专利名称：一种基板背面电镀凸点的封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装制造领域，具体涉及一种基板背面电镀凸点的封装件。
背景技术：
在电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化发展的过程中，IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断提高，使得电路的I/O数越来越多，封装的I/O密度不断增加。为了适应电路组装密度的提高，方型扁平封装技术(QFP)的引脚间距已从1.27mm发展到了 0.3mm。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。另一方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制，0. 3mm已是QFP引脚间距的极限，这也限制了组装密度的进一步提高。于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array，焊球阵列)应运而生，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。传统的植球方法有两种1、“锡膏” + “锡球”2、“助焊剂” + “锡球”“锡膏” + “锡球”的植球法的封装件锡球与焊盘的焊接性较好，但制作过程较复杂， 且成本较高。“助焊剂” + “锡球”的植球的封装件用助焊剂来代替锡膏，但助焊剂的特点与锡膏有很大的不同，助焊剂在高温升温的时候会变成液态，易造成锡球乱跑的现象，且助焊剂的焊接性较差。
实用新型内容为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种基板背面电镀凸点的封装件，具有制造工艺简单，降低生产成本的优点。为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案为一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板1，在基板1背面不需要绿漆2的焊盘上电镀一层镍层3，在镍层3上面电镀一层金层4，在金层4上面电镀一层锡球凸点5。由于本实用新型利用电镀的方法在基板1的焊盘上形成锡球凸点5，从而取得与 BGA同样的功能，而兼具LGA的低成本，并且改善LGA的焊接性能，本实用新型无需进行植球、回流焊等工艺，只需在单一的电镀线即可完成，其工艺制程简单且大大降低生产成本。
图1为本实用新型基板背面电镀凸点后剖面示意图。图2为本实用新型单个凸点剖面放大图。
具体实施方式
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以下结合附图对本实用新型作详细描述。参照图1及图2，一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板1，在基板1背面不需要绿漆2的焊盘上电镀一层镍层3，在镍层3上面电镀一层金层4，在金层4上面电镀一层锡球凸点5。本实用新型利用电镀的方法在基板1的焊盘上形成锡球凸点5，从而取得与BGA同样的功能，而兼具LGA的低成本，并且改善LGA的焊接性能，本实用新型无需进行植球、回流焊等工艺，只需在单一的电镀线即可完成，其工艺制程简单且大大降低生产成本。该实用新型需要在基板设计时设计类似框架背面的电镀线，基板镀铜层之后，在不需要与外部连接的部分生成绿漆，防焊与保护内部线路，绿漆之后在预留出来的圆孔处镀镍层接着镀金层，在生成锡球时采用电镀的方法，在基板背面镍金层上镀凸点，若为LGA 产品，采用同样的原理在基板封装引脚平面上电镀3 SOum厚度的凸点。具体生产工艺流程为减薄一划片一上芯一等离子清洗一压焊一等离子清洗一塑封一电镀一打印一切割一测试一包装一入库。其中减薄、划片、上芯、等离子清洗、压焊、塑封、打印、切割、测试、包装、入库工艺均与常规BGA/LGA工艺相同。产品塑封后送电镀在基板背面镀凸点(3 80um)，替代BGA 中植球工艺。
权利要求1. 一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板(1)，其特征在于在基板(1)背面不需要绿漆O)的焊盘上电镀一层镍层(3)，在镍层C3)上面电镀一层金层G)，在金层(4)上面电镀一层锡球凸点(5)。
专利摘要一种基板背面电镀凸点的封装件，包括基板，在基板背面不需要绿漆的焊盘上电镀一层镍层，在镍层上面电镀一层金层，在金层上面电镀一层锡球凸点，本实用新型利用电镀的方法在基板的焊盘上形成锡球凸点，无需进行植球、回流焊等工艺，只需在单一的电镀线即可完成，具有制造工艺简单，降低生产成本的优点。
文档编号H01L23/00GK202120895SQ20112019748
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者刘建军, 郭小伟, 陈欣 申请人:西安天胜电子有限公司