专利名称：太阳能连接器构造的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种太阳能连接 器构造，特别系指一种太阳能连接器卡合密封构造。
背景技术：
一种电子连接器应用，通常具有一插接座及一插接头，该插接座系设置于一电子装置内，该插接头系与该插接座插接，已完成讯号或电源之供应。电连接器是各式电子产品中用以作为电讯传输的主要转接构件，随着电子产业的不断发展，各种电连接器频频问世。请参阅图1，一种应用于太阳能板之连接器，其包括绝缘座体10及一盖板12，绝缘座体10设有一容置室14及二个与容置室14连通之讯号连接端16 ;及一盖板12。连接器在使用时，系将绝缘座体10固设于太阳能板(图未显示)上，再由容置室14之开口 20处将讯号连接端16与太阳能板焊接，以完成性连接，而后于容置室14之开口位置涂布胶体，再将盖板12黏设于绝缘座体10之开口 20上，以密封容置室14防止水气进入其内。如是，其在使用时，须藉由黏胶黏着盖体18，在组装上较为不便，其制造效率低，且生产成本高。有鉴于此，本发明人本于精益求精、创新突破之精神戮力于连接器研发，而创作出本实用新型用于太阳能板之连接器卡合密封构造，其不但制造便利，还可降低生产成本。
发明内容本实用新型目的在于提供一种太阳能连接器构造，所设计的卡合密封构造，其制造便利，可有效降低生产制造成本。本实用新型另一目的，在于提供一种太阳能连接器构造，其更为有效的防水效果，使其更为实用。为达上述目的，本实用新型特征在于包括一绝缘座体，其设有一容置室及与该容置室连通之二个讯号传输端，该容置室设有开口及于该开口周缘设有复数个第一卡制部；一防水套环，其系位于绝缘本体之开口周缘；及一盖体，其相对于该绝缘座体之第一卡制部位置设有第二卡制部，该盖体可卡设于该绝缘座体上，并将绝缘本体开口密封。所述的绝缘座体开口周缘设有环绕该开口之凹槽，该防水套环系容置于该凹槽内。同时该绝缘座体设有三个第一卡制部，该盖体设有三个第二卡制部。如是，在完成绝缘座体之讯号输出端与太阳能电池板电性连接器后，可将该盖板直接盖设于该开口上，以达到防止该收容腔进水之目的，其制造、组装上更为简便。本实用新型上述目的、及优点和特色由以下较佳实例并配合图示进行详细说明，以更深入了解。
图I为现有太阳能连接器构造的立体分解图。图2为本实用新型太阳能连接器构造立体分解图。图3为本实用新型太阳能板连接器构造剖视图。符号说明绝缘座体 30 防水套环32盖体34 容置室 36 讯号传输端口 38 开40第一卡制部 42 槽44第二卡制部 4具体实施方式
请参考照图2及图3所示，本实用新型太阳能连接器构造，其包括一绝缘座体30、一防水套环32及一盖体34。其中绝缘座体30，其设有一容置室36及与容置室36连通之二个讯号传输端38，容置室36设有开口 40及于开口 40周缘设有复数个第一卡制部42及一凹槽44。防水套环32，其系位于绝缘本体30之凹槽44内。及盖体34，其相对于绝缘座体30之第一卡制部42位置设有第二卡制部46，用以使盖体34可卡设于绝缘座体30上，并压抵防水套环32将开40密封住。如是,绝缘座体30固设于太阳能电池板(未图不)，由开口 40处将讯号输出端38焊接于太阳能板上之后，可将盖板34直接盖设于绝缘座体30之开口 40上，藉由第二卡制部46与第一卡制部42相互卡固，并压抵防水套环32，而可封闭开40，以防止水气进入容置室36内，其组装便利，又不必涂胶水，可有效降低生产成本。在较佳实施例之详细说明中所提出之具体实施例仅为易于了解本实用新型技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡熟悉此项技术者在不脱离本实用新型精神下进行其它样式实施，均应视为本案申请专利范围的等效实施。
权利要求1.一种太阳能连接器构造，其特征在于包括一绝缘座体，其设有一容置室及与该容置室连通之二个讯号传输端，该容置室设有开口及于该开口周缘设有复数个第一卡制部；一防水套环，其系位于绝缘本体之开口周缘；及一盖体，其相对于该绝缘座体之第一卡制部位置设有第二卡制部，该盖体可卡设于该绝缘座体上，并将绝缘本体开口密封。
2.如权利要求I所述的太阳能连接器构造，其特征在于所述的绝缘座体之开口周缘设有环绕该开口之凹槽，该防水套环系容置于该凹槽内。
3.如权利要求I所述的太阳能连接器构造，其特征在于所述的绝缘座体设有三个第一卡制部，该盖体设有三个第二卡制部。
专利摘要一种太阳能连接器构造，其包括一绝缘座体，其设有一容置室及与该容置室连通之二个讯号传输端，该容置室设有开口及于该开口周缘设有复数个第一卡制部；一防水套环，其系位于绝缘本体之开口周缘；及一盖体，其相对于该绝缘座体之第一卡制部位置设有第二卡制部，用以使该盖体可卡设于该绝缘座体上，并将该开口密封住。如是，在完成绝缘座体之讯号输出端与太阳能板电性连接器后，可将该盖板直接盖设于该开口上，以达到防止该收容腔进水之目的，其制造、组装上更为简便。
文档编号H01R13/506GK202534861SQ201220108879
公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者刘伦廷, 梁文慧 申请人:信音电子(中国)股份有限公司