专利名称：一种低互调合路器谐振柱的制作方法
技术领域：
一种低互调合路器谐振柱本实用新型涉及合路器，尤其涉及一种用于低互调合路器的谐振柱。 [背景技术]我国现有的移动通信网络已经进入3G时代，通信系统有移动GSM900、联通 GSM900、移动 DCS 1800、联通 DCS 1800、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA800、CDMA2000、PHS、WLAN、数字集群及其他通信系统；频带被各系统分割的越来越细，频率点也越来越接近，各系统间频繁的合路、分路，导致寄生通带也越来越多，而高的三阶互调、五阶互调、七阶互调等都会干扰到别的通信系统。本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于低互调合路器的谐振柱。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种低互调合路器谐振柱，包括谐振柱本体，谐振柱本体包括圆柱体、加载盘和台阶，在谐振柱本体下方的台阶上开有安装孔，其特征在于，所述的圆柱体、加载盘和台阶所有棱角处均倒有钝角。进一步的是，所述台阶上的安装孔为孔壁表面光滑的通孔。本实用新型的有益效果是，用此谐振柱制造的合路器，其互调值极低。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型低互调合路器谐振柱实施例的剖面结构示意图。图2是本实用新型低互调合路器谐振柱实施例的俯视图。图中，1-加载盘，2-圆柱体，3-台阶，4-安装孔。图1是一种低互调合路器谐振柱，包括谐振柱本体，谐振柱本体包括圆柱体2、加载盘1和台阶3，在谐振柱本体下方的台阶上开有安装孔4。加载盘1、圆柱体2和台阶3中所有棱角处均倒有钝角。腔体1中的谐振柱2、台阶3以及腔体内部的所有锐角均倒钝角。谐振柱台阶3上的安装孔4不攻丝。图1是一种低互调合路器谐振柱，包括谐振柱本体，谐振柱本体包括圆柱体2、加载盘1和台阶3，圆柱体2、加载盘1和台阶3为一体结构。在谐振柱本体下方的台阶上开有安装孔4，安装孔4为孔壁表面光滑的通孔。在圆柱体2、加载盘1和台阶3的所有棱角处均倒有钝角。
权利要求1.一种低互调合路器谐振柱，包括谐振柱本体，谐振柱本体包括圆柱体、加载盘和台阶，在谐振柱本体下方的台阶中心开有安装孔，其特征在于，所述的圆柱体、加载盘和台阶所有棱角处均倒有钝角。
2.根据权利要求1所述的低互调合路器谐振柱，其特征在于，所述台阶上的安装孔为孔壁表面光滑的通孔。
专利摘要本实用新型公开了一种低互调合路器谐振柱，包括谐振柱本体，谐振柱本体包括圆柱体、加载盘和台阶，在谐振柱本体下方的台阶上开有安装孔，圆柱体、加载盘和台阶所有棱角处均倒有钝角，本实用新型用于制造合路器，大大降低了合路器的互调值。
文档编号H01P1/213GK201936976SQ201020594089
公开日2011年8月17日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者夏飞, 胡为民, 龙大志 申请人:合肥恒和通信有限公司