电机的导电环电引出装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导电环电引出装置，特别涉及电机的导电环电引出装置。
【背景技术】
[0002]对于绕组端部紧凑的电机，连接导电环时，会出现以下问题:(I)导电环与引出线接触面积不足导致接触不良；(2)焊接导电环与引出线时损伤已包好的绝缘材料；(3)空间不足导致连接导电环与引出线困难。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种电机的导电环电引出装置，一方面解决了现有电机绕组端部紧凑、接线空间狭小导致接线困难的难题，另一方面解决了导电环与引出线接触面积不够导致的接触电阻大、发热严重等问题。
[0004]本实用新型是通过以下方案解决以上问题的:
[0005]导电环电引出装置包括导电环、引出线、包覆导电环的绝缘层和连接导电环与引出线的锡焊料，绝缘层包括导电环与引出线连接处的聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，连接处之外的包覆导电环的聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，无碱玻璃纤维带半叠包一层。
[0006]导电环与引出线连接处的接触面被锡焊料搪满。
[0007]导电环被固定在有绕组定子铁心端部的定子支架上，通过压板被螺钉和垫圈固定。
[0008]本实用新型在绕组端部空间不足的情况下，采用螺栓紧固+锡焊接的结构，避免了异金属螺纹连接冷热变化时容易松动的问题，省去连接螺母在空间不足的情况下提升了可操作性，同时保证电连接接触面积，很好地解决了导电环与引出线连接问题。
[0009]本实用新型利用中频感应焊机，对导电环与引出线连接处进行焊接。锡焊料熔点低，中频感应焊机加热速度快，能保证导电环上的绝缘材料不受损伤；同时采用螺栓进行紧固，边焊接边紧固。
[0010]本实用新型在保证导电环绝缘性能不变的情况下，增大了导电环与引出线的接触面积，降低发热，保证其电气性能。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的绕组端部结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的导电环与引出线连接示意图。
【具体实施方式】
[0013]导电环电引出装置包括导电环3、引出线5、包覆导电环3的绝缘层和连接导电环3与引出线5的锡焊料，绝缘层包括导电环与引出线连接处的聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，连接处之外的包覆导电环的序号I聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，序号2无碱玻璃纤维带半叠包一层。
[0014]在序号3导电环固定于有绕组定子铁心端部、且与序号5引出线连接之前，沿导电环(除与引出线连接处)使用序号I聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，序号2无碱玻璃纤维带半叠包一层，保证其绝缘性能。其次将包好后的三相导电环依次固定在有绕组端部的序号8定子支架上，安装序号9压板，用序号10螺钉和序号11垫圈将其固定，使导电环固定于绕组端部。再次，在导电环与引出线连接处用序号4锡焊料搪满其接触面，采用序号6螺栓和序号7垫圈连接紧固导电环与引出线，同时焊接导电环与引出线，边焊接加热边将锡焊料融入空隙，同时紧固螺栓将多余的锡焊料挤出，从而保证了接触面积。
[0015]导电环与引出线的连接一方面采用焊接紧固，另一方面采用螺栓紧固。焊接时采用中频感应焊机，采用锡焊料进行焊接，保证焊接温度在220°C (锡焊料熔点)左右，一方面可以保证不损伤已经包好的序号I聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带和序号2无碱玻璃纤维带，另一方面保证受热均匀。焊接后在导电环与引出线连接处用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，刷快干漆。此时，既保证导电环的绝缘性能，又保证导电环上已经包好的绝缘材料不受损伤。这种连接方法增大了导电环与引出线的接触面积，降低发热，保证电机的电气性能。
[0016]本实用新型采用中频感应焊机，保证受热均匀；采用锡焊料，保证包好的绝缘层不受损伤；在焊接之前将焊锡料搪满导电环与引出线的接触面，边焊接边紧固，保证导电环与引出线的接触面积足够大。本实用新型在绕组端部空间不足的情况下很好地连接导电环与引出线。
【主权项】
1.一种电机的导电环电引出装置，其特征在于:包括导电环、引出线、包覆导电环的绝缘层和连接导电环与引出线的锡焊料，所述绝缘层包括导电环与引出线连接处的聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层和无碱玻璃纤维带半叠包两层，连接处之外的包覆导电环的聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层和无碱玻璃纤维带半叠包一层。
2.如权利要求1所述的导电环电引出装置，导电环与引出线连接处的接触面被锡焊料搪满。
3.如权利要求1所述的导电环电引出装置，其特征在于:导电环被固定在有绕组定子铁心端部的定子支架上，通过压板被螺钉和垫圈固定。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电机的导电环电引出装置，一方面解决了现有电机绕组端部紧凑、接线空间狭小导致接线困难的难题。另一方面解决了导电环与引出线接触面积不够导致的接触电阻大、发热严重等问题。本实用新型在保证导电环绝缘性能不变的情况下，增大了导电环与引出线的接触面积，降低发热，保证其电气性能。
【IPC分类】H02K3-50
【公开号】CN204578241
【申请号】CN201420836326
【发明人】王雨星, 片亨范, 董瑞媛, 伍宇红, 李红芳, 王海岗
【申请人】山西汾西重工有限责任公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年12月26日