专利名称：用于适应处理期间出现的热梯度的托盘的制作方法
技术领域：
本说明书涉及到用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在处理期间出现的热梯度。
背景技术：
可处理晶片和其他基板以制造各种不同器件，包括太阳能电池和微电子器件。用于制造器件的处理有时需要移动基板至保持在相对较高温度下的处理装置中。例如，可能必须将基板引入到保持在100°c或更高温度下的溅射或者蒸镀装置。
发明内容
本公开描述了用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘可适应在包括溅射和蒸镀的处理期间出现的热梯度。在第一方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘。所述托盘包括一对细长部件、固定耦连到每个细长部件的固定式细长横向部件，和浮动耦连到细长部件的细长浮动式横向部件。所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定间隙。在第二方面，一种装置包括大体平坦的基板托盘，所述大体平坦的基板托盘具有前部、后部、一对侧边、顶部和底部。基板托盘包括一对侧边细长部件和细长横向部件，每个侧边细长部件都设置在基板托盘的相应侧边，细长横向部件在一对固定式联轴器处固定耦连到每个侧边细长部件，所述细长横向部件被设置成大体平行于基板托盘的前部和后部。在第三方面，一种方法包括:将基板装载到托盘上，所述托盘具有通过横向部件耦连到一起的第一和第二细长部件；将托盘和装载于托盘上的基板传送到溅射或者蒸镀沉积装置中；和在沉积装置中将金属膜沉积到基板上。所述横向部件固定耦连到第一细长部件并固定耦连到第二细长部件。这些和其他方面可包括一个或多个下述特征。所述细长部件的每一个都可以包括被操作或存储装置接触的一个或多个接触表面。所述细长浮动式横向部件可相对于细长部件纵向偏转。所述细长部件可以是大体平行的，且每一细长部件都限定了基板托盘的侧边。所述托盘可包括基板安装框架，所述基板安装框架具有跨过所述固定式横向部件和浮动式横向部件之间间隙的尺寸。所述托盘可包括第二基板安装框架，所述第二基板安装框架具有跨过所述固定式横向部件和浮动式横向部件之间间隙的尺寸。在基板安装框架和基板托盘之间的第一联轴器和在第二基板安装框架和基板托盘之间的第二联轴器可将基板安装框架和第二基板安装框架定位成彼此相邻但彼此之间具有间隙。所述基板安装框架可限定三个或更多个开口，所述开口的尺寸可将被安装的晶片基板的一部分暴露至处理条件。权利要求I的装置，其中所述基板安装框架具有跨过细长部件之间的尺寸。所述固定式横向部件可固定耦连在每个细长部件的长度中间附近。所述细长部件和固定式横向部件的长度都为80cm或80cm以上。所述托盘可包括第二细长浮动式横向部件，所述第二细长浮动式横向部件浮动耦连至细长部件，所述第二浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定第二间隙。所述固定式横向部件可定位在所述浮动式横向部件和第二浮动式横向部件之间。所述托盘可包括细长浮动式横向部件，所述细长浮动式横向部件浮动耦连到侧边细长部件，所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的细长横向部件，以在两者间限定间隙。托盘可包括基板安装框架，所述基板安装框架耦连到至少一个侧边细长部件或者耦连到细长横向部件。所述基板安装框架可具有跨过固定式横向部件和浮动式横向部件之间的间隙的尺寸。可通过使细长部件和传送装置接触来传送托盘和基板。可将基板装载到基板安装框架上，所述基板安装框架具有第一侧边，所述第一侧边耦连到第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个。所述基板安装框架的第一侧边可以与第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个分离。所述基板安装框架的第二侧可耦连到第一细长部件、第二细长部件或者固定耦连的横向部件中的至少一个。
在附图和以下的说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。根据说明书和附图以及权利要求，其他特征和优势是显而易见的。图1-6是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘实例的示意性图示。图7是可用在图1-6的托盘中的浮动式联轴器实例俯视图的示意性图示。图8是图7的浮动式联轴器沿着截面AA取得的截面图的示意性图示。图9是可用在图1-6的托盘中的浮动式联轴器的另一实例截面图的示意性图示。图10是可用在图1-6的托盘中的固定式联轴器实例俯视图的示意性图示。图11是图10的固定式联轴器沿着截面BB取得的截面图的示意性图示。图12是可用在图1-6的托盘中的固定式联轴器的另一实例截面图的示意性图示。各图中的相同参考符号表不相同兀件。
具体实施例方式图1是托盘100的示意性图示。托盘100是在处理期间用于操作或者存储基板的可移动平台，所述处理包括出现相对较高热梯度的处理系统。可装载托盘100以同时支撑多个基板。与操作或者存储单个基板相比，通常较容易操作或者存储被装载的托盘100。如下文进一步描述的，托盘100可具有多个不同特征中的任一个，所述特征适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中。托盘100包括顶部105、底部110、前部115、后部120和一对侧边125、130。托盘100可跨过前部115和后部120之间的距离135。托盘100可跨过侧边125、130之间的距离140。托盘100也可跨过顶部105和底部110之间的厚度145。如果托盘100是所示出的大体平坦的形状，则厚度145可明显短于距离135、140。可将基板装载到托盘100上且由托盘支撑基板，例如在顶部105上、底部110上、顶部105和底部110之间或者这些设置的组合。在一些处理系统中，将托盘100前部在先(front-first)地引入到处理系统中，SP前部115在前，后部120在后。在一些处理系统中，使得托盘100在侧边125、130处接触。例如，如下文进一步描述的，侧边125、130可包括一个或多个接触部件，所述接触部件包括被操作和/或存储装置接触的表面。可前部在先或者后部在先(back-first)地自处理系统移除托盘100。图2是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘100实例的示意性图示。特别采用了托盘100的所示实施方式，这样，尽管例如在前部115和后部120之间存在相对较大的热梯度，也可以将基板适当地支撑在托盘100上。托盘100包括一对侧边接触部件205、210、固定式横向部件215，和一个或多个浮动式横向部件220。侧边接触部件305、310为大致上细长的机械元件，侧边接触部件305、310包括被操作和/或存储装置接触的一个或多个表面。侧边接触部件305、310彼此大体平行，且在前部115和后部120之间纵向延伸。侧边接触部件305、310例如可由不锈钢制成。在所示实施例中，侧边接触部件305、310限定了侧边125、130处的托盘100外边缘。固定式横向部件215是大致上细长的，且横跨于一对端部225、230之间。端部225在联轴器(coupling) 235处固定耦连至接触部件205。端部230在联轴器240处固定耦连至接触部件210。端部225、230可耦连到侧边接触部件205、210，端部225、230与侧边接触部件205、210直接物理接触或者经由一个或多个中间部件接触。在所示实施例中，固定式横向部件215定向为大致垂直于接触部件205、210，然而其它定向也可以。在所示实施例中，联轴器235、240可位于接触部件205、210长度的中间附近，然而其它位置也可以。固定式横向部件215例如可由不锈钢制成。每个浮动式横向部件220是大体细长的，且横跨于一对端部245、250之间。每个端部245在浮动式联轴器255处耦连至接触部件205。每个端部250在浮动式联轴器260处耦连到接触部件210。联轴器255、260是浮动的，浮动式横向部件220可纵向膨胀和收缩，而不会发生接触部件205、210的偏转。每个浮动式横向部件220偏离固定式横向部件215朝向前部115或者后部120，以在两者之间限定相应间隙265，所述间隙265在侧边接触部件205、210之间延伸。端部245、250可浮动耦连到侧边接触部件205、210，端部245、250与侧边接触部件205、210直接物理接触或者经由一个或多个中间部件接触。浮动式横向部件220例如可由不锈钢制成。在所示实施例中，第一浮动式横向部件220位于前部115，且形成托盘100的前边缘。第二浮动式横向部件220位于后部120，且形成托盘100的后边缘。浮动式横向部件220的其它位置也可以。在使用中，可将托盘100引入到各种不同处理装置中，以将被装载的基板传送到处理装置中。例如，在一些情况下，将托盘100引入到溅射或者蒸镀装置中。当引入托盘时，处理装置可保持在充分高于托盘100温度的温度下，从而引起托盘100中相对较大的热梯度。例如，将室温托盘引入到溅射或者蒸镀装置中，所述溅射或者蒸镀装置可保持在超出100°c的温度下。尽管如此，由于单个横向部件(即，固定式横向部件215)固定耦连到接触部件205、210，托盘100可适应这种相对较大的热梯度。特别是，在前部115和后部120处的不同温度不会引起前部115和后部120处的接触部件205、210极度不同的偏转。浮动式联轴器255、260适应浮动式横向部件220的纵向膨胀和收缩，而不会发生接触部件205、210偏转。接触部件205、210的横向位置通过单个固定式横向部件215来代为设定。图3是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘100实例的示意性图示。特别采用了托盘100的所示实施方式，这样，即便例如在前部115和后部120之间存在相对较大的热梯度，也可以将基板适当支撑在托盘100上。除了侧边接触部件205、210和固定式横向部件215之外，托盘100的所示实施例包括三个浮动式横向部件220。第一浮动式横向部件220定位在前部115，并形成托盘100的前边缘。第二浮动式横向部件220定位在后部120，并形成托盘100的后边缘。第三浮动式横向部件220定位在前部115和后部120之间的中间位置。第三浮动式横向部件220偏离第一浮动式横向部件220，以在两者之间限定间隙305，所述间隙305在侧边接触部件205、210之间延伸。而且，在所示出的实施例中，在固定式横向部件215和接触部件205、210之间的联轴器235、240偏离接触部件205、210的长度中间。图4是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘100实例的示意性图
/Jn ο除了侧边接触部件205、210、固定式横向部件215，和浮动式横向部件220之外，托盘100的所示实施例还包括一组基板安装框架405。基板安装框架405提供一个或者多个用于支撑托盘100上的基板的接触表面，基板安装框架405例如可由不锈钢制成。在所示实施例中，基板安装框架405是大致细长的部件，每个基板安装框架405限定了一组纵向排列的开口 410，被安装的基板的相关部分通过所述开口暴露至处理条件。例如，部分基板可以是暴露的自上沉积膜(例如“向下溅射”沉积)和自下沉积膜(例如“向上溅射”沉积或者蒸镀)。纵向排列的开口 410通过部分415分开。在所示的实施例中，基板安装框架405被设置成延伸跨过前部115和后部120之间的跨度，并由固定和浮动式横向部件215、220自下方支撑。在其他实施例中，基板安装框架405可具有不同形状，延伸过前部115和后部120之间跨度的一部分，和/或可设置成延伸跨过侧边接触部件205、210之间跨度的某部分。在所示出的实施例中，部分415与固定式横向部件215和浮动式横向部件220对准，以使被安装基板的顶部和底部两者暴露出来，例如用于进行自上和自下的沉积。在所示实施例中，基板安装框架405可排列成彼此大体平行，并具有彼此相邻的侧边420。在一些实施例中，相对较小的间隙425可限定在相邻基板安装框架405的相邻侧边420之间，以适应基板安装框架405的热膨胀，并确保沉积材料不会在相邻基板安装框架405之间形成易碎的桥接(fragile bridge),所述桥接可能污染处理装置。在一些实施例中，基板安装框架405不仅由固定和浮动式横向部件215、220和/或侧边接触部件205、210支撑(直接接触或者经由一个或多个中间部件接触)，还可将基板安装框架405耦连到固定和浮动式横向部件215、220和/或侧边接触部件205、210。例如，基板安装框架405可固定耦连到第一浮动式横向部件220 (例如，通过螺栓或者其他紧固件，所述螺栓或者其他紧固件密合地容纳在基板安装框架405内的插口 430中)，并浮动耦连到第二浮动式横向部件220 (例如，通过螺栓或者其他紧固件，所述螺栓或者其他紧固件可滑动地容纳在基板安装框架405内的刻槽插口 435中)。耦连可以是浮动式的，浮动式耦连能够适应基板安装框架405的纵向膨胀和收缩，而不会发生浮动式横向部件220偏转。在一些实施例中，基板安装框架405具有适合于定位和保持基板相对于部分处理装置处于特定位置的特征部件。这种定位和保持特征部件的实例包括盖、凸起部分或者其他元件。在一些实施例中，在基板安装框架405两侧上存在定位和保持特征部件，以使先被一侧上的处理污染的基板安装框架405可与剩余托盘100分离、翻转和与暴露的用于定位和保持基板的较轻污染侧重新耦连。图5是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘100实例的示意性图示。托盘100包括侧边接触部件205、210、固定式横向部件215、浮动式横向部件220和基板安装框架405。在所示实施例中，基板安装框架405被排列成彼此大体平行，将基板安装框架405设置成延伸跨过侧边接触部件205、210之间的跨度。而且，设定基板安装框架405的尺寸和位置，以使侧边420位于固定和浮动式横向部件215、220上方。在一些实施例中，基板安装框架405可由这些横向部件215、220支撑。在一些实施例中，基板安装框架405不仅由固定和浮动式横向部件215、220和/或侧边接触部件205、210支撑(直接接触或者经由一个或多个中间部件接触)，基板安装框架405还耦连到固定和浮动式横向部件215、220和/或侧边接触部件205、210。例如，基板安装框架405可固定耦连到侧边接触部件205 (例如，通过螺栓或者其他紧固件，所述螺栓或者其他紧固件密合地容纳在基板安装框架405内的插口 430中)和浮动耦连到侧边接触部件210 (例如，通过螺栓或者其他紧固件，所述螺栓或者其他紧固件可滑动地容纳在基板安装框架405内的刻槽插口 435中)。耦连可以是浮动式的，浮动式耦连可适应基板安装框架405的纵向膨胀和收缩，而不会发生侧边接触部件205、210偏转。图6是适合用在出现相对较大热梯度的处理系统中的托盘100实例的示意性图示。托盘100包括侧边接触部件205、210、固定式横向部件215、浮动式横向部件220和基板安装框架405。在所示实施例中，固定式横向部件215和接触部件205、210之间的联轴器235、240偏离接触部件205、210的长度中间。而且，并非所有基板安装框架405都是细长的。例如，基板安装框架405中的某个605限定了纵向和横向排列的四个开口 410,以形成大体方形的基板安装框架405。因此，将分离开口 410的一些部分415排列成大体平行于固定和浮动式横向部件215、220，而将分离开口 410的其他部分415排列成大体平行于侧边接触部件205,210ο而且，在图6中示出的实施例中，基板安装框架405不会延伸跨过前部115和后部120之间的整个跨度。而是，一半的基板安装框架405在固定式横向部件215和设置成接近前部115的第一浮动式横向部件220之间延伸,而另一半的基板安装框架405在固定式横向部件215和设置成接近后部120的第二浮动式横向部件220之间延伸。在所不实施例中，固定和浮动式横向部件215、220的每一个都包括垂直凸缘610。凸缘610自托盘100的大体平坦结构垂直延伸，以加固所述固定和浮动式横向部件215、220，防止固定和浮动式横向部件215、220在垂直方向上弯曲。图7是在例如图1-6中所示托盘100的后部120处在侧边接触部件205和浮动式横向部件220之间的浮动式联轴器255实例俯视图的示意性图示。图8是沿着图7的截面AA取得的联轴器255同一实例截面图的示意性图示。可以适当改变取向和位置以相似方式制得其他浮动式联轴器255、260。浮动式联轴器255的所示实施例包括浮动式横向部件220的延伸部分705、侧边接触部件205中的凹陷710和一对紧固件715。延伸部分705自浮动式横向部件220的端部245纵向向外延伸至端部718。延伸部分705包括顶部720、底部725，并限定一对紧固件插口 730。垂直凸缘610没有延伸到延伸部分705上方。将侧边接触部件205中的凹陷710尺寸设定为可滑动地容纳延伸部分705。通过顶表面735和侧表面740限定凹陷710。一对刻槽插口 745限定在侧边接触部件205中，并从侧边接触部件205的顶部到达凹陷710。当托盘100处于组装状态时，刻槽插口 745被定位成与紧固件插口 730对齐。在组装状态下，延伸部分705的顶部720被保持为通过紧固件715与凹陷710的顶表面735可滑动地接触。在室温下，延伸部分705的端部718不与凹陷710的侧表面740接触。紧固件715穿过刻槽插口 745，并被固定在紧固件插口 730内部。紧固件715可在刻槽插口 745内部滑动，端部718可相对于侧表面740移动，以适应浮动式横向部件220的纵向热膨胀。图9是浮动式联轴器255实例截面图的示意性图示。可以适当改变取向和位置以相似方式制得其他联轴器255、260。浮动式联轴器255的所不实施例适合于将基板安装框架405设置在托盘底部110的托盘100。例如,可形成与图6的托盘类似的托盘100,而在托盘底部110设置了基板安装框架405。而且，托盘包括遮挡部件905，所述遮挡部件905自身设置在托盘底部110，并保护托盘底部110免受例如自下蒸镀沉积的影响。遮挡部件905包括主体910、盖915和垫片920。主体910具有顶表面925。在组装状态下，遮挡部件905通过紧固件922耦连到侧边接触部件205，所述紧固件922穿过侧边接触部件205中的插口。顶表面925、顶表面735和侧表面740 —起限定了如前所述容纳延伸部分705的凹陷710。在一些实施例中，主体910的顶表面925能接触延伸部分705的底部725，尽管不一定要这样。盖915自主体910向下延伸，使得顶表面925与浮动式横向部件220限定了间隙930。间隙930具有可容纳一部分基板安装框架405的尺寸。基板安装框架405的容纳部分被至少一部分顶表面925遮挡。在所示实施例中，基板安装框架405的容纳在间隙930中的所述部分小于间隙930。由于在间隙930内的滑动移动，因而可适应基板安装框架405的热膨胀和收缩。垫片920也自主体910向下延伸。垫片920可较盖915更向下延伸，且能分开叠置的托盘100，使得基板安装框架405中的基板不受损伤。图10是在例如图1-6中所示托盘100的侧边130处在侧边接触部件210和固定式横向部件215之间的固定式联轴器240实例俯视图的示意性图示。图11是沿着图10的截面BB取得的联轴器255同一实例截面图的示意性图示。可适当改变取向和位置以相似方式制得联轴器235。固定式联轴器240的所示实施例包括固定式横向部件215的延伸部分1005、侧边接触部件210中的凹陷1010，和一对紧固件1015。延伸部分1005自固定式横向部件215的端部230纵向向外延伸至端部1018。延伸部分1005包括顶部1020、底部1025，并限定一对紧固件插口 1030。垂直凸缘610没有延伸到延伸部分1005上方。在侧边接触部件210中的凹陷1010具有可容纳延伸部分1005的尺寸。凹陷1010通过顶表面1035和侧表面1040限定。一对插口 1045限定在侧边接触部件210中，并自侧边接触部件210的顶部到达凹陷1010。当托盘100处在组装状态时，插口 1045被定位成与紧固件插口 1030对齐。在组装状态下，通过紧固件1015固定地保持延伸部分1005的顶部1020与凹陷1010的顶表面1035接触。延伸部分1005的端部1018可以与凹陷1010的侧表面1040接触。紧固件1015穿过插口 1045，并固定在紧固件插口 1030中。垫圈(Washer) 1050可确保紧固件1015保持固定。固定式联轴器240的所示实施例还包括楔块(key) 1105。楔块1105能减少或者防止侧边接触部件210和固定式横向部件215之间的相对移动。图12是固定式联轴器240实例截面图的示意性图示。可以适当改变取向和位置以相似方式制得联轴器235。固定式联轴器240的所示实施例适合于将基板安装框架405设置在托盘底部110的托盘100。特别是，托盘包括遮挡部件1205，所述遮挡部件1205自身设置在托盘底部110，并将基板安装框架405耦连至托盘100。遮挡部件1205包括主体1210、盖1215和垫片1220。主体1210具有顶表面1225。在组装状态下，遮挡部件1205通过紧固件1222耦连到侧边接触部件210，所述紧固件1222穿过侧边接触部件210中的插口。顶表面1225、顶表面1035和侧表面1040 —起限定如前所述容纳延伸部分1005的凹陷1010。在一些实施例中，主体1210的顶表面1225能接触延伸部分1005的底部1025，尽管不一定要这样。盖1215自主体1210向下延伸，使得顶表面1225与固定式横向部件215 —起限定了间隙1230。间隙1230具有可容纳一部分基板安装框架405的尺寸。在所示实施例中，基板安装框架405的被容纳在间隙1230中的所述部分小于间隙1230。由于在间隙1230内的滑动移动，因而可适应基板安装框架405的热膨胀和收缩。垫片1220也自主体1210向下延伸。垫片1220能较盖1215更向下延伸，且能分开叠置的托盘100，使得在基板安装框架405中的基板不受损伤。固定式联轴器240的所示实施例还包括楔块1105。楔块1105能减少或者防止侧边接触部件210和固定式横向部件215之间的相对移动。已经描述了很多实施例。尽管如此，将理解可做出各种改进。因此，其他实施例也落在以下权利要求的范围内。
权利要求
1.一种装置，包括: 大体平坦的基板托盘(100)，所述基板托盘包括: 一对细长部件(205、210)； 固定式细长横向部件(215)，所述固定式细长横向部件(215)固定耦连到每个细长部件(205,210);和 细长浮动式横向部件(220)，所述细长浮动式横向部件(220)浮动耦连到细长部件(205、210)，所述浮动式横向部件(220)偏离所述固定耦连的横向部件(215)，以在浮动式横向部件(220)和固定式细长横向部件(215)间限定间隙(265)。
2.按权利要求1所述的装置，其中所述细长部件(215)的每一个都包括被操作或存储装置接触的一个或多个接触表面。
3.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述细长部件(215)是大体平行的，且每一细长部件(215)都限定了基板托盘(100)的侧边(125、130)。
4.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述托盘还包括基板安装框架(405、605)，所述基板安装框架(405、605)具有跨过所述固定式横向部件(215)和浮动式横向部件(220)之间的间隙(265)的尺寸。
5.按权利要求4所述的装置，其中所述托盘还包括第二基板安装框架(405、605)，所述第二基板安装框架(405、605)具 有跨过所述固定式横向部件(215)和浮动式横向部件(220)之间的间隙(265)的尺寸。
6.按权利要求5所述的装置，其中在基板安装框架(405、605)和基板托盘(100)之间的第一联轴器和在第二基板安装框架(405、605)和基板托盘(100)之间的第二联轴器将基板安装框架(405、605)和第二基板安装框架(405、605)定位成彼此相邻但彼此之间具有间隙(425)。
7.按权利要求4所述的装置，其中所述基板安装框架(405、605)限定了三个或更多个开口(410)，所述开口(410)的尺寸可将被安装的晶片基板的顶部和底部暴露至处理条件。
8.按权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述托盘还包括基板安装框架(405)，所述基板安装框架(405)具有跨过细长部件(205、210)之间的尺寸。
9.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述固定式横向部件(215)固定耦连在每个细长部件(205、210)的长度中间附近。
10.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述细长部件(205、210)和固定式横向部件(215)的长度都为80cm或80cm以上。
11.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述托盘还包括: 第二细长浮动式横向部件(220)，所述第二细长浮动式横向部件(220)浮动耦连至细长部件(205、210)，所述第二浮动式横向部件(220)偏离所述固定耦连的横向部件(215)，以在第二浮动式横向部件(220)和固定式细长横向部件(215)间限定第二间隙(265)， 其中所述固定式横向部件(215)被定位在所述浮动式横向部件(220)和第二浮动式横向部件(220)之间。
12.一种方法,包括: 将基板装载到托盘(100)上，所述托盘(100)包括第一和第二细长部件(205、210)，所述第一和第二细长部件(205、210)通过横向部件(215)耦连到一起，所述横向部件(215)固定耦连到第一细长部件(205)且固定耦连到第二细长部件(210)； 将托盘(100)和装载于托盘(100)上的基板传送到溅射沉积装置；和 在所述溅射沉积装置中溅射金属膜至基板上。
13.按权利要求12所述的方法，其中传送所述托盘(100)和基板包括使所述细长部件(205、210)与传送装置接触。
14.按权利要求12或者13所述的方法，其中将所述基板装载到托盘(100)上包括将基板装载到基板安装框架(405、605)上，所述基板安装框架具有第一侧，所述第一侧耦连到所述第一细长部件(205)、第二细长部件(210)或者所述固定耦连的横向部件(215)中的至少一个。
15.按权利要求14所述的方法，还包括: 将所述基板安装框架的第一侧与所述第一细长部件(205)、第二细长部件(210)或者所述固定耦连的横向部件(215)中的至少一个分离； 将所述基板安装框架(405、605)的第二侧耦连至所述第一细长部件(205)、第二细长部件(210)或者所述固定耦连 的横向部件(215)中的至少一个。
全文摘要
一种适应处理期间的热梯度的托盘。在一个方面，托盘包括一对细长部件、固定耦连到每个细长部件的固定式细长横向部件，和浮动耦连到细长部件的细长浮动式横向部件。所述浮动式横向部件偏离所述固定耦连的横向部件，以在两者间限定间隙。
文档编号H01L21/673GK103094161SQ20111034317
公开日2013年5月8日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者安娜玛丽·弗洛克, 苏珊娜·施拉费尔, 安德里亚斯·索尔, 乔塞夫·赫夫漫, 托拜西·伯格曼 申请人:应用材料公司