专利名称：射频同轴电缆的制作方法
技术领域：
射频同轴电缆
技术领域：
本实用新型涉及一种通信线缆，尤其是涉及一种用于微波通信、天线发射、雷达等 电子设备中的射频同轴电缆。
背景技术：
随着移动通信产业的蓬勃发展，射频同轴电缆被越来越多地用到。一方面电缆的 电气性能要得到很好的保证，才能保证通信质量。另一方面，同轴电缆包括内导体、绝缘层、 外导体以及保护套。内导体为镀银铜线，外导体为铜线，由于铜的大量使用，其生产成本也 正在成为制约使用同轴电缆的一个因素。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供一种既能保证电气性能又能减少生产成本的射频同轴电缆。一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、由导线编织的外导体编织层以及保护 套，所述绝缘层位于内导体和外导体编织层之间，所述保护套套设于外导体编织层外部，所 述内导体由内而外依次为钢芯、铜层以及银镀层。用较廉价的钢结构代替部分铜结构，不仅在保证电缆电气性能的同时也能很好地 减少生产成本，也提高了电缆的抗拉强度。优选地，所述外导体编织层的导线为铜包铝线，所述铜包铝线包括铝芯和铜层将外导体的材料也采用铝代替部分铜，可进一步降低生产成本。优选地，所述银镀层的厚度为1. 5微米。优选地，所述钢芯的直径占钢芯与铜层构成的复合体直径的90% 92%。优选地，所述铜包铝线中铝芯的直径占所述导线直径的80% 90%。优选地，所述绝缘层为聚四氟乙烯层。氟塑料具有耐高、低温、耐腐蚀的特性，使用寿命更长。优选地，所述保护套为阻燃聚烯烃层。
图1为射频同轴电缆结构示意图；图2为内导体截面图；图3为外导体编织层的导线截面图。
具体实施方式如图1所示，为射频同轴电缆结构示意图。射频同轴电缆包括内导体10、绝缘层 20、由导线编织的外导体编织层30以及保护套40。绝缘层20位于内导体10和外导体编织 层30之间，保护套40套设于外导体编织层30外部。[0018]如图2所示，为内导体10的截面图。内导体10由内而外依次为钢芯11、铜层12 以及银镀层13。如图3所示，为编织外导体编织层30的导线的截面图。外导体编织层30的导线 为铜包铝线，由内而外依次为铝芯31和铜层32。用较廉价的钢铝结构代替部分铜结构，在保证电缆电气性能的同时也能很好地减 少生产成本。实施例1以型号为SM141的同轴电缆为例说明其结构。如图2所示，银镀层13的厚度为1. 5微米。钢芯11的直径占钢芯11与铜层12构成的复合体直径的90% 92%。如图3，铜包铝线中铝芯31的直径占导线直径的80% 90%，本实施例优选为 85%。绝缘层20由耐高、低温、耐腐蚀的氟塑料制成，优选为聚四氟乙烯层。保护套40 为阻燃聚烯烃层。内导体10采用镀银铜包钢线，提高了抗拉强度。外导体编织层30采用铜包铝 线，而后整体浸锡。射频同轴电缆主要用于传输高频信号，使用频率在100ΜΗζ-3000ΜΗζ之 间，电流集中在内导体10的外表面、外导体编织层30的内表面传输。使用上述结构，其电 气性能与传统的射频同轴电缆一致，但是每铺设一公里电缆其总重量相比传统的电缆减轻 12kg，大大降低了成本。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、由导线编织的外导体编织层以及保护套，所述绝缘层位于内导体和外导体编织层之间，所述保护套套设于外导体编织层外部，其特征在于，所述内导体由内而外依次为钢芯、铜层以及银镀层。
2.如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体编织层的导线为铜包 铝线，所述铜包铝线包括铝芯和铜层。
3.如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述银镀层的厚度为1. 5微米。
4.如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述钢芯的直径占钢芯与铜层构 成的复合体直径的90% 92%。
5.如权利要求2所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述铜包铝线中铝芯的直径占所 述导线直径的80% 90%。
6.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述绝缘层为聚四氟 乙烯层。
7.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述保护套为阻燃聚烯烃层。
专利摘要一种射频同轴电缆，属于一种通信线缆。该射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、由导线编织的外导体编织层以及保护套，所述绝缘层位于内导体和外导体编织层之间，所述保护套套设于外导体编织层外部，所述内导体由内而外依次为钢芯、铜层以及银镀层。用较廉价的钢结构代替部分铜结构，不仅在保证电缆电气性能的同时能很好地减少生产成本，也提高了电缆的抗拉强度。
文档编号H01P3/06GK201556689SQ20092020590
公开日2010年8月18日 申请日期2009年10月14日 优先权日2009年10月14日
发明者田志明, 石小军, 葛晓琳, 郑朝晖, 金山 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司