专利名称：一种高压内串电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电容器，尤其是ー种能够耐受1000V以上的DC或250V以上的AC电压值的高压内串电容器。
技术背景现有技术的高压内串电容器，有的是采用ー个金属化膜、一个或多个光膜和两片铝箔，构成一个内串的高压电容器；有的是采用ー个金属化膜、一个或多个光膜和一个双面金属化膜，构成ー个两内串或多内串的高压电容器。该结构的缺陷在于，弓I出端耐电流冲击的能力很强，内串的连接部位却是耐电流冲击的最薄弱环节。随着使用场合对电流要求的提高，链接内串电容器的金属化膜极易出现烧断现象，造成开路失效，电容器的载流能力大大降低。同时现有技术中也有采用两个镀层等宽的单面金属化膜，通过镀层重叠的方法来克服这ー问题。但仍然存在一个问题，就是在卷绕时，薄膜略有摆动现象，也就是两个等宽的镀层必然会发生相互错位的现象，这样就会出现电容器容量较难控制的问题。在多个电容器内串吋，容量更加难以控制。
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高压内串电容器，能够在增大载流能力的同时，不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种高压内串电容器，包括电容器芯子、弓丨线和封装层，所述电容器芯子包括第一单面金属化膜、第二单面金属化膜和电极导出层，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层相对重叠设置，并且所述第一单面金属化膜的金属镀层窄于第二单面金属化膜的金属镀层，所述电极导出层与所述第一和第二单面金属化膜构成所述高压内串电容器的内串电容组。作为优选，根据权利要求I所述的高压内串电容器，其特征在于，所述电容器芯子还包括分别覆设于所述第一和/或第二单面金属化膜外的光膜，所述电极导出层设于所述光膜上，所述光膜的厚度为3 μ m至20 μ m。作为优选，所述第一和第二单面金属化膜分别为单面部分覆设有金属镀层的单面双留边金属化膜，所述单面双留边金属化膜方阻值为O. 5 Ω / □至20 Ω / □之间。作为优选,所述电极导出层为两片厚度为5 μ m至15 μ m的招箱。作为优选，所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为两组。作为优选，所述相对重叠设置的金属镀层间隔地设为多组；所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为多组，该多组金属镀层相对于多组所述相对重叠设置的金属镀层而错缝排列，并且其数量比所述相对重叠设置的金属镀层的组数多一組。作为优选，所述双面金属化膜为聚脂膜，所述聚脂膜的方阻值为O. 5Ω/ □至10Ω / □、厚度为 3 μ m M ΙΟμπι。作为优选，所述第一和第二单面金属化膜为金属化聚酯膜或金属化聚丙烯膜。作为优选，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层为锌或银或铝或者其合金。作为优选，所述光膜为聚丙烯光膜。与现有技术相比，本实用新型的高压内串电容器的有益效果在干通过宽窄不同的金属镀层相对重叠，在增大载流能力的同时，在卷绕时不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。同时，在此基础上，通过设置多组金属镀层，扩充内串电容器的串级，达到提高耐压的目的。
图I为本实用新型的实施例一的高压内串电容器的结构示意图；图2为本实用新型的实施例ニ的高压内串电容器的结构示意图；图3为本实用新型的实施例三的高压内串电容器的结构示意图。主要附图标记说明I-第一单面金属化膜2-第一单面金属化膜11，21 ; 111，211 ;112，212-相对重叠设置的金属镀层3、4-电极导出层31、32-铝箔41、42、43_ 金属镀层5-光膜
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的高压内串电容器作进ー步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。本实用新型的高压内串电容器，包括电容器芯子、引线和封装层，电容器芯子包括第一单面金属化膜、第二单面金属化膜和电极导出层，第一和第二单面金属化膜的金属镀层相对重叠设置，并且第一单面金属化膜的金属镀层窄于第二单面金属化膜的金属镀层，电极导出层与所述第一和第二单面金属化膜构成本实用新型的高压内串电容器的内串电容组。所述金属镀层重叠在一起，做为ー个极板和内串电容器链接，相当于内串电容器的链接截面增加了一倍，提高了整个电容器的载流能力，且仍然保留了金属化膜的自愈性。选择镀层较窄的第一单面金属化膜的目的在干，克服了由于两个单面金属化膜的镀层宽度相同造成卷绕时薄膜摆动从而电容量难以控制的问题。采用这种结构的本实用新型的高压内串电容器非常适合使用在高压(达到1000V以上的DC或250V以上的AC电压值)大电流场合，如无极灯、灭蚊灯等。以下通过具体实施方式
详细说明本实用新型的高压内串电容器。实施例一图I为本实用新型的实施例一的高压内串电容器的结构示意图。如图I所示，本实用新型的实施例一的高压内串电容器的第一单面金属化膜I和第二单面金属化膜2的金属镀层11、21相对重叠设置，第一单面金属化膜I的金属镀层11窄于第二单面金属化膜2的金属镀层21,电极导出层3与第一或第二单面金属化膜构成内串电容组。作为ー种改进，电容器芯子还可以包括分别覆设于第一和/或第二单面金属化膜外的光膜5，光膜5的层数可以根据实际エ艺要求选择，可以有，也可以没有，也可以设置多层。电极导出层3设于光膜5上。图I中所示为第一和第二单面金属化膜外均覆设有光膜
5。作为进ー步改进，光膜5为聚丙烯光膜。电极导出层3为分别与第一和第二单面金属化膜耦合的两片铝箔31，32。本实施例中，铝箔31，32紧靠在光膜5上。作为另ー种改进，本实用新型的实施例一的高压内串电容器的光膜5的厚度在
3μ m至20 μ m。进ー步地，第一和第二单面金属化膜为金属化聚酯膜或金属化聚丙烯膜，同时，第一和第二单面金属化膜的金属镀层为锌或银或铝或者其合金。实施例ニ 图2为本实用新型的实施例ニ的高压内串电容器的结构示意图。本实用新型的实施例ニ的高压内串电容器与实施例一的区别在于电极导出层。如图2所示，本实用新型的实施例ニ的高压内串电容器的电极导出层4为一双面金属化膜，双面金属化膜的每个面上镀有相互间隔的两组金属镀层41、42与第一和第二单面金属化膜内串电容组。这种采用双面金属化膜作为电极导出层的结构，使得本实用新型的实施例ニ的高压内串电容器整体体积能够更加小，方便在更多的电路中使用。实施例三图3为本实用新型的实施例三的高压内串电容器的结构示意图。本实用新型的实施例三的高压内串电容器与实施例一、实施例ニ的区别在于实现多串电容。实际エ艺生产中，实施例一中箔式结构不适用于加工成多级内串电容器。本实用新型的实施例三的高压内串电容器的相对重叠的金属镀层分为多组间隔地设于第一和第二单面金属化膜上；电极导出层为一双面金属化膜，双面金属化膜的每个面上也间隔地设有与第一和第二单面金属化膜构成内串电容组的多组金属镀层，其相对于第一和第二单面金属化膜上相对重叠的多组金属镀层错缝排列，并且其数量比第一和第二单面金属化膜上相对重叠的多组金属镀层的数量多ー个。如图3所示，以四串电容为例加以说明。相对重叠设置的两组金属镀层111, 211和112, 212间隔地设于第一和第二单面金属化膜I和2上，电极导出层4为一双面金属化膜，双面金属化膜的每个面上也间隔地设有与第一和第二单面金属化膜耦合的三组金属镀层41、42和43，其相对于第一和第二单面金属化膜上相对重叠设置的两组金属镀层111，211和112，212错缝排列。这种结构使得本实用新型的实施例三的高压内串电容器实现四级电容串联，体积小，非常便于生产加工。与现有技术中的内串电容器相比，本实用新型的高压内串电容器在增大载流能力的同时，在卷绕时不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。同时在此基础上实现多级电容串联。以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种高压内串电容器，包括电容器芯子、引线和封装层，其特征在于，所述电容器芯子包括第一单面金属化膜、第二单面金属化膜和电极导出层，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层相对重叠设置，并且所述第一单面金属化膜的金属镀层窄于第二单面金属化膜的金属镀层，所述电极导出层与所述第一和第二单面金属化膜构成所述高压内串电容器的内串电容组。
2.根据权利要求I所述的高压内串电容器，其特征在于，所述电容器芯子还包括分别覆设于所述第一和/或第二单面金属化膜外的光膜，所述电极导出层设于所述光膜上，所述光膜的厚度为3 μ m至20 μ m。
3.根据权利要求I或2所述的高压内串电容器，其特征在于，所述第一和第二单面金属化膜分别为单面部分覆设有金属镀层的单面双留边金属化膜，所述单面双留边金属化膜方阻值为O. 5Ω / □至20Ω / □之间。
4.根据权利要求3所述的高压内串电容器，其特征在干，所述电极导出层为两片厚度为5μηι至15μηι的招箱。
5.根据权利要求3所述的高压内串电容器，其特征在干，所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为两组。
6.根据权利要求I所述的高压内串电容器，其特征在于，所述相对重叠设置的金属镀层间隔地设为多组；所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为多组，该多组金属镀层相对于多组所述相对重叠设置的金属镀层而错缝排列，并且其数量比所述相对重叠设置的金属镀层的组数多一組。
7.根据权利要求5或6所述的高压内串电容器，其特征在于，所述双面金属化膜为聚脂膜，所述聚脂膜的方阻值为O. 5Ω / □至10Ω/ □、厚度为3μπι至ΙΟμπι。
8.根据权利要求I所述的高压内串电容器，其特征在干，所述第一和第二单面金属化膜为金属化聚酯膜或金属化聚丙烯膜。
9.根据权利要求I所述的高压内串电容器，其特征在干，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层为锌或银或铝或者其合金。
10.根据权利要求2所述的高压内串电容器，其特征在于，所述光膜为聚丙烯光膜。
专利摘要本实用新型公开了一种高压内串电容器，包括电容器芯子、引线和封装层，所述电容器芯子包括第一单面金属化膜、第二单面金属化膜和电极导出层，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层相对重叠设置，并且所述第一单面金属化膜的金属镀层窄于第二单面金属化膜的金属镀层，所述电极导出层与所述第一和第二单面金属化膜构成所述高压内串电容器的内串电容组。本实用新型的高压内串电容器在增大载流能力的同时，在卷绕时不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。同时，在此基础上，通过设置多组金属镀层，扩充内串电容器的串级，达到提高耐压的目的。
文档编号H01G4/38GK202487415SQ201220045739
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者吴建伟, 樊红杰 申请人:深圳塑镕电容器有限公司