专利名称：半柔同轴射频电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电缆，尤其涉及一种半柔同轴射频电缆。
背景技术：
半柔同轴射频电缆具有使用温度范围宽、使用频率高、衰减低、驻波系数小、以及屏蔽性能好等优异性能，同时还具备良好的弯曲性能。因此在火箭、卫星、通信、导航、电子对抗、测控设备等使用射频信号的传输系统中得到了越来越广泛的应用。目前常规的半柔同轴射频电缆通常采用实心聚四氟乙烯作为绝缘体，因此该电缆在生成过程中不能连续加工，且加工速度慢、效率低
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中因绝缘层导致无法连续制备电缆且电缆衰减系数较高的缺陷，提供一种半柔同轴射频电缆。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种半柔同轴射频电缆，由内向外依次包括同轴的内导体、包覆所述内导体的绝缘体、包覆所述绝缘体的外导体以及包覆所述外导体的护套；其中，所述绝缘体包括涂覆所述内导体的粘合剂层以及包覆所述粘合剂层的发泡氟塑料层。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述绝缘体为发泡度为50%的发泡氟塑料绝缘体。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述外导体由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，所述镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为I : 9 2 : 8。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述镀锡铜包轻金属导体复合线为镀锡铜包铝复合线和/或镀锡铜包铝镁复合线。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述内导体为镀银铜内导体或镀银铜包钢内导体。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述护套为由聚4-甲基戊烯-I包覆所述外导体形成的护套。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述护套为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯包覆所述外导体形成的护套。在依据本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆中，所述粘合剂层为乙烯丙烯酸共聚物粘合剂层。本实用新型，具有以下有益效果因为绝缘体包括涂覆内导体的粘合剂层以及包覆该粘合剂层的发泡氟塑料层，因此在电缆制备过程中可连续制备，且生成效率高。另外，电缆的衰减系数也将大大降低。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图I是本实用新型实施例的半柔同轴射频电缆的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。在本实用新型的较佳实施例中，如图I所示，半柔同轴射频电缆由内向外依次包括同轴的内导体I、包覆内导体I的绝缘体2、包覆绝缘体2的外导体3以及包覆外导体3的护套4。其中，所述绝缘体2包括涂覆内导体I的粘合剂层以及包覆该粘合剂层的发泡氟塑料层。优选地，绝缘体2包括发泡度为50%的发泡氟塑料绝缘层。粘合剂层为乙烯丙烯 酸共聚物粘合剂层。如果绝缘体2包括包覆内导体I的发泡氟塑料绝缘层，则在电缆的制备过程中不再如常规的实心聚四氟乙烯绝缘体一般，需要采用推挤技术来制备绝缘体2。在采用推挤技术制备绝缘体2的过程中，加工难度大，每次最长只能加工270米；而且耗时长，生产效率只有380米/小时。而在制备包括发泡氟塑料层的绝缘体2的过程中，可采用发泡挤出技术进行制备，由此可进行连续加工，连续加工的长度可达10000米。而且耗时短，生产效率可高达3000米/小时。另外，外导体3由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为
I: 9 2 : 8。其中，镀锡铜包轻金属导体复合线为镀锡铜包铝复合线和/或镀锡铜包铝镁复合线。另外，内导体I可例如为镀银铜内导体I或镀银铜包钢内导体I。另外，护套4可例如为由聚4-甲基戊烯-I包覆外导体3形成的护套4 ;或者为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯包覆外导体3形成的护套4。表I性能参数对比
权利要求1.一种半柔同轴射频电缆，其特征在于，由内向外依次包括同轴的内导体、包覆所述内导体的绝缘体、包覆所述绝缘体的外导体以及包覆所述外导体的护套；其中，所述绝缘体包括涂覆所述内导体的粘合剂层以及包覆所述粘合剂层的发泡氟塑料层。
2.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述绝缘体包括发泡度为50%的发泡氟塑料绝缘层。
3.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述外导体由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，所述镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为I : 9 2 : 8。
4.根据权利要求3所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述镀锡铜包轻金属导体复合线为镀锡铜包铝复合线和/或镀锡铜包铝镁复合线。
5.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述内导体为镀银铜内导体或镀银铜包钢内导体。
6.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述护套为由聚4-甲基戊烯-I包覆所述外导体形成的护套。
7.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述护套为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯包覆所述外导体形成的护套。
8.根据权利要求I所述的半柔同轴射频电缆，其特征在于，所述粘合剂层为乙烯丙烯酸共聚物粘合剂层。
专利摘要本实用新型公开了一种半柔同轴射频电缆，由内向外依次包括同轴的内导体、包覆所述内导体的绝缘体、包覆所述绝缘体的外导体以及包覆所述外导体的护套；其中，所述绝缘体包括涂覆所述内导体的粘合剂层以及包覆所述粘合剂层的发泡氟塑料层。因为绝缘体包括涂覆内导体的粘合剂层以及包覆该粘合剂层的发泡氟塑料层，因此在电缆制备过程中可连续制备，且生成效率高。另外，电缆的衰减系数也将大大降低。
文档编号H01B13/14GK202512917SQ20122006610
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者桂宏兵, 桂礼伟, 梅春风, 黄昌华 申请人:赣州金信诺电缆技术有限公司