专利名称：Led封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED封装工艺，特别涉及LED荧光粉涂布的工艺方法的改进。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。现市面上对照明用大功率LED封装提高出光效率的技术大致可分为以下几种一、直接利用晶片本身的发光效率较高的，但晶片本身发光效率有限且成本又高；二、采用涂敷大颗粒荧光粉衬底， 一次点胶成形，不过大颗粒荧光粉容易沉淀造成光斑不一，导致色温差比较严重。
发明内容
因此，本发明针对已有LED封装工艺的不足，提出一种改进的LED封装工艺，在不改变发光晶片的特性的同时，通过荧光粉涂布工艺的改进，而实现一种色温差小、光损耗很小的大功率LED，且LED灯发出的光斑和光色均勻性。本发明包括如下步骤
(1)固晶将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；
(2)固晶固化将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；
(3)焊线用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；
(4)围坝在LED晶片的周围用围坝胶固定；
(5)透明胶涂布及固化在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的 LED晶片进行烘烤，使其固化；
(6)荧光粉涂布及固化在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的 LED晶片进行烘烤，使其固化；
并，重复(5)、(6)两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；
(7)封装成型在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。进一步的，所述的基板选用是陶瓷基板或铝基板。进一步的，所述的荧光粉涂层内的透明胶层选用的是高折射率的透明硅胶层。本发明采用如上技术方案，通过荧光粉涂布工艺的改进，使荧光粉涂布结构层为交替覆盖荧光粉层和透明胶层，超薄荧光粉层的小颗粒荧光粉不易沉淀，不会造成光斑不一，倒置色温差严重现象，同时，荧光粉层很薄，荧光粉受LED的蓝光激发后发出的光不会在荧光粉之间发生漫反射，减少了光的损耗。透明胶层是高折射率的硅胶，即提高了出光效率又有效减小了光衰。因此，多层荧光粉层和透明胶层交替层叠结构可以在保证荧光吸收发光转换效率的同时，又避免色温差和光损耗，大大提高了出光效率，并极大改善了LED灯发出的光斑和光色均勻性。
图1是本发明的封装工艺流程图2是本发明的LED封装结构示意图。
具体实施例方式现结合附图和具体实施方式
对本发明进一步说明。参阅图1所示，本发明包括如下步骤
(1)固晶将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；
(2)固晶固化将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；
(3)焊线用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；
(4)围坝在LED晶片的周围用围坝胶固定；
(5)透明胶涂布及固化在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的 LED晶片进行烘烤，使其固化；
(6)荧光粉涂布及固化在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的 LED晶片进行烘烤，使其固化；
并，重复(5)、(6)两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；
(7)封装成型在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。参阅图2所示，是本发明的封装工艺封装后的LED封装结构，包括一基板11，基板11中间固化一 LED晶片16，基板11的左、右两端各设有正、负极支架，支架包括底层的绝缘层12和导电层13，LED晶片16的正、负极分别通过金线15焊接至正、负极支架上，支架上环设一圈围坝胶14，围坝胶14内的LED晶片16上覆盖荧光粉涂层18，围坝胶14上的最外层封装一透明硅胶层17以保护LED灯珠，其中，荧光粉涂层18是复数层荧光粉层181 和透明胶层182交替层叠构成。所述的基板11选用是陶瓷基板或铝基板。所述的LED晶片16具体是固化于基板11的碗杯中间。所述的荧光粉涂层18内的透明胶层182选用的是高折射率的透明硅胶层。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
权利要求
1.LED封装工艺，其特征在于，包括如下步骤(1)固晶将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；(2)固晶固化将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；(3)焊线用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的 LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)荧光粉涂布及固化在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的 LED晶片进行烘烤，使其固化；并，重复(5)、(6)两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；(7)封装成型在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于所述的基板选用陶瓷基板或铝基板。
3.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于所述的透明胶层选用高折射率的透明硅胶层。
全文摘要
本发明涉及LED封装工艺。本发明的LED封装工艺包括如下步骤(1)固晶将LED晶片放置于涂有固晶胶的基板中间；(2)固晶固化将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；(3)焊线用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)荧光粉涂布及固化在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的LED晶片进行烘烤，使其固化；并，重复(5)、(6)两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；(7)封装成型在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。
文档编号H01L33/00GK102244165SQ20111020367
公开日2011年11月16日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者黄泰山 申请人:福建泰德视讯数码科技有限公司