一种t-smp射频接头结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频接头技术领域，尤其涉及一种T-SMP射频接头结构。
【背景技术】
[0002]在射频领域内，常用的盲插接头有SMP、SSMP、MCX、MMCX、MMBX、SAA、BMA等型号，以及在此基础上延伸衍生出来的各种定制型号。因现有的BMA接头尺寸相对较大，不适合多接头集束和板到板连接；而SMA等螺纹旋接的接头不具备盲插的特性，即便市面上所谓的快插型无螺纹的SMA接头，由于其无浮动与容差性，加之体积相对又较大，不能应用于盲配环境。
[0003]而SMP接头是一种常用射频接头，其集束、盲配插接方便，性能稳定，并具有一定的抗机械冲击、抗振动、高机械结合力的优点。但现有的SMP接头尺寸较小，且SMP接头的公头插孔的内壁设有有限擒纵弹爪的阶梯环，导致其强度较差，无法应用在某些高振动，频繁插接等机载项目环境中；为了满足集束盲配、机载耐强机械冲击、抗振动的高要求，需要重新开发新型的SMP接头。
【发明内容】
[0004]为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种适合集束盲配、机载耐强机械冲击、抗振动的T-SMP射频接头结构。
[0005]本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是:一种T-SMP射频接头结构，包括T-SMP公头和相互匹配的T-SMP母头，其中所述T-SMP公头的外导体一端设有插孔，所述插孔的内壁为直通的光滑孔，所述插孔的内腔中设有一个连接T-SMP公头中心导体的顶针，所述T-SMP母头的外导体一端设有与T-SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，所述弹爪的内腔中设有一个连接T-SMP母头中心导体的内插孔，所述内插孔与T-SMP公头中的顶针相配合。
[0006]所述顶针的直径为0.5-0.6mm，顶针的长度为2_2.2mm。
[0007]所述弹爪的外径为5-5.2mm，壁厚为0.3-0.33mm，所述弹爪与插孔的配合长度为3-3.1mm0
[0008]本实用新型的有益效果是:采用上述结构，通过将T-SMP公头的外导体插孔的内壁设计成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒纵弹爪的阶梯环，使接头更加能够满足频繁插拔要求，确保接头配合度、保证接头在振动条件下能够具有有效的接触；同时加大接头配合处的尺寸，提高接头的机械强度，使接头不易被折弯与断裂，并保证接头配插时具有更好的导向性。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中:
[0010]图1是本实用新型T-SMP射频接头结构的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型T-SMP射频接头结构装配时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。
[0013]请参阅图1及图2所示，本实用新型T-SMP射频接头结构包括T-SMP公头I和相互匹配的T-SMP母头2，其中所述T-SMP公头I的外导体11 一端设有插孔111，所述插孔111的内壁为直通的光滑孔，所述插孔111的内腔中设有一个连接T-SMP公头I中心导体的顶针112，所述T-SMP母头2的外导体21 —端设有与T-SMP公头I中的插孔111相匹配的弹爪211，所述弹爪211的内腔中设有一个连接T-SMP母头2中心导体的内插孔212，所述内插孔212与T-SMP公头I中的顶针112相配合。
[0014]所述顶针112的直径为0.5-0.6mm，顶针112的长度为2_2.2mm。
[0015]所述弹爪211的外径为5-5.2mm，壁厚为0.3-0.33mm，所述弹爪211与插孔111的配合长度为3-3.1mm。
[0016]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种T-SMP射频接头结构，包括T-SMP公头和相互匹配的T-SMP母头，其特征在于:所述T-SMP公头的外导体一端设有插孔，所述插孔的内壁为直通的光滑孔，所述插孔的内腔中设有一个连接T-SMP公头中心导体的顶针，所述T-SMP母头的外导体一端设有与T-SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，所述弹爪的内腔中设有一个连接T-SMP母头中心导体的内插孔，所述内插孔与T-SMP公头中的顶针相配合。
2.根据权利要求1所述的一种T-SMP射频接头结构，其特征在于:所述顶针的直径为0.5-0.6mm,顶针的长度为2_2.2_。
3.根据权利要求1所述的一种T-SMP射频接头结构，其特征在于:所述弹爪的外径为5-5.2mm，壁厚为0.3-0.33mm，所述弹爪与插孔的配合长度为3_3.1mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种T-SMP射频接头结构，包括T-SMP公头和T-SMP母头，T-SMP公头的外导体一端设有插孔，插孔内壁为直通的光滑孔，插孔的内腔中设有一个连接T-SMP公头中心导体的顶针，T-SMP母头的外导体一端设有与T-SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，弹爪的内腔中设有一个连接T-SMP母头中心导体的内插孔，内插孔与T-SMP公头中的顶针相配合；本实用新型将插孔的内壁设计成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒纵弹爪的阶梯环，使接头更加能够满足频繁插拔要求，确保接头配合度、具有有效的接触；加大接头配合处的尺寸，提高接头的机械强度，使接头不易被折弯与断裂，并保证接头配插时具有更好的导向性。
【IPC分类】H01R24-00, H01R13-04, H01R13-11
【公开号】CN204464546
【申请号】CN201520177435
【发明人】刘伟
【申请人】福州迈可博电子科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月27日