新型传热装置的制作方法

文档序号:6983386阅读:126来源:国知局
专利名称:新型传热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种新型传热装置,特别是一种用于电子产品的散热的传热装置。
背景技术
目前,大多数的电子产品的散热是通过风扇来进行的,风扇的散热效率较差,在使 用一段时间后,电子芯片表面还是会出现高温,温度过高时会影响其正常使用,甚至会将其 烧坏。虽然在一些电子产品的散热设计中也用到传热装置,但是这些传热装置因为本体结 构形状等原因,冷却液回流较慢,导致传热装置的散热效率并不是很高。
发明内容本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的散热装置散热效果不理想 的问题,提供一种传热装置。实现本实用新型的技术方案如下一种新型传热装置,其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液,所述 的本体外部底面为平面,本体内部底面为凹的曲面,上壁面中间为凹面,所述的冷却液为 水、酒精、氨等制冷剂,所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。所述的侧壁的内壁面上设置有促进冷却液回流的助流结构。本实用新型的有益效果在于因为本实用新型的新型传热装置采用水、酒精或氨等 制冷剂为冷却液,这些冷却液在汽化过程中吸热较多,因此,使传热装置散热效率提高,在 本体顶端外部设置散热片,能够加快本体顶端的散热,进而加速冷却液在本体顶端的液化, 在本体侧壁的内壁面上设置促进冷却液回流的助流结构,通过毛吸效应使冷却液快速回 流,进而提高传热装置的传热效率。

图1为本实用新型的示意图;图中,1为本体,2为散热片,3为助流结构。
具体实施方式
参照附图1所示的一种新型传热装置,其包括密封的中空的本体1以及设置于本 体1内的冷却液,所述的本体1外部底面为平面,本体1内部底面为凹的曲面,上壁面中间 为凹面,所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂,所述的本体1的顶端外部设置有片状的散 热片2 ;所述的侧壁的内壁面上设置有促进冷却液回流的助流结构3。因为本实用新型的传 热装置采用水、酒精或氨等制冷剂为冷却液,这些冷却液在汽化过程中吸热较多,因此,使 传热装置散热效率提高,在本体1顶端外部设置散热片2,能够加快本体1顶端的散热,进而 加速冷却液在本体1顶端的液化,在本体1侧壁的内壁面上设置促进冷却液回流的助流结构3,通过毛吸效应使冷却液快速回流,进而提高传热装置的传热效率。
权利要求1.一种新型传热装置,其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液,所述的 本体外部底面为平面,本体内部底面为凹的曲面,上壁面中间为凹面,其特征在于所述的 冷却液为水、酒精、氨等制冷剂,所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。
2.根据权利要求1所述的新型传热装置,其特征在于所述的侧壁的内壁面上设置有 促进冷却液回流的助流结构。
专利摘要本实用新型涉及一种新型传热装置,其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液,所述的本体外部底面为平面,本体内部底面为凹的曲面,上壁面中间为凹面,所述的冷却液为水、酒精、氨等制冷剂,所述的本体的顶端外部设置有片状的散热片。本实用新型的优点在于热传导效率高,传热快。
文档编号H01L23/427GK201877422SQ201020654960
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者张宇 申请人:张宇
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