专利名称：连接引出线的方法
技术领域：
本发明涉及连接引出线的方法，尤其涉及照射激光来将从线圈部件引出的线材的芯线连接到端子等被连接部的方法。
背景技术：
通常，作为将线材的芯线连接到端子等被连接部的方法，公知有如下方法将在芯线外周覆盖有绝缘覆膜的线材缠绕于端子等被连接部并浸溃到焊料槽中，利用该焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜，从而将作为线材的芯线的铜等粘接固定到端子等被连接部上。此外，近年来，电子设备的小型化和使用环境日益严格，组装在其中的线圈等电子 部件的使用环境也变得非常严格。因此，在电子部件的小型化的同时还要求电子部件自身的高耐热性。因此，为了应对这种情况，处于无法避免如下情况的状况等使用在芯线的外周覆盖了耐热性高的绝缘覆膜的线材；以及为了电子部件的小型化而使用细线作为线材。但是，在将线材连接到端子等被连接部时，如果要以机械方式去除绝缘覆膜，则容易发生断线。另一方面，在用焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜的情况下，存在难以将小型化的被连接部放入到焊料槽中的问题。因此，近年来提出了如下方法利用激光的照射灼烧并剥离覆盖在芯线外周的绝缘覆膜，同时将线材的芯线连接到端子等被连接部。例如，日本特开平3-155300号公报公开了如下方法在安装于线圈用绕线管的引线上预先涂覆焊料来形成焊料层，并在该引线上缠绕从线圈部件弓I出且覆盖有绝缘覆膜的线材，之后对焊料层的部分照射激光使焊料层熔解，利用该焊料的熔解热灼烧并去除绝缘覆膜，同时将线材粘接固定到引线上。在该方法中，与以往的浸溃于焊料槽中进行连接的方法相比，即使电子部件小型化，通过使用激光进行连接，也能够得到作业的灵活性。但是，在日本特开平3-155300号公报所记载的发明中，仅仅是在涂覆焊料而形成了焊料层后的引线上单纯地缠绕来自线圈的引出线，因此即使照射激光，有时也无法可靠地实现绝缘覆膜的去除以及引线与来自线圈的引出线之间的粘接，在可靠性方面存在问题。
发明内容
因此，本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种连接引出线的方法，该方法能够可靠地进行从线圈部件引出的线材的绝缘覆膜的去除、以及该线材中的芯线与被连接部件之间的粘接固定。本发明是为了达到上述目的而提出的，提供一种照射激光来将线材的芯线连接到被连接部的方法，该线材是被覆盖了绝缘覆膜并从线圈部件引出的线材，该方法具有如下步骤步骤(a)，在所述线材与所述被连接部之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部；以及步骤(b)，在将所述线材和所述被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。此外，优选的是，所述连接部由至少含有锡的材质形成。此外，优选的是，所述绝缘覆膜为蓝色或绿色。根据本发明，在被连接部件上隔着由激光吸收率高的材质形成的连接部而配置线材。并且，在以将线材和被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的方式施加力的同时，对线材与所述被连接部的连接部位照射激光。于是，配置在线材与被连接部之间的连接部发热，利用其热量对紧贴地配置于连接部的线材的绝缘覆膜进行灼烧，而且同时，连接部熔解。进而，线材的芯线沉入到连接部内，从而芯线的外周被连接部覆盖。通过这一系列的动作，能够同时进行线材的绝缘覆膜的去除、以及线材中的芯线与被连接部之间的粘接固定，能够简单且可靠地进行这些动作。
图I是示意性示出用于实施本发明的实施方式的连接引出线的方法的引出线连接装置的剖视图。图2是按步骤顺序示出本发明的实施方式的连接引出线的方法的说明图。标号说明10:引出线连接装置11 :激光照射装置12 :线材1 :芯线13 :绝缘覆膜14 :连接部15:端子(被连接部)16:印刷布线板用于实施发明的方式以下，参照附图来详细说明用于实施本发明的方式(以下称作“实施方式”)。图I是示意性示出用于实施本发明的连接引出线的方法的引出线连接装置的一例的剖视图。在图I中，引出线连接装置10具有照射激光的激光照射装置11。此外，在激光照射装置11的下侧设置有从未图示的线圈部件引出的线材12 ;以及印刷布线板16，在该印刷布线板16上设有作为被连接部(例如布线图案等)而形成的端子15 (以下称作“被连接部15”)，所述被连接部经由连接部14与该线材12连接。另外，上述印刷布线板16例如为玻璃环氧树脂基板等。并且，上述被连接部15是通过在该印刷布线板16上涂覆例如磷青铜，或者在其他的金属坯料(例如镀锡、铜、银、镉等材料及其复合材料)上镀覆或涂覆或印刷导电性金属材料等方式而形成的。上述线材12在铜等具有导电性的芯线12a的外周覆盖了聚氨酯或聚酰亚胺等绝缘覆膜13。此外，上述激光照射装置11为如下构造其向连接部14照射激光，并且在该激光的照射时，能够在向连接部14侧、即被连接部件15侧牵引线材12而施加了牵引力(tension) T的状态下进行照射。
图2是按步骤顺序示出了使用图I中说明的引出线连接装置10，经由连接部14将从未图示的线圈部件引出的线材12的芯线12a粘接固定到被连接部15的连接方法的一例的图。以下，使用图2，按照步骤(a) 步骤(d)的顺序来说明该连接工序。首先，利用涂覆等方法，在印刷布线板16的被连接部15上设置由激光吸收率高的材质形成的连接部14 (步骤(a))。接着，在施加了向被连接部件15侧牵引从线圈部件引出的线材12的力、即牵引力T的状态下，将线材12配置于设置在被连接部15上的连接部14，并且朝向连接部位照射激光(步骤(b))。另外，图中的标号t是从连接部14向线材12侧作用的反作用力。这样，在以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的同时，对连接部14照射激光时，连接部14吸收激光而发热。并且，利用其热量对紧贴于连接部14的线材12的绝缘覆膜13进行灼烧而使芯线12a露出，并且连接部14开始熔解(步骤(C))。
并且，在以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的同时，进一步继续对连接部14照射激光时，连接部14进一步熔解而变软，由于向被连接部件15侧牵引线材12的牵引力T和反作用力t的作用，与被连接部15相对的线材12的芯线12a沉入到连接部14中，成为连接部14覆盖了芯线12a的外周的状态。并且之后，当停止激光的照射并冷却连接部14而使其固化时，线材12的芯线12a与被连接部15之间的粘接固定完成(步骤⑷)。因此，经过上述步骤(a) (d)，能够去除线材12的绝缘覆膜13，并且能够同时进行确保了芯线12a与被连接部15之间的导电性的粘接固定，因此，能够可靠地进行线材12的绝缘覆膜13的去除、以及芯线12a与被连接部15之间的粘接固定。综上所述，在本实施方式中，隔着由激光吸收率高的材质形成的连接部14将线材12配置到被连接部15上，并且，在以将线材12和被连接部15中的至少一方向另一方侧进行牵引的方式施加力的同时，照射激光。于是，通过涂覆等方式而设置的连接部14发热，能够利用其热量对紧贴地配置于连接部14的线材12的绝缘覆膜13进行灼烧而使芯线12a露出。并且同时，连接部14熔解而变软，线材12中的芯线12a被牵引至被连接部件15侦牝由此使得与被连接部15相对的线材12的芯线12a沉入到连接部14内，成为连接部14覆盖了线材12中的芯线12a的外周的状态。通过这一系列的动作，能够去除线材12的绝缘覆膜13，并且能够确保线材12中的芯线12a与被连接部15之间的导电性而进行连接。另外，连接部14可以由作为容易吸收激光的材质的任何材质形成，例如可以仅由锡形成，或者由含有锡的材质形成。锡对激光的吸收率高，同时还能够进行焊接，因此能够更可靠地实现线材12的绝缘覆膜13的去除、以及线材12中的芯线12a与被连接部15之间的连接。此外，激光可以是固体激光、气体激光、液体激光中的任意一种,例如还可以是碳酸气体激光、半导体激光、准分子激光、YAG激光等。另外，在本实施方式中，关于对线材12的绝缘覆膜13直接照射激光的部分，为了容易剥离绝缘覆膜13，优选使用绝缘覆膜13呈现为蓝色或绿色的线材12，但可以是除此以外的颜色，例如自然色(日光色)等。通过使用蓝色或绿色的绝缘覆膜13，在激光的照射时更容易剥离并去除绝缘覆膜13。
另外，说明了在被连接部15上进行涂覆等来设置连接部14的情况，不过，也可以在线材12的外周进行涂覆等来设置连接部14，还可以对被连接部15和线材12双方进行涂覆。
此外，说明了以向被连接部件15侧牵引线材12的方式施加牵引力T的情况，不过，也可以相反地向线材12侧牵引被连接部15。并且，除此以外，本发明还可以在不脱离本发明的精神的范围内进行各种改变，而且本发明显然还囊括该改变后的内容。
权利要求
1.一种照射激光来将线材的芯线连接到被连接部的方法，该线材是被覆盖了绝缘覆膜并从线圈部件引出的线材，该方法具有如下步骤 步骤(a)，在所述线材与所述被连接部之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部；以及 步骤(b)，在将所述线材和所述被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。
2.根据权利要求I所述的方法，其中， 所述连接部由至少含有锡的材质形成。
3.根据权利要求I或2所述的方法，其中， 所述绝缘覆膜为蓝色或绿色。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种连接引出线的方法，该方法能够可靠地进行从线圈部件引出的线材的绝缘覆膜的去除、以及该线材中的芯线与被连接部之间的粘接固定，该方法通过照射激光来将覆盖有绝缘覆膜(13)并从线圈部件引出的线材(12)的芯线(12a)连接到被连接部(15)，该方法具有如下步骤步骤(a)，在所述线材(12)与所述被连接部(15)之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部(14)；以及步骤(b)，在将所述线材(12)和所述被连接部(15)中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。
文档编号H01F41/10GK102969145SQ20121027217
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月1日 优先权日2011年8月29日
发明者森本泰德, 畑山佳之 申请人:胜美达集团株式会社