专利名称：可控硅垫片的制作方法
技术领域：
本实用新型特别涉及一种可控硅垫片。
背景技术：
现有的可控硅垫片一般为铝垫片，铝的导电性能好，易于散热，价格便宜。但铝垫片容易被氧化，耐高温性能差。由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此铝垫片与可控硅管壳之间并不能形成完美的欧姆接触，同时铝制垫片易变形、易键合，因此通常使用点焊机点焊在芯片上，这样虽然能够避免铝垫片变形，但点压部分会造成芯片阴极面减小，通态压降大。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不易被氧化，耐高温性能好，可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触，不易变形，芯片阴极面不会减小、通态压降小的可控硅垫片。本实用新型涉及的可控硅垫片包括垫片本体，其特殊之处是所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。上述的可控硅垫片，所述的固定引脚为三个。本实用新型的优点是有利于散热，不易被氧化，耐高温性能好，导电性能优于现有的铝垫片；由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触；不易变形且由于在垫片本体的外缘均布有固定引脚，使用时通过硅胶将固定引脚固定在芯片边缘的硅胶层上即可，因此对于阴极面没有损伤，芯片阴极面不会减小，通态压降
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的A-A局部剖视放大图。图中垫片本体1，中间门极插孔101，放大门极通孔102，镍层2，固定引脚3。
具体实施方式
如图所示，本实用新型有一个垫片本体1，在垫片本体1的中心设有中间门极插孔 101，在垫片本体1上均布有二圈分别与中间门极插孔101相通的放大门极通孔102，所述的垫片本体1的材质为铜，在垫片本体1的外缘均布有固定引脚3，本实施例中固定引脚3以三个为例。在垫片本体1的表面镀有镍层2。使用时，通过硅胶将固定引脚3固定在芯片边缘的硅胶层上即可。
权利要求1.一种可控硅垫片，包括垫片本体，其特征是所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。
2.根据权利要求1所述的可控硅垫片，其特征是所述的固定引脚为三个。
专利摘要本实用新型公开了一种可控硅垫片，包括垫片本体，其特殊之处是所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。优点是有利于散热，不易被氧化，耐高温性能好，导电性能优于现有的铝垫片；由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触；不易变形且由于在垫片本体的外缘均布有固定引脚，使用时通过硅胶将固定引脚固定在芯片边缘的硅胶层上即可，因此对于阴极面没有损伤，芯片阴极面不会减小，通态压降小。
文档编号H01L23/10GK202025732SQ20112012651
公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者康春华, 王文学, 郑锦春 申请人:锦州市锦利电器有限公司