卡边缘连接器的制造方法
【专利摘要】一种用于安装到印刷电路板（PCB）(16)的卡边缘连接器（12）包括壳体（18），壳体具有配合侧（28）、安装侧（30）和延伸到配合侧中的卡槽（32）。卡边缘连接器被构造为沿着壳体的安装侧安装到PCB。第一和第二触头（40）由壳体保持。第一和第二触头包括安装段（44），所述安装段具有被构造为电连接到PCB上的对应的触头垫（52）的安装接口（50）。第一触头的安装接口在背离壳体的安装侧的方向上与第二触头的安装接口偏离。
【专利说明】卡边缘连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及卡边缘连接器。
【背景技术】
[0002]计算机和服务器使用许多类型的电子模块，比如处理器和内存模块(例如动态随机存取内存(DRAM)、同步动态随机存取内存(SDRAM)或者扩展数据输出随机存取内存(EDORAM)等)。内存模块被以多种形式制造，比如，例如单列直插式内存模块(SIMM’ s)、双列直插式内存模块(DIMM’ s)、小型双列直插式内存模块(SODIMM’ s)、全缓冲双列直插式内存模块等。这些电子模块可被安装在卡边缘连接器中，卡边缘连接器安装在主板或其他系统电路板上。
[0003]至少一些卡边缘连接器包括能量和信号触头两者，能量和信号触头用于建立电子模块与主板或其他系统电路板之间的电能量与电信号路径两者。为了容纳电子装置提供的数量增多的功能性，提升卡边缘连接器的载电能力是合乎需要的。例如，电能承载能力可通过卡边缘连接器的电能触头的数量和/或大小提升。但是，因为朝着更小的电子装置的发展趋势，需要在不增加连接器大小的情况下提升卡边缘连接器的载电能力。然而，卡边缘连接器的信号触头需要被更密集地布置，或需要削减一个或多个信号触头，以在不增加连接器大小的情况下增加电能触头的数量和/或大小。削减信号触头不是没有不利之处的，因为卡边缘连接器的信号承载能力将被降低。增加信号触头的密度也是不利的。例如，信号触头的密度增加可导致相邻信号触头彼此电性干扰。此外，例如，卡边缘连接器的信号触头的密度的增加增加了与连接器配合的电子模块上的触头垫的密度，并且增加了连接器所安装到的主板或其他系统电路板上的触头垫的密度。触头垫的密度的增加可引起相邻触头垫彼此电性干扰，和/或可引起相邻触头垫之间的焊料桥接，焊料桥接导致电短路。
【发明内容】
[0004]需要一种卡边缘连接器，其容纳高密度的触头而不增加连接器的大小或者降低电性能。
[0005]通过根据权利要求1的卡边缘连接器解决了这个问题。
[0006]根据本发明，用于安装到印刷电路板(PCB)的卡边缘连接器包括壳体，其具有配合侧、安装侧和延伸到配合侧中的卡槽。卡边缘连接器被构造为沿着壳体的安装侧安装到PCB。第一和第二触头由壳体保持。第一和第二触头包括安装段，其具有被构造为与PCB上相应的触头垫电连接的安装接口。第一触头的安装接口在背离壳体的安装侧的方向上与第二触头的安装接口偏离。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]现在将以示例的方式参照附图描述本发明，其中:
[0008]图1是卡边缘连接器组件的示例性实施例的分解立体图。[0009]图2是图1中示出的组件的卡边缘连接器的示例性实施例的俯视平面图。
[0010]图3是图2中示出的卡边缘连接器的沿着图2的线3-3截取的剖面部分的立体图。
[0011]图4是图2中示出的卡边缘连接器的部分沿着图2的线4-4截取的剖面视图。
[0012]图5是图1中示出的组件的电子模块的印刷电路板(PCB)的卡边缘的示例性实施例的部分的立体图。
[0013]图6是图2中示出的卡边缘连接器的剖面视图，其示出了与其配合的电子模块。
[0014]图7是图2中示出的卡边缘连接器的部分的仰视平面图。
[0015]图8是图2中示出的卡边缘连接器的侧立面图。
[0016]图9是图1中示出的组件的PCB的部分的立体图。
[0017]图10是图1中示出的组件的部分的侧立面图，其示出了安装到在图9中示出的PCB上的在图2中示出的连接器12。
[0018]图11是图1中示出的组件的部分的立体图，其示出了安装在图9中示出的PCB上的在图2中示出的连接器12。
【具体实施方式】
[0019]图1是卡边缘连接器组件10的示例性实施例的分解立体图，卡边缘连接器组件10包括卡边缘连接器12、电子模块14和印刷电路板(PCB) 16。连接器12包括介电壳体18，其从端部22沿着中心纵向轴线20延伸一长度到对立端部24。壳体18从配合侧28沿着中心轴线26延伸到安装侧30。在示例性实施例中，配合侧28相反于并且大约平行于安装侧30延伸。壳体18包括卡槽32，其被构造为将电子模块14的卡边缘34接收在其中。更具体地，电子模块14包括印刷电路板(PCB) 36，其包括卡边缘34。图1中只示出了电子模块14的PCB36。PCB36的卡边缘34被构造为在加载方向A上加载到卡槽32中。如在此使用的，术语“印刷电路板”意图表示其中以预定图案在电绝缘材料上印刷或以其它方式沉积有导体的任何电路。中心轴线26在此可以称为“壳体轴线”。PCB16与连接器12的组合在此可以称为“卡边缘连接器组件”。
[0020]壳体18保持电触头40。电触头40包括配合段42和安装段44。配合短42延伸到卡槽32中并且包括配合接口 46 (图2-4和6)。电触头40被构造为在配合接口 46处与PCB36配合。更具体地，当电子模块14与连接器12配合时，配合接口 46与电子模块14的PCB36的卡边缘34上的对应的触头垫48接合。连接器12被构造为沿着壳体18的安装侧30安装到PCB16，与其电连接。可选地，当连接器12安装到PCB16时，壳体18的安装侧30与PCB16接合。电触头40的安装段44沿着壳体18的安装侧30延伸并且包括安装接口50 (图7、8、10和11)，安装接口 50电连接到PCB16上相应的触头垫52以将卡边缘连接器12电连接到PCB16。当电子模块14与连接器12配合时，连接器12将电子模块14电连接到PCB16。连接器12可包括任何数量的电触头40。PCB16和36可各自包括任何数量的各自的触头垫48和52。每个电触头40在此指的是“第一触头”、“第二触头”和/或“第三触头”。
[0021]在示例性实施例中，连接器12是跨接安装连接器，其被构造为跨接安装到PCB16。术语“跨接”意图表示连接器12包括触头40的第一组51，其具有电连接到PCB16的第一侧54上的触头垫52的安装接口 50，以及触头40的第二组53，其具有电连接PCB16的与第一侧54相反的第二侧56上的触头垫52的安装接口 50。换句话说，电触头40各自的第一和第二组51和53的安装接口 50跨接其间的PCB16。安装接口 50电连接到示例性实施例中的表面安装布置中的触头垫52。可选地，连接器12的壳体18的中心轴线26在被PCB16的第一侧54与第二侧56之间限定的PCB16的厚度T中延伸。连接器12可选地包括连接元件，其用于将连接器12机械地连接到PCB16。在示例性实施例中，连接器12包括连接元件，其包括一对对立的弹簧夹55，其接合PCB16并且将PCB16保持在其间。一个示例性替代连接元件为安装耳(未示出)，其具有用于接收螺纹或其他类型紧固件的开口。
[0022]连接器12不局限为跨接安装在PCB16上。更确切地，替代被跨接安装在PCB16上，连接器12可竖直地或成直角地安装在PCB16上。“竖直安装”意味着连接器12的壳体18被安装到PCB16的第一或第二侧54或56使得中心轴线26大约垂直于壳体18所安装到的侧54或56延伸。“直角安装”意图表示连接器12的壳体18被安装到PCB16各自的第一或第二侧54或56使得配合侧28被定向为大约垂直于安装侧30(即中心轴线26包括大约为90度的弯曲部)并且大约垂直于壳体18所安装到的侧54或56。
[0023]图2是卡边缘连接器12的俯视平面图。卡槽32通过配合侧28延伸到壳体18中。卡槽32沿着中心纵向轴线58从端部60延伸一长度L到对立端部62。卡槽32从侧64延伸一宽度W到对立侧66。卡槽32为细长形使得卡槽32的长度L大于卡槽32的宽度W。卡槽32从壳体18的配合侧28延伸一深度D (图3和4)进入壳体18到卡槽32的底侧68。卡槽32的深度D沿着深度轴线70 (图3和4中可见)并且在背离配合侧28的方向上延伸进入壳体18。可选地，并且如在示例性实施例中所示出的，深度轴线70大约垂直于中心纵向轴线58。卡槽32的中心纵向轴线58在此可称为“长度轴线”。
[0024]电触头40的配合段42被布置在一对相对的排72与74中，其沿着卡槽32相应的侧64和66延伸。换句话说，每个排72和74沿着卡槽32的长度L在侧64与66中的相应一侧上延伸。排72中的电触头40的配合接口 46面向大致朝着或反向于相对排74中的电触头40的配合接口 46，并且反之亦然。具有布置在排72中的配合段42的电触头40是触头40的第二组53 (在图1中示出)，同时具有布置在排74中的配合段42的电触头40为触头40的第一组51 (在图1中示出)。
[0025]连接器12的卡槽32包括电能连接段76和信号连接段78。电能连接段76从卡槽32的端部60延伸到端部80。信号连接段78从卡槽32的端部62延伸到端部82。可选地，电能和信号连接段76和78的相应的端部80和82可各自地被肋部84隔开。
[0026]电触头40包括电能触头40a与信号触头40b。电能触头40a被构造为承载电能并且包括配合段42a和安装段44a (图7)。信号触头40b包括配合段42b和安装段44b (图
7、8、10和11)。电触头40的配合段42的每个排72和74包括电能触头40a和信号触头40b。排72和74中的电能触头40a的配合段42a在卡槽32的电能连接段76中延伸。排72和74中的信号触头40b的配合段42b在卡槽32的信号连接段78中延伸。在示例性实施例中，所有信号触头40b被构造为承载电数据信号。替代地，数据触头40b可包括一个或多个接地触头。信号触头40b中的至少一些被构造为承载电数据信号。在一些实施例中，一些或全部信号触头40b被布置成不同的信号对。连接器12可包括任何数量的电能触头40a和任何数量的信号触头40b。
[0027]图3是卡边缘连接器12的部分沿着图2的线3-3截取的剖面的立体图。如能够在图3中看到的，卡槽32沿着深度轴线70延伸深度D到底侧68。信号触头40b的配合段42b被布置在沿着卡槽32的相应侧64和66延伸的相对的排72和74中。配合段42b的配合接口 46b延伸进入卡槽32。布置在排72中的配合段42b的配合接口 46b接合电子模块14 (图1和6)的PCB36 (图1、5和6)的侧86 (图5和6)上相应的触头垫48 (图1、5和6)。布置在排74中的配合段42b的配合接口 46b接合PCB36的与侧86对立的侧88 (图5和6)上相应的触头垫48。信号触头40b的配合段42b为具有图3中示出的自然静止位置的弹簧。当被电子模块14的触头垫48接合时，配合段42b逆着向自然静止位置的偏置而弹性地偏转。
[0028]图4是卡边缘连接器12的部分沿着图2的线4-4截取的剖面图。图4示出了信号触头40b的配合段42b的排74。现参见图3和4，排74沿着排轴线90 (图3中未示出)延伸。排74中相邻配合段42b的配合接口 46b沿着卡槽32的深度D偏离彼此。换句话说，排74中的相邻配合段42b的配合接口 46b沿着深度轴线70和加载方向A偏离彼此。因而，排74中的信号触头40b的群92的配合接口 46b相比于排74中的信号触头40b的另一个群94的配合接口 46b更远离壳体18的配合侧28。如图4中最佳示出的，排74中的信号触头40b的群92和94的配合接口 46b分别在排轴线90的相对侧96和98上交错。排74中的群92和94的配合接口 46b可以沿着卡槽32的深度D以任意量偏离彼此。
[0029]尽管图3中看不见并且在图4中没有示出，排72中相邻配合段42b的配合接口46b沿着卡槽32的深度D以大致类似于排74的方式偏离彼此。更具体地，排72中的相邻配合段42b的配合接口 46b沿着深度轴线70并沿着加载方向A偏离彼此。相应地，排72中信号触头40b的群92的配合接口 46b相比较于排72中的信号触头40b的另一群94的配合接口 46b更加远离壳体18的配合侧28。排72中的群92和94的配合接口 46b可沿着卡槽32的深度D彼此偏离任何数量。如在图3和6中明显的，在示例性实施例中，排74中的群92和94的配合接口 46b的式样与排72中的群92和94的配合接口 46b的式样相同。但是，排72中的群92和94的配合接口 46b的式样可不同于排74中的群92和94的配合接口 46b的式样。每个群92和94在此处可称为“多个第一触头”和/或“多个第二触头”。侧96和98可各自在此处称为“第一侧”和/或“第二侧”。
[0030]图5是电子模块14的PCB36的卡边缘34的示例性实施例的立体图。PCB36包括衬底100，其包括对立的侧86和88。PCB36包括边缘表面102和104，它们与侧86和88相交使得侧86和88从边缘表面102和104延伸。PCB36的卡边缘34由边缘表面102、侧86和88邻近边缘表面102的部分和边缘表面104的邻近边缘表面102的部分限定。卡边缘34延伸一宽度W2。如能够在图5中看到的，边缘表面102沿着卡边缘34的宽度W2延伸。卡边缘34沿着大致背离边缘表面102的方向延伸一深度D2。侧86和88可在此称为“部件表面”。
[0031]如上所述，PCB36包括沿着卡边缘34布置在每个侧86和88上的触头垫48。触头垫48包括电能触头垫48a和信号触头垫48b。电能触头垫48a被定位为沿着卡边缘34以与连接器12 (图1-4、6-8、10和11)的电能触头40a (图2和7)配合。信号触头垫48b被定位为沿着卡边缘34以与连接器12的信号触头40b (图1-4、6-8、10和11)配合。在示例性实施例中，信号触头垫48b每个被构造为承载电数据信号。替代地，信号触头垫48b可以包括一个或多个接地触头垫。部分或全部信号信号垫48b被可选地布置成不同的信号对。PCB36可包括任何数量的电能触头垫48a和任何数量的信号触头垫48b。每个信号触头垫48b在此可称为“第一触头垫”和/或“第二触头垫”。
[0032]现参见在图5中示出的侧86，信号触头垫48b被布置在沿着卡边缘34延伸的排108中。排108沿着排轴线110延伸。如在图5中箭头B所指出的，排108中相邻信号触头垫48b在大致背离边缘表面102的方向上彼此偏离。换句话说，排108中相邻信号触头垫48b沿着卡边缘34的深度D2彼此偏离。因而，排108中的信号触头垫48b的群112相比于排108中的信号触头垫48b的另一个群114更远离边缘表面102。排108中的信号触头垫48b的群112和114分别跨接在排轴线110的相对侧116和118。排108中群112和114的信号触头垫48b可彼此偏离任意量。
[0033]虽然在图5中不可见，侧88上的信号触头垫48b也可布置在沿着卡边缘34延伸的排108中。侧88上的排108中的相邻信号触头垫48b在大致背离于边缘表面102的方向上以与侧86上的信号触头垫48b大致相似的方式彼此偏离。更具体地，排108中位于侧88上的相邻信号触头垫48b沿着卡边缘34的深度D2彼此偏离。侧88上的信号触头垫48b的群112相比于侧88上的信号触头垫48b的另一个群114更远离边缘表面102。侧88上的信号触头垫48b的群112和114可彼此偏离任意量。在示例性实施例中，侧86上的群112和114的式样与侧88上的群112和114的式样相同。但是，侧86上的群112和114的式样可不同于侧88上的群112和114的式样。
[0034]图6是卡边缘连接器12的剖面视图，其示出了与其配合的电子模块14。当电子模块14与连接器12配合时，电子模块14的PCB36的卡边缘34被接收在连接器12的卡槽32中。布置在排74中的信号触头40b的配合段42b的配合接口 46b接合于并由此电连接到电子模块14的PCB36的侧86上的相应的信号触头垫48b。更具体地，排74中的配合接口 46b的群92和94接合于并由此电连接到侧86上的信号触头垫48b的相应的群112和114。布置在排72中的信号触头40b的配合段42b的配合接口 46b相似地接合于并由此电连接到PCB36的侧88上的相应的信号触头垫48b。排72中的配合接口 46b的群92和94接合于并由此电连接到侧88上的信号触头垫48b的相应的群112和114。可选地，当电子模块12与连接器12配合时，PCB36的边缘表面102抵靠卡槽32的底侧68。
[0035]图7是卡边缘连接器12的部分的仰视平面图，其示出了安装侧30。安装侧30从端部124沿着中心纵向轴线122延伸一长度L1到对立端部126。安装侧30从侧130沿着横向轴线128延伸一宽度W1到对立侧132。可选地，并且如示例性实施例中所示出的，轴线122和128大约彼此垂直。连接器12的安装侧30包括电力连接段134和信号连接段136。安装侧30的中心纵向轴线122在此可称为“长度轴线”。安装侧30的横向轴线128在此可称为“宽度轴线”。
[0036]电触头40的安装段44沿着壳体18的安装侧30被布置在一对相对的排138和140中。排138中的电触头40的安装接口 50面对大致朝着或相反与排140中的电触头40的安装接口 50，反之亦然。具有布置在排138中的安装段44的电触头40是触头40的第二组53 (在图1中示出)，同时具有布置在排140中的安装段44的电触头40是触头40的第一组(在图1中示出)。
[0037]如能在图7中看到的，电触头40的安装段44的每个排138和140包括电能触头40a和信号触头40b。排138和140中的电能触头40a的安装段44a在电能连接段134中延伸。排138和140中的信号触头40b的安装段44b在信号安装段136中延伸。布置在排138中的信号触头40b的安装接口 50b被构造为与PCB16 (图1和9_11)的侧56上的对应的信号触头垫52b (图9-11)电连接。布置在排140中的信号触头40b的安装接口 50b被构造为与PCB16的侧54上的对应的信号触头垫52b电连接。
[0038]图8是卡边缘连接器12的侧立面图，其示出了电触头40的安装段44的排140。排140中的信号触头40b的相邻安装段44b的安装接口 50b彼此偏离。更具体地，信号触头40b的安装段44b从安装侧30沿着段轴线141向外延伸。排140中的相邻安装段44b的安装接口 50b沿着段轴线141彼此偏离。因而，如在图8中的箭头C所指出的，排140中的信号触头40b的群142的安装接口 50b从排140中的信号触头40b的另一个群144的安装接口 50b在大致背离于壳体18的安装侧30的方向上偏离。换句话说，群142的安装接口 50b相比于排140中的信号触头40b的群144的安装接口 50b更远离壳体18的安装侧
30。可选地，排140中的群142的安装段44b相比于排140中的群144的安装段44b从壳体18的安装侧30延伸出更大的长度。排140中的群142和144的安装接口 50b可彼此偏离任意量。段轴线141可选地大约垂直于轴线122和/或轴线128 (图7)延伸。
[0039]虽然在图8中不可见，但是排138中的相邻安装段44b的安装接口 50b以与排140的大致相似的方式彼此偏离。更具体地，排138中的相邻安装段44b的安装接口 50b沿着段轴线141彼此偏离，使得排138中的信号触头40b的群142的安装接口 50b从排138中的信号触头40b的另一个群144的安装接口 50b在大致背离于壳体18的安装侧30的方向上偏离。换句话说，排138中的群142的安装接口 50b相比于排138中的群144的安装接口 50b更远离壳体18的安装侧30。在示例性实施例中，排140中的群142和144的安装接口 50b的式样与排138中的群142和144的安装接口 50b的式样相同。替代地，排138中的群142和144可具有不同于排140中的群142和144的安装接口 50b的式样。
[0040]图9是PCB16的部分的立体图。PCB16包括衬底146，其包括对立的第一和第二侧54和56。PCB16包括边缘表面148和150 (边缘表面150在图1中示出)，其与侧54和56相交，使得侧54和56从边缘表面148和150延伸。连接器12 (图1_4、6_8、10和11)所安装到的安装边缘152由边缘表面148、侧54和56邻近边缘表面148的部分、以及边缘表面150邻近边缘表面148的部分限定。安装边缘152延伸一宽度W3。边缘表面148沿着安装边缘152的宽度W3延伸。安装边缘152在大致背离边缘表面148的方向上延伸出一深度D3。侧54和56每个在此可称为“部件表面”。
[0041]如上所述，PCB16包括沿着安装边缘152布置在每个侧54和56上的触头垫52。触头垫52包括电能触头垫52a和信号触头垫52b。电能触头垫52a被定位为沿着安装边缘152以电连接到连接器12的电能触头40a (图2和7)。信号触头垫52b被定位为沿着安装边缘152以电连接到连接器12的信号触头40b (图2-4、6-8、10和11)。在示例性实施例中，信号触头垫52b各自被构造为承载电数据信号。替代地，信号触头垫52b可包括一个或多个接地触头垫。可选地，一些或全部信号触头垫52b被布置成不同的信号对。PCB16可包括任何数量的电能触头垫52a和任何数量的信号触头垫52b。每个信号触头垫52b在此可称为“第一触头垫”和/或“第二触头垫”。
[0042]现参见图9中示出的PCB16的侧54，信号触头垫52b被布置在沿着安装边缘152延伸的排154中。排154沿着排轴线156延伸。排154中相邻信号触头垫52b在大致背离于边缘表面148的方向上彼此偏离，如被图9中的箭头D所指出的。换句话说，排154中相邻信号触头垫52b沿着安装边缘152的深度D2彼此偏离。因而，排154中的信号触头垫52b的群162相比于排154中的信号触头垫52b的另外一个群164更远离边缘表面148。排154中的信号触头垫52b的群162和164分别跨接排轴线156的相对侧158和160。排154中的群162和164的信号触头垫52b可彼此偏离任意量。
[0043]虽然在图9中不可见，侧56上的信号触头垫52b也布置在沿着安装边缘152延伸的排154中。侧56上的排154中的相邻信号触头垫52b在大致背离于边缘表面148的方向上以与侧54上的信号触头垫52b大致相似的方式彼此偏离。换句话说，侧56上排154中的相邻信号触头垫52b沿着安装边缘152的深度D3彼此偏离。侧56上的信号触头垫52b的群162相比于侧56上的信号触头垫52b的另一个群164更远离边缘表面148。侧56上的信号触头垫52b的群162和164可彼此偏离任意量。在示例性实施例中，侧54上的群162和164的式样与侧56上的群162和164的式样相同。但是,在一些替代实施例中，侧56上的群162和164可具有不同于侧54上的群162和164的式样。
[0044]图10和11分别是组件10的部分的侧立面图和立体图，其示出了安装在PCB16上的连接器12。当连接器12安装到PCB16时，PCB16的安装边缘152被接收在电触头40的组53和组51的安装段44b (图1)之间。现参见PCB16的侧54，其在图10和11中示出，排140中的安装段44b的安装接口 50b电连接到PCB16的侧54上的对应的信号触头垫52b。更具体地，排140中的安装接口 50b的群142和144电连接到PCB16的侧54上的信号触头垫52b的相应的群162和164。
[0045]布置在排138中的信号触头40b的安装段44b的安装接口 50b相似地电连接到PCB16的侧56上的对应的信号触头垫52b。更具体地，排138中的安装接口 50b的群142和144电连接到PCB16的侧56上的信号触头垫52b的相应的群162和164。信号触头40b的安装接口 50b可选地使用焊料电连接到PCB16的信号触头垫52b。可选地，当连接器12安装到PCB16时，PCB16的边缘表面148抵靠壳体18的安装侧30。
[0046]可选地，如能够在图11中看到的，相邻信号触头40b由壳体18保持，使得相邻信号触头40b沿着中心轴线26相对于彼此偏移。
[0047]参见图9、10和11，信号触头40b的相邻安装接口 50b的偏离使得触头垫52b能够被布置为沿着安装边缘152的宽度W3更加靠近的在一起。触头垫52b沿着安装边缘152的宽度W3可选地交叠。信号触头垫52b沿着安装边缘152的宽度W3更靠近的布置可使得信号触头40b和触头垫52b密度更高。因为相邻触头垫52b沿着安装边缘152的深度D3偏离，相邻触头垫52b和相邻信号触头40b将不需要其间的焊料桥接。例如，当信号触头40b的安装接口 50b被定位在对应的触头垫52b上时，垫52b上的焊料可沿着安装边缘152的宽度W3被向外推出。因为相邻触头垫52b沿着安装边缘152的宽度W3向外推出，所以由于与相应的信号触头40b接合而被向外推出的触头垫52b上的焊料将不与相邻信号触头40b或相邻触头垫52b接合。
[0048]此外，现参见图11，信号触头40b的安装段44b包括腿200，其相对于相邻信号触头40b的安装接口 50b抬高或延伸出平面。更具体地，面对PCB16的每条腿200的内表面202与触头垫52b分隔开任意量的高度E。因而，经由与相应的信号触头40b的接合从触头垫52b向外推出的焊料将不与相邻信号触头40b的腿200接合。[0049]相邻触头垫52b沿着安装边缘152的深度D3的偏离可引起相邻触头垫52b经受相同的、更少的或没有电干扰。更具体地，相邻触头垫52b的偏离可使得在给定的电干扰下，信号触头40b和触头垫52b密度能够更高，可使得在给定的密度下电干扰更少或者没有，以及/或者使得能够实现更高的密度以及更少或没有电干扰。
[0050]参见图4和5，信号触头40b的相邻配合接口 46b的偏离使得触头垫48b能够被布置为沿着卡边缘34的宽度W2更靠近在一起，其可使得信号触头40b和触头垫48b密度更高。触头垫48b可选地沿着卡边缘34的宽度W2交叠。然而，因为相邻触头垫48b沿着卡边缘34的深度D2偏离，所以相邻触头垫48b将在给定的密度的情况下在其间经受相同的、更少的或没有电干扰。换句话说，相邻触头垫48b的偏离可使得在给定的电干扰的情况下信号触头40b和触头垫48b的密度能够更高，可使得在给定的密度的情况下电干扰能够更少或没有，以及/或者使得能够实现更高的密度和更少电干扰或没有电干扰的组合。
[0051]此处描述和/或示出的实施例可提供一种电连接器，其在给定的连接器大小的情况下具有更大数量和/或大小的电能触头。此处描述和/或示出的实施例可提供一种电连接器，其在给定的连接器大小和具有给定的数量和/或大小的信号触头的连接器的情况下具有更大数量和/或大小的电能触头。此处描述和/或示出的实施例可提供一种电连接器，其在给定连接器大小和具有给定的数量和/或大小的触头的连接器的情况下具有更大数量和/或大小的信号触头。
【权利要求】
1.一种卡边缘连接器(12)，其用于安装到印刷电路板，即PCB(16)，所述卡边缘连接器包括壳体(18)，该壳体具有配合侧(28)、安装侧(30)以及延伸到配合侧中的卡槽(32)，所述连接器被构造为沿着壳体的安装侧安装到所述PCB，且第一和第二触头(40)由所述壳体保持，所述第一和第二触头包括安装段(44)，所述安装段具有被构造为电连接到PCB上对应的触头垫(52)的安装接口(50)，其特征在于: 所述第一触头的安装接口在背离所述壳体的安装侧的方向上从所述第二触头的安装接口偏尚。
2.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其进一步包括由所述壳体(18)保持并且包括安装接口(50)的第三触头(40)，所述第一、第二和第三触头的安装接口(50)沿着所述壳体的安装侧(30)被布置在排(140)中，其中所述第一和第二触头(40)的安装接口在排中彼此相邻。
3.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述第一触头(40)的安装接口(50)相比于第二触头(40)的安装接口(50)更远离所述壳体(18)的安装侧(30)。
4.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述安装侧(3)沿着长度轴线(122)延伸出长度(LI )，沿着垂直于所述长度轴线的宽度轴线(128)延伸出宽度(Wl )，所述第一和第二触头的安装段(44)沿着垂直于所述长度轴线和宽度轴线的段轴线(141)从壳体(18)的安装侧向外延伸，并且所述第一触头(40)的安装接口(50)沿着段轴线从第二触头(40)的安装接口(50)偏离。
5.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述壳体(18)沿着壳体轴线(70)从所述配合侧(28 )延伸到所述安装侧(30 )，所述第一和第二触头(40 )由壳体保持，使得第一和第二触头的长度沿着壳体轴线相对于彼此偏移。
6.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其进一步包括所述PCB(16)，其中所述PCB包括边缘表面(148)和从边缘表面延伸的部件表面(54、56)，所述PCB包括第一和第二触头垫(52 )，它们沿着所述部件表面延伸，所述第一和第二触头(40 )的安装接口( 50 )分别电连接到所述第一和第二触头垫，其中所述第一触头垫沿着所述卡边缘的部件表面在背离所述边缘表面的方向上从所述第二触头垫偏离。
7.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述第一触头(40)的安装段(44)相比于第二触头(40)的安装段(50)从所述壳体(18)的安装侧(30)延伸出更大的长度。
8.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述安装侧(30)包括电能连接段(76)和信号连接段(78)，所述卡边缘连接器包括由所述壳体(18)保持而使得所述电能触头沿着电能连接段延伸的电能触头(40a)，所述第一和第二触头(40)的安装段(44)沿着信号连接段延伸。
9.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述第一和第二触头(40)包括信号触头(40b)。
10.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中所述卡边缘连接器被构造为跨接安装到所述PCB (16)。
【文档编号】H01R12/72GK103636069SQ201280032580
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年6月25日 优先权日:2011年6月30日
【发明者】M.A.布兰奇菲尔德, S.L.弗利金杰, B.H.莫瑟三世, E.C.威克斯 申请人:泰科电子公司