专利名称：具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置的制作方法
技术领域：
本 发明涉及一种便携式电子装置，尤其涉及ー种具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置。
背景技术：
近年，移动通讯设备要求小型化、轻薄化以及多种应用功能的执行。应对这种要求，其趋势是体现多种功能的具备蓝牙装置，如各种各样的互动的游戏装置。蓝牙将距离的计算机(如，IPAD平板电脑)与移动设备、游戏设备进行无线互联，可以实时双向通信，使得设备互联的规格和功能符合要求，这也给用户的提供极强的游戏互动体验感，极大挖掘了用户的游戏兴趣。而且上述蓝牙适用于移动通信終端，可以利用移动通信终端的自动售货机或进行乘坐地铁时自动支付费用的无线支付方法的等电子商务。另外，通过上述移动通信終端与笔记本电脑、平板电脑进行无线互联，可以发送或接收数据，而且可以与扬声器等周边装置进行连接。但是，上述便携式电子装置安装蓝牙模块及蓝牙天线，从而需要额外空间，因此要求在便携式电子装置机构设计基本保持不变化的同时，将蓝牙天线设置于所述壳体之中是一件亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，可以结合便携式电子装置壳体内有限的空间，提高ー种辐射效率高、匹配好及増益高的内置型蓝牙天线，因此本发明提供ー种的具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置。同时，本发明还提供ー种辐射效率高、匹配好及増益高的内置型蓝牙天线。ー种具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置，包括一印刷电路板；ー低损耗介质基板，附着于所述印刷电路板表面；一天线导体，所述天线导体从印刷电路板表面铺设至低损耗介质基板表面上；包括ー馈电部、一信号传输单元、在所述信号传输单元中间位置上设置ー馈电匹配単元及继所述信号传输单元延伸ー单极天线振子。进ー步地，所述馈电匹配单元为一电容。进ー步地，所述低损耗介质基板在IGHz频率下工作，具有彡O. 008的电损耗正切量。进ー步地，所述低损耗介质基板的厚度为O. 4mm-lmm。进ー步地，所述馈电部、信号传输单元及馈电匹配単元设置于印刷电路板表面上。进ー步地，所述单极天线振子继所述信号传输单元延伸铺设在低损耗介质基板表面上。
进ー步地，所述单极天线振子包括一弯折单极天线振子且沿着所述低损耗介质基板侧边缘铺设。进ー步地，所述低损耗介质基板包括一侧壁和与所述侧壁相邻的弧形侧壁；所述信号传输单元沿着所述侧壁延伸至低损耗介质基板表面的单极天线振子，所述单极天线振子沿着所述弧形侧壁边缘铺设。ー种内置型蓝牙天线，包括ー低损耗介质基板，在IGHz频率下工作，具有< O. 008的电损耗正切量；一天线导体，包括ー馈电部、一信号传输单元、在所述信号传输单元中间位置上设置一馈电匹配単元及继所述信号传输单元延伸ー单极天线振子，其中所述单极天线振子设置于所述低损耗介质基板表面。进ー步地，所述单极天线振子包括一弯折单极天线振子且沿着所述低损耗介质基 板侧边缘铺设。相对于现有的具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置，通过结合便携式电子装置壳体内有限的空间，将蓝牙天线导体设计包含一弯折单极天线振子及结合低损耗介质基板，极大地提高内置型蓝牙天线的辐射效率高、匹配好及増益高。
下面将结合附图及实施例对本发明作进ー步说明图I为本发明便携式电子装置的蓝牙天线ー实施例实物透视图；图2为图I所示蓝牙天线的放大图；图3为图2所示基于便携式电子装置内置环境的蓝牙天线在2. 4GHz 2. 5GHz频段的仿真图；图4为图2所示蓝牙天线的史密斯圆图。
具体实施例方式现在详细參考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。请參阅图1，为本发明便携式电子装置的蓝牙天线ー实施例实物透视图。便携式电子装置的蓝牙天线主要參数性能相关是天线选型和确定选型之后的天线依附介质，即介质介电损耗等參数。本发明的便携式电子装置包括一印刷电路板19、ー低损耗介质基板20及从印刷电路板19表面铺设至低损耗介质基板20表面上的天线导体12。所述印刷电路板19的部分表面上设置有若干电子元件，如电阻、电容及芯片等。在未设置电子元件的印刷电路板19的表面叠层所述低损耗介质基板20。在本实施方式中，所述天线导体12的谐振频率的为
2.4GHz 2. 5GHz频带；所述低损耗介质基板20基板的厚度为O. 4mm-1 mm且设置于所述印刷电路板19侧边缘上。在本实施方式中，所述天线导体12为ー蓝牙天线导体，其蓝牙天线导体的选型设计如下请參阅图2，所示蓝牙天线的放大图。所述天线导体12包括设置于印刷电路板19表面的一馈电部7、由所述馈电部7在印刷电路板19表面上延伸一信号传输单元8、在所述信号传输单元8中间位置上设置ー馈电匹配単元9及继所述信号传输单元8延伸至低损耗介质基板20表面的单极天线振子10。在本实施方式中，所述单极天线振子10为ー包含弯折单极天线振子且沿着所述低损耗介质基板20侧边缘铺设。所述低损耗介质基板20包括ー侧壁22和与所述侧壁相邻的弧形侧壁21。所述信号传输单元8沿着所述侧壁22延伸至低损耗介质基板20表面的
单极天线振子10。所述单极天线振子10沿着所述弧形侧壁21边缘铺设。在本实施方式中，所述折弯单极天线振子10的弯折角度为锐角。馈电匹配単元9为ー电容。在其他是方式中，所述馈电匹配单元9为ー电感。低损耗介质基板的设计为了降低天线单元的能量损耗，提高整个天线的性能，采用低介电常数低损耗介质基板，要求天线介质基板在IGHz频率下工作，具有彡4. O的标称介电常数和彡O. 008的电损耗正切量。所述介质基板包括玻纤布、环氧树脂及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。所述介质基板第一类实施方式如下所述介质基板制作エ艺如下首先，提供ー浸润溶液包括第一组份，包含有环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及ー种或者多种溶剤。其中第一组份和第二组份按照一定比例配置混合。所述浸润溶液经过搅拌后、将所述一玻纤布浸润所述浸润溶液中使第一组份与第ニ组份吸附在玻纤布中或者表面上；然后烘拷所述玻纤布使所述ー种或者多种溶剂挥发，并使第一组份与第二组份相互化合交联形成半固化片或者固化片。半固化片是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较低环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的软性混合物。固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较高环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的相对较硬的混合物。在本实施方式中，所述浸润过的玻纤布通过低温烘烤形成半固化物(呈片状)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根据厚度需要将所述多片剪裁片叠合并进行热压成本实施所述的多层介质基板(即多层层压板或片)。在具体的实施例中，所述第二组份的化合物可选用包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，如苯こ烯马来酸酐共聚物。可以理解的是，可以与环氧树脂发生化合交联反应的共聚物均可用于本实施方式的配方成份。其中本实施方式的苯こ烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
14—^ Tij 4..............................d…………， .................................
J 4C-I ^=Ojs
f，O在上述苯こ烯马来酸酐共聚物分子式中包含4个苯こ烯。在其他实施方式中，可以选择相应分子量，如苯こ烯马来酸酐共聚物分子式中包含6、8个苯こ烯或者任意个数。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。在其他的实施例中，所述第二组份的化合物还可以选用氰酸酯预聚体或者选用苯こ烯马来酸酐共聚物与氰酸酯预聚体按照任意比例混合的混合物。在具体的实施例中，所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物按照官能值的比例进行配制，然后加入一定量的溶剂配成溶液。所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物混合エ艺采用常规设备进行加工，如普通搅拌桶以及反应釜使环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物均匀混合，从而使所述溶液中的环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物均匀混合。在具体的实施例中，通过加入一定的促进剂促使上述浸润溶液200-400秒时间内胶化(选用胶化环境温度171°C)，其中促进上述浸润溶液胶化时间260秒左右(如258-260秒、或250-270秒等)效果较好。所述促进剂可选用包括但不限于叔胺类，咪唑类以及三氟 化硼单こ胺中的任意一类或他们之间混合物。所述ー种或者多种溶剂可以选用包括但不限于丙酮、丁酮、N，N_ ニ甲基甲酰胺、こニ醇甲醚、甲苯中任意ー种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剤。在另ー实施例中，所述浸润溶液包括第一组份，包含环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及ー种或者多种溶剤。所述第二组份的化合物选用苯こ烯马来酸酐共聚物与氰酸酯预聚体按照任意比例混合的混合物。其中所述氰酸酯预聚体浓度75%。促进剂选用ニ甲基咪唑；所述溶剂选用丁酮。该实施方式浸润溶液具体配方如下表
环氧树脂共聚物氰酸酯预聚体ニ甲基咪唑丁酮总量固含量 固含量 100.0% 100.0% 75.0%100.0% 0.0% 0.0
当量2334901390.00.0 0.0
60.23%
固体树脂 100.0 139.820.00.2000 0.0 260.0
液体树脂 100.0 139.826.70.2000 165.0 431.7
设计加入量 100.0 139.826.70.200 165.0 431.7在上述配方中同时加入了苯こ烯马来酸酐共聚物和氰酸酯预聚体，两者均与环氧树脂均能发生化合交联反应。第二类实施方式如下在本发明第二类实施方式中，所述低介电常数低损耗的介质基板制造过程还包括如下エ艺首先，将第二组份包含与所述环氧树脂发生交联的反应的化合物与所述环氧树脂按照官能值的比例进行配制，然后加入一定量的溶剂配成溶液。在具体的实施例中，所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，其中较佳实施例的共聚物可以选用苯こ烯马来酸酐共聚物。所述环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物混合エ艺采用常规设备进行加工，如普通搅拌桶以及反应釜使环氧树脂与苯こ烯马来酸酐共聚物均匀混合。其中本实施方式的苯こ烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
权利要求
1.ー种具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置，其特征在于，包括 一印刷电路板； ー低损耗介质基板，附着于所述印刷电路板表面； 一天线导体，所述天线导体从印刷电路板表面铺设至低损耗介质基板表面上；包括一馈电部、一信号传输单元、在所述信号传输单元中间位置上设置ー馈电匹配単元及继所述信号传输单元延伸ー单极天线振子。
2.根据权利要求I所述的便携式电子装置，其特征在于，所述馈电匹配单元为一电容。
3.根据权利要求2所述的便携式电子装置，其特征在于，所述低损耗介质基板在IGHz频率下工作，具有< O. 008的电损耗正切量。
4.根据权利要求3所述的便携式电子装置，其特征在于，所述低损耗介质基板的厚度为 O. 4mm-Immο
5.根据权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于，所述馈电部、信号传输单元及馈电匹配単元设置于印刷电路板表面上。
6.根据权利要求5所述的便携式电子装置，其特征在干，所述单极天线振子继所述信号传输单元延伸铺设在低损耗介质基板表面上。
7.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在干，所述单极天线振子包括ー弯折单极天线振子且沿着所述低损耗介质基板侧边缘铺设。
8.根据权利要求7所述的便携式电子装置，其特征在于，所述低损耗介质基板包括一侧壁和与所述侧壁相邻的弧形侧壁；所述信号传输单元沿着所述侧壁延伸至低损耗介质基板表面的单极天线振子，所述单极天线振子沿着所述弧形侧壁边缘铺设。
9.ー种内置型蓝牙天线，其特征在于，所述蓝牙天线包括 ー低损耗介质基板，在IGHz频率下工作，具有< O. 008的电损耗正切量； 一天线导体，包括ー馈电部、一信号传输单元、在所述信号传输单元中间位置上设置ー馈电匹配単元及继所述信号传输单元延伸ー单极天线振子，其中所述单极天线振子设置于所述低损耗介质基板表面。
10.根据权利要求9所述的内置型蓝牙天线，其特征在于，所述单极天线振子包括ー弯折单极天线振子且沿着所述低损耗介质基板侧边缘铺设。
全文摘要
一种具有内置型蓝牙天线的便携式电子装置包括一印刷电路板；一低损耗介质基板，附着于所述印刷电路板表面；一天线导体，所述天线导体从印刷电路板表面铺设至低损耗介质基板表面上；包括一馈电部、一信号传输单元、在所述信号传输单元中间位置上设置一馈电匹配单元及继所述信号传输单元延伸一单极天线振子。通过结合便携式电子装置壳体内有限的空间，将蓝牙天线导体设计包含一弯折单极天线振子及结合低损耗介质基板，极大地提高内置型蓝牙天线的辐射效率高、匹配好及增益高。
文档编号H01Q1/22GK102664304SQ20121012778
公开日2012年9月12日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者刘若鹏, 尹柳中, 徐冠雄, 邓存喜 申请人:深圳光启创新技术有限公司