专利名称：一种用于led芯片裂片设备的击锤结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片裂片设备，特别是涉及一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构。
背景技术：
半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动 传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管是由III - IV族化合物，如GaAs (砷化镓)、GaP (磷化镓)、GaAsP (磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。在现有的LED制作工艺过程中，裂片时，通过电磁阀带动击锤下压，使击锤敲击在裂片刀刀背的中心位置上，裂片刀带动刀刃切割所需的LED芯片。但在实际生产中，常常由于击锤在裂片刀上的作用面积过小，而导致裂片刀中心位置与边缘位置的受力不均匀，致使裂片刀作用于产品上的力度不均匀，从而导致产品出现中间裂开而边缘没有裂开的漏裂现象。鉴于此，有必要设计一种新的击锤结构以解决上述技术问题。
实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构，用于解决现有技术中由于击锤在裂片刀上的作用面积过小，而导致产品出现中间裂开而边缘没有裂开的漏裂现象的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构，所述LED芯片裂片设备包括击锤结构以及与所述击锤结构对应的裂片刀，所述击锤结构包括具有T型端、锤柄及击打端的击锤、用于对所述击锤施加向下吸引力的电磁阀以及套设于所述锤柄且位于所述T型端与电磁阀之间的弹簧，所述裂片刀包括受力台以及装设于所述受力台下方的刀刃，所述击锤的击打端装设有一压板，且所述压板的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构中，所述压板为不锈钢材质的矩形板。作为一种优选的方案，所述压板的宽度等于所述裂片刀的宽度。作为一种优选的方案，所述压板的长度等于所述裂片刀刃的长度。在本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构中，所述击打端固定连接于所述压板的中心。在本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构中，所述压板藉由螺丝固定连接或焊接于所述击打端。如上所述，本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，具有以下有益效果本实用新型通过在击锤的击打端装设与裂片刀刀背及裂片刀刀刃相适应的不锈钢压板，增大了击锤与裂片刀的击打面积，使裂片刀向下的力度更为均匀，最终使作用于LED芯片上的力度更均匀而减少LED芯片的漏裂现象。本实用新型结构简单，效果显著，适用于工业生产。
图I显示为本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构的结构示意图。元件标号说明111 T 型端112 锤柄113 击打端114 压板12 弹簧13 电磁阀141 受力台142 刀刃
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图I。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图I所示，本实用新型提供一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构，所述LED芯片裂片设备包括击锤结构以及与所述击锤结构对应的裂片刀。在本实施例中，所述击锤结构包括具有T型端111、锤柄112及击打端113的击锤，其中，所述击锤为高硬度的不锈钢材质，用于对裂片刀进行击打以使其进行切割操作。所述击锤结构还包括用于对所述击锤施加向下吸引力的电磁阀13，当所述电磁阀13通电时能产生足够大的磁场吸引所述击锤的T型端111，以使T型端111带动整个击锤向下打击所述裂片刀。所述击锤结构还包括套设于所述锤柄112且位于所述T型端111与电磁阀13之间的弹簧12，在所述电磁阀13停止工作时，使所述击锤恢复原位。所述裂片刀包括受力台141以及装设于所述受力台141下方的刀刃142，所述受力台141的上表面为击打面，用于承受所述击锤的击打产生向下的力并带动刀刃142切割下方的LED芯片。所述刀刃142装设于受力台141下方，通常采用硬度较高的不锈钢或者其他合金作为制作材料。所述击锤的击打端113装设有一压板114，为了使所述裂片刀受到击锤的力度更加均匀，装设时，使所述压板114的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本实施例中，所述压板114藉由螺丝固定连接或焊接于所述击打端113，并且所述击打端113固定连接于所述压板114的中心。在本实施例中，所述裂片刀的受力台141上表面为矩形，故所述压板114为不锈钢材质的矩形板，所述压板114的宽度等于所述裂片刀的宽度，所述压板114的长度等于所述裂片刀刃142的长度，此设计可增加压板114与裂片刀的在击打过程的接触面积大，使裂片刀向下的力度更为均匀。当然，在其它的实施例中，所述压板114可根据裂片刀的刀背以及刀刃142的形状进行改变，以使不同形状的裂片刀在受击打的过程中受力更加均匀。在裂片设备的具体的工作过程中，将LED芯片位置定好，然后电磁阀13通电以产 生磁场吸引其上方的击锤的T型端111使其带动整个击锤向下快速运动，在击打的过程中，压板114整个下表面完全贴合于所述裂片刀的刀背使其受力均匀，裂片刀受击打后向下运动以切割其下方的LED芯片，在击打完毕后，电磁阀13停止通电，所述击锤藉由弹簧12恢复到原来的位置以等待下一次的操作。综上所述，本实用新型的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，通过在击锤的击打端装设与裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相适应的不锈钢压板，增大了击锤与裂片刀的击打面积，使裂片刀向下的力度更为均匀，最终使作用于LED芯片上的力度更均匀而减少LED芯片的漏裂现象。本实用新型结构简单，效果显著，适用于工业生产。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构，所述LED芯片裂片设备包括击锤结构以及与所述击锤结构对应的裂片刀，所述击锤结构包括具有T型端、锤柄及击打端的击锤、用于对所述击锤施加向下吸引力的电磁阀以及套设于所述锤柄且位于所述T型端与电磁阀之间的弹簧，所述裂片刀包括受力台以及装设于所述受力台下方的刀刃，其特征在于所述击锤的击打端装设有一压板，且所述压板的下表面平行于所述裂片刀上表面。
2.根据权利要求I所述的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，其特征在于所述压板为不锈钢材质的矩形板。
3.根据权利要求2所述的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，其特征在于所述压板的宽度等于所述裂片刀的宽度。
4.根据权利要求2所述的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，其特征在于所述压板的长度等于所述裂片刀刃的长度。
5.根据权利要求I所述的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，其特征在于所述击打端固定连接于所述压板的中心。
6.根据权利要求I所述的用于LED芯片裂片设备的击锤结构，其特征在于所述压板藉由螺丝固定连接或焊接于所述击打端。
专利摘要本实用新型提供一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构，通过在击锤的击打端装设与裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相适应的不锈钢压板，增大了击锤与裂片刀的击打面积，使裂片刀向下的力度更为均匀，最终使作用于LED芯片上的力度更均匀而减少LED芯片的漏裂现象。本实用新型结构简单，效果显著，适用于工业生产。
文档编号H01L33/00GK202491320SQ20122009124
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者杨杰 申请人:上海蓝光科技有限公司