专利名称：一种涂银圆铜线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种合金银铜线，具体涉及一种涂银圆铜线。
背景技术：
银铜合金因具有良好的导电性、延展性、熔焊性、良好的色泽，因而广泛地应用于军工、航空、航天等高科技领域。特别是电镀银圆铜线的应用非常广泛，具有无毒，生产安全等优点。但现有的电镀银圆铜线在结构上还不完善，如图1所示，纯银层00)和铜基体 (10)之间在相互结合过渡时较为难处理，容易分离，影响产品的质量及性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种铜基体和纯银层结合紧密的有扩散层的涂银圆铜线。本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现，一种热浸涂银圆铜线，包括铜基体、纯银层，所述的纯银层设于铜基体表面上，其特征在于所述的纯银层与铜基体之间设有扩散层。所设的扩散层为银扩散层。本实用新型的有益效果是本实用新型由于在铜基体和纯银层之间采取银扩散工艺，使得在铜基体和纯银层之间产生银扩散体，解决银、铜结合的过渡问题，使产品质量得到保证。
图1为现有技术中银圆铜线结构示意图；图2为本实用新型结构示意图；图3为本实用新型带扩散层的银圆铜线毛坯结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。如图2、图3所示，一种热浸涂银圆铜线，包括铜基体1、纯银层2，纯银层2设于铜基体1表面上，在纯银层2与铜基体1之间设有扩散层3，扩散层3为银扩散层，从而解决银、铜结合的过渡，使产品质量得到保证。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种涂银圆铜线，包括铜基体、纯银层，所述的纯银层设于铜基体表面上，其特征在于所述的纯银层与铜基体之间设有扩散层。
2.根据权利要求1所述的一种涂银圆铜线，其特征在于所述的扩散层为银扩散层。
专利摘要一种涂银圆铜线，涉及合金银铜线领域，包括铜基体、纯银层，所述的纯银层设于铜基体表面上，其特征在于所述的纯银层与铜基体之间设有扩散层。本实用新型由于在铜基体和纯银层之间设有银扩散层，解决银、铜结合的过渡，使产品质量得到保证。
文档编号H01B1/02GK202332324SQ20112048567
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者伍开南 申请人:安徽恒晶电缆集团有限公司