专利名称：用于制造陶瓷电容器的焊接框架的制作方法
技术领域：
用于制造陶瓷电容器的焊接框架技术领域[0001]本实用新型涉及陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于制造陶瓷电容器的焊接框架。
背景技术：
[0002]陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。由于框架废料通常是一整块的金属片，在掰除焊接框架废料过程中，较为费力，且掰除过程中可能将陶瓷电容器产品表面划伤。实用新型内容[0003]本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供用于制造陶瓷电容器的焊接框架，掰除焊接框架废料时更为省力。[0004]本实用新型采用如下的技术方案[0005]用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每一框架单元均包括一矩形的框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚分别引出有焊接筋条，该框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝。[0006]所述框架单元本体具有矩形的空框，所述引脚及焊接筋条均位于该空框内，该引脚的端部与根部均与该框架单元本体相连。[0007]所述切缝为长条孔。[0008]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型用于制造陶瓷电容器的焊接框架由于在框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝，在将芯片封装、 切筋后掰除焊接框架废料时更为省力，同时减少了掰除焊接框架废料过程中对产品表面造成的可能的划伤，保证最终产品的质量稳定。
[0009]图1为实用新型用于制造陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式
的结构示意图。
具体实施方式
[0010]以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。[0011]参照图1，本实用新型用于制造陶瓷电容器的焊接框架100，包括若干框架单元 10，每一框架单元10均包括一矩形的框架单元本体11，框架单元本体11的两端分别连接设有一引脚21、22，引脚21,22分别引出有焊接筋条23、24，框架单元本体11上临近与引脚 22的连接处开设有长条孔30。框架单元本体11具有矩形的空框12，引脚21、22及焊接筋条23、对均位于该空框内，引脚21、22的端部与根部均与框架单元本体11相连。[0012]参照图1，在将电容器芯片封装在焊接框架并切筋后，由于长条孔30的存在，掰除焊接框架废料即框架单元本体11时更为省力，同时减少了掰除框架单元本体11过程中对产品表面造成的可能的划伤，保证最终产品的质量稳定。[0013]上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每一框架单元均包括一矩形的框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚分别引出有焊接筋条，其特征在于该框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝。
2.如权利要求1所述用于制造陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于所述框架单元本体具有矩形的空框，所述引脚及焊接筋条均位于该空框内，该引脚的端部与根部均与该框架单元本体相连。
3.如权利要求1或2所述用于制造陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于所述切缝为长条孔。
专利摘要本实用新型涉及陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每一框架单元均包括一矩形的框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚分别引出有焊接筋条，该框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝。与现有技术相比，本实用新型由于在框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝，在将芯片封装、切筋后掰除焊接框架废料时更为省力，同时减少了掰除焊接框架废料过程中对产品表面造成的可能的划伤，保证最终产品的质量稳定。
文档编号H01G13/00GK202275724SQ20112041150
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者贺卫东, 郑惠茹, 陈雅莹 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司