专利名称：电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对功率半导体模块中二极管功率模块的电极的改进。
背景技术：
三相整流功率模块通常是二极管模块的整流器，它利用二极管的单向导电特性可实现对三相交流电的全波整流功能，广泛应用于交流电转直流电的电路中，如直流电机、开关电源、电焊机、直流电源、PMW变频器等。目前，二极管模块主要由组成 桥式结构六个整流二极管芯片、覆铜陶瓷基板(DBC)、铜基板以及外壳、电极和信号线等构成。现有技术中，如图8所示电极I通常只有一个连接脚3，在模块中，用于一个二极管芯片焊接DBC铜箔上实现电气连接。由于六个整流二极管芯片在基板上呈桥式结构，此二极管芯片与电极I电气连接端须与另一个二极管芯片一端电气连通。由于电极I只有一个连接脚3，另一个二极管芯片的一端若与此二极管芯片电气连通，须通过连接桥之类导体进行连接在基板上，此种分开连接增加了基板上电路复杂度，同时带来很大不稳定性。本
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，减小二极管模块基板复杂度，提高模块稳定性的电极。本实用新型技术方案是包括片状本体和连接脚，所述连接脚为双脚结构，包括连接脚一、连接脚二和横接部分，所述连接脚一和连接脚二处于所述横接部分的底部、且通过所述横接部分相连，所述横接部分的顶部连接所述本体；所述连接脚一的底面为连接面一，所述连接脚二的底面为连接面二，两所述连接面之间形成跨度连接结构。所述连接脚的形状为弯折的L形、C形或S形。所述连接面一与所述连接面二处于同一平面内。所述连接面一与所述连接面二相互平行，具有高度差h。所述横接部分包括横接部分一和横接部分二，所述横接部分一和横接部分二之间具有30-170°夹角，使得所述连接脚一和连接脚二相互形成30-170°夹角。本实用新型有以下几个优点一、采用双脚结构，二极管芯片之间连接无需通过连接桥之类导体进行连接，减少二极管模块复杂度，大大提高二极管模块的稳定性；二、连接脚采用弯折形状，使其具有更好的弹性变形的能力，在使用中对电极引出段产生向上的持续性拉力时，弹性变形可有效减少对电极与基板之间拉应力的影响，从而有效避免与二极管模块的基板上焊接失效，大大提高使用寿命；三、结构设计合理，结构简单，方便使用。
图1是本实用新型第一种实施方式结构示意图，图2是图1的左视图，图3是图2的俯视图，[0016]图4是图3的立体图，图5是本实用新型第二种实施方式的连接脚结构示意图，图6是本实用新型第三种实施方式结构示意图，图7是本实用新型第四种实施方式立体图，图8是背景技术的电极结构示意图；图中I是本体,2是横接部分，21是横接部分一，22横接部分_■，3是连接脚，31是连接脚一，32是连接脚二，310是连接面一，320是连接面二，h是高度差。具体实施方 式本实用新型如图1-7所示包括片状本体I和连接脚3，所述连接脚3为双脚结构，包括连接脚一 31、连接脚二 32和横接部分2，所述连接脚一 31和连接脚二 32处于所述横接部分2的底部、且通过所述横接部分2相连，所述横接部分2的顶部连接所述本体I ;所述连接脚一 31的底面为连接面一 310，所述连接脚二 32的底面为连接面二 320，两所述连接面之间形成跨度连接结构。通过上述结构，所述电极I不仅作为二极管模块引出端，还起到芯片之间连接桥梁，所述本体I的整体性有效提高二极管模块的稳定性。本实用新型第一种实施方式如图1-4所示所述连接脚3为弯折C形，所述连接脚3的顶面边长大于底面即连接面边长，受到外力时，可以有效较少所述连接面受力，避免与所述二极管模块的底面焊接失效。所述连接脚3的形状还可以是弯折的L形，根据实际情况而定。本实用新型第二种实施方式所述连接脚3为弯折S形(如图5所示)，这样，在使用过程中，外力对所述本体I产生向上的持续性拉力时，通过S形在弹性变形时产生的收缩力，可有效减少对所述本体I与二极管模块的基板之间拉应力的影响，从而有效避免焊接失效；另一方面，在因误操作等其它因素造成压力过大时，通过S型在弹性变形时产生的回复力，可有效减少对所述本体I与所述基板之间压应力的影响，从而有效的减少了所述本体I对所述基板造成的损坏。所述连接面一 310与所述连接面二 320处于同一平面内，其连接稳定性较高。本实用新型第三种实施方式如图6所示所述连接面一 310与所述连接面二 320相互平行，具有高度差h，根据所述二极管模块的基板的设计连接结构，当用于连接所述连接面一 310与所述连接面二 320的连接位置有高度差时，采用此种实施方式。本实用新型第四种实施方式如图7所示所述横接部分2包括横接部分一 21和横接部分二 22，所述横接部分一 21和横接部分二 22之间具有30-170°夹角，使得所述连接脚一 31和连接脚二 32相互形成30-170°夹角，随着技术不断发展，对二极管模块的基板电路设计不断优化，当需要所述二极管芯片异位连接时，采用此种实施方式。
权利要求1.电极，包括片状本体和连接脚，其特征在于，所述连接脚为双脚结构，包括连接脚一、 连接脚二和横接部分，所述连接脚一和连接脚二处于所述横接部分的底部、且通过所述横接部分相连，所述横接部分的顶部连接所述本体；所述连接脚一的底面为连接面一，所述连接脚二的底面为连接面二，两所述连接面之间形成跨度连接结构。
2.根据权利要求1所述电极，其特征在于，所述连接脚的形状为弯折的L形、C形或S形。
3.根据权利要求1所述电极，其特征在于，所述连接面一与所述连接面二处于同一平面内。
4.根据权利要求1所述电极，其特征在于，所述连接面一与所述连接面二相互平行，具有高度差h。
5.根据权利要求1-4中任一所述电极，其特征在于，所述横接部分包括横接部分一和横接部分二，所述横接部分一和横接部分二之间具有30-170°夹角，使得所述连接脚一和连接脚二相互形成30-170°夹角。
专利摘要本实用新型涉及对功率半导体模块中二极管功率模块的电极的改进。提供了一种结构简单，减小二极管模块基板复杂度，提高模块稳定性的电极。包括片状本体和连接脚，所述连接脚为双脚结构，包括连接脚一、连接脚二和横接部分，所述连接脚一和连接脚二处于所述横接部分的底部、且通过所述横接部分相连，所述横接部分的顶部连接所述本体；所述连接脚一的底面为连接面一，所述连接脚二的底面为连接面二，两所述连接面之间形成跨度连接结构。本实用新型有以下几个优点一、采用双脚结构，二极管芯片之间连接无需通过连接桥之类导体进行连接，减少二极管模块复杂度，大大提高二极管模块的稳定性；二、连接脚采用弯折形状，抗应力强；三、结构简单，方便使用。
文档编号H01L23/49GK202888162SQ20122060153
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者周锦源, 夏良兵, 赵冬, 姚新 申请人:江苏爱普特半导体有限公司