专利名称：全塑封电位器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种电位器，尤其是一种全塑封电位器，属于一种电子元器件。
背景技术：
电位器是一种应用相当普及的电子元器件，其结构会根据制造的不同而存在较大的差异，电位器在各类电子电位器中有广泛的应用，但有些电位器由于设计不合理，装配过程较为复杂，从而导致电位器性能不稳定，生产成本高，防水、防潮性能普遍较低的缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低的全塑封电位器。本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，它主要包括转轴、上联轴套、基座，所述的转轴套入于上联轴套的转孔内，在该上联轴套的转孔一侧设有一卡槽，在卡槽内放置有0型橡胶圈，此0型橡胶圈分别与转轴、上联轴套上的卡槽紧密接触；所述转轴的底端连有一接触簧片，且该接触簧片位于转轴与基座间；所述的基座上设有三片焊片，该焊片还与电阻片相连，该电阻片和焊片与该基座一体注塑成型；所述的基座与上联轴套采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。作为优选，所述的转轴的轴径底端一侧注塑有一凸块，与该转轴上的凸块相对应的上联轴套内壁注塑有一卡块，该卡块与上联轴套上的卡槽外壁连为一体。作为优选，所述的基座内部中心设有一圆孔，此圆孔与转轴的末端呈限位连接。本实用新型采用整体注塑、整体装配等工艺环节，并同时采用注塑件超声波熔压工艺来取代金属压铸件，使上联轴套与基座呈一体化结构，还在转轴与上联轴套间增加0 型橡胶圈即可达到全密封(防水、防潮、防尘)的性能；提高了产品性能和质量的稳定性，同时实现了节能降耗的改进目标，也节约了大量非环保材料的使用，具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低、大大简化生产工艺等特点。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的基座结构主视示意图。图3是本实用新型的转轴结构剖面主视示意图。图4是本实用新型的转轴结构侧视示意图。图5是本实用新型的上联轴套结构剖面主视示意图。图6是本实用新型的上联轴套结构侧视示意图。
具体实施方式
[0014]附图中的标号分别为1、转轴，2、上联轴套，3、0型橡胶圈，4、接触簧片， 5、基座，6、焊片，7、电阻片，11、凸块，21、转孔，22、卡槽，23、卡块，51圆孔。下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍如附图1、2所示，本实用新型主要包括转轴1、上联轴套2、基座5，所述的转轴1套入于上联轴套2的转孔21内，在该上联轴套的转孔21 —侧设有一卡槽22，在卡槽22内放置有0型橡胶圈3，此0型橡胶圈3分别与转轴1、上联轴套2上的卡槽22紧密接触；所述转轴1的底端连有一接触簧片4，且该接触簧片4位于转轴1与基座5之间；所述的基座5上设有三片焊片6，该焊片6还与电阻片7 相连，该电阻片7和焊片6与该基座5 —体注塑成型；所述的基座5与上联轴套2采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。且本实用新型除了焊片6与电阻片7为金属件外，其他均为塑料材质制成的，这样大大降低了生产的成本，而且性能也大幅度提高。如附图3、4、5、6所示，所述的转轴1的轴径底端一侧注塑有一凸块11，与该转轴上的凸块11相对应的上联轴套2内壁注塑有一卡块23，该卡块23与上联轴套上的卡槽22 外壁连为一体。当转轴1旋转到一定的角度，该转轴上的凸块11会跟上联内壁上的卡块23 碰合，防止过度旋转。所述的基座5内部中心设有一圆孔51，此圆孔51与转轴1的末端呈限位连接。本实用新型的另外一种结构可为当使用者对本产品没有特别要防水、防潮、防尘性能的时候，可设计为把在卡槽22内放置有0型橡胶圈3去除掉，这样电位器就减弱了防水、防潮、防尘饿性能，不过原有的其他性能还依旧保持，目的在于更降低了生产成本。本实用新型将上联轴套与基座采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体结构，不仅具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低等特点，还在转轴与上联轴套间增加0型橡胶圈即可达到全密封(防水、防潮、防尘)的性能。
权利要求1.一种全塑封电位器，它主要包括转轴、上联轴套、基座，其特征在于所述的转轴(1) 套入于上联轴套(2)的转孔(21)内，在该上联轴套的转孔(21) —侧设有一卡槽(22)，在卡槽(22)内放置有0型橡胶圈(3)，此0型橡胶圈(3)分别与转轴(1)、上联轴套(2)上的卡槽(22)紧密接触；所述转轴(1)的底端连有一接触簧片(4)，且该接触簧片(4)位于转轴(1) 与基座(5)之间；所述的基座(5)上设有三片焊片(6)，该焊片(6)还与电阻片(7)相连，该电阻片(7)和焊片(6)与该基座(5)—体注塑成型；所述的基座(5)与上联轴套(2)采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。
2.根据权利要求1所述的全塑封电位器，其特征在于所述的转轴(1)的轴径底端一侧注塑有一凸块(11)，与该转轴上的凸块(11)相对应的上联轴套(2)内壁注塑有一卡块(23)，该卡块(23)与上联轴套上的卡槽(22)外壁连为一体。
3.根据权利要求1所述的全塑封电位器，其特征在于所述的基座(5)内部中心设有一圆孔(51)，此圆孔(51)与转轴(1)的末端呈限位连接。
专利摘要一种全塑封电位器，它主要包括转轴、上联轴套、基座，所述的转轴套入于上联轴套的转孔内，在该上联轴套的转孔一侧设有一卡槽，在卡槽内放置有O型橡胶圈，此O型橡胶圈分别与转轴、上联轴套上的卡槽紧密接触；所述转轴的底端连有一接触簧片，且该接触簧片位于转轴与基座之间；所述的基座上设有三片焊片，该焊片还与电阻片相连，该电阻片和焊片与该基座一体注塑成型；所述的基座与上联轴套采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体；具有性能稳定、耐高电压效果好、密封性能高、成本低、大大简化生产工艺等特点。
文档编号H01C10/32GK202025586SQ20112006902
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月16日 优先权日2011年3月16日
发明者潘英民 申请人:宁波宏韵电子有限公司