专利名称：电缆连接结构、及电缆连接方法
技术领域：
本发明涉及用于将电缆的中心导体连接在形成于印刷基板等上的电极上的电缆连接结构、及电缆连接方法。
背景技术：
近年来，在电气电子设备领域中，要求例如笔记本电脑及便携式电话机等各种终端装置的小型化及轻量化等。这些终端装置具有通过三维可动的铰链部连接并固定具备液晶显示部的上部机箱和具备控制装置的下部机箱的结构，从而实现其操作性及功能性等的提尚。在这种终端装置中，需要通过三维可动的铰链部在上部机箱和下部机箱之间授受电信号。因此，使能够三维活动的电缆例如多条电缆导体通过铰链部内而配置，该电缆导体如同轴电缆那样、截面呈大致圆形的中心导体由捻线或单线构成，并利用绝缘体覆盖该中心导体的外周。在将该多条电缆导体连接在分别配置在两个机箱内的印刷基板间时，一般将电缆导体分别软钎焊在形成在印刷基板上的多个连接电极上而连接，或将电缆导体分别软钎焊在具有多个电极端子的连接器的电极端子上，并经由该连接器连接在印刷基板上。但是，对应于终端装置的高功能化、多功能化及高密度安装化等，有使电缆导体的外径变细、或缩小连接电缆导体的印刷基板的连接电极或连接器的电极端子的排列间距间隔的倾向。与此相应，作为同轴电缆，例如使用外径0.2mm 0. 15mm左右的极细的极细同轴电缆。作为连接该极细同轴电缆的印刷基板的连接电极、或连接器的电极端子，作为电极排列，例如采用多个以0. 25mm间距的排列。作为这种极细同轴电缆，普遍是以规定的间距排列多根电缆，并由胶带等从两面夹住这些电缆而以层压的扁平的形式使用。在将该多根极细同轴电缆连接在例如多个以极窄间距排列的印刷基板的连接电极上的场合，由于各个极细同轴电缆极细，并且具有柔软性，因此使用例如显微镜等，并利用手工作业进行极细同轴电缆和连接电极之间的位置重合，并使用前端直径为0. 2mm的尖烙铁等进行极细同轴电缆及连接电极的连接作业。在这种极细同轴电缆的连接作业全过程中，使极细同轴电缆位置重合于连接电极上是极其困难的。因此，提出各种简单地进行向作为连接对象的基板上的定位和极细同轴电缆的连接作业的极细同轴电缆连接方法。例如在日本特开2002-951 号公报(以下称为“专利文献1”)中提出该极细同轴电缆连接方法的一个例子。该专利文献1所述的极细同轴电缆连接方法将多个极细同轴电缆的中心导体嵌入到形成于带槽热线透过部件(以下称为“电缆定位夹具”)上的多个电缆定位槽中，并定位在形成于基板的衬垫上的焊锡上，通过进行直线对准而按压并固定，并通过由电缆定位夹具供给热线，将多个中心导体软钎焊连接在衬垫上。例如在日本特开2008-251252号公报(以下称为“专利文献2”)中提出极细同轴电缆连接方法的另一例。该专利文献2所述的极细同轴电缆连接方法是将钎焊丝载置在与连接器的多个连接端子对应地排列的多个极细同轴电缆的中心导体上，并将多个中心导体嵌入到形成于电缆定位部件(以下称为“电缆定位夹具)上的多个电缆定位槽中，从而定位在连接器的电极端子上并进行直线对准，通过加热片进行按压而加热，并由钎焊丝软钎焊连接在连接器的电极端子上。现有技术文献专利文献1 日本特开2002-951 号公报专利文献2 日本特开2008-251252号公报但是，上述专利文献1所述的电缆定位夹具的电缆定位槽的排列间距间隔存在随着终端装置的高功能化、多功能化及高密度安装化而变窄的倾向。如果该排列间距间隔达到0. 2mm左右，则可利用例如放电加工等进行制造。但是，上述专利文献1所述的电缆定位夹具存在难以与更窄的极窄间距对应地制造电缆定位槽之类的问题。极细同轴电缆极其柔软，并具有极细的形状。因此，在将多个电缆导体嵌入上述专利文献1所述的电缆定位夹具的电缆定位槽内并按压而固定时，电缆产生弯曲，也存在无法将电缆可靠地容纳在电缆定位槽内之类的问题。另一方面，即使是上述专利文献2所述的利用电缆定位夹具的极细同轴电缆连接方法，由于需要进行将极细同轴电缆嵌入电缆定位槽内并按压的连接作业，因此具有与上述专利文献1相同的问题。在上述专利文献2所述的极细同轴电缆连接方法中，若利用电缆定位夹具按压极细同轴电缆，则极细同轴电缆弯曲，但在该电缆弯曲时，不限于极细同轴电缆可靠地向被按压的方向弯曲，有可能在电缆导体的捻合方向上一边扭曲一边弯曲。其结果，多个电缆导体无法完全容纳在电缆定位槽内，例如进入邻接的电缆定位槽内，从而存在引起与邻接的电缆导体短路的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述现有的问题而完成的，其目的在于提供一种电缆连接结构、及电缆连接方法，在使由多根同轴电缆构成的多芯同轴电缆相对于对方电极位置重合时，可抑制同轴电缆在电极连接工序时的位置偏离。(1)本发明为了实现上述目的，是多芯同轴电缆和基板间的电缆连接结构，上述多芯同轴电缆并列地配置多根在中心导体的外周依次覆盖内部绝缘体、外部导体、及外部绝缘体而形成的同轴电缆，上述基板具有连接上述中心导体的信号电极、及连接上述外部导体的接地电极，上述电缆连接结构的特征在于，在上述信号电极和上述接地电极间，具有用于在粘着上述内部绝缘体的状态下对上述中心导体进行定位的定位机构。(2)作为上述定位机构，优选由具有粘结性或粘着性的非导电性材料构成。(3)作为上述( 所述的定位机构，优选通过将在附着上述内部绝缘体时不会浸到上述基板的上述信号电极、或上述接地电极上的量的树脂涂敷在上述基板上而形成。(4)作为上述(1) (3)任一项所述的定位机构，优选具有1 50N/20mm的剥离强度。(5)本发明为了实现上述目的还提供电缆连接方法，用于将多芯同轴电缆连接在基板上，上述多芯同轴电缆并列地配置多根在中心导体的外周依次覆盖内部绝缘体、外部导体、及外部绝缘体而形成的同轴电缆，上述基板具有连接上述中心导体的信号电极、及连接上述外部导体的接地电极，上述电缆连接方法具备下述工序加工上述同轴电缆的末端， 使上述中心导体、上述内部绝缘体、及上述外部导体分别露出的工序；将露出的上述内部绝缘体附着在设于上述信号电极和上述接地电极间的定位机构上的工序；在上述内部绝缘体附着在上述定位机构上的状态下，使露出的上述中心导体以上述信号电极的排列间距排列的工序；以及将上述中心导体连接在上述信号电极上的工序。本发明的效果如下。根据本发明，能够使多芯同轴电缆可靠地相对于窄间距间隔的电极位置重合，在该位置重合时，能够抑制同轴电缆在电极连接工序时的位置偏离。
图1是模式地表示本发明的优选的第一实施方式的电缆连接结构的俯视图。图2是实施了末端加工处理的多芯电缆的模式俯视图。图3是表示本发明的第二实施方式中的多芯电缆的末端加工处理的顺序的模式俯视图，图3(a)是表示初期工序的图，图3(b)是表示图3(a)的下一个工序的图，图3 (c) 是表示图3(b)的下一个工序的图，图3(d)是表示图3(c)的下一个工序的图。图4是表示本发明的第二实施方式中的多芯电缆和基板的定位顺序的模式侧视图，图4(a)是表示图2的下一个工序的图，图4(b)是表示图4(a)的下一个工序的图，图 4(c)是表示图4(b)的下一个工序的图。图5(a)及图5(b)是模式地表示图4(c)的导体定位工序的俯视图。图6是模式地表示对多芯电缆和电极进行定位的状态的俯视图。图7(a)及图7(b)是用于说明本发明的第三实施方式的电缆和槽形状夹具的位置重合的模式立体图。图中1-多芯同轴电缆，2-极细同轴电缆，3-中心导体，4-内部绝缘体，5-外部导体， 6-外部绝缘体(套)，7-基板，8-信号电极，9-接地电极，10-焊锡，11-定位机构，12-( 激光套切割处，13-YAG激光外部导体切割处，H-CO2激光绝缘体切割处，15-调整针，16-槽形状夹具，16a-槽，17-层压带，18-加压设备。
具体实施例方式以下，根据附图具体地说明本发明的合适的实施方式。第一实施方式(多芯电缆的结构)在图1中，表示整体的符号1是配置在印刷基板7(以下称为“基板7”)上的多芯电缆。图示例的多芯电缆1通过将八根极细同轴电缆2以0. 15mm的排列间距间距平行地排列，并利用绝缘性的层压带17 —体地覆盖而构成。如图1所示，构成该多芯电缆1的八根极细同轴电缆2由下述部件一体形成通过捻合七根直径0. Olmm的芯线而使外径成为0. 03mm的中心导体3 ；覆盖该中心导体3的外周的外径0. 06mm的内部绝缘体4 ；覆盖该内部绝缘体4的外周的、以外径0. 016mm的芯线构成横绕护罩的外径0. Imm的外部导体5 ；以及覆盖该外部导体5的外径0. 14mm的外部绝缘体6(以下称为“套6”)。如图1所示，该极细同轴电缆2的末端部具有从被套6覆盖的部分向前端侧依次分级剥削外部导体5、内部绝缘体4、及中心导体3而使其露出的三个台阶形状。该外部导体5、内部绝缘体4、及中心导体3的末端部通过使用例如CO2激光或YAG激光切割而形成。(多芯电缆的电连接)如图1所示，该多芯电缆1安装在基板7上。在该基板7的表面形成有信号电极 8和接地电极9。该信号电极8是与多芯电缆1的排列间距间隔(0. 15mm)相对地形成为列阵状的极窄间距电极。在图示例中，将信号电极8的电极图案宽度设定为0. Imm左右，并将邻接的信号电极8间的间隙设定为0. 05mm左右。如图1所示，该基板7的信号电极8配置在与多芯电缆1的中心导体3对应的部位。一侧的接地电极9形成在与多芯电缆1的外部导体5对应的部位。通过焊锡10电连接信号电极8和中心导体3，并电连接接地电极9和外部导体5。虽然表示了在电连接多芯电缆1和基板7的电极8、9时使用焊锡10的一个例子， 但不局限于图示例。如果能够得到该电连接，可以代替焊锡10，例如使用将导电粒子分散在树脂中的各向异性导电材料、或用于维持物理性接触及物理性接触状态的树脂材料等而连接的结构。(定位机构的结构)上述那样构成的多芯电缆1、及多芯电缆1的电连接结构没有特别地限制。该第一实施方式具有下述主要特征部设置了定位机构11，在使多芯电缆1和基板7位置重合时， 在下一个工序的电极连接工序时用于抑制多芯电缆1的中心导体3的位置偏离。图1所示的代表的方式构成为在通过定位机构11将多芯电缆1的内部绝缘体4附着在形成于基板7 的信号电极8和接地电极9之间的中间部的状态下，将多芯电缆1的中心导体3定位在信号电极8上并保持。作为该定位机构11，优选由非导电性的具有粘结性或粘着性的材料形成。作为定位机构11，例如可以使用湿气硬化型粘结剂、厌气硬化型粘结剂、喷雾型粘结剂或两面胶带等定位树脂。在利用分配器等将粘结剂涂敷在基板7上形成定位机构11的场合，优选使用单一组分粘结剂，但也可以使用混合多种液体的多组分粘结剂。另外，就定位机构11的位置而言，为了防止侵蚀与信号电极8及接地电极9等的电连接相关的部分而产生连接不良， 优选位于信号电极8和接地电极9之间的中央部。(定位机构的剥离强度)作为该定位机构11，优选在硬化前的时刻具有1 50N/20mm的剥离强度。在其剥离强度低的场合，无法将多芯电缆1的内部绝缘体4定位在规定的部位而保持。单一组分的湿气硬化型粘结剂在硬化前的时刻具有2N/20mm的剥离强度，但可以使用例如具有 4N/20mm的剥离强度的合成橡胶系粘结材料，也可以使用30N/20mm的两面胶带。另外，剥离强度在依据JIS Z 0237，试验速度300mm/min，试验片根据聚酰亚胺的试验条件进行90 度剥离试验。在各种多芯电缆1中在使用内部绝缘体4是直径0. 12mm的最大外径的极细同轴电缆的场合，可利用剥离强度lN/20mm的合成橡胶系粘结材料固定内部绝缘体4，若利用剥离强度为0. 7N/20mm的微粘着软片，则固定不充分。因此，作为定位机构11的剥离强度的下限，优选为lN/20mm左右。另一方面，若定位机构11的剥离强度超过50N/20mm，则移动内部绝缘体4的位置的调整针的前端弯曲，难以适当地调整内部绝缘体4的位置。因此，作为定位机构11的剥离强度的上限，优选为50N/20mm左右。(定位机构的厚度)作为该定位机构11的厚度，为了将极细同轴电缆2在电极连接工序中加压时的位置偏离抑制为最小限，期望设定得薄。但是，在定位机构11的厚度薄的场合，普遍无法得到期望的剥离强度。因此，作为定位机构11的厚度，至少需要为10 μ m以上的厚度。根据构成该定位机构11的材料，涂敷在基板7上的量的最适值不同，但在不定式形状的树脂材料的场合，优选涂敷下述程度的量的树脂，即使将内部绝缘体4压入树脂材料中，多余的树脂材料也不会浸到基板7的信号电极8及接地电极9。作为定位机构11的厚度，期望为10 100 μ m左右。为了将该第一实施方式的多芯电缆1的外径0.06mm的内部绝缘体4附着在基板7上，优选将定位机构11的厚度设定为100 μ m左右。在将该定位机构11设定得厚的场合，多芯电缆1的中心导体3和基板7的信号电极8之间的固定位置在垂直方向上离开与定位机构11相应的厚度。理想的状况是，期望在通过加压加热设备的加压对中心导体3进行软钎焊并连接的时刻，中心导体3和信号电极 8接触。但是，在位置重合的场合，若在使中心导体3及信号电极8在垂直方向上离开的状态下进行多芯电缆1的定位，并在中心导体3及信号电极8之间隔有100 μ m以上的间隔， 则在利用加压加热设备对中心导体3进行加压时，存在中心导体3从规定的固定位置至少向横向产生50 μ m左右的位置偏离的可能性。另外，在使多芯电缆1的中心导体3与具有电极图案宽度为100 μ m的信号电极8 的基板7位置重合时，即使中心导体3的中心位置与信号电极8的中心位置一致，在利用加压加热设备对中心导体3进行加压时，若中心导体3的中心位置从信号电极8的中心位置偏离50 μ m以上，则产生连接不良。由此，为了使该多芯电缆1的中心导体3和基板7的信号电极8在垂直方向的空隙(间隔)间为100 μ m以下的状态下进行位置重合，作为定位机构11的厚度，期望不超过 100 μ m0在该定位机构11上使用两面胶带的场合，由于两面胶带是定型形状，因此需要使多芯电缆1的内部绝缘体4和基板7在垂直方向的间隔尽量地接近，需要利用两面胶带得到充分的强度。因此，作为两面胶带的厚度，优选至少为ΙΟμπι左右。另外，定位机构11向内部绝缘体4的附着量与剥离强度相关，但若考虑定位的作业性，则期望为以内部绝缘体4 在其外径方向没有埋入到一半的程度(三分之一左右)附着的情况。(第一实施方式的效果)根据如上说明的第一实施方式的电缆连接结构，能够得到如下所示的效果。(1)能够作为极窄间距连接结构有效地应用于具有多芯极细同轴电缆的平面电极的各种基板。
(2)能够简单且可靠地将极细同轴电缆定位在微细的间距电极上。(3)由于是不使用普通的连接器的电缆连接结构，因此能够将基板上的安装面积抑制为最小限。第二实施方式以下，参照图2 图6，列举具体的实施方式详细地说明用于得到上述第一实施方式的电缆连接结构的电缆连接方法。另外，在该第二实施方式中，列举了上述第一实施方式的典型的一个例子，当然本发明不局限于图示例。(多芯电缆的末端加工处理)在使利用层压带17进行了一体化的八根极细同轴电缆2与基板7的信号电极8及接地电极9电连接地连接之前，在套切割加工、外部导体切割加工、及内部绝缘体切割加工的各末端加工处理工序中，使用CO2激光或YAG激光进行多芯电缆1的末端加工处理。根据优选的方式，能够使用图3所示的末端加工处理工序有效地得到图2所示的多芯电缆1的末端部。(套切割工序)作为多芯电缆1的末端加工处理的顺序，首先，在图3(a)所示的套切割工序中，通过向各个从多芯电缆1的末端部具有期望的长度的切割处12的表里面侧照射CO2激光，进行套6的切割，从而形成切割了的套6a。接着，通过将切割了的套6a从切割处12向电缆前端侧拔出，使外部导体5露出。然后，进行图3(b)所示的外部导体切割工序。(外部导体切割工序)在图3(b)所示的外部导体切割工序中，通过向各个从多芯电缆1的末端部具有期望的长度的切割处13的表里面侧照射YAG激光，进行外部导体5的切割，接着，通过将切割了的外部导体如从切割处13向电缆前端侧拔出，使内部绝缘体4露出。然后，进行图3 (c) 所示的内部绝缘体切割工序。(内部绝缘体切割工序)在图3 (C)所示的内部绝缘体切割工序中，通过向各个从多芯电缆1的末端部具有期望的长度的切割处14的表里面侧照射(X)2激光，进行内部绝缘体4的切割。接着，将切割了的内部绝缘体如从切割处14向电缆前端侧拔出而使中心导体3露出。图3(d)表示该状态。并且，作为最终工序，通过将露出的中心导体3的末端部浸渍在未图示的熔融焊锡夜中，从而将焊锡10涂敷在中心导体3的末端部。通过以上的末端加工处理，能够得到图2所示的多芯电缆末端部。在该第二实施方式中，使极细同轴电缆2的外部导体5的露出长度形成为0. 4mm，使内部绝缘体4的露出长度形成为1. 4mm,使中心导体3的露出长度形成为1. 9mm。在中心导体3的末端部涂敷有由 Sn-3. 0% Ag-O. 5% Cu 构成的焊锡 10。(多芯电缆的末端连接方法)还有，在多芯电缆1的末端加工处理结束时，极细同轴电缆2为保持电缆的直线性的状态，但极其柔软，并具有极细的形状。因此，在电缆末端部分，产生若干的排列间距间隔的混乱。该排列间距间隔的混乱没有到邻接的中心导体3彼此接触的程度，但为排列间距间隔接近初期的间距设定间隔的一半左右的状态。与此相反，也有邻接的中心导体3为彼此远离的状态的场合。
该第二实施方式的主要的构成下述多芯电缆1的末端连接方法将多芯电缆1的末端部电连接在基板7的信号电极8及接地电极9上，将多芯电缆1配置在基板7的表面上并进行加压，在加压的同时将多芯电缆1的内部导体4附着在基板7上而定位并固定。根据优选的方式，图1所示的电缆连接结构能够通过使用具备图4 图6所示的极细同轴电缆2的附着工序、极细同轴电缆2的校正工序、及极细同轴电缆2的电极连接工序的电缆连接方法有效地得到。(极细同轴电缆的附着工序)参照图4，该图表示使多芯电缆1与基板7的信号电极8及接地电极9位置重合时的附着工序。在图4(a)及图4(b)所示的极细同轴电缆2的附着工序中，首先，在图4(a) 所示的第一附着工序中，利用分配器在基板7的信号电极8及接地电极9之间涂敷作为单一组分湿气硬化型弹性粘结剂。相对于信号电极8，进行多芯电缆1的轴向的位置和配置在最外侧的两侧的极细同轴电缆2的位置的位置重合。此时，多芯电缆1没有配置在与信号电极8完全匹配的位置。然后，在图4(b)所示的第二附着工序中，利用加压设备18 —起对多芯电缆1的全部的内部绝缘体4进行加压，使其附着在单一组分湿气硬化型弹性粘着剂上。与对内部绝缘体4进行加压的同时使多芯电缆1整体一起与基板7的表面接触。此时，多芯电缆1没有配置在与信号电极8完全匹配的位置，但通过将内部绝缘体4附着在单一组分湿气硬化型弹性粘结剂上，能够简单地使多芯电缆1成为不可移动的状态。(极细同轴电缆的排列工序)接着，在图4(c)所示的极细同轴电缆2的排列工序中，将具有比邻接的内部绝缘体4彼此原本正常的排列间距间隔更细的前端直径的调整针15插入形成于多芯电缆1的邻接的内部绝缘体4彼此之间的空隙(排列间距间隔)内。一边使该调整针15沿着多芯电缆1的轴向移动，一边调整内部绝缘体4的排列间距间隔。在图示例中，由于将邻接的内部绝缘体4的排列间距间隔设定为0. 09mm,因此使用前端直径是0. 05mm、直径是0. 2mm的调整针15。此时，多芯电缆1的内部绝缘体4附着在单一组分湿气硬化型弹性粘结剂上，但并非完全固定。就多芯电缆1而言，如图5(a)及图5(b)所示，随着调整针15的移动，移动到极细同轴电缆2的排列间距间隔相同的状态，并在规定的位置暂时固定。通过在必需的内部绝缘体4彼此的空隙间插入调整针5，全部的极细同轴电缆2的排列间距间隔与信号电极 8的排列间距间隔一致。并且，进行作为最后工序的极细同轴电缆2的电极连接工序。(极细同轴电缆的电极连接工序)在图6所示的极细同轴电缆2的电极连接工序中，使用未图示的加热加压设备热压接预先涂敷在多芯电缆1的中心导体3上的焊锡10。在图示例中，通过在压力2MPa、加热温度280°C及处理时间30秒的条件下施加加热加压，使涂敷在中心导体3上的焊锡10熔融，并将全部的中心导体3 —起连接在基板7的信号电极8上。接着，利用分配器将未图示的糊状焊锡涂敷在多芯电缆1的外部导体5的表面，并使用同样未图示的加热加压设备进行热压接。通过在压力0. 5MPa、加热温度280°C及处理时间30秒的条件下施加加热加压，使涂敷在外部导体5上的糊状焊锡熔融，并将外部导体 5的全部一起连接在基板7的接地电极9上。通过以上的操作，结束电缆连接工序。
变形例在该第二实施方式中，在多芯电缆1的中心导体3的连接上使用预先涂敷的焊锡 10，但取而代之，也可以预先在基板7的信号电极8上设置各向异性导电材料，通过加压加热连接中心导体3和信号电极8，也可以涂敷焊锡糊状物，并通过加压加热使焊锡糊状物熔融而连接。在该第二实施方式中，通过加压加热使涂敷在多芯电缆1外部导体5的表面上的焊锡糊状物熔融而连接外部导体5和接地电极9，但取而代之，也可以进行使用各向异性导电材料的连接，也可以将薄板状或线状的焊锡设在外部导体5上，并通过加压加热进行连接。在该第二实施方式中，作为定位机构11，使用了经过一定时间会凝固的材料即单一组分湿气硬化型弹性粘结剂，但取而代之，只要是在进行电缆连接工序期间发挥粘着作用的材料即可，也可以使用在电缆连接工序结束后凝固、或由于变质而失去粘着作用的材料。(第二实施方式的效果)根据如上说明的第二实施方式的电缆连接方法，能够得到如下所示的效果。(1)能够不使用特别的梳齿形状及槽形状的定位夹具地将极细同轴电缆定位在微细的间距电极上。(2)由于暂时固定极细同轴电缆并在之后进行电连接，因此可选择各向异性导电材料及焊锡等的连接阻力方式。(3)作为粘着材料，由于使用了经过一定时间后或通过施加加热等的外部能量而硬化的材料，因此能够有助于提高连接强度。第三实施方式从以上说明明显可以看出，根据上述各实施方式说明了本发明的电缆连接结构、 及电缆连接方法，但本发明不局限于上述各实施方式、变形例及图示例，可在不脱离其主旨的范围内实施多种方式。在本发明中，例如也可以是如下所示的其他实施方式。在上述第一及第二实施方式中是不使用定位夹具对多芯电缆1的中心导体3进行位置调整的结构，但在该第三实施方式中使用定位夹具调整中心导体3的位置。另外，在实质上与上述各实施方式相同的部件上标注相同的部件名和符号。因此，省略关于实质上与上述各实施方式相同的部件的详细的说明。参照图7(a)及图7(b)，这些图表示将用于固定极细同轴电缆2的内部绝缘体4的定位机构11涂敷在具有槽16a的槽形状夹具16的表面的一个例子。图示例的槽形状夹具 16构成定位机构的一部分。该槽形状夹具16切入厚度为0. 125mm的聚酰亚胺板，并以深度 0. 1mm、与电缆排列间距间隔相等的间距，对槽16a进行切削加工。该槽16a具有大致V字型的波形状。如图7 (a)及图7 (b)所示，该槽形状夹具16配置在基板7的信号电极8及接地电极9之间。在槽形状夹具16的槽16a上喷涂有成为定位机构11的合成橡胶系粘着材料。 将末端加工处理后的多芯电缆1配置在基板7上，并将极细同轴电缆2的内部绝缘体4压入定位机构11。如图7(b)所示，多芯电缆1容纳在槽形状夹具16的槽16a内，并由涂敷在槽形状夹具16的表面的定位机构11暂时固定。
(第三实施方式的效果)即使该第三实施方式的电缆连接方法，也采用与图4所示的顺序大致相同的顺序，但不需要如图4(c) 图5(b)所示的工序那样使用微细的调整针15对多芯电缆1的中心导体3进行位置调整。若利用该第三实施方式，则通过将多芯电缆1的内部绝缘体4向定位机构11按压而能够同时进行中心导体3的位置微调和暂时固定。另外，即使不在现有的槽形状夹具的表面涂敷定位机构11，也能够将多芯电缆1 的内部绝缘体4插入槽形状夹具的槽内。但是，由于极细同轴电缆2的柔软性及极细的形状而产生的微小的弯曲，一部分的中心导体3没有定位并固定在槽形状夹具的槽底面而被载置在形成槽的侧面上，导致无法进行适当的位置重合。
权利要求
1.一种电缆连接结构，是多芯同轴电缆和基板间的电缆连接结构，上述多芯同轴电缆并列地配置多根在中心导体的外周依次覆盖内部绝缘体、外部导体、及外部绝缘体而形成的同轴电缆，上述基板具有连接上述中心导体的信号电极、及连接上述外部导体的接地电极，上述电缆连接结构的特征在于，在上述信号电极和上述接地电极之间具有用于在粘着上述内部绝缘体的状态下对上述中心导体进行定位的定位机构。
2.根据权利要求1所述的电缆连接结构，其特征在于， 上述定位机构由具有粘结性或粘着性的非导电性材料构成。
3.根据权利要求2所述的电缆连接结构，其特征在于，上述定位机构通过将在附着上述内部绝缘体时不会浸到上述基板的上述信号电极、或上述接地电极的量的树脂涂敷在上述基板上而形成。
4.根据权利要求1 3任一项所述的电缆连接结构，其特征在于， 上述定位机构具有1 50N/20mm的剥离强度。
5.一种电缆连接方法，其特征在于，用于将多芯同轴电缆连接在基板上，上述多芯同轴电缆并列地配置多根在中心导体的外周依次覆盖内部绝缘体、外部导体、及外部绝缘体而形成的同轴电缆，上述基板具有连接上述中心导体的信号电极、及连接上述外部导体的接地电极，上述电缆连接方法具备下述工序加工上述同轴电缆的末端，使上述中心导体、上述内部绝缘体、及上述外部导体分别露出的工序；将露出的上述内部绝缘体附着在设于上述信号电极和上述接地电极之间的定位机构上的工序；在上述内部绝缘体附着在上述定位机构上的状态下，将露出的上述中心导体以上述信号电极的排列间距排列的工序；以及将上述中心导体连接在上述信号电极上的工序。
全文摘要
本发明提供一种电缆连接结构、及电缆连接方法，在使由多根同轴电缆构成的多芯同轴电缆相对于对方电极进行位置重合时，可抑制同轴电缆在电极连接工序时的位置偏离。电缆连接结构具备定位机构(11)，该定位机构(11)用于在将多芯同轴电缆(2)的内部绝缘体(4)粘着在具有连接多芯同轴电缆(2)的中心导体(3)的信号电极(8)、及连接多芯同轴电缆(2)的外部导体(5)的接地电极(9)的基板(7)的信号电极(8)和接地电极(9)之间的状态下对中心导体(3)进行定位。
文档编号H01R43/00GK102412454SQ20111016205
公开日2012年4月11日 申请日期2011年6月9日 优先权日2010年6月10日
发明者小山洋, 田中康太郎, 矢口昭弘 申请人:日立电线株式会社