一种微波器件焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种微波器件焊接装置。
【背景技术】
[0002]随着微波技术的发展，类似滤波器、合路器、双工器等微波器件越来越多，这些微波器件的焊接多采用通过跳线将谐振柱与连接器相连，实现微波信号的输入、输出，现有的焊接装置在焊接过程中无法固定好谐振柱和跳线之间的相对位置，焊接前需要精确对准，对操作工人的技能要求较高，需要经过长时间培训才能胜任，初焊甚至焊接很久的操作工人在焊接过程中都容易出现烫伤。
[0003]并且，现有焊接装置不具有散热结构，在焊接完成后难以实现快速的机架组件散热;如果只是单存地为机架组件设置散热设备，会影响焊接工作地进行，故如何在焊接时不进行散热，在焊接完成后立刻进行散热就成为急需解决的一个问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种微波器件焊接装置，在产品在焊接完成后，机架组件能够快速散热，操作简单，使用方便。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种微波器件焊接装置，包括电源组件、焊接组件和机架组件;所述的机架组件包括机架和散热器件；电源组件分别与焊接组件和散热器件连接；
[0006]所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路；电源的输出端与总开关连接；
[0007]所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件连接；
[0008]所述的散热控制电路包括第二分压电阻、散热开关、电压检测模块和微处理器;总开关的输出端依次通过第二分压电阻和散热开关与散热器件连接;所述的电压检测模块用于检测第一分压电阻上的电压；电压检测模块的输出端与微处理器连接;微处理器的输出端与散热开关连接。
[0009]所述的微处理器包括MSP430单片机。
[0010]进一步地，电压检测模块可以采用现有的电压检测芯片，电压检测器和电压检测电路等来实现。
[0011]所述的总开关和焊接开关均为触点开关，所述的散热开关为无触点开关。
[0012]所述的一种微波器件焊接装置，还包括一个与总开关连接的总开关按钮和一个与焊接开关连接的焊接按钮。
[0013]所述的机架内设置有多个焊接槽，机架的左右两侧分别安装有挡板，挡板的内壁上设置有多个标记槽;机架的前后两端设置有滑轨，滑轨上安装有底部具有滑槽的立柱;立柱上设置有多个凹槽;每个凹槽内均铰接有夹板;机架左右两侧的挡板上均设置有一个散热窗;散热器件设置于散热窗内。
[0014]所述的散热器件为散热扇。
[0015]所述的焊接组件包括加热件和与加热件连接的焊接件。
[0016]所述的加热件为发热电阻片或者加热丝。
[0017]所述的焊接件包括焊接部，所述的焊接部为针状焊接部。
[0018]本实用新型的有益效果是:(I)在产品在焊接完成后，机架组件能够快速散热，操作简单，使用方便。
[0019](2)总开关打开后，电压检测模块实时检测第一分压电阻的电压，并将检测的数据发送给微处理器，在第一分压电阻上存在电压时，控制散热开关断开;在第一分压电阻上不存在电压时，控制散热开关接通，从而使焊接工作和散热工作互不影响。
[0020](3)通过机架配合焊接装置进行焊接，安全快捷，精准度高。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的原理图；
[0022]图2为电源组件的原理框图；
[0023]图3为机架结构示意图。
[0024]图中，1-电源组件，2-焊接组件，3-机架组件，4-机架，5-焊接槽，6_挡板，7_标记槽，8-滑轨，9-立柱，I O-凹槽，11-夹板，12-散热窗。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0026]如图1所示，一种微波器件焊接装置，包括电源组件1、焊接组件2和机架组件3;所述的机架组件3包括机架4和散热器件;电源组件I分别与焊接组件2和散热器件连接；
[0027]所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路；电源的输出端与总开关连接；
[0028]所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件2连接；
[0029]所述的散热控制电路包括第二分压电阻、散热开关、电压检测模块和微处理器;总开关的输出端依次通过第二分压电阻和散热开关与散热器件连接;所述的电压检测模块用于检测第一分压电阻上的电压；电压检测模块的输出端与微处理器连接;微处理器的输出端与散热开关连接。
[0030]进一步地，电压检测模块可以采用现有的电压检测芯片，电压检测器和电压检测电路等来实现。
[0031]所述的总开关和焊接开关均为触点开关，由按钮控制，所述的散热开关为无触点开关，由微处理器控制。
[0032]所述的一种微波器件焊接装置，还包括一个与总开关连接的总开关按钮和一个与焊接开关连接的焊接按钮。
[0033]所述的机架4内设置有多个焊接槽5，机架4的左右两侧分别安装有挡板6，挡板6的内壁上设置有多个标记槽7;机架4的前后两端设置有滑轨8，滑轨8上安装有底部具有滑槽的立柱9;立柱9上设置有多个凹槽10;每个凹槽10内均铰接有夹板11;机架4左右两侧的挡板上均设置有一个散热窗12;散热器件设置于散热窗12内。
[0034]进一步地，焊接槽5个数与标记槽7个数相同，每个标记槽7与一个焊接槽5相配合；标记槽7设置于焊接槽5的中部；
[0035]两个立柱9上凹槽10的总个数与焊接槽相同；每个凹槽10内铰接的夹板11与一个焊接槽配合。
[0036]所述的散热器件为散热扇。
[0037]所述的焊接组件2包括加热件和与加热件连接的焊接件。
[0038]所述的加热件为发热电阻片或者加热丝。
[0039]所述的焊接件包括焊接部，所述的焊接部为针状焊接部。
[0040]在进行微波器件焊接时，如谐振柱和跳线的焊接，具体工作过程如下:首先，将多个谐振柱分别放入机架4上每一个焊接槽5中，用对应的夹板11夹住跳线，使其与谐振柱接触;打开电源总开关，散热器件开始工作;打开焊接开关，焊接组件2开始预热，焊接开关打开后，焊接控制电路接通，第一分压电阻上有电压;散热控制电路中的电压检测模块将检测到的信号发送给微处理器，微处理器控制散热开关断开，从而在机架组件3中的散热器件停止散热;通过焊接组件2对机架组件3上固定好的谐振柱和跳线进行焊接(焊接时对应于标记槽7进行，提高焊接的美观性与精准性)，机架4中的焊接完成后，关闭焊接开关，第一分压电阻上没有电压，电压检测模块将检测到的对应信号发送给微处理器;微处理器控制散热开关打开，对机架组件3和焊接好的产品进行散热；
[0041]也就是说，不需要手动进行散热控制，在焊接开关打开时，散热开关在微处理器的控制下自动断开，在焊接开关关闭时，散热开关自动开启，从而使得焊接与散热互不影响，且操作简单，使用方便。
[0042]进一步地，立柱9可以在滑轨8上滑动，夹板11和跳线随之滑动以此调节跳线在谐振柱上的位置;每个立柱9上设置的凹槽10的个数都等于焊接槽5个数的一半，每个立柱9上的凹槽10和夹板11都对应于一半数目的焊接槽5。
[0043]进一步地，焊接完成后，散热器件使机架组件3和机架组件3中的产品快速冷却，并通过夹板11夹住跳线，向上旋转，将加工好的产品取出。
【主权项】
1.一种微波器件焊接装置，其特征在于:包括电源组件(I)、焊接组件(2)和机架组件(3);所述的机架组件(3)包括机架(4)和散热器件；电源组件(I)分别与焊接组件(2)和散热器件连接； 所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路；电源的输出端与总开关连接； 所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件(2)连接； 所述的散热控制电路包括第二分压电阻、散热开关、电压检测模块和微处理器;总开关的输出端依次通过第二分压电阻和散热开关与散热器件连接;所述的电压检测模块用于检测第一分压电阻上的电压；电压检测模块的输出端与微处理器连接;微处理器的输出端与散热开关连接。2.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的总开关和焊接开关均为触点开关，所述的散热开关为无触点开关。3.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:还包括一个与总开关连接的总开关按钮和一个与焊接开关连接的焊接按钮。4.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的机架(4)内设置有多个焊接槽(5)，机架(4)的左右两侧分别安装有挡板(6)，挡板(6)的内壁上设置有多个标记槽(7);机架(4)的前后两端设置有滑轨(8)，滑轨(8)上安装有底部具有滑槽的立柱(9);立柱(9)上设置有多个凹槽(10);每个凹槽(10)内均铰接有夹板(11);机架(4)左右两侧的挡板上均设置有一个散热窗(12);散热器件设置于散热窗(12)内。5.根据权利要求4所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的散热器件为散热Ho6.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的焊接组件(2)包括加热件和与加热件连接的焊接件。7.根据权利要求6所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的加热件为发热电阻片或者加热丝。8.根据权利要求6所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于:所述的焊接件包括焊接部，所述的焊接部为针状焊接部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微波器件焊接装置；包括电源组件（1）、焊接组件（2）和机架组件（3）；所述的机架组件（3）包括机架（4）和散热器件；电源组件（1）分别与焊接组件（2）和散热器件连接；所述的电源组件包括：电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路；电源的输出端与总开关连接；所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关；总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件（2）连接。本实用新型提供一种微波器件焊接装置，在一组产品在焊接完成后，机架组件能够快速散热，操作简单，使用方便。
【IPC分类】B23K101/36, B23K3/00, B23K3/08
【公开号】CN205362924
【申请号】CN201620003112
【发明人】杜亚军
【申请人】成都泰格微波技术股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月5日