应用于物联网系统的低频唤醒天线的制作方法

文档序号:7153469阅读:311来源:国知局
专利名称:应用于物联网系统的低频唤醒天线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种低频唤醒天线的技术领域,具体是ー种物联网系统的低频唤醒天线,应用于低频发射基站端。
背景技术
目前市场上的天线,主要关注的只有谐振频率点和阻抗范围;却很难能控制到产品场强的一致性,导致批量产品的唤醒信号强度不一而容易使系统误动作。以前的低频唤醒天线,往往只能在常温下正常工作,而在_40°C至+125°C的范围内天线往往会出现谐振频率严重漂移导致系统不能正常工作。市场上现有天线产品往往是Q值由天线厂家经LC调谐时得到,用户如需调整Q值,只能后期在电路里再串接电阻等工作来实现,费时费力,増加成本。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种结构简单、可以满足物联网各种应用系统在不同温度条件、不同电压范围下对唤醒信号的要求的低频唤醒天线。为解决上述技术问题,本实用新型提供了ー种低频唤醒天线,包括一个头部粘接了电容的长条形磁棒,磁棒上均匀绕制有线圈;其特点是电容为金属化薄膜电容,所述线圈和电容串联。所述线圈、电容之间串联有一用于降低该天线Q值的电阻;线圈、磁棒、电容和电阻用树脂或有机硅灌封在一外壳内;线圈的一端与第一线束连接后用热缩套管塑封连接处,线圈的另一端连接到所述电容的一端后再经外壳上的出线孔引出外壳并连接到第二线束。所述外壳上的出线孔为加强型护套出线通孔。所述外壳两端设有辅助凸台,辅助凸台和外壳本体间设有两条斜线状加强筋。所述外壳两端的辅助凸台中间设有安装孔,一侧为圆形通孔,另ー侧为腰型通孔。所述第一、第二线束彼此绞合,绞距为O. 5-1. 5cm。本实用新型具有积极的效果本实用新型的低频唤醒天线,可满足客户对使用条件在-40°C至+125°で时谐振频率精度的要求,也可满足客户对宽谐振频率范围(低Q值)要求。通过对电感,电容參数的控制来保证天线唤醒信号大小的一致性。以及树脂(或有机硅)灌封和加强型护套出线通孔的采用保证产品的机械特性,高低温特性。

图I为实施例中的低频唤醒天线的内部结构示意图;图2是本实用新型的低频唤醒天线的立体结构示意图;图3是本实用新型的低频唤醒天线的外形结构图。附图标记1-磁棒,2—线圈,3—电容,4—外壳,5—腰型通孔,6—长通孔,8—热缩套管,9—第一线束,10—第二线束,11一圆形通孔,13—辅助凸台,14—加强筋。
具体实施方式
见图I至3,本实施例的低频唤醒天线包括一个头部粘接了电容3的长条形磁棒I,磁棒I上均勻绕制有线圈2 ;线圈2均勻地绕制在磁棒I上,磁棒I的两端各留5-10mm不绕制线圏。电容3为金属化薄膜电容,具体为金属化聚丙烯薄膜电容。通过控制电感、电容3參数来保证天线的唤醒信号大小的一致性。塑料外壳内树脂灌封有依次串联的线圈、电阻和电容。线圈2的一端与第一线束9连接后用热缩套管8塑封连接处,线圈2的另一端连接到所述电容3的一端后再经外壳4上的出线孔引出外壳4并连接到第二线束10。电容引脚对面的底部用胶水粘接到磁棒尾端。线圈2尾部至少绕3圈于电容引脚,并进行焊锡处理。线圈另一端和外部线束连接,并用热缩套管保护连接处。所述外壳4上的出线孔为加强型护套出线通孔,护套和出线通孔一体化设计。所述外壳两端设有辅助凸台13,辅助凸台13和外壳本体间设有两条斜线状加强筋。所述外壳两端的辅助凸台13中间设有固定天线的安装孔,一侧为圆形通孔11,另ー侧为腰型通孔5。所述第一、第二线束彼此绞合,绞距为O. 5-1. 5cm。必要吋,线束的末端可连接到一个快速接插件上以提高客户在安装时的方便快捷。所述金属化聚丙烯薄膜电容为规则的小长方体结构,表面平整易于用胶水将其和磁棒末端相连接。所述塑料外壳材料为PA66加一定比例的玻璃纤维,匹配灌封材料为聚氨酯树脂或有机硅。所述磁棒为Mn-Zn铁氧体材料,磁导率在2000-5000之间。所述电阻參数一般为l-20ohm,从而实现Q值范围从100以上调整到40_60之间。所述线圈米用的线径通常为O. 16mm, O. 20mm, O. 25mm, O. 3mm。所述磁棒长度一般为25-100_,宽度一般为5-20_,厚度一般为2. 5_4_。线束的线径一般为AWG20-24。外壳凸台的安装圆孔直径为4mm;腰孔直径4*5_。外壳凸台的高度为2. 5mm,加强筋厚度为2mm。外壳凸台的外形可按客户要求设计成圆形,椭圆形或方形以匹配客户的安装空间。线圈米用的线径通常为O. 16mm, O. 20mm, O. 25mm, O. 3mm。所述磁棒长度一般为25-100mm,宽度一般为5_20mm,厚度一般为2. 5_4mm。塑料外壳材料一般为PA66+GF25 ;PA66+GF30 ;PBT+GF25 ;PBT+GF30 ;PBT+ABS。电容两针脚间距一般为 10mm,7. 5mm,5mm.显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.应用于物联网系统的低频唤醒天线,包括一个头部粘接了电容的长条形磁棒,磁棒上均匀绕制有线圈;其特征为电容为金属化薄膜电容,所述线圈和电容串联。
2.根据权利要求I所述的应用于物联网系统的低频唤醒天线,其特征为所述线圈、电容之间串联有ー用于降低该天线Q值的电阻;线圈、磁棒、电容和电阻用树脂或有机硅灌封在一外壳内;线圈的一端与第一线束连接后用热缩套管塑封连接处,线圈的另一端连接到所述电容的一端后再经外壳上的出线孔引出外壳并连接到第二线束。
3.根据权利要求2所述的应用于物联网系统的低频唤醒天线,其特征为外売上的出线孔为加强型护套出线通孔。
4.根据权利要求2所述的应用于物联网系统的低频唤醒天线,其特征为外壳两端设有辅助凸台,辅助凸台和外壳本体间设有两条斜线状加强筋。
5.根据权利要求4所述的应用于物联网系统的低频唤醒天线,其特征为外壳两端的辅助凸台中间设有安装孔,一侧为圆形通孔,另ー侧为腰型通孔。
6.根据权利要求2所述的应用于物联网系统的低频唤醒天线,其特征为所述第一、第ニ线束彼此绞合,绞距为O. 5-1. 5cm。
专利摘要本实用新型涉及一种应用于物联网系统的低频唤醒天线,其包括一个头部粘接了电容的长条形磁棒,磁棒上均匀绕制有线圈;电容为金属化薄膜电容,所述线圈和电容串联。线圈、电容之间还可串联一用于降低该天线Q值的电阻;线圈、磁棒、电容用树脂灌封在外壳内;线圈一端与第一线束连接后用热缩套管塑封连接处,线圈另一端连接到电容的一端后再经外壳上的出线孔引出外壳并连接到第二线束。本天线可满足客户对使用条件在-40℃至+125℃时谐振频率精度的要求,也可满足客户对宽谐振频率范围(低Q值)要求。通过对电感,电容参数的控制来保证天线唤醒信号大小的一致性。树脂灌封和加强型护套出线通孔的采用保证产品的机械特性,高低温特性。
文档编号H01Q23/00GK202444060SQ20122006473
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者刘秀琴, 吴黎黎 申请人:常州纽科电子有限公司
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