一种粘接加固介质谐振器的方法及其装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种介质谐振器粘接加固方法和装置。
【背景技术】
[0002]在现代移动通信技术中，微波射频器件是重要的组成部分。而介质腔体滤波器以其高品质因素、小体积、高选择性、低温飘、高功率容量等优势广泛应用于各类通信基站中，而组成介质腔体滤波器的关键部件就是介质谐振器。
[0003]有些介质谐振器与金属腔的连接形式主要是在金属腔体底部开一定深度的定位孔，并用特殊胶水粘接，该方法具有简单、易操作和成本低等优点，但存在可靠性差的缺点。
[0004]现有的介质谐振器存在以下缺陷:
(一)、胶水易与腔体脱落，其稳定性、可靠性差，降低介质谐振器的抗拉性；
(二 )、介质谐振器的支架与粘接胶水的接触面少，没有合理利用腔体的空间。
[0005](三)、装配工艺复杂，成本高，使用寿命不长。
【发明内容】
[0006]本发明的第一个目的是提供一种介质谐振器粘接加固的方法，该方法使用简单、易操作、成本低，且可靠性好。
[0007]本发明实现其第一个目的所采用的技术方案是:一种介质谐振器粘接加固的方法，包括如下步骤:
A、开定位槽:在金属腔体的底部开定位槽；
B、开定位孔:在紧邻定位槽的周围开设定位孔，且定位槽与定位孔的中心距离，小于定位槽与定位孔的半径之和；
C、涂粘接剂:在定位槽和定位孔中涂粘接剂；
D、将介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。
[0008]更进一步的，上述A步还包括:在两个或两个以上的金属腔体的底部开定位槽。
[0009]为了增强稳定性，上述B步还包括:在紧邻定位槽的周围开设定位孔，且至少为两个定位孔。
[0010]为了具有更好地咬合力，上述定位孔为螺纹孔。
[0011]本发明的第二个目的是提供一种介质谐振器粘接加固方法的装置，该装置利用螺纹的咬合功能使得胶水不易与腔体脱落；其结构简单、成本低、使用寿命长。
[0012]本发明实现其第二个目的所采用的技术方案是:用于固定介质谐振器的装置，包括一个金属腔体，在所述金属腔体的底部设有定位槽，且在紧邻定位槽的周围设有定位孔；在定位槽和定位孔中涂粘接剂，介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。
[0013]上述定位孔为两个或两个以上。
[0014]为了使介质谐振器粘接时有更好的咬合力，上述定位孔为螺纹孔。
[0015]进一步地，为了达到更好地利用装置的空间，上述的装置，包括两个或两个以上的金属腔体，在所述金属腔体的底部设有定位槽，且在紧邻定位槽的周围设有定位孔；在定位槽和定位孔中涂粘接剂，介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
(一)、本发明的方法工艺简单、操作简单，且其装置抗拉力强。
[0017](二)、本发明的定位槽、定位孔与粘接剂粘接牢固，其稳定性高、可靠性好，提高了介质谐振器的抗拉性。
[0018](三)、本发明的介质谐振器与粘接剂的接触面大，合理利用金属腔体的空间。
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
【附图说明】
[0020]图1是本发明实施例一的结构示意图。
[0021 ] 图2是图1的A-A剖视结构示意图。
[0022]图3是图1的B-B剖视结构示意图。
[0023]图4是本发明实施例二的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]实施例一
图1、图2、图3示出，本发明的一种介质谐振器粘接加固的方法，包括如下步骤:
A、开定位槽:在一个金属腔体的底部开一个定位槽；
B、开定位孔:在紧邻定位槽的周围开设定三个定位孔，且定位槽与定位孔的中心距离，小于定位槽与定位孔的半径之和；
C、涂胶水:在定位槽和定位孔中涂胶水；
D、将介质谐振器放置在定位槽中，并用定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。
[0025]本例实现一种介质谐振器粘接加固方法的装置，包括盒体1、四个金属腔体2，金属腔体2为方形，在每个金属腔体2底部设置的定位槽3，该定位槽3为圆柱状，其深度为
0.5mm，直径为3.4mm ;且在紧邻定位槽3周围每间隔120°C有一个螺纹孔4，该螺纹孔4的直径为2mm、深度为2mm，且定位槽3与螺纹孔4的中心距离小于2.7mm ;定位槽3的深度在介质谐振器的支架长度下留有一定余量，从而使介质谐振器与定位槽3轻松配合，且不产生距离偏移。在实施时，先将定位槽3和螺纹孔4涂满胶水，再将介质谐振器放置到定位槽3中，从而将介质谐振器加固安装在装置中。
[0026]实施例二
本例与实施例一基本相同，不同的是:
图4示出，本例的装置，包括盒体1、一个金属腔体2，金属腔体2为圆形，在金属腔体2底部设置的定位槽3，该定位槽3为圆柱状，其深度为0.6mm，直径为3.6mm ;且在紧邻定位槽3周围设有一个螺纹孔4，该螺纹孔4的直径为3mm、深度为3mm，且定位槽3与螺纹孔4的中心距离小于3.3mm ;定位槽3的深度在介质谐振器的支架长度下留有一定余量，从而使介质谐振器与定位槽3轻松配合，且不产生距离偏移。在实施时，先将定位槽3和螺纹孔4涂满粘接剂，再将介质谐振器放置到定位槽3中，从而将介质谐振器加固安装在装置中。
[0027]实施例三
本例与实施例一基本相同，不同的是:
本例的装置，包括盒体1、四个金属腔体2，金属腔体2为圆形，在金属腔体2底部设置的定位槽3，该定位槽3为圆柱状，其深度为0.4mm,直径为3.2mm ;且在紧邻定位槽3周围设有两个螺纹孔4，该螺纹孔4的直径为1mm、深度为1mm，且定位槽3与螺纹孔4的中心距离小于2.1mm ;定位槽3的深度在介质谐振器的支架长度下留有一定余量，从而使介质谐振器与定位槽3轻松配合，且不产生距离偏移。在实施时，先将定位槽3和螺纹孔4涂满粘接剂，再将介质谐振器放置到定位槽3中，从而将介质谐振器加固安装在装置中。
[0028]本发明通过试验数据对比:定位槽3周围未设置螺纹孔4的介质谐振器在拉力为125N时，其支架即与金属腔体2分离；相同定位槽3深度下，中心设置一个螺纹孔的介质谐振器在拉力为160N时，其支架即与腔体分离。
[0029]而本发明所述的介质谐振器粘接加固方法，在定位槽3为相同深度下，拉力在200N时支架才与金属腔体2分离，比传统的粘接方法提高了 75N的拉力；继续将螺纹孔4深度加深1mm，拉力在240N时支架才与金属腔体2分离，说明螺纹孔4越深，拉力值提高越多。
[0030]在实际应用中，介质谐振器有很多尺寸，本发明定位槽3的尺寸、定位孔4的尺寸由具体安装的介质谐振器尺寸而定；另，金属腔体2除了金属腔可以是方形、圆柱形，还可以是其他任何形状。因此，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何在本发明的设计原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种粘接加固介质谐振器的方法，包括如下步骤: A、开定位槽:在金属腔体的底部开定位槽； B、开定位孔:在紧邻定位槽的周围开设定位孔，且定位槽与定位孔的中心距离，小于定位槽与定位孔的半径之和； C、涂粘接剂:在定位槽和定位孔中涂粘接剂； D、将介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器粘接加固的方法，其特征在于:所述B步还包括:在紧邻定位槽的周围开设定位孔，且至少为两个定位孔。3.根据权利要求2所述的一种介质谐振器粘接加固的方法，其特征在于:所述定位孔为螺纹孔。4.一种实现如权利要求1所述的方法的用于固定介质谐振器的装置，其特征在于:包括一个金属腔体，在所述金属腔体的底部设有定位槽，且在紧邻定位槽的周围设有定位孔；在定位槽和定位孔中涂粘接剂，介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。5.根据权利要求4所的装置，其特征在于:所述定位孔为两个或两个以上。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于:所述定位孔为螺纹孔。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于:包括两个或两个以上的金属腔体，在所述金属腔体的底部设有定位槽，且在紧邻定位槽的周围设有定位孔；在定位槽和定位孔中涂粘接剂，介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。
【专利摘要】本发明属于无线通信领域，公开了一种粘接加固介质谐振器的方法,包括如下步骤：A、开定位槽：在金属腔体的底部开定位槽；B、开定位孔：在紧邻定位槽的周围开设定位孔，且定位槽与定位孔的中心距离，小于定位槽与定位孔的半径之和；C、涂粘接剂：在定位槽和定位孔中涂粘接剂；D、将介质谐振器放置在定位槽中，并通过定位孔中的粘接剂将介质谐振器固定。该方法使用简单、易操作、成本低，且可靠性好。
【IPC分类】H01P1/207, H01P11/00
【公开号】CN105244592
【申请号】CN201510721443
【发明人】蔡文新, 唐波, 邹涌泉, 姚将锋
【申请人】成都天奥电子股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月30日