用蚀刻工艺形成的半蚀刻结构。
5.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体的 背面粘贴有用于整平表面的薄膜。
6.根据权利要求5所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体上 的单个载带的贴膜面设置有表示特征点的凹角。
7.根据权利要求1或2或5所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述 载带区的四周边缘设有定位孔，所述定位孔包括用于纵向切割位置定位的“T”形定位 孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔与圆形定位孔以及用于横向切割位置定位的 扁长形定位孔。
8.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体采 用先电镀镍，再电镀钯，最后电镀金的工艺形成成品。
9.根据权利要求8所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体在 成品后，按照定位孔位置将其上的单个载带通过切割方式分开，形成单个载带体。
10.根据权利要求9所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述切割时 的宽度，纵、横度均为0.3mm。
11.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体 上除芯片承载区域及焊线区域外的其余区域可采用半蚀刻制作工艺加工制作。
12.根据权利要求1所述的一种微型射频模块封装用载带，其特征在于，所述载带体 上除芯片承载区域及焊线区域外的其余区域可采用精密冲压工艺制作，该精密冲压工艺 为利用模具进行高温加压对载带冲压成形。
全文摘要
本发明公开了一种微型射频模块封装用载带，包括一载带体，所述载带体由复数个载带区依次连接而成，所述载带区由复数个单个载带阵列式排布连接而成，所述每个单个载带上凸设有芯片承载区域和焊线区域，这两区域四周设有隔离槽；所述隔离槽之间形成细劲，用于单个载带连接相邻的单个载带或载带体边缘。本发明大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间，在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以极低的生产成本获得高可靠性的产品，不但提高了生产效率，更提高了产品的可靠性。
文档编号H01L23/488GK102013419SQ20091019532
公开日2011年4月13日 申请日期2009年9月8日 优先权日2009年9月8日
发明者杨辉峰, 洪斌 申请人:上海长丰智能卡有限公司