专利名称：射频硬连接接头的转接件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种射频硬连接接头的转接件。
背景技术：
在无线通信技术发展中，硬连接方式被运用到通信技术中，有效地解决了无源器件与线路板，无源模块等射频子系统之间由于焊接带来的不可靠性连接。参见图1、图2A及图2B，在测试带有射频硬连接接头1的射频模块时，传统的方法是用带有传输线和转接接头3的测试工装板组件2来进行测试，传输线与射频硬连接接头1 通过螺钉实现连接，这样的测试方法存在一些缺陷。在测试过程中测试工装板组件2的传输线容易产生电磁泄漏，对测试结果存在影响；同时测试工装板组件2相对体积较大，而且每一次测试都需要将测试工装板组件2通过接地螺钉及信号连接螺钉来连接，效率较低。 因此，现有的基于射频硬连接接头1的测试工装板组件2存在如操作不便、测试效率低、电磁泄漏等一些缺陷。综上可知，现有射频硬连接接头转接技术在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种射频硬连接接头的转接件，以防止在通信无源器件的测试中产生电磁泄露，提高测试的可靠性及便捷性。为了实现上述目的，本实用新型提供一种射频硬连接接头的转接件，所述射频硬连接接头安装于射频器件上，包括外壳，呈圆柱体形，设置于内导体的外周侧；内导体，所述内导体从所述外壳的顶端延伸出所述外壳的底端，并且所述内导体的底端开设有对应于射频硬连接接头的信号输出接口的第一接口；导电硅橡胶圈，装嵌于所述外壳的底端的端面，并且对应于所述射频器件的端面；所述导电硅橡胶圈与所述射频射频器件的端面紧密贴合。根据所述的转接件，所述第一接口为螺纹柱体；所述射频硬连接接头的信号输出接口上设置有与所述螺纹柱体对应的螺纹。根据所述的转接件，所述射频硬连接接头的转接件还包括绝缘介质，设置于所述外壳与所述内导体之间；所述内导体通过所述绝缘介质与所述外壳连接。根据所述的转接件，所述绝缘介质上开设有至少一个孔。根据所述的转接件，所述绝缘介质为聚醚酰亚胺注塑成型。根据所述的转接件，所述外壳上设置有可拆卸的滚花。根据所述的转接件，所述外壳顶端设置有与50欧姆或者75欧姆标准匹配的接头； 所述外壳与所述内导体之间的阻抗为50欧姆或者75欧姆。[0017]根据所述的转接件，所述接头为SMA型、N型或者DIN型接头。根据所述的转接件，所述外壳顶端设置有螺纹。本实用新型通过将射频硬连接接头的转接件设置为由内导体、导电硅橡胶圈以及外壳组成，内导体的接口与射频硬连接接头的信号输出口对应的连接部件连接，在两者连接的同时，将转接件端面上的导电硅橡胶圈与射频器件的端面压紧，使导电硅橡胶圈与射频器件的端面相成相对密封的空间，能有效抑制电磁泄漏的产生。进一步的，内导体的接口设置为螺纹柱体，射频硬连接接头的信号输出口上设置有与之对应的螺纹，因此两者安装拆卸方便；提高了通信器件的测试可靠性，并简化了操作。
图1是现有技术中的射频硬连接接头的结构示意图；图2A是现有技术中的测试工装板组件与射频硬连接接头的组装示意图；图2B是现有技术中的测试工装板组件的结构示意图；图3是本实用新型提供的射频硬连接接头的转接件的结构示意图；图4是本实用新型提供的射频硬连接接头的转接件与射频硬连接接头组装示意图；图5是本实用新型提供的射频硬连接接头的转接件的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参见图3 图5，本实用新型提供了一种射频硬连接接头的转接件10，射频硬连接接头1安装于射频器件上，包括外壳11，呈圆柱体形，设置于内导体12的外周侧；内导体12，内导体12从外壳11的顶端延伸出外壳11的底端，并且内导体12的底端开设有对应于射频硬连接接头ι的信号输出接口 111的第一接121 ；导电硅橡胶圈14，装嵌于外壳11底端的端面，并且对应于射频器件的端面；导电硅橡胶圈14与射频射频器件的端面紧密贴合。在本实用新型中，转接件10由内导体12，导电硅橡胶圈14以及外壳11组成。其中外壳11呈阶梯状的圆柱体形，其内容置内导体12，内导体12连接端伸出于外壳11底端，并且内导体12的底端上的第一接口 121对应于所述射频硬连接接头1的信号输出接口 111 ；通过第一接121与所述射频硬连接接头1的信号输出接111的连接实现两者的固定与连接。其连接方式包括卡接，螺接以及套接等。在外壳11底端的端面上还装嵌了导电硅橡胶圈14，该导电硅橡胶圈14与射频硬连接接头1安装的射频器件的端面紧密连接。射频硬连接接头1是压铆在射频器件中的。在使用转接件10时，仅需将转接件10的内导体12 与射频硬连接接头1的信号输出接口 111连接并锁紧，此时转接件10底部导电硅橡胶圈14 与所述射频器件端面紧密贴合，形成相对密封的空间，能有效抑制电磁泄漏的产生。使测试时操作简单快捷，测试可靠性提高。[0032]参见图4，在本实用新型的一个实施例中，第一接口 121为螺纹柱体；射频硬连接接头ι的信号输出接111上设置有与螺纹柱体对应的螺纹。内导体12底端的第一接口 121 为螺纹柱替，连接时其与射频硬连接接头1的信号输出接口 111的螺纹相连接，实现两个器件的连接与固定。并且在第一接口 121的螺纹柱体旋入射频硬连接接头1的信号输出接口 111并锁紧，则导电硅橡胶圈14与射频器件表面紧密贴合，形成相对密封的空间，能有效抑制电磁泄漏的产生。参见图5，在本实用新型的一个实施例中，优选的，转接件10还包括绝缘介质15，设置于外壳11与内导体12之间；内导体12通过绝缘介质15与外壳11连接。通过绝缘介质15连接内导体12与外壳11相连接，能够很好的实现两者的绝缘，进一步避免发生电磁泄漏。当然，在外壳11的材质采用绝缘材质制作时，也可以不采用绝缘介质15 ；而若外壳11的材质采用的是非绝缘材质制作时，则需要绝缘介质15实现内导体12及外壳11连接。并且，通过外壳11上开设有孔，可以将绝缘介质15注入。绝缘介质15采用聚醚酰亚胺材质，绝缘介质15为采用PEI (聚醚酰亚胺)注塑成型，相比传统的聚四氟乙烯介质制造效率更高，塑性更低，防转能力和防轴向推压能力加强，使外壳11与内导体12之间具有更好的绝缘效果。注塑的绝缘介质15可以很方便的通过在其中添加的所述绝缘介质15 上开设有至少一个孔16，可以通过增加该孔16中的空气介质，实现调节介电常数，以调节转接件10阻抗匹配值。当然还可以在绝缘介质15上均勻增加多个孔16，以调节绝缘介质 15的介电常数。在本实用新型的一个实施例中，外壳11顶端设置有与50欧姆或者75欧姆标准匹配的接头18 ；优选的，接头18为SMA型、N型或者DIN型接头等这些常见的通信接口的接头，以适用于不同的通信模块的测试。另外，外壳11与内导体12之间的阻抗为50欧姆或者75欧姆。即内导体12的外径尺寸与外壳11内径尺寸之间满足标准阻抗匹配要求，该阻抗值为常用的器件测试阻抗需求。另外，外壳11顶端设置有螺纹19，可以用于与其他器件的连接。以及外壳11上设置有可拆卸的滚花17。在外壳11上设置滚花17，可以增加操作人员在操作时手与部件之间的摩擦力，方便操作人员的操作。综上所述，本实用新型通过将射频硬连接接头的转接件设置为由内导体、导电硅橡胶圈以及外壳组成，内导体的接口与射频硬连接接头的信号输出口对应的连接部件连接，在两者连接的同时，将转接件端面上的导电硅橡胶圈与射频器件的端面压紧，使导电硅橡胶圈与射频器件的端面相成相对密封的空间，能有效抑制电磁泄漏的产生。进一步的，内导体的接口设置为螺纹柱体，射频硬连接接头的信号输出口上设置有与之对应的螺纹，因此两者安装拆卸方便；提高了通信器件的测试可靠性，并简化了操作。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种射频硬连接接头的转接件，所述射频硬连接接头安装于射频器件上，其特征在于，包括外壳，呈圆柱体形，设置于内导体的外周侧；内导体，所述内导体从所述外壳的顶端延伸出所述外壳的底端，并且所述内导体的底端开设有对应于射频硬连接接头的信号输出接口的第一接口；导电硅橡胶圈，装嵌于所述外壳的底端的端面，并且对应于所述射频器件的端面；所述导电硅橡胶圈与所述射频器件的端面紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述第一接口为螺纹柱体；所述射频硬连接接头的信号输出接口上设置有与所述螺纹柱体对应的螺纹。
3.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述射频硬连接接头的转接件还包括 绝缘介质，设置于所述外壳与所述内导体之间；所述内导体通过所述绝缘介质与所述外壳连接。
4.根据权利要求3所述的转接件，其特征在于，所述绝缘介质上开设有至少一个孔。
5.根据权利要求3所述的转接件，其特征在于，所述绝缘介质为聚醚酰亚胺注塑成型。
6.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述外壳上设置有可拆卸的滚花。
7.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述外壳顶端设置有与50欧姆或者75 欧姆标准匹配的接头；所述外壳与所述内导体之间的阻抗为50欧姆或者75欧姆。
8.根据权利要求7所述的转接件，其特征在于，所述接头为SMA型、N型或者DIN型接头。
9.根据权利要求1所述的转接件，其特征在于，所述外壳顶端设置有螺纹。
专利摘要本实用新型公开了一种射频硬连接接头的转接件，外壳，呈圆柱体形，设置于内导体的外周侧；内导体，所述内导体从所述外壳的顶端延伸出所述外壳的底端，并且所述内导体的底端开设有对应于射频硬连接接头的信号输出接口的第一接口；导电硅橡胶圈，装嵌于所述外壳的底端的端面，并且对应于所述射频器件的端面；所述导电硅橡胶圈与所述射频射频器件的端面紧密贴合。借此，本实用新型防止了通信无源器件在测试中产生电磁泄露，提高了测试的可靠性及便捷性。
文档编号H01R13/40GK202268585SQ20112014819
公开日2012年6月6日 申请日期2011年5月11日 优先权日2011年5月11日
发明者冷衍勇, 吕福庭, 许克凤 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司