绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆及其制备方法，包括由内向外依次套设的导体、绝缘套、粗化层和镀银层，粗化层由内向外包括树脂层和化学积银层，镀银层为电镀加厚银层。该绝缘层整体镀银的外导体同轴射频电缆具有外径小、重量轻和柔软度高的优点，并且该制备方法具有工序简单、能耗低且环境污染小的优点。

技术研发人员：米春海;吴天凤;何源
受保护的技术使用者：芜湖航天特种电缆厂股份有限公司
技术研发日：2017.05.23
技术公布日：2017.10.10