专利名称：压入式安装脚结构及应用该结构的连接器的制作方法
技术领域：
压入式安装脚结构及应用该结构的连接器
技术领域：
本实用新型关于一种压入式安装脚结构及应用该结构的连接器，尤其是关于 SFP (small form-factor pluggable)连接器的壳体的压入式安装脚结构及该SFP连接器。
背景技术：
SFP连接器具有连接器部分及覆盖于连接器部分上的遮蔽盖体。2003年12月2日 公告的公告号为6655995的美国专利揭示了一种SFP连接器的遮蔽盖体。所述SFP连接器 的遮蔽盖体包括壁部及自壁部向下延伸的若干压入式安装脚结构。所述压入式安装脚结构 具有自遮蔽盖体的壁部向下延伸的连接部，与连接部连接的穿孔部及自穿孔部向下延伸的 尾部。穿孔部包括第一弹性部、第二弹性部及被第一、第二弹性部围设而成的穿孔。第一、 第二弹性部分别设置成弧形结构。但是该设计的缺陷在于所述压入式安装脚结构与电路板干涉时仍处于弯曲状 态。如此使得压入式安装脚结构与电路板的接触区域不能达到最大化，且将压入式安装脚 结构压入电路板的压接力无法实现最小化。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种压入式安装脚结构及应用该结构 的连接器，其可减小压入电路板的压接力且增大与电路板的接触区域。为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种压入式安装脚结构，其包 括连接部、位于所述压入式安装脚结构自由端的尾部及位于连接部与尾部之间的穿孔部。 所述穿孔部具有与连接部连接的第一弹性部、与尾部连接的第二弹性部、及由第一、第二弹 性部围设而成的穿孔。其中，所述第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分设置成倾斜直线状。本实用新型提供一种连接器，其具有遮蔽盖体。遮蔽盖体上设有向下延伸的若干 压入式安装脚结构。各安装脚结构包括连接部、位于所述压入式安装脚结构自由端的尾部 及位于连接部与尾部之间的穿孔部，所述穿孔部具有与连接部连接的第一弹性部、与尾部 连接的第二弹性部、及由第一、第二弹性部围设而成的穿孔，所述第二弹性部设置成弧形结 构，其中，所述第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分设置成倾斜直线状。与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下优点现有技术中安装脚的圆弧 形的第一弹性部受到挤压后仍然呈弯曲状。本实用新型中的压入式安装脚结构的第一弹性 部自由状态时呈倾斜直线状则其受到挤压后会呈竖直直线状。直线状的第一弹性部的围绕 穿孔两侧部分的长度大于同尺寸的现有技术的圆弧形的第一弹性部的相应长度，亦大于任 何非直线状的第一弹性部的相应长度。故，本实用新型中揭示的第一弹性部与电路板的接 触区域可以实现最大化。另外，第一弹性部设置成直线状令压入式安装脚结构的插入力比 现有技术中将第一弹性部设置成弧形的压入式安装脚结构的插入力更小。
图1是本实用新型压入式安装脚结构处于自由状态时的立体图。图2是图1所示压入式安装脚结构处于自由状态的前视图。图3是图2所示的压入式安装脚结构压接于电路板后的前视图。图4是应用图1所示的压入式安装脚结构的连接器。主要元件符号说明连接器100遮蔽盖体10压入式安装脚结构1 连接部11穿孔部12第一弹性部121端点1211拐点 1212第二弹性部122穿孔123尾部1具体实施方式本实用新型揭示一种压接于电路板(未图示)的安装孔内的压入式安装脚结构1 及应用该结构的连接器100。图1及图2揭示所述压入式安装脚结构1处于自由状态时的结构。压入式安装脚结构1包括与连接器100或端子(未图示)的主体部分连接的连接 部11、与连接部11连接的穿孔部12及自穿孔部12向下延伸的尾部13。穿孔部12包括与连接部11连接的第一弹性部121、与尾部13连接的第二弹性 部122、及由第一弹性部121、第二弹性部122围设而形成的穿孔123。如图1及图2所示， 第一弹性部121设有对称配置的一对端点1211及对称配置的一对拐点1212。所述各端点 1211设置于第一弹性部121与连接部11的连接处。所述各拐点1212设置于所述第一弹性 部121与第二弹性部122的连接处。由于第一弹性部121自上而下渐成膨胀形，故一对拐 点1212之间的距离大于一对端点1211之间的距离。第一弹性部121之围绕穿孔123两侧 的部分设置成倾斜的直线状。换言之，第一弹性部121的一个端点1211与对应的一个拐点 1212之间为倾斜的直线连接，且两者之间的距离为L。当所述压入式安装脚结构1压接于电路板的开孔时，第一弹性部121被弹性挤压 成图3所示的竖直直线结构。该压入式安装脚结构1与电路板的接触区域的竖直尺寸即为 长度L。现有技术中安装脚的圆弧形的第一弹性部受到挤压后仍然呈弯曲状。本实施方式 中的压入式安装脚结构1的第一弹性部121受到挤压后呈直线状。直线状的第一弹性部 121的围绕穿孔123两侧部分的长度大于同尺寸的现有技术的圆弧形的第一弹性部的相应 长度，亦大于任何非直线状的第一弹性部的相应长度。故，本实施方式中揭示的第一弹性部 121与电路板的接触区域可以实现最大化。另外，第一弹性部121设置成直线状令压入式安装脚结构1的插入力比现有技术
中将第一弹性部设置成弧形的压入式安装脚结构的插入力更小。检测数据见下表。
权利要求1.一种压入式安装脚结构，其包括连接部、位于所述压入式安装脚结构自由端的尾 部及位于连接部与尾部之间的穿孔部，所述穿孔部具有与连接部连接的第一弹性部、与尾 部连接的第二弹性部、及由第一、第二弹性部围设而成的穿孔，其特征在于所述第一弹性 部之围绕穿孔两侧的部分设置成倾斜直线状。
2.如权利要求1所述的压入式安装脚结构，其特征在于所述第一弹性部设有对称配 置的一对端点及对称配置的一对拐点，所述各端点设于第一弹性部与连接部的连接处，各 拐点设于第一弹性部与第二弹性部的连接处，所述端点与对应拐点之间呈倾斜直线连接。
3.如权利要求2所述的压入式安装脚结构，其特征在于所述一对拐点之间的距离大 于一对端点之间的距离。
4.如权利要求2所述的压入式安装脚结构，其特征在于所述压入式安装脚结构安装 于电路板的安装孔时，第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分于电路板的安装孔内被挤压成竖 直直线状。
5.如权利要求1所述的压入式安装脚结构，其特征在于所述第二弹性部设置成弧形结构。
6.一种连接器，其具有遮蔽盖体，遮蔽盖体上设有向下延伸的若干压入式安装脚结构， 各安装脚结构包括连接部、位于所述压入式安装脚结构自由端的尾部及位于连接部与尾部 之间的穿孔部，所述穿孔部具有与连接部连接的第一弹性部、与尾部连接的第二弹性部、及 由第一、第二弹性部围设而成的穿孔，其特征在于所述第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分 设置成倾斜直线状。
7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于所述第一弹性部设有对称配置的一对端 点及对称配置的一对拐点，所述各端点设于第一弹性部与连接部的连接处，各拐点设于第 一弹性部与第二弹性部的连接处，所述端点与对应拐点之间呈倾斜直线连接。
8.如权利要求7所述的连接器，其特征在于所述压入式安装脚结构安装于电路板的 安装孔时，第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分于电路板的安装孔内被挤压成竖直直线状。
专利摘要本实用新型公开一种压入式安装脚结构及具有该压入式安装脚结构的连接器。所述压入式安装脚结构包括连接部、位于所述压入式安装脚结构自由端的尾部及位于连接部与尾部之间的穿孔部。所述穿孔部具有与连接部连接的第一弹性部、与尾部连接的第二弹性部、及由第一、第二弹性部围设而成的穿孔。其中，所述第一弹性部之围绕穿孔两侧的部分设置成倾斜直线状。
文档编号H01R13/73GK201887288SQ20102058923
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者何志刚, 程牧 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司