专利名称：制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板的制作方法
技术领域：
制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，属于半导体器件封装领域，具体涉及双晶粒叠加焊接技术。
背景技术：
在二极管封装技术中焊接是一个重要工序，特别是两颗晶粒叠加的焊接过程。目前，两颗晶粒焊接主要采用的是两颗GPP晶粒之间直接放入焊片焊接，此焊接方式中焊锡易越过GPP晶粒的窗口面产生锡桥，造成材料短路，大大降低了材料的良品率。
实用新型内容本实用新型要解决的问题是克服现有技术存在的不足，设计一种避免晶粒焊锡过多溢出窗口面导致锡桥而造成短路，提高良品率的制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于包括预焊板和引线装载板，所述的预焊板上均布多排同心的GPP 晶粒装载孔和铜粒装载孔，预焊板的两端中间部位设置定位销和定位孔；所述的引线装载板上均布多排与同心的铜粒装载孔和GPP晶粒装载孔相对应的引线装填孔，引线装载板的两端中间部位设置引线装载板定位销和引线装载板定位孔，将预焊板上的定位销与引线装载板定位孔及定位孔与引线装载板定位销扣合，使预焊板与引线装载板连接组合在一起。所述的上部GPP晶粒装载孔的直径大于下部铜粒装载孔的直径。所述的引线装填孔的上部直径大于所选引线钉头的直径，中部直径大于所选引线的直径并小于引线钉头的直径，下部为通孔。所述的GPP晶粒装载孔的上部导角为120°。使用该晶粒铜粒预焊板，在焊接过程中先将GPP晶粒的窗口面与铜粒焊接，再将非窗口面焊接到铜粒上。此过程我们将两颗晶粒之间焊接一颗铜粒，铜粒为圆柱形，直径要小于GPP晶粒的窗口面边长，将两颗晶粒之间的距离加大，这样焊接过程中多余的焊锡会聚集到铜粒上避免窗口面焊锡过多而锡桥。与现有技术相比，本实用新型制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板所具有的有益效果是将双晶粒材料焊接过程中增加一颗铜粒，避免晶粒窗口面焊锡聚集过多而短路， 提高了良品率。采用此预焊板及引线装载板方便铜粒、晶粒、焊片及一端引线的一次焊接成型，提高了焊接效率、提高了 20%的良品率、降低原料成本。
图1为晶粒铜粒预焊板主视结构示意图；图2是图1的右视结构示意图；[0013]图3是引线装载板主视结构示意图；图4是图3的右视结构示意图；图5是焊接后二极管结构示意图。图1-5是本实用新型的最佳实施例。其中1、预焊板 2、GPP晶粒装载孔 3、铜粒装载孔 4、定位销 5、定位孔 6、 引线装载板 7、引线装填孔 8、引线装载板定位销 9、引线装载板定位孔 10、第一铜导线 11、第一焊片 12、第一 GPP晶粒 13、铜粒 14、第二 GPP晶粒 15、第二焊片 16、第三焊片 17、第四焊片 18、第二铜导线。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本实用新型制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板做进一步说明参照图1-2该制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，主要由预焊板1和引线装载板6组成；所述的预焊板1材质为高纯石墨，外形为长方形，预焊板1上均布多排同心的GPP 晶粒装载孔2和铜粒装载孔3，GPP晶粒装载孔2上方有一 120°的倒角，使晶粒低于孔的上口，便于GPP晶粒的装填，铜粒装载孔3在GPP晶粒装载孔2的下部，总孔深小于预焊板1 的厚度，并且GPP晶粒装载孔2的孔径要大于所要预焊的晶粒对角线。上部GPP晶粒装载孔2的直径大于下部铜粒装载孔3的直径，铜粒装载孔3下部连接引线。预焊板1的两端中间部位设置定位销4和定位孔5。参照图3-4所述的引线装载板6材质为高纯石墨，外形大小与所述晶粒预焊板相同，引线装载板6上均布多排与同心的铜粒装载孔3和GPP晶粒装载孔2相对应的引线装填孔7，引线装填孔7的上部直径大于所选引线钉头的直径，中部直径大于所选引线的直径并小于引线钉头的直径，下部为通孔。引线装载板6的两端中间部位设置引线装载板定位销8和引线装载板定位孔9。将预焊板1上的定位销4与引线装载板定位孔9及定位孔5与引线装载板定位销 8扣合，使预焊板1与引线装载板6连接组合在一起。焊接过程如下参照图51、铜粒13装填使用特殊吸盘用真空吸力将铜粒13吸起，并通过定位销4及定位孔5定位将铜粒13放入铜粒装载孔3内。2、第二焊片15装填使用特殊吸盘用真空吸力将第二焊片15吸起，并通过定位销 4及定位孔5定位将第二焊片15放入GPP晶粒装载孔2内。3、第一 GPP晶粒12装填使用特殊吸盘用真空吸力将第一 GPP晶粒12吸起，并通过定位销4及定位孔5定位将第一 GPP晶粒12放入GPP晶粒装载孔2内。4、第一焊片11装填使用特殊吸盘用真空吸力将第一焊片11吸起，并通过定位销 4及定位孔5定位将第一焊片11放入GPP晶粒装载孔2内。[0031]5、第一铜导线10装填使用图3的引线装载板6装填第一铜导线10。6、预焊板1预焊将预焊板1上的定位销4与引线装载板定位孔9及定位孔5与引线装载板定位销8扣合，使预焊板1与引线装载板6连接组合在一起，将第一铜导线10 与第一焊片U接触；将组合好的预焊板1与引线装载板6进焊接炉焊接(焊接温度在三百摄氏度左右)。7、将预焊在一起的第一铜导线10、第一焊片11、第一 GPP晶粒12、第二焊片15、铜粒13与第三焊片16、第二 GPP晶粒14、第四焊片17、第二铜导线18进焊接炉焊接，焊接方式同现有技术。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于包括预焊板(1)和引线装载板(6)，所述的预焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒装载孔( 和铜粒装载孔(3)， 预焊板(1)的两端中间部位设置定位销(4)和定位孔(5)；所述的引线装载板(6)上均布多排与同心的铜粒装载孔C3)和GPP晶粒装载孔(2)相对应的引线装填孔(7)，引线装载板(6)的两端中间部位设置引线装载板定位销(8)和引线装载板定位孔(9)，将预焊板⑴上的定位销⑷与引线装载板定位孔(9)及定位孔(5) 与引线装载板定位销(8)扣合，使预焊板(1)与引线装载板(6)连接组合在一起。
2.根据权利要求1所述的制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于所述的上部GPP晶粒装载孔O)的直径大于下部铜粒装载孔(3)的直径。
3.根据权利要求1所述的制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于所述的引线装填孔(7)的上部直径大于所选引线钉头的直径，中部直径大于所选引线的直径并小于引线钉头的直径，下部为通孔。
4.根据权利要求1或2所述的制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于 所述的GPP晶粒装载孔(2)的上部导角为120°。
专利摘要制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，属于半导体器件封装领域。包括预焊板(1)和引线装载板(6)，所述的预焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒装载孔(2)和铜粒装载孔(3)，预焊板(1)的两端中间部位设置定位销(4)和定位孔(5)；所述的引线装载板(6)上均布多排与同心的铜粒装载孔(3)和GPP晶粒装载孔(2)相对应的引线装填孔(7)，引线装载板(6)的两端中间部位设置引线装载板定位销(8)和引线装载板定位孔(9)，将预焊板(1)上的定位销(4)与引线装载板定位孔(9)及定位孔(5)与引线装载板定位销(8)扣合将两块板组合在一起。具有焊接效率高、提高了20％的良品率、降低原料成本等优点。
文档编号H01L33/62GK202042523SQ20112015321
公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者李安 申请人:淄博美林电子有限公司