专利名称：一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架的制作方法
技术领域：
一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架技术领域[0001]本实用新型涉及陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架。
背景技术：
[0002]陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装并去除框架废料后制得陶瓷电容器。在将芯片焊接在焊接筋条上时，焊接可靠性十分关键。现有技术中的焊接框架，焊接筋条与引出端均在同一平面上， 芯片只有一个面与焊接筋条连接，焊接可靠性有时不能得到很好的保证。实用新型内容[0003]本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架，可大大提高芯片与焊接筋条的焊接可靠性。[0004]本实用新型采用如下的技术方案[0005]一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每个框架单元均包括一框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚根部向同侧弯折并各引出一焊接筋条，该两个焊接筋条形成凹坑式的焊盘。[0006]所述两个引脚根部先在水平方向反向倾斜一定距离再向同侧弯折引出所述的焊接筋条。[0007]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架由于两个引脚根部向同侧弯折并各引出一焊接筋条，两个焊接筋条形成凹坑式的焊盘，在将芯片焊接到焊接筋条上时芯片端头也与焊接筋条焊接接触，从而大大提高芯片的焊接可靠性，保证最终产品质量稳定。[0008]另外，两个引脚根部先在水平方向反向倾斜一定距离再向同侧弯折引出焊接筋条，使得引脚和焊盘可保持一定的间距，不但便于芯片焊接，也利于成品安装。
[0009]图1为本实用新型一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式
的俯视结构示意图；[0010]图2为本实用新型一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式
的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0011]以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。[0012]参照图1和图2，本实用新型一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架100，包括若干框架单元10，每个框架单元10均包括一框架单元本体11，框架单元本体11的两端分别连接设有一引脚21、22，两个引脚21、22根部先在水平方向反向倾斜一定距离再向同侧弯折引出焊接筋条23、24，两个焊接筋条23J4形成凹坑式的焊盘25。两个引脚21、22根部在水平方向反向倾斜的部分为倾斜部231J41 ；两个引脚21、22向同侧弯折的部分为弯折部 232,242ο[0013]参照图1和图2，在制造陶瓷电容器时，将芯片放入焊盘25的两个焊接筋条23、 24，由于焊盘25为凹坑式设计，在将芯片焊接到焊接筋条上时芯片端头也与焊接筋条焊接接触，从而大大提高芯片的焊接可靠性，保证最终产品质量稳定。[0014]上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每个框架单元均包括一框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，其特征在于该两个引脚根部向同侧弯折并各引出一焊接筋条，该两个焊接筋条形成凹坑式的焊盘。
2.如权利要求1所述的一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于所述两个引脚根部先在水平方向反向倾斜一定距离再向同侧弯折引出所述的焊接筋条。
专利摘要本实用新型涉及陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每个框架单元均包括一框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚根部向同侧弯折并各引出一焊接筋条，该两个焊接筋条形成凹坑式的焊盘。与现有技术相比，本实用新型由于两个引脚根部向同侧弯折并各引出一焊接筋条，两个焊接筋条形成凹坑式的焊盘，在将芯片焊接到焊接筋条上时芯片端头也与焊接筋条焊接接触，从而大大提高芯片的焊接可靠性，保证最终产品质量稳定。
文档编号H01G4/228GK202275726SQ20112041289
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者贺卫东, 郑惠茹, 陈雅莹 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司