专利名称：场探头的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于测量高频应用中的电磁场的场探头，更具体地涉及用于电场测量的改进型场探头。
背景技术：
场探头用于评价许多不同种类射频设备的性能，并且也是辐射免疫测试系统的必要组件，用于确保诸如汽车之类的产品中的电气部件和电子部件以及系统不会受到例如射频和电视发射、雷达脉冲、蜂窝电话信号、功率线场和其它类型电磁场的杂散场的不利影响。若干不同种类的场探头被用于前述应用中。这些场探头包括立方形探头、球形探头以及所谓的“茎形探头”。典型的立方形探头包括从包含电子电路的立方形壳体的三个面 延伸出的三个相互垂直的感测元件。球形探头类似于立方形探头，但电子器件壳体的球形状有助于防止探头定位影响到场测量。在茎形探头中，传感器被设置在RF透明壳体中并通过延伸通过狭长管子的传输线连接于相关的电子电路，由此保持电子电路远离传感器以使入射辐射对电子元件的干扰减至最小。典型的探头传感器包括探测二极管，该探测二极管传递DC信号，该DC信号的振幅对应于入射到传感器上的场的大小。这些探头中的电子电路处理DC信号，将表征“X”、“Y”和“Ζ”轴场分量的复合信号作为各分量的平方和的平方根来传递。电路也可提供单独表征Χ、Υ和Z分量的信号。电路一般也扩展探头的动态范围，提高探头响应的线性度，控制采样，并为防过载作出保护。对于这些类型的探头中的每一种，希望避免使用导电线来向电子电路提供功率和控制信号并将数据从电子电路传递至外部监测设备。因此，已变得常见的是利用电化学电池来将功率提供给探头的内部电子电路并使用光纤来将数据传递至监测设备。另外常见的是，利用激光辐射来向探头的电子电路提供工作功率，通过光纤向为电子电路产生DC工作功率的转换器提供激光。利用由薄膜阻性带(其具有与薄膜电阻带串联的二极管以将RF信号转换成DC信号)形成的短偶极天线的宽带场探头已由Samuel Hopfer在1980年6月10日授权的美国专利4，207, 518和1983年7月5日授权的美国专利4，392，108中作过记载。这些专利已构成许多具有高带宽的实践性电场探头的基础，并且两专利的全部公开内容被援引于此作为参考。前面提到类型的传统宽带场探头所遇到的问题包括，测量位于短偶极子的中点处的探测器二极管两端的DC电压、避免金属物体靠近传感器以及避免将传感器与电子电路耦合的导体时的困难。通常已认为传感器和电子电路之间的阻性连接是金属物体和传统导体造成的问题的最佳解决方案，并已通常使用碳馈电线。馈电线和感测元件之间的连接导致制造上的难度。制造出不损害探头频率响应的机械可靠的连接是困难的。
发明内容
本发明落在茎形探头的范畴内并包括三个互相垂直的偶极天线，这些偶极天线连接于通过管状茎纵向延伸的馈电线，所述管状茎将RF透明的传感器壳体连接于包含电子电路的远端壳体。这种探头在原理上与传统三元件探头的区别在于，偶极子中的每一个及其馈电线形成在单个电路板上，并且这些电路板如此配置以使三个偶极子非常靠近但不彼此机械干涉。根据本发明的射频场探头包括沿茎轴线伸长并具有第一和第二相对端的中空茎。中空的、RF透明的壳体连接于茎的第一端并位于其附近。电子器件壳体连接于茎的第二端并位于其附近。因此，电子器件壳体远离RF透明的壳体。一组的三个偶极子被设置在RF透明的壳体内，每个偶极子具有从中央馈电点沿一直线的两相反方向延伸的两个元件。三个偶极子的馈电点分别彼此接近地设置在与茎轴线垂直的等边三角形的各个底边的中心处。这三条细长的馈电线分别连接于偶极子 的馈电点并通过中空茎与茎轴线成平行关系地沿纵长方向延伸。每个偶极子的元件从偶极子的馈电点延伸所沿的直线相对于偶极子馈电线的纵长方向以54. 7°角设置。每个偶极子的各元件延伸所沿的直线垂直于一虚平面，另外两个偶极子的元件延伸所沿的直线平行于该虚平面。每个偶极子的各个元件和连接于其馈电点的馈电线在共同的电路板上形成为薄膜阻性元件。场探头的一优选实施例，电路包括三块电路板。每个偶极子和连接于其馈电点的馈电线在三块电路板中的一块上形成为薄膜阻性元件。每块电路板包括在其上形成馈电线的第一细长部。该第一细长部具有与第一细长部的纵长方向平行地延伸的细长侧边缘；以及沿纵长方向彼此隔开的第一和第二相对端。第一细长部还在其第一端具有交叉构件，其上形成偶极子。交叉构件呈狭长带形状，其相对于第一细长部的纵长方向呈54. 7°角设置。三块电路板中的每一块的第一细长部的侧边缘可分别与另外两块电路板的侧边缘呈边对边关系地设置，以使三块电路板的第一细长部呈现细长、等边三角棱柱的侧壁形状，即具有横断于其纵长方向的等边三角形横截面的棱柱。可使用位于细长等边三角棱柱内的粘合带以边对边关系将三块电路板中的一块电路板的第一细长部固定于另外两块电路板的第一细长部。位于细长等边三角棱柱外侧的附加粘合带可用来以边对边关系固定另外两块电路板。在一优选实施例中，每块电路板的交叉构件中的每一个具有与电路板的第一细长部成锐角延伸的第一部分以及与电路板的第一细长部成钝角延伸的第二部分。每块电路板的交叉构件的第一部分在与之相邻的一块电路板的第一细长部和相邻电路板的交叉构件的第二部分之间延伸。在一优选实施例中，RF透明的壳体是具有包含六个狭缝的内壁的中空球，每个狭缝接纳并紧密配合电路板的诸交叉构件之一的一端。每块电路板具有第一和第二相对面，并且薄膜阻性元件被设置在具有导电焊盘的每块电路板的第一面上，所述导电焊盘用于形成对薄膜阻性元件的电连接。在优选实施例中，每块电路板包括除导电焊盘位置以外基本覆盖其整个第一面的第一掩模层，用于防止焊料粘附在电路板除所述导电焊盘以外的其它部分。基本上，每块电路板的整个第二面也由第二掩模层覆盖，该第二掩模层具有与第一掩模层基本相同的表面张力。可在每个偶极子上设置探测二极管，这在馈电点处将其两个元件连接，并且包括阻性元件和容性元件的分支电路优选地横跨每个这样的二极管地连接。薄膜阻性元件优选地由镍镉合金构成。用于与薄膜阻性元件形成电连接的导电焊盘优选地形成为覆盖在薄膜阻性元件各个部分之上的铜层。在每个偶极子的馈电点处的两个导电焊盘中的每一个连接于两个偶极子元件中的一个，并形成为覆盖在偶极子元件的一部分上的铜层。分支电路包括二极管，该二极管的阳极和阴极相应地连接于导电焊盘。导电焊盘也被设置在每个偶极子的各个元件远离其馈电点的端部，以形成对偶极子元件的电测试连接。这些导电焊盘也形成为覆盖在薄膜阻性元件的各个部分之上的铜层。探头也可包括在每条馈电线远离与之相连的偶极子的馈电点的位置处的导电焊盘，用于将该馈电线与电子器件壳体内部的电子电路相连。优选地，馈电线包括阻性薄膜的两条平行迹线。这些迹线在馈电线的整个长度上基本是平直的，除了其与相连接的偶极子的馈电点紧密相邻的一部分。与馈电点紧密相邻的部分的迹线可以是弯曲的，以使它们沿与偶极子元件的方向垂直的方向遇上馈电点。由于在共同的电路板上纳入每个偶极子及其馈电线，探头可以不那么昂贵地制造，并可表现出改善的性能，尤其表现在比较平坦的频率响应、宽频范围以及低各向异性偏差。此外，电路板臂被容纳在RF透明壳体内这一事实使通过在RF透明壳体的外部提供标志以指示偶极子的位置和取向变得可能。当结合附图阅读时，本发明进一步的目的和优势将从下面描述中变得清楚。
图1是根据本发明的场探头的实施例的立体图；图2是探头的根部、天线和球形天线外罩的分解立体图。图3是球形天线外罩的第一部分的立体图；图4是球形天线外罩的第二部分的立体图；图5是一分解立体图，其示出天线外罩、根部以及安装装置的组件以及在与天线外罩相对级的端部处的电子电路外罩；图6是示出三组件偶极子和馈电线电路板的三个基本相同组件之一的正视图；图7是示出偶极子和馈电线电路板之一的馈电线、偶极子元件、分立电子组件以及馈电线的示意图；图8是示出图6的电路板与其偶极子所在端部相对的端部的细节的放大平面图；图9是示出在电路板上的馈电线遇到其偶极子元件的位置上的二极管的细节的放大平面图；图10是示出图9的二极管的细节的放大侧视图，并且分支电路由在电路板上的馈电线遇到其偶极子元件的位置处的两个电容器和电阻器构成；图11是示出构成三个偶极子探头及其馈电线的三块电路板的配置的立体图；具体实施方式
如图1所示的场探头包括管状茎12，该管状茎12在一端具有球形的、射频透明的壳体14而在相对端具有电子电路壳体16。电子电路壳体16通过支架20被支承在垂直柱18上，该支架20被配置成使茎的轴线相对于水平面以一角度设置，该角度对应于立方体的对角线及其底边之间的夹角，即大约35. 3°。电子电路壳体16通过螺钉22固定于支架20，螺钉22可被拧松以允许探头绕茎轴线转动。如从后面的描述变得清楚的那样，偶极子相对于茎轴线以54. 7° (90° -35.3° )设置。结果，偶极子中的任何一个可通过探头绕茎轴线的旋转停靠在垂直位置，并且RF透明的壳体14内的三个偶极子可相对于互相垂直的X、Y和Z轴定位。电缆23是将工作功率和控制信号提供给壳体16内的电子电路并将输出信号从电子电路传递至外部监测设备的光纤电缆。工作功率可藉由红外激光器通过其中一条电缆提供。光纤的使用使得与场测量的干扰减至最小，如果使用诸如线路或同轴传输线的电导体就会产生这种干扰，并避免使用需要不时更换的自包含式电化学电源。在图2中以分解图形式示出茎、RF透明的壳体以及在其上形成偶极子及其馈电线的电路板的组件。壳体包括两个半球部24、26，它们在最终装配时围住一阵列28，该阵列包 括分别在三块电路板的端部处形成的臂上的三个偶极子，这些电路板具有在其上形成偶极子的馈电线的细长部。细长部形成延伸通过中空茎12的等边三角棱柱30。茎12进而延伸通过轴环32，该轴环32配合入半球壳体部26中的凹口 34，该凹口如图4所示。轴环被固定于茎并具有至少一个平坦部，该平坦部配合凹口的相应形状的平坦部以防止壳体14相对于莖的转动。半球壳体部可由多种RF透明材料中的任意一种构成，但优选地由具有高强度和非常小孔的泡沫聚苯乙烯模制而成。如图3和图4所示，RF透明的壳体部分24、26具有互补的相互配合部。形成在半球26表面38上的圆形脊36具有一沟隙46。当半球26的表面38遇到半球24的表面40时，脊36配合入凹口 42，并且从半球24的表面40向内延伸的凸起44配合入半球26上的沟隙46，以在形成于半球24内部的狭缝48、50和52和类似狭缝54、56(图4)以及另一相似狭缝(图4中未示出)之间建立一特定关系(图3)。每个半球上的狭缝围绕茎12的纵轴彼此周向地相隔120°，并且半球26上的每个狭缝与半球24中的狭缝周向地隔开地大约180°。结果，分别在两个半球24、26上的一对狭缝接纳阵列28的每个臂的端部从而以固定关系将这些臂彼此固定并使它们固定于RF透明的球形壳体14。狭缝52(图3)和54(图4)接纳其中一个臂的相对端部。狭缝48(图3)和56 (图4)同样地接纳阵列28的另一臂的相对端部。狭缝50(图3)和另一狭缝(图4未示出)接纳第三臂的相对端部。狭缝的角关系及其相对于茎轴线的取向被略微地调整以将阵列的臂18从茎轴线径向地位移一段距离这一事实考虑在内。如图5所示，远离RF透明的半球壳体14的茎12的端部连接于电子电路壳体16。在壳体16内具有电路模块58，该电路模块58被密封在由两个半球部60、62构成的保护性球形罩内。部件62具有用于光纤电缆连接的开口 64，以将红外功率传送至包含在电路模块58中的转换器并将光信号传送至电路组件和从电路组件传出。半球部60、62的其中一种功能是屏蔽电子电路模块以使其免受测量中的电场影响。端盖66配合于电子电路壳体16的开口端68,使圆柱壳体侧壁中的狭缝70部分保持开启以使光纤电缆通过。锁定螺钉22延伸通过支架20内的孔72，并通过垫圈74拧入端盖66中的螺纹孔76。如图5所示，标记在或优选地模制在球形壳体14外部上的字母表示其中的三个偶极子的位置。相同的字母位于每个偶极子的相对端部附近。因此，字母78 (Z)和字母80 (Y)形成在半球26上，而字母82 (X)形成在半球24上。图5中不可见的对应物沿直径与每个字母相对地形成。通过拧松螺钉22并转动由电子器件壳体、茎和RF透明壳体构成的组件，可使设备取向成X、Y、Z三个轴中的任一轴是水平的或三个轴中的任一轴是垂直的。图2所示组件的三块电路板是相似的，并且图6中示出一块这样的电路板84。电路板优选地是具有玻璃加固烃和陶瓷介电层以及在介电层表面上形成阻性路径(也称阻性迹线)的经蚀刻镍-镉(NiCr)层的叠层。
如最初提供的从美国亚利桑那州钱德勒市的Rogers公司售出的电路板包括介电层、阻性NiCr层以及上覆的铜膜。可选择性地蚀刻铜膜和阻性NiCr层以形成阻性元件，并形成铜焊盘以与阻性元件形成电连接。作为蚀刻工艺的第一步骤，将光阻剂涂覆在铜箔层。阻性迹线和导电铜焊盘的图案是通过摄影术定义的。在光阻层曝光和显影之后，使用诸如氯化铜和盐酸的混合物之类的适宜蚀刻剂通过蚀刻将铜层和NiCr层同时去除。然后将剩余的光阻层剥离，留下由NiCr层和上覆铜层构成的图案。然后涂覆第二光阻剂层，并且阻性迹线的图案是通过摄影术定义的。使第二光阻剂层曝光和显影，在铜箔仍然残留在电路板上的区域留下光阻剂。然后通过施加氨蚀刻溶液有选择地去除剩余的铜而不去除NiCr阻性层，该氨蚀刻溶液一般包括氯化铵、正磷酸、氢氧化铵和氯化铜的混合物。然后将剩余的光阻剂剥离，在电路板上留下想要的NiCr阻性迹线和铜箔连接焊盘。在图6中的电路板84的情形下，分别形成在电路板的臂90、92上的NiCr阻性迹线86,88构成偶极子的元件。这些阻性迹线86、88优选地彼此对齐并沿相反方向从中央馈电点开始延伸。每个阻性迹线沿其长度具有恒定的电阻，具有25欧姆/方块的优选电阻率。铜焊盘96形成在阻性迹线86的外端，并且类似的铜焊盘98形成在迹线86的内端。类似的铜焊盘100、102各自形成在阻性迹线88的外端和内端。偶极子的馈电线是由两条平行的阻性迹线104、106形成的，这两条阻性迹线104、106沿细长带108纵长地延伸，所述细长带108从由臂86、88形成的交叉构件以角度54. V延伸。在馈电点110附近，阻性迹线104、106弯曲以使它们沿与偶极子元件延伸的方向垂直的方向在馈电点遇到铜焊盘。如图6所示并更详细地如图8所示，在电路板带108远离馈电点的一端112附近，阻性迹线104、106岔开并分别连接至铜焊盘114、116。电阻器118在带108的端部112从铜焊盘114连接至另一铜焊盘120。类似的电阻器112从焊盘116连接至焊盘124。焊接于焊盘120、124的线路126、128用来将馈电线连接至模块58中的电路(图5)。如图6示意地示出那样，在该处形成馈电线的阻性迹线104、106连接于偶极子元件86、88的馈电点110处，铜焊盘98、102通过二极管130相连，二极管通过由电容器132、电阻器134和电容器136构成的串联电路旁路。分支电路使电路的频率响应平坦化，防止被传递至端子138、140处的电路模块的DC电压在与偶极子长度的两倍相等的波长对应的频率下形成波峰，并使DC电压在宽频范围内保持相当地恒定。在各自具有3ΚΣ偶极子元件电阻、30ΚΣ的馈电线电阻、1ΜΣ的电阻器118和132、100Σ的电阻器134以及15pF的电容器132和134的总长度5cm的偶极子(从焊盘96至焊盘100)的情形下，分支电路可获得在大约8MHz-6GHz的范围内变化度不超过3dB的相对平坦频率响应。图9和图10示出在馈电点处的分支电路的配置的细节。导电性环氧树脂优选地用来在馈电点处形成电连接。图9未示出电阻器134，但示出了二极管130和电容器132、136，二极管的引线在阻性迹线86、88的内端环氧树脂地连接于焊盘。电容器132、136覆盖在二极管引线之上并以环氧树脂胶合的方式连接于二极管引线。如图10所示，电阻器134覆盖在二极管之上并以环氧树脂胶合的方式连接于电容器。其配置示意地示出于图11的电路板组件由图6所示类型的三块相似电路板构成。其上形成馈电线的细长部被配置成形成等边三角形棱柱30。形成阵列28的交叉臂被配置成使每个交叉臂在一相邻板的交叉臂之上并且在其它相邻板的交叉臂之下延伸。因此，电路板84的交叉臂的向上延伸的支路92在电路板144的交叉臂的向下延伸的支路142上延伸，而板84的向下延伸的支路90在电路板148的向上延伸的支路146下面延伸。由于在偶极子馈电点处的旁路装置不能彼此物理地干涉，因此三个臂上的偶极子无法相交。因此，馈电点位于由其上形成馈电线的电路板的长部分界定的等边三角形的底边的中点上。然而，由于诸偶极子中的每一个连同其馈电线被形成在共同的电路板上，因此馈电点可足够彼此靠近地定位，只要它们在非均一场的测量中不造成严重的问题。由于交叉臂相对于在其上形成馈电线的电路板的长部以54. V角设置并被设置在彼此以60°角相交的平面内，每个偶极子元件延伸所沿的直线与一虚平面正交，另外两个偶极子的元件延伸所沿的直线与该虚平面平行。三块电路板优选地借助涂有粘合剂的带固定在一起以使其较长部形成三角棱柱。位于三角棱柱内的内带150各自将板144长部的侧边缘固定于板84、148的相邻侧边缘，但不覆盖板84、148相遇的边缘，这允许通过折叠将电路板组装到图11所示的配置中。在折叠之后，施加外部带152、154以完成组装。阻性迹线优选地形成在图11所示组件中的电路板的外侧面上。除了在铜焊盘的位置，电路板的外侧面覆盖有焊料掩模层以防止焊料粘附于电路板和阻性材料。相似的、优选是同样的材料被设置在电路板的相对两个面上，由此平衡电路板相对两侧上的表面张力以防止由温度变化和湿气造成的电路板翘曲。根据本发明的场探头中的电子模块优选地为每个偶极子提供独立的输出(即X、Y和Z输出)以及复合RSS输出(X、Y和Z输出的平方和的平方根)。探头可对从低于2ΜΗΖ至高于60GHz的频率作出响应。电子模块也优选地包含与每个偶极子相联的多个放大器以扩展探头的动态范围以使其能对从2V/m至1000V/m的E场作出响应。在所描述的例子中，形成偶极子元件的阻性迹线具有恒定的电阻。作为一种替代，阻性迹线可具有锥变(tapered)的电阻，由此电阻从馈电点朝向偶极子元件的两端逐渐地增加。通过使用锥变的电阻，可使探头的频率响应变得平坦而无需馈电点处的二极管两侧的分支电路。电阻和锥变可通过形成偶极子元件以使其从馈电点朝向其外端逐渐变得狭窄而达成。对频率响应的调整也可通过使用锥变的电阻偶极子元件结合例如由如图7所示的电阻器134和电容器132、136构成的分支电路的分支电路结合而作出。可对根据本发明的探头的材料、尺寸、配置和其它方面作出许多其它修正而不脱离本发明如下列权利要求中定义的范围。
权利要求
1.一种射频场探头，包括 具有第一和第二相对端的中空茎，所述茎沿茎轴线呈细长状； 连接于所述茎的第一端并位于其附近的中空的、RF透明的壳体； 电子器件壳体，所述电子器件壳体连接于所述茎的第二端并位于其附近，由此使所述电子器件壳体远离所述RF透明的壳体； 设置在所述RF透明的壳体内的一组三个偶极子，每个偶极子具有从中央馈电点沿直线沿两个相反方向延伸的两个元件，所述三个偶极子的馈电点分别位于与所述茎轴线垂直的等边三角形的底边的中点上；以及 三条细长的馈电线，这些馈电线分别连接于偶极子的馈电点并通过中空茎与茎轴线呈平行关系地沿纵长方向延伸； 其中 每个偶极子的元件从所述偶极子的馈电点延伸所沿的直线相对于偶极子的馈电线的纵长方向以54. 7°角设置，所述每个偶极子的元件延伸所沿的直线垂直于一虚平面，两个其它偶极子的元件延伸所沿的直线与所述虚平面平行； 每个偶极子的元件和连接于其馈电点的馈电线在共同的电路板上形成为薄膜阻性元件。
2.如权利要求1所述的射频场探头，其包括三块电路板，其特征在于，每个所述偶极子和与其馈电点连接的所述馈电线在所述三块电路板中的一者上形成为薄膜阻性元件，每块所述电路板包括在其上形成馈电线的第一细长部，所述第一细长部具有与所述第一细长部的纵长方向平行延伸的细长侧边缘；以及沿所述纵长方向彼此隔开的第一和第二相对端；以及位于所述第一端并在其上形成偶极子的交叉构件，所述交叉构件以细长窄带的形式出现并相对于所述第一细长部的纵长方向成54. 7°角地设置。
3.如权利要求2所述的射频场探头，其特征在于，所述三块电路板中的每一块的第一细长部的侧边缘分别与另外两块电路板以边对边关系设置，由此所述三块电路板的第一细长部呈现细长的、等边三角棱柱的侧壁的形状。
4.如权利要求3所述的射频场探头，其特征在于，包括位于所述细长等边三角棱柱内的粘合带，所述粘合带以所述边对边关系将三块电路板中的一块电路板的第一细长部固定于另外两块电路板的第一细长部。
5.如权利要求4所述的射频场探头，其特征在于，包括位于所述细长等边三角棱柱外部的附加粘合带，所述附加粘合带将所述另外两块电路板以边对边关系固定。
6.如权利要求3所述的射频场探头，其特征在于，每块电路板的每个所述交叉构件具有从其第一细长部以锐角延伸的第一部分以及从其第一细长部以钝角延伸的第二部分，并且每块电路板的交叉构件的第一部分在所述电路板中的相邻一块电路板的第一细长部和所述交叉构件的第二部分之间延伸。
7.如权利要求6所述的射频场探头，其特征在于，所述RF透明的壳体是具有内壁的中空球形，并且所述内壁包括六个狭缝，每个所述狭缝接纳并紧密配合所述交叉构件中的一个的端部。
8.如权利要求2所述的射频场探头，其特征在于，每个所述电路板具有第一和第二相对面，所述薄膜阻性元件被设置在每块电路板的第一面，每块电路板在其第一面上包括导电焊盘以形成对其上的薄膜阻性元件的电连接，以及第一掩模层，所述第一掩模层除了所述导电焊盘的位置外基本覆盖其所述整个第一面以防止焊料粘附至电路板除所述导电焊盘以外的其它部分，并且每块电路板的整个第二面也基本由第二掩模层覆盖，所述第二掩模层具有与所述第一掩模层基本相同的表面张力。
9.如权利要求1所述的射频场探头，其特征在于，包括在每个偶极子上的探测二极管，所述探测二极管在所述馈电点将其两个元件相连。
10.如权利要求9所述的射频场探头，其特征在于，包括分支电路，所述分支电路包括跨每个所述二极管连接的阻性元件和容性元件。
11.如权利要求1所述的射频场探头，其特征在于，所述薄膜阻性元件由镍镉合金构成。
12.如权利要求11所述的射频场探头，其特征在于，包括形成对所述薄膜阻性元件的电连接的导电焊盘，所述导电焊盘形成为覆盖在所述薄膜阻性元件部分之上的铜层。
13.如权利要求11所述的射频场探头，其特征在于，包括在所述偶极子的馈电点处的两个导电焊盘，所述两个导电焊盘中的每一个连接于所述两个偶极子元件中的一个并形成为覆盖在偶极子元件的一部分上的铜层，以及分支电路，所述分支电路包括二极管，所述二极管具有各自连接于所述导电焊盘的阳极和阴极。
14.如权利要求11所述的射频场探头，其特征在于，包括在每个偶极子元件远离其馈电点的端部处的导电焊盘以用于形成对所述偶极子元件的电测试连接，所述导电焊盘形成为覆盖在所述薄膜阻性元件部分之上的铜层。
15.如权利要求11所述的射频场探头，其特征在于，包括在每条馈电线上远离与之连接的偶极子的馈电点的位置处的导电焊盘，用于将所述馈电线连接于所述电子器件壳体中的电子电路。
16.如权利要求1所述的射频场探头，其特征在于，所述馈电线包括两条平行的阻性薄膜迹线，所述迹线在所述馈电线的整个长度上是基本平直的，除了与相连的偶极子的馈电点紧邻的那一部分外，并且与所述馈电点紧邻的所述部分的迹线是弯曲的并沿与所述偶极子元件的方向垂直的方向遇到所述馈电点。
17.如权利要求1所述的射频场探头，其特征在于，所述偶极子中的至少一个偶极子的每个偶极子元件的电阻离开其馈电点沿所述偶极子元件逐渐地增大。
18.如权利要求1所述的射频场探头，其特征在于，每个偶极子元件的电阻离开其馈电点沿所述偶极子元件逐渐地增大。
全文摘要
在茎型场探头中，三个阻性偶极子中的每一个在共同电路板上形成有阻性馈电线。每块电路板包括细长的馈电线段，所述馈电线段延伸通过圆柱形茎；以及相对于馈电线段的纵长成54.7°角设置的交叉臂。馈电线段被配置以形成一等边三角棱柱，并且交叉臂被配置成使每个交叉臂上的偶极子垂直于一虚平面，另外两个偶极子的元件延伸所沿的直线平行于该虚平面。
文档编号H01Q1/36GK103004016SQ201180035416
公开日2013年3月27日 申请日期2011年7月19日 优先权日2010年7月23日
发明者J·盖尔卢皮 申请人:扩音器研究股份有限公司