专利名称：正温传感电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻，具体适用于涉及一种正温传感电阻。
背景技术：
随着家用电器、工业设备及智能机器人的发展和普及，电器控制的电子化对传感器的需求量越来越大，传感技术对数据采集、检测、信息处理及科学技术的进步起着非常重要作用，目前正温热敏电阻和压敏电阻一般应用单晶硅和多晶硅材料，这些材料生产工艺复杂和环境污染严重，正温传感电阻技术灵敏度高，随着温度、温度、压力和电感的变化而变化，进行电路的补偿和监控，使电器的使用更加方便、安全、可靠，并减少能源的消耗，营造一个良好的生活环境，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
发明内容本实用新型所要解决的问题是解决正温传感电阻成本、环境和应用问题。其解决方案是一种正温传感电阻，其特征在于包括含导热膜壳内设有导电线和正温聚合物组成。其特征在于所述的导电线设在正温传感电阻在相对应端面处。本实用新型的优点在于具有节能，长寿命，设计合理，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
图I为本实用新型实施例外形图；图2为图I的主视图；图3为图I的侧视图；其中1-导热膜壳；2_导电线；3_正温聚合物；
具体实施方式
参考图I、图2 —种正温传感电阻，包括由正温聚合物3嵌入导电线2封装在导热膜壳I内。
权利要求1.一种正温传感电阻，其特征在于包括含导热膜壳内设有导电线和正温聚合物组成。
2.根据权利要求I所述的正温传感电阻，其特征在于所述的导电线设在正温传感电阻在相对应端面处。
专利摘要本实用新型及一种正温传感电阻，其特征在于包括导热膜壳内设有导电线和正温聚合物组成。正温传感电阻具有应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
文档编号H01C7/02GK202584967SQ20122009564
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者陈胤辉 申请人:陈胤辉