专利名称：一种微波射频带通合路器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波射频带通合路器，尤指一种带同轴谐振和螺旋谐振的微波射频带通合路器，属于微波射频通讯技术领域。
背景技术：
微波射频带通合路器是射频通讯中的重要部件之一，尤其是金属腔合路器，以其损耗小、承载功率高而被大量应用于无线通信基站。特别是在几十MHz-几百MHz低频通信频率范围，其结构设计对系统部件的体积、重量有决定性的影响，为了满足小型化的需求， 必须克服体积与指标的矛盾，实现低插损与高选择性的合路器，使部件最大可能实现结构最优化。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种带同轴谐振和螺旋谐振的微波射频带通合路器。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种微波射频带通合路器，包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内。优选的，所述轴旋圈谐振器中间部分设置有螺旋结构。优选的，所述谐振腔有多个。优选的，所述合路器本体由镁合金制成。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHZ频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附
图1为本实用新型的一种微波射频带通合路器的去盖的主视图；其中1、合路器本体；2、轴旋圈谐振器；3、频率谐振杆；4、谐振腔。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图1所示的本实用新型所述的一种微波射频带通合路器，包括合路器本体1、 轴旋圈谐振器2、频率谐振杆3 ；所述合路器本体1上设置有谐振腔4 ；所述频率谐振杆3套
3设在轴旋圈谐振器2的内孔中；所述轴旋圈谐振器2设置在谐振腔4内，所述轴旋圈谐振器 2中间部分设置有螺旋结构；所述谐振腔有4个；每个谐振腔4内都设置有轴旋圈谐振器2， 所述频率谐振杆3套设在轴旋圈谐振器2的内孔中；所述合路器本体1由镁合金制成，具有很轻的质量，可降低合路器重量。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHZ频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种微波射频带通合路器，其特征在于包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内。
2.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述轴旋圈谐振器中间部分设置有螺旋结构。
3.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述谐振腔有多个。
4.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述合路器本体由镁合金制成。
专利摘要本实用新型涉及一种微波射频带通合路器，包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内；本实用新型的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHz频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。
文档编号H01P1/213GK202145489SQ20112025231
公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日
发明者王建国, 虞春, 郑亚飞 申请人:江苏吴通通讯股份有限公司