半柔射频同轴电缆的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半柔射频同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、外导体以及护套，其中，在绝缘体与外导体之间还设有隔离层；隔离层为氟塑料薄膜层或金属复合箔层。在本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，通过在绝缘体和外导体之间增设隔离层，将绝缘体和外导体隔离，避免两者直接接触，从而防止作为外导体的金属编织层能够嵌入到绝缘体中，造成外导体难于从绝缘体上剥离。同时，因外导体粘附在隔离层上，而绝缘体不会与隔离层粘附在一起，从而在剥线过程中，外导体和隔离层一起易于从绝缘体上剥离。
【专利说明】半柔射频同轴电缆
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电缆，尤其涉及一种半柔射频同轴电缆。
【背景技术】
[0002]半柔射频同轴电缆具有使用温度范围宽、使用频率高、衰减低、驻波系数小、以及屏蔽性能好等优异性能，同时还具备良好的弯曲性能。因此在火箭、卫星、通信、导航、电子对抗、测控设备等使用射频信号的传输系统中得到了越来越广泛的应用。一般的半柔射频同轴电缆由内向外依次包括同轴的内导体1、绝缘体2、外导体3和护套4，如图1所示。其中外导体3具有传导和屏蔽的有双重作用，通常采用镀锡铜复合线或其它金属复合线编织而成；绝缘体通常为氟塑料绝缘体。然而，由于氟塑料绝缘体为软塑料结构，不是完全刚性体，因此当电缆制成后，作为外导体的金属编织层易于嵌入到绝缘体中。尤其是发泡氟塑料绝缘体，其刚性最弱，金属编织层最易于嵌入到其中，而且嵌入程度最深。由此带来的不利效果是，在电缆的剥线过程中，由于金属编织层的嵌入，难于将外导体从绝缘体上剥离。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中作为外导体的金属编织层因易于嵌入到柔性氟塑料绝缘体中而导致剥线过程中难于将外导体从绝缘体上剥离的缺陷，提供一种半柔射频同轴电缆。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种半柔射频同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、外导体以及护套，在所述绝缘体与所述外导体之间还设有隔离层；其中，所述隔离层为氟塑料薄膜层或金属复合箔层。
[0005]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，当所述隔离层为氟塑料薄膜层时，所述氟塑料薄膜层为聚四氟乙烯薄膜层或聚全氟乙丙烯薄膜层。
[0006]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，当所述隔离层为金属复合箔层时，所述金属复合箔层为铝塑复合箔层或铜塑复合箔层。
[0007]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述隔离层的厚度小于或等于0.5毫米。
[0008]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述隔离层为绕包隔离层或纵包隔
尚层O
[0009]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述绝缘体为实心氟塑料绝缘体或发泡氟塑料绝缘体或藕芯氟塑料绝缘体。
[0010]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述氟塑料绝缘体为聚四氟乙烯绝缘体或聚全氟乙丙烯绝缘体。
[0011]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述外导体由镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成或者由镀锡铜包轻金属导体复合线编织而成。[0012]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述内导体为镀银铜内导体或镀银铜包钢内导体。
[0013]在依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，所述护套为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯或聚烯烃或聚氯乙烯或热塑性弹性体包覆所述外导体形成的护套。
[0014]本发明产生的有益效果是:在本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，通过在绝缘体和外导体之间增设隔离层，将绝缘体和外导体隔离，避免两者直接接触，从而防止作为外导体的金属编织层能够嵌入到绝缘体中，造成外导体难于从绝缘体上剥离。同时，因外导体粘附在隔离层上，而绝缘体不会与隔离层粘附在一起，从而在剥线过程中，外导体和隔离层一起易于从绝缘体上剥离。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0016]图1是现有技术中半柔射频同轴电缆的结构示意图；
[0017]图2是本发明实施例中半柔射频同轴电缆的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]图2示出了依据本发明实施例的半柔射频同轴电缆的结构示意图，与图1中示出的现有技术中的半柔射频同轴电缆相比，该半柔射频同轴电缆在绝缘体2与外导体3之间还包括隔离层5，用于隔离绝缘体2和外导体3，使得绝缘体2和外导体3之间不会直接接触。
[0020]从材料而言，该隔离层5为氟塑料薄膜层或金属复合箔层。具体而言，当隔离层5为氟塑料薄膜层时，氟塑料薄膜层为聚四氟乙烯(PTFE)薄膜层或聚全氟乙丙烯(FEP)薄膜层。当隔离层5为金属复合箔层时，金属复合箔层为铝塑复合箔层或铜塑复合箔层。当然，以上的材料仅用作举例，在不脱离本发明保护范围的情况下，可以选用其它适合的氟塑料或金属复合箔来制备隔离层5。另外，本发明中采用的氟塑料薄膜或金属复合箔均为市面上可售的任意适合的氟塑料薄膜或金属复合箔。以金属复合箔为例，可选用上海亘元制备的各种适合的金属复合箔。
[0021]从结构而言，隔离层5的厚度一般小于或等于0.5毫米，优选小于或等于0.05毫米，最佳为0.033毫米。可根据电缆的型号，选用适合厚度的隔离层5。
[0022]从制备方法而言，隔离层5为绕包隔离层5或纵包隔离层5。绕包或纵包制备方法对于隔离层5的性能影响没有实质区别，可根据实际情况选用适合的制备方法。
[0023]另外，在本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，优选地，绝缘体2为实心氟塑料绝缘体或发泡氟塑料绝缘体或藕芯氟塑料绝缘体；其中，该氟塑料绝缘体为聚四氟乙烯(PTFE)绝缘体或聚全氟乙丙烯(FEP)绝缘体。
[0024]外导体3由镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，其中，优选由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成；或者外导体3由镀锡铜复合线编织而成；或者由镀锡铜包轻金属导体复合线编织而成。此处，镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为1:9~2:8，镀锡铜包轻金属导体复合线为镀锡铜包铝复合线和/或镀锡铜包铝镁复合线。
[0025]优选地，内导体I为镀银铜内导体I或镀银铜包钢内导体I。护套4为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯或聚烯烃或聚氯乙烯或热塑性弹性体包覆外导体3形成的护套4。
[0026]从以上可以看出，在本发明实施例的半柔射频同轴电缆中，通过在绝缘体2和外导体3之间增设隔离层5，将绝缘体2和外导体3隔离，避免两者直接接触，从而防止作为外导体3的金属编织层能够嵌入到绝缘体2中，造成外导体3难于从绝缘体2上剥离。与此同时，外导体3与隔离层5将粘附在一起，而绝缘体2无法与隔离层5粘附在一起，因此在剥线过程中，隔离层5与外导体3 —起易于从绝缘体2上剥离。
[0027]表1电性能参数对比
[0028]
【权利要求】
1.一种半柔射频同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、外导体以及护套，其特征在于，在所述绝缘体与所述外导体之间还设有隔离层；其中，所述隔离层为氟塑料薄膜层或金属复合箔层。
2.根据权利要求1所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，当所述隔离层为氟塑料薄膜层时，所述氟塑料薄膜层为聚四氟乙烯薄膜层或聚全氟乙丙烯薄膜层。
3.根据权利要求1所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，当所述隔离层为金属复合箔层时，所述金属复合箔层为铝塑复合箔层或铜塑复合箔层。
4.根据权利要求1所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述隔离层的厚度小于或等于0.5毫米。
5.根据权利要求1所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述隔离层为绕包隔离层或纵包隔离层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述绝缘体为实心氟塑料绝缘体或发泡氟塑料绝缘体或藕芯氟塑料绝缘体。
7.根据权利要求6所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述氟塑料绝缘体为聚四氟乙烯绝缘体或聚全氟乙丙烯绝缘体。
8.根据权利要求1-5任一项所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体由镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成或者由镀锡铜包轻金属导体复合线编织而成。
9.根据权利要求1-5任一项所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体为镀银铜内导体或镀银铜包钢内导体。
10.根据权利要求1-5任一项所述的半柔射频同轴电缆，其特征在于，所述护套为由氟塑料或聚偏氟乙烯或聚丙烯或聚烯烃或聚氯乙烯或热塑性弹性体包覆所述外导体形成的护套。
【文档编号】H01P3/06GK103579728SQ201210273358
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月2日 优先权日:2012年8月2日
【发明者】郑军, 王志明, 李军, 桂宏兵 申请人:深圳金信诺高新技术股份有限公司