绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法与流程

本发明涉及同轴射频电缆，具体地，涉及绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法。

背景技术：

射频电缆是传输射频范围内电磁能量的电缆，射频电缆是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面广泛的应用。射频电缆一般具有以下特点：可以传输较宽的频带、对外界干扰的防卫度高、天线效应小，辐射损耗小和结构简单，安装便利，比较经济。其中，同轴射频电缆是最常用的结构型式，由于其内外导体处于同心位置，电磁能量局限在内外导体之间的介质内传播，因此具有衰减小，屏蔽性能高，使用频带宽及性能稳定等显著优点；通常用来传输500千赫到18千兆赫的射频能量。

虽然，同轴射频电缆具有上述的特点，但是其仍然存在一定的缺陷：如质重且柔软度较差。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法，该绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的优点，并且该制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

为了实现上述目的，本发明提供了一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，包括由内向外依次套设的导体、绝缘套、粗化层和镀银层，粗化层由内向外包括树脂层和化学积银层，镀银层为电镀加厚银层。

本发明还提供了一种如上述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的制备方法，制备方法包括将绝缘套套设于导体的外部形成绝缘线芯，其特征在于，制备方法还包括：

1)将绝缘线芯的表面进行软化处理，接着将预热后的树脂颗粒附着于绝缘线芯的表面，然后进行烧结、冷却形成树脂层以制得表面粗化线芯；

2)将表面粗化线芯依次经过敏化液进行敏化处理、经过活化液进行活化处理、经过反应液进行氧化还原反应在表面粗化线芯的表面形成化学积银层；

3)通过电镀法在化学积银层的表面形成镀银层。

通过上述技术方案，本发明具体的优点如下：1)通过对绝缘线芯的表面进行粗化处理，该粗化处理能够极大地化学积银层与树脂层之间的附着力；2)利用化学镀和电镀逐步进行的方式，使得化学积银层、电镀加厚银层形成整体纯银外导体，保证了整体纯银层的致密性，连续性，均匀性，同时提高外导体的导电性和牢固度，使同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的特点；3)该制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提供的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的结构示意图。

附图标记说明

1、导体2、绝缘套

3、粗化层4、镀银层

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供了一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆，如图1所示，包括由内向外依次套设的导体1、绝缘套2、粗化层3和镀银层4，粗化层3由内向外包括树脂层和化学积银层，镀银层4为电镀加厚银层。

相对于现有技术，该绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的优点如下：1)通过对绝缘线芯的表面进行粗化处理，该粗化处理能够极大地化学积银层与树脂层之间的附着力；2)利用化学镀和电镀逐步进行的方式，使得化学积银层、电镀加厚银层形成整体纯银外导体，保证了整体纯银层的致密性，连续性，均匀性，同时提高外导体的导电性和牢固度，使同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的特点；

在本发明中，导体1、绝缘套2、粗化层3和镀银层4的尺寸可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，其中，所述导体(1)的直径为(0.54±0.005)mm所述绝缘套(2)的厚度为(1.50±0.08)mm，所述粗化层(3)的厚度为(0.10±0.003)mm，所述镀银层(4)的厚度为(10～15)μm。

此外，在本发明中，树脂层的具体材质可以在宽的范围内选择，从生产成本以及电缆的性能上考虑，优选地，树脂层为聚全四氟乙烯颗粒。

在上述实施方式中，导体1以及绝缘套2的结构以及材质可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高电缆的性能，优选地，导体1通过多股镀银圆铜线绞合而成；绝缘套2通过聚全四氟乙烯物理发泡制得。

本发明还提供了一种如上述的绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆的制备方法，制备方法包括将绝缘套2套设于导体1的外部形成绝缘线芯，其特征在于，制备方法还包括：

1)将绝缘线芯的表面进行软化处理，接着将预热后的树脂颗粒附着于绝缘线芯的表面，然后进行烧结、冷却形成树脂层以制得表面粗化线芯；

2)将表面粗化线芯依次经过敏化液进行敏化处理、经过活化液进行活化处理、经过反应液进行氧化还原反应在表面粗化线芯的表面形成化学积银层；

3)通过电镀法在化学积银层的表面形成镀银层4。

与现有技术相对比，上述的制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

在上述制备方法的步骤1)中，各阶段的温度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的电缆具有更优异的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，在步骤1)中，软化处理后的绝缘线芯的表面温度为300-350℃，预热后的树脂颗粒的温度为25-30℃；烧结至少满足以下条件：烧结温度为350-400℃，烧结时间为(5～10)min。

在上述制备方法的步骤2)中，敏化处理的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的电缆具有更优异的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，在步骤2)中，敏化处理至少满足以下条件：敏化液为二阶银离子水溶液，敏化时间为(10～15)min，敏化温度为(40±10)℃，敏化压力为0.9-1.1mpa；。

在上述制备方法的步骤2)中，活化处理的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的电缆具有更优异的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，活化处理至少满足以下条件：活化液为银离子水溶液，活化时间为10～15)min，活化温度为(70±10)℃，活化压力为0.4-0.6mpa；在上述制备方法的步骤2)中，氧化还原反应的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的电缆具有更优异的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，氧化还原反应至少满足以下条件：反应液为葡萄糖与纯净水混合物(重量比为1：1.1-1.3)，为反应时间为(15～30)min，反应温度为(40±10)℃，反应压力为0.4-0.6mpa。

在上述制备方法的步骤3)中，电镀法的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的电缆具有更优异的外径小、重量轻和柔软度高的优点，优选地，在步骤3)中，电镀法采用成圈循环方式进行，具体满足：圈数为35-40圈，电流为10-12a，时间为25-35min。

最后，在上述实施方式的基础上，为了进一步提高制得的电缆的稳定性以及柔软度，优选地，在步骤3)之后，该制备方法还包括：在镀银层4的表明进行钝化处理。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。