专利名称：散热片固定罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片固定装置，尤其涉及一种大跨度悬挂式散热片固定罩。
背景技术：
利用散热片来增加散热面积是散热领域中最常见也是最基本的方式，随着电子器件发热密度的增加，散热的需求也日益增加。虽然各种冷却散热技术如水冷、气冷等新技术层出不穷，但散热片仍然是最经济、最可靠的散热方式。不同电子产品由于设计的不同、结构的差异，适用的散热片形状、固定方式也各不相同，许多散热片的设计忽略了制造环节，使得研发产品的可靠度及制造成本成为最后批
量生产的障碍。当下主流的散热片结构是通过在成块铝合金上，通过压印、挤型或铸造等方式产生尽可能多的散热鳍片，在有限空间和重量下尽可能的增大散热面积，来达到理想的散热效果。而在主板上的固定方式，大多是通过在散热片附近设置若干定位孔，用来安装固定支
^K O通过分析可知，现有的散热片具有以下缺陷。首先，这种散热片无法有效利用产品内部的空间，散热效果受很多因素制约，散热片放在主板上，都是以发热元件(如CPU，DDR，功放，电源管等)为支撑，为了放置稳定不会摇摆，就必须以发热元件为中心，四面对称的设计和放置散热片，以使散热片重心尽量在发热元件中心，所以一般散热片都是正方形或长方形等对称形状。而产品内部的器件是高低不一的，这样散热片的横截面积就要受到发热元件周围器件的高度限制。另外，散热片的高度也受产品外壳高度的限制，过高也会使外壳表面温度过高，这样只能通过增加散热鳍片来增加散热面积，但鳍片过多过密又会影响空气流动，减弱散热效果。而且这样的散热片适用于表面平整的元件，放置在表面不平整的发热元件上就会比较难固定。其次，这种散热片有安全隐患。虽然采用比较轻的铝合金材料，但随着散热要求越来越高，散热片也越做越大，鳍片越来越多，当然也越来越重。散热片是完全由发热元件支撑的，它的所有重量都压在元件上，为了使散热片和发热元件更好接触，一般的固定支架还会产生按压散热片的压力，这就有可能超过散热元件对重量的限制，压坏散热元件。尤其在运输的过程中，压坏或撞坏散热元件的可能性更大。另外，这种散热片的固定方式会妨碍PCB走线。一般发热大的器件(如CPU，DDR等) 在PCB板上周围走线是最集中、最密集的，而且走线要求高。而一般散热片的固定方式是用一个或几个支架固定，这样就需要在发热元件周围打一些较大的通孔(一般两个或四个)用来安装支架。在高密度走线中，规避这些通孔是很困难的，甚至是不可能的。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种大跨度悬挂式散热片固定罩，该固定罩解决了现有的散热片过重压坏发热元件，以及在发热元件周围开设固定孔位影响高密度走线的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热片固定罩，所述固定罩设于若干分散设置的散热片之上，所述固定罩上开设有若干用于夹持固定所述散热片的固定孔。其中，所述固定罩为盒装结构，其包括一平面状的顶片以及四个分别与所述顶片垂直且围绕所述顶片设置的侧片，所述固定孔开设于所述顶片之上，所述侧片固设于PCB 板上。每一所述侧片底部设有至少一卡勾，所述PCB板上对应开设有与可容所述卡勾卡入的卡槽。所述侧片上开设有若干散热孔。所述固定罩采用铝合金制成。所述散热片为规则散热片或不规则散热片。本实用新型提供的散热片固定罩具有如下技术效果。1、通过固定罩上的固定孔将散热片悬挂夹持固定，散热片的一部分重量由固定罩支撑，另一部分重量由散热片下方的发热元件支撑，从而减轻散热片对发热元件的压力，解决了现有技术因散热片过重压坏发热元件的问题。2、由于固定罩将散热片罩设于其内，并通过多个可以固定孔固定散热片2，可有效防止运输过程中因散热片滑动而撞坏周围器件。3、由于固定罩大跨度罩设于散热片之上，可以在PCB板上远离发热元件的位置处开设用于固定罩的固定孔位，因此本实用新型可以在发热元件周围高密度走线，解决了现有技术中因在PCB板上邻近发热元件的位置处开设固定孔位而影响高密度走线的问题。4、固定罩采用铝合金制成，铝合金强度高、散热效果好，还具有屏蔽电磁辐射的作用。5、本实用新型的固定罩和散热片可以进行标准化设计和生产，节约成本。
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例提供的固定罩散热片固定罩的组装图。图2是本实用新型实施例提供的固定罩散热片固定罩的分解图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1及图2，为本实用新型提供的散热片固定罩1，该固定罩1设于若干分散设置的散热片2之上，即固定罩1大跨度罩设于若干散热片2之上，固定罩1上开设有若干用于夹持固定散热片2的固定孔11，该固定孔11可以将散热片2悬挂固定，即散热片2 的一部分重量由固定罩1来支撑，另一部分重量由散热片2下方的发热元件3(如CPU，DDR) 来支撑，从而减轻散热片2对发热元件3的压力。本实施例中，所述固定罩1设计为盒装结构，其包括一平面状的顶片12以及四个分别与顶片12垂直且围绕顶片12设置的侧片13，所述固定孔11开设于顶片12之上，所述侧片13固设于PCB板4上。该盒装结构的固定罩1将散热片2罩设于其内，并通过多个可以固定孔11固定散热片2，可有效防止运输过程中因散热片2滑动而撞坏周围器件。具体地，所述侧片13与PCB板4之间的固定方式为每一侧片13底部设有至少一卡勾131，PCB板4上对应开设有与可容卡勾131卡入的卡槽41，从而实现侧片13与PCB 板4之间卡合固定连接。当然，侧片13与PCB板4也可以采用其他常用固定连接方式，均属于本实用新型保护范围。进一步地，所述侧片13上开设有若干散热孔132，该散热孔132有助于空气流通， 散热片2产生的热量通过散热孔132以空气流通的方式散发出去，提高了散热片2的散热效率。优选地，所述固定罩1采用铝合金制成，铝合金强度高、散热效果好，还具有屏蔽电磁辐射的作用。本实施例中，所述散热片2既可以是规则散热片21，也可以是不规则散热片22，散热片2的形状根据PCB板4上的空间和发热元件3的形状来设计，合理利用内部空间，固定罩1可挂载用于立式器件和表面贴装器件的各型散热片。由于固定罩1上开设有多个固定孔11，因此，规则散热片21和不规则散热片22都可以通过固定罩1上的固定孔11来悬挂式夹持固定。另外，由于固定罩1大跨度罩设于设于散热片2之上，因此规则散热片21和不规则散热片22可共用同一个固定罩1来夹持固定。综上所述，本实用新型提供的固定罩散热片固定罩1具有如下技术效果。1、通过固定罩1上的固定孔11将散热片2悬挂夹持固定，散热片2的一部分重量由固定罩1支撑，另一部分重量由散热片2下方的发热元件3支撑，从而减轻散热片2对发热元件3的压力，解决了现有技术因散热片过重压坏发热元件的问题。2、由于固定罩1将散热片2罩设于其内，并通过多个可以固定孔11固定散热片2， 可有效防止运输过程中因散热片2滑动而撞坏周围器件。3、由于固定罩1大跨度罩设于散热片2之上，可以在PCB板4上远离发热元件3 的位置处开设用于固定罩1的固定孔位，因此本实用新型可以在发热元件3周围高密度走线，解决了现有技术中因在PCB板上邻近发热元件的位置处开设固定孔位而影响高密度走线的问题。4、固定罩1采用铝合金制成，铝合金强度高、散热效果好，还具有屏蔽电磁辐射的作用。5、本实用新型的固定罩1和散热片2可以进行标准化设计和生产，节约成本。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热片固定罩，其特征在于，所述固定罩设于若干分散设置的散热片之上，所述固定罩上开设有若干用于夹持固定所述散热片的固定孔。
2.根据权利要求1所述的散热片固定罩，其特征在于，所述固定罩为盒装结构，其包括一平面状的顶片以及四个分别与所述顶片垂直且围绕所述顶片设置的侧片，所述固定孔开设于所述顶片之上，所述侧片固设于PCB板上。
3.根据权利要求2所述的散热片固定罩，其特征在于，每一所述侧片底部设有至少一卡勾，所述PCB板上对应开设有与可容所述卡勾卡入的卡槽。
4.根据权利要求2或3所述的散热片固定罩，其特征在于，所述侧片上开设有若干散热孔。
5.根据权利要求1所述的散热片固定罩，其特征在于，所述固定罩采用铝合金制成。
6.根据权利要求1所述的散热片固定罩，其特征在于，所述散热片为规则散热片或不规则散热片。
专利摘要本实用新型公开了一种大跨度悬挂式散热片固定罩，所述固定罩设于若干分散设置的散热片之上，所述固定罩上开设有若干用于夹持固定所述散热片的固定孔。本实用新型通过固定罩上的固定孔将散热片悬挂夹持固定，散热片的一部分重量由固定罩支撑，另一部分重量由散热片下方的发热元件支撑，从而减轻散热片对发热元件的压力，解决了现有技术因散热片过重压坏发热元件的问题；另外，由于固定罩大跨度罩设于散热片之上，可以在PCB板上远离发热元件的位置处开设用于固定罩的固定孔位，因此本实用新型可以在发热元件周围高密度走线，解决了现有技术中因在PCB板上邻近发热元件的位置处开设固定孔位而影响高密度走线的问题。
文档编号H01L23/40GK202275819SQ20112033188
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者句鹏, 李秀忠 申请人:深圳创维数字技术股份有限公司