专利名称：一种catv管芯模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于有线电视的管芯模块。
背景技术：
目前，CATV(有线电视)管芯模块，晶圆与基板之间采用银胶固晶，该种固晶方式固化温度低，银胶稳定性差，裸露在空气中易变质氧化，使芯片热导受阻而损坏，而通过共晶固晶方法得到的CATV管芯模块工艺成本高，固晶温度高，技术要求高，对材料配套要求闻。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供一种新结构的CATV管芯模块，其一致性、散热性和可靠性得到大幅度的提高。为达到本实用新型的目的，提供一种CATV管芯模块，包括基板、导电层和半导体晶圆，所述导电层置于基板上，所述半导体晶圆通过焊料层固定在导电层上。所述导电层为银导电层。所述焊料层为金锡焊料层或银锡焊料层。所述基板为陶瓷基板。本实用新型的有益效果为CATV管芯模块采用焊料层将导电层和半导体晶圆进行固定，CATV管芯模块的 一致性、散热性和可靠性得到大幅度的提高。采用焊料层固定方式，CATV管芯模块的制造工艺比较简单，制造成本也比较低，而且其固化温度245-300°C介于银胶固晶和共晶固晶之间，在CATV管芯模块的制造过程中可使性能有瑕疵的晶圆提前失效，提高了成品的可靠性。
图1是本实用新型的CATV管芯模块的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。下面将参照附图1对本实用新型做进一步的详细描述，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域的技术人员对本实用新型的各种等同形式的修改均落于本申请权利要求书的限定范围。实施例1如图1所不,一种CATV管芯模块,包括基板1、导电层2和半导体晶圆3,导电层2置于基板I上，半导体晶圆3通过焊料层4固定在导电层2上。基板I为陶瓷基板，导电层2为银导电层，焊料层4为金锡焊料层。实施例2[0016]如图1所不,一种CATV管芯模块,包括基板1、导电层2和半导体晶圆3,导电层2置于基板I上，半导体晶圆3通过焊料层4固定在导电层2上。基板I为陶瓷基板，导电层2为银导电层，焊料层4为银锡焊料`层。
权利要求1.一种CATV管芯模块，包括基板、导电层和半导体晶圆，所述导电层置于基板上，其特征在于，所述半导体晶圆通过焊料层固定在导电层上。
2.根据权利要求1所述的CATV管芯模块，其特征在于，所述导电层为银导电层。
3.根据权利要求1所述的CATV管芯模块，其特征在于，所述焊料层为金锡焊料层或银锡焊料层。
4.根据权利要求1所述的CATV管芯模块，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
专利摘要本实用新型公开了一种CATV管芯模块，包括基板、导电层和半导体晶圆，导电层置于基板上，半导体晶圆通过焊料层固定在导电层上。木实用新型采用焊料层将导电层和半导体晶圆进行固定，C ATV管芯模块的一致性、散热性和可靠性得到大幅度的提高。采用焊料层固定方式，CATV管芯模块的制造工艺比较简单，制造成本也比较低，而且其固化温度介于银胶固晶和共晶固晶，还能在CATV管芯模块的制造过程中使性能有瑕疵的晶圆提前失效，提高了成品的可靠性。
文档编号H01L23/488GK202905699SQ201220624889
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者周俊 申请人:周俊