专利名称：一种校平器滚轮用定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体塑封有弓I线集成电路、功率器件等电子元器件弓I线框架加工领域，具体涉及一种在引线框架冲压过程中对引线框架材料的扭曲、卷弯进行校平的校平器滚轮用定位结构。
背景技术：
引线框架是塑封集成电路、分立器件、功率器件的电子元件的主要组成部分之一。在这些电子元件的生产过程中通过将芯片固定在引线框架上，再将其引出通过压线连接在引线框架的引出脚上，最后用绝缘塑封料将其全部封装在一个元器件内，最后形成具有不同功能的电子元器件。目前，引线框架的生产基本上通过冲压方式而形成，在生产过程中因材料内应力及冲压产生的内应力会导致引线框架扭曲和卷弯，在使用时会造成框架的生产线上卡料、加热不均、焊片不良、起翘、断丝等影响产品生产和产品质量的问题。同时，在使用过程中由于滚轮受到轴向力的作用下会产生轴向串动，位置发生变化，导致对材料的校平效果不稳定，滚轮轴承从轴承套中滑出，校平器失效。因此引线框架材料校平器滚轮的定位稳定性对引线框架的平整度十分重要。为解决校平器滚轮定位问题，本实用新型专利提供了一种新的解决方案。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是:根据现有技术的不足，提供了一种校平器滚轮用定位结构，该校平器滚轮用定位结构使滚轮在使用过程中受到轴向力作用时不会发生轴向位置变化，满足对材料校平效果稳定性的要求，也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为:提供了一种校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节；所述滚轮包括滚轮套、滚轮轴和滚轮轴承；所述滚轮轴承和滚轮套从内至外依次套于滚轮轴的一段；所述升降装置包括升降滑块和升降螺杆；所述升降螺杆套于升降滑块内；所述万向节位于升降滑块内，并套于滚轮轴的另一段；其特征在于:所述滚轮轴上的万向节与滚轮轴上的滚轮轴承之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧。优选地，所述定位弹簧分别抵于万向节和滚轮轴承之间的内壁上。优选地，所述定位弹簧的内径大于滚轮轴承的内径，定位弹簧的外径与滚轮轴承内圈外径一致。综上所述，本实用新型所提供的校平器滚轮用定位结构相比现有技术具有如下优点。[0011]1、该校平器滚轮用定位结构具有结构简单、紧凑、合理、实用；2、该校平器滚轮用定位结构使滚轮在使用过程中受到轴向力的作用时不会发生轴向位置变化，满足对材料校平效果定性的要求，也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。
图1为校平器滚轮用定位结构示意图；图2为校平器结构示意图。其中:1、滚轮套；2、滚轮轴；3、滚轮轴承；4、定位弹簧；5、万向节；6、升降滑块；7、
升降螺杆。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。如图1至图2所示，该校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节5 ;所述滚轮包括滚轮套1、滚轮轴2和滚轮轴承3 ;所述滚轮轴承3和滚轮套I从内至外依次套于滚轮轴2的一段；所述升降装置包括升降滑块6和升降螺杆7 ;所述升降螺杆7套于升降滑块6内；所述万向节5位于升降滑块6内，并套于滚轮轴2的另一段；其特征在于:所述滚轮轴2上的万向节5与滚轮轴2上的滚轮轴承3之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧4。所述定位弹簧4分别抵于万向节5和滚轮轴承3之间的内壁上。所述定位弹簧4的内径大于滚轮轴承3的内径，定位弹簧4的外径与滚轮轴承3内圈外径一致。本实用新型的校平器滚轮用定位结构，选用弹力强，耐磨性好的弹簧作为定位弹簧4，定位弹簧4内径大于滚动轴承3的内径尺寸，外径尺寸保持与滚轮轴承3内圈外径尺寸一致，长度要求在压紧状态时为万向节5和滚轮轴承3之间平直位置时的五分之四。校平器中若干滚轮的滚轮轴2与左右两端的升降装置中升降滑块6内部万向节5连接处设置定位弹簧4使滚轮始终稳定的保持在校平器中的中间位置上，而不会因受力产生串动，保证稳定的对材料校正效果。引线框架材料校平器在升降滑块6 —端升至最高位，另一端下至最低位时，可将滚轮从校平器中取出，方便滚轮的装配；装配时先将定位弹簧4在滚轮轴2的一端装上，并压如校器处在最低位的升降滑块6内保持；再将滚轮轴2另一端装入定位弹簧4，套上万向节5压住，并套入校入器处在高位的升降滑块6内，旋转升降螺杆7使升降滑块6下降至滚轮不用手保持在校平器中间位置；调整滚轮上下位置，穿入引线框架材料，即可根据材料应力情况，稳定的对材料进行校正。综上所述，利用本实用新型所提供的校平器滚轮定位结构，使滚轮在使用过程中受到轴向力作用时不会发生轴向位置变化，满足对材料校平效果稳定性的要求，也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。根据上述说明书中的揭示和教导，本实用新型所属领导的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面提示和描述的具体实施方式
，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用的一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.一种校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节(5)； 所述滚轮包括滚轮套(I)、滚轮轴(2)和滚轮轴承(3);所述滚轮轴承(3)和滚轮套(I)从内至外依次套于滚轮轴(2)的一段；所述升降装置包括升降滑块(6)和升降螺杆(7);所述升降螺杆(7)套于升降滑块(6)内；所述万向节(5)位于升降滑块(6)内，并套于滚轮轴(2)的另一段； 其特征在于:所述滚轮轴(2)上的万向节(5)与滚轮轴(2)上的滚轮轴承(3)之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧(4 )。
2.根据权利要求1所述的校平器滚轮用定位结构，其特征在于:所述定位弹簧(4)分别抵于万向节(5 )和滚轮轴承(3 )之间的内壁上。
3.根据权利要求1所术的校平器滚轮用定位结构，其特征在于:所述定位弹簧(4)的内径大于滚轮轴承(3)的内径，定位弹簧(4)的外径与滚轮轴承(3)内圈外径一致。
专利摘要本实用新型公开了一种校平器滚轮用定位结构包括滚轮、升降装置和万向节；滚轮包括滚轮套、滚轮轴和滚轮轴承；滚轮轴承和滚轮套从内至外依次套于滚轮轴的一段；升降装置包括升降滑块和升降螺杆；升降螺杆套于升降滑块内；万向节位于升降滑块内，并套于滚轮轴的另一段；滚轮轴上的万向节与滚轮轴上的滚轮轴承之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧。定位弹簧分别抵于万向节和滚轮轴承之间的内壁上。定位弹簧的内径大于滚轮轴承的内径，定位弹簧的外径与滚轮轴承内圈外径一致。该校平器滚轮用定位结构使滚轮在使用过程中受到轴向力作用时不会发生轴向位置变化，满足对材料校平效果稳定性的要求，也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。
文档编号H01L21/68GK202996801SQ201220662020
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者肖前荣 申请人:四川金湾电子有限责任公司