具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块的制作方法
【专利摘要】一种模块10可以包括模块卡40以及具有面对模块卡的第一表面41的前表面21和31的第一微电子元件20和第二微电子元件30。模块卡40还可以具有第二表面42和邻近第一表面41和第二表面42中的至少一个的边缘43的多个平行的暴露的边缘触点50，边缘触点50用于当模块10插入到插座时与插座1205的相应触点1207配合。每个微电子元件20、30可以电连接到模块卡40。第二微电子元件的前表面31可以部分覆盖第一微电子元件20的后表面22并附接至第一微电子元件20的后表面22。
【专利说明】具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2011年4月21日申请的美国临时专利申请号N0.61 / 477，820的申请日以及2011年11月29日申请的美国专利申请号N0.13 / 306，203的权益，其公开内容通过引用并入本文。以下的共同所有的申请:2011年4月21日申请的美国临时专利申请号 N0.61 / 477, N0.877,61 / 477,883 以及 Νο.61 / 477，967 通过引用并入本文。
【技术领域】
[0003]本发明涉及堆叠微电子组件与制造这种组件的方法，以及用于这种组件的部件。【背景技术】
[0004]半导体芯片通常设为单独的预封装单元。标准芯片具有带有大的前面的扁平矩形体，该前面具有连接到芯片的内部电路的触点。每个单独的芯片典型地安装在封装中，封装再安装在电路板例如印刷电路板上，封装将芯片的触点连接到电路板的导体。在很多常规的设计中，芯片封装在电路板中占用的面积比芯片本身的面积大很多。
[0005]如参考具有前面的扁平芯片的本公开中所使用的，“芯片的面积”应被理解为指的是所述前面的面积。在“倒装芯片”设计中，芯片的前面面对封装衬底的面，即，通过焊球或其他连接元件将芯片载体与芯片上的触点直接键合到芯片载体的触点。通过覆盖芯片的前面的端子又可以将芯片载体键合到电路板。“倒装芯片”设计提供相对紧凑的布置；每个芯片占用的电路板的面积等于或稍大于芯片的前面的面积，例如在共同转让的美国专利N0.5，148，265,5, 148，266和5，679，977中的某些实施例中所公开的，其公开内容通过引用并入本文。
[0006]某些创新的安装技术提供的紧密度接近或等于常规倒装芯片键合的紧密度。可以在等于或稍大于芯片本身的面积的、电路板的面积中容置单个芯片的封装通常被称为“芯片级封装”。
[0007]除了最小化被微电子组件占用的电路板的平面面积，还需要生产一种垂直于电路板平面的整体高度或尺寸较小的芯片封装。这种薄的微电子封装允许将其中安装有封装的电路板紧挨着相邻结构放置，由此产生包含电路板的整体尺寸。已经提出用于在单个封装或模块中设置多个芯片的各种提议。在常规的“多芯片模块”中，芯片并排地安装在单个封装衬底上，然后可以将该封装衬底安装至电路板。这种方法只是提供芯片所占用的电路板的总面积的有限减小。总面积仍然大于模块中各个芯片的总表面积。
[0008]还已经提出将多个芯片封装在“堆叠”布置(即多个芯片放置成一个在另一个之上的布置)中。在堆叠布置中，可以将多个芯片安装在比芯片的总面积小的电路板的面积中。例如，在上述的美国专利N0.5，679，977,5, 148，265以及5，347，159的某些实施例中公布了一些堆叠芯片布置，其全部公开内容通过引用并入本文。也通过引用并入本文的美国专利N0.4，941，033公开一种布置，其中芯片一个在另一个之上地堆叠，且通过与芯片相关联的所谓的“布线膜”上的导体彼此互连。[0009]尽管多芯片封装已经取得了进步，但是仍然需要改进，以最小化这种封装的尺寸以及改进其性能。通过构建如下文所述的微电子组件实现本发明的这些特性。
【发明内容】
[0010]根据本发明的方面，模块可以包括模块卡以及具有面对模块卡的第一表面的前表面的第一微电子元件和第二微电子元件。模块卡还可以具有第二表面以及邻近第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，当模块插入到插座中时，边缘触点与插座的相应触点配合。每个微电子元件可以电连接到模块卡。第二微电子元件的前表面可以部分覆盖第一微电子元件的后表面并且可以附接至第一微电子元件的后表面。[0011 ] 在特定的实施例中，第二微电子元件可以具有暴露在其前表面处且突出于第一微电子元件的横向边缘之外的多个芯片触点。在一个实施例中，边缘触点可以暴露在模块卡的第一表面或第二表面中的至少一个处。在示例性实施例中，边缘触点的至少一些可以暴露在第二表面处。在特定的实施例中，模块还可以包括覆盖第一微电子元件和第二微电子元件以及部分的模块卡的密封剂。在一个实施例中，密封剂可以是包胶模。在示例性实施例中，第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个可以包括存储器存储元件。在特定的实施例中，第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个可以包括DRAM元件。
[0012]在一个实施例中，模块还可以包括从第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到边缘触点的多条引线。引线可以用于承载地址信号，地址信号可用于对第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个中的存储器存储元件寻址。在特定的实施例中，边缘触点的至少一些可以用于承载各个边缘触点与第一微电子兀件和第二微电子元件的每一个之间的至少一个信号或参考电势。在示例性实施例中，模块卡可以基本由热膨胀系数低于30ppm/°C的材料组成。
[0013]在示例性实施例中，模块还可以包括在第二微电子元件的前表面和模块卡的第一表面之间延伸的垫片。垫片可以在基本垂直于第一表面的竖直方向上具有与第一微电子兀件基本相同的厚度。在一个实施例中，模块还可以具有将第一微电子元件的前表面键合到模块卡的第一表面的相容的晶兀粘贴粘合剂。在特定的实施例中，第一微电子兀件可以是键合到模块卡的倒装芯片。在示例性实施例中，第二微电子元件可以是键合到模块卡的倒装芯片。
[0014]在特定的实施例中，模块卡还可以包括在第一表面和第二表面之间延伸的孔。模块还可以包括在孔中从第一微电子兀件和第二微电子兀件中的至少一个的芯片触点延伸到边缘触点的多条引线。在一个实施例中，孔可以与第一微电子兀件和第二微电子兀件中的至少一个的芯片触点对齐。在不例性实施例中，孔可以与第一微电子兀件和第二微电子元件的芯片触点对齐。在特定的实施例中，引线可以沿第一表面延伸。在一个实施例中，弓丨线可以沿第二表面延伸。
[0015]在一个实施例中，孔可以具有在远离模块卡边缘的方向延伸的长尺寸。在示例性实施例中，孔可以是第一孔，并且模块卡还可以包括在第一表面和第二表面之间延伸的第二孔。第一孔和第二孔的每个可以与各个第一微电子元件和第二微电子元件的芯片触点对齐。在特定的实施例中，模块还可以包括覆盖芯片触点与模块卡之间的引线的部分的密封齐U。在一个实施例中，引线可以包括模块卡上的导电元件，以及从导电元件延伸到第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点的线键合。
[0016]在示例性实施例中，引线可以包括模块卡上的导电元件，以及从导电元件延伸到第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点的引线键合。在特定的实施例中，多条引线可以从第一微电子元件的芯片触点延伸到边缘触点。在一个实施例中，多条引线可以从第二微电子元件的芯片触点延伸到边缘触点。
[0017]在特定的实施例中，模块还可以包括多个第三微电子元件。每个第三微电子元件可以电连接到模块卡。在示例性实施例中，多个第三微电子元件可以布置成堆叠结构。每个第三微电子元件可以具有面对相邻一个的第三微电子元件的前表面或后表面的前表面或后表面。在一个实施例中，多个第三微电子元件可以布置成平面结构。每个第三微电子元件可以具有面对相邻的一个第三微电子兀件的外围表面的外围表面。在特定的实施例中，第二微电子元件可以包括易失性RAM，每个第三微电子元件可以包括非易失性闪存，第一微电子元件可以包括用于主要控制外部部件与第二微电子元件和第三微电子元件之间的数据传递的处理器。在示例性实施例中，第二微电子元件可以包括易失性帧缓冲存储器存储元件，每个第三微电子元件可以包括非易失性闪存，第一微电子元件可以包括图形处理器。
[0018]根据本发明的另一方面，模块可以包括模块卡、第一微电子兀件和第二微电子兀件以及多条引线。模块卡可以具有第一表面、第二表面以及邻近第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，当模块插入到插座中时,边缘触点与插座的相应触点配合。第一微电子元件可以具有面对模块卡的第一表面的后表面。第二微电子元件可以具有面对模块卡的第一表面的前表面。每个微电子元件可以电连接到模块卡。第二微电子元件可以部分覆盖第一微电子元件的后表面并且可以附接至第一微电子元件的后表面。多条引线可以从第二微电子元件的芯片触点延伸到边缘触点。
[0019]在特定的实施例中，模块卡可以进一步包括在第一表面和第二表面之间延伸的孔。多条引线可以在孔中延伸。在一个实施例中，第二微电子元件可以是键合到模块卡的倒装芯片。在示例性实施例中，部件可以包括彼此键合的上述第一模块和第二模块。模块卡的第二表面可以彼此面对。
[0020]根据本方明的又另一方面，模块可以包括引线框架、第一微电子元件和第二微电子元件以及密封剂。第一微电子元件和第二微电子元件具有面对引线框架的第一表面的前表面。密封剂覆盖第一微电子元件和第二微电子元件以及部分的引线框架。引线框架还可以具有第二表面以及邻近第一表面和第二表面的至少一个的边缘的多个暴露的模块触点，当模块插入插座中时，模块触点与插座的相应触点配合。每个微电子元件可以电连接到引线框架。第二微电子元件的前表面可以部分覆盖第一微电子元件的后表面并且可以附接至第一微电子兀件的后表面。
[0021]在一个实施例中，部件可以包括彼此键合的如上所述的第一模块和第二模块。引线框架的第二表面可以彼此面对。在示例性实施例中，系统可以包括多个上述模块、电路板以及处理器。模块的暴露触点可以插入到与电路板电连接的配合插座中。每个模块可以用于在时钟周期内并行传输N个数据位，处理器可以用于在时钟周期内并行传输M个数据位。M可以大于或等于N。
[0022]本发明的进一步的方面可以提供将根据本发明的前述方面的模块和/或部件、根据本发明的前述方面的组合芯片、或二者与电连接至其的其他电子部件相结合的系统。例如，系统可以设置在单个壳体中，和/或安装到单个壳体，该壳体可以是便携式壳体。根据本发明的这个方面的优选实施例的系统可以比可比较的常规系统更紧凑。
[0023]根据本发明的再另一方面，制造模块的方法可以包括:提供模块卡；将第一微电子元件和第二微电子元件安装到模块卡上；以及将第一微电子元件和第二微电子元件电连接到模块卡。模块卡可以具有第一表面、第二表面以及邻近第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个暴露的边缘触点，当模块插入到插座中时,边缘触点与插座的相应触点配合。第一微电子兀件和第二微电子兀件的前表面可以面对模块卡的第一表面。第二微电子元件的前表面可以部分覆盖第一微电子元件的后表面并且可以附接至第一微电子元件的后表面。
[0024]在示例性实施例中，模块卡可以进一步包括在第一表面和第二表面之间延伸的孔。模块还可以包括在孔中从第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到边缘触点的多条引线。在特定的实施例中，引线可以包括模块卡上的导电元件。将第一微电子元件和第二微电子元件电连接到模块卡的步骤可以使用插入到孔中的键合工具，将导电元件电连接到第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点。
[0025]在一个实施例中，引线可以包括从导电元件延伸到芯片触点的线键合。在示例性实施例中，引线可以包括从导电元件延伸到芯片触点的引线键合。在特定的实施例中，方法还可以包括将密封剂注入到微电子元件的后表面以及模块卡的第一表面上的步骤。在一个实施例中，密封剂可以是第一密封剂。方法还可以包括将第二密封剂注入到孔中的步骤，以便通过第二密封剂覆盖芯片触点和模块卡之间的引线部分。
[0026]在特定的实施例中，将第一微电子元件和第二微电子元件安装到模块卡上的步骤可以包括在模块卡的第一表面和第一微电子元件的前表面之间涂覆相容的晶元粘贴粘合齐U。在不例性实施例中，方法还可以包括在第二微电子兀件的前表面和模块卡第一表面之间安装垫片的步骤。垫片可以在基本垂直于前表面的竖直方向上具有与第一微电子元件基本相同的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1A是根据本发明的实施例的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0028]图1B是图1A中的堆叠组件沿图1A的线1B-1B的仰视剖视图；
[0029]图1C是图1B中的堆叠组件沿图1B的线1C-1C的侧视剖视图；
[0030]图2是根据另一实施例的具有倒装芯片键合的微电子元件的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0031]图3是根据另一实施例的具有正面放置的微电子元件的堆叠微电子组件的示意性首lJ视图;
[0032]图4是根据另一实施例的在模块卡中具有单个窗口的堆叠微电子组件的示意性剖视图，其中附接至两个微电子元件的线键合延伸穿过单个窗口 ；
[0033]图5是根据另一实施例的具有引线键合的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0034]图6是根据另一实施例的具有拉长的焊料连接的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0035]图7是根据另一实施例的具有触点位于邻近其边缘位置的微电子元件的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0036]图8是图1B的堆叠组件的仰视剖视图的变型，其中一个微电子元件具有与另一个微电子元件的中心触点行基本垂直定向的中心触点行；
[0037]图9A是根据另一实施例的具有引线框架的堆叠微电子组件的示意性剖视图；
[0038]图9B是图9A的堆叠组件沿图9A的线9B-9B的仰视剖视图；
[0039]图9C是图9B的堆叠组件沿图9B的线9C-9C的仰视剖视图；
[0040]图1OA是根据另一实施例的具有多个堆叠的微电子元件的堆叠微电子组件(示为不使用密封剂)的示意性俯视图；
[0041]图1OB是图1OA的堆叠组件沿图1OA的线10B-10B的侧视剖视图；
[0042]图1OC是根据另一实施例的具有彼此邻近的多个微电子元件的堆叠微电子组件的不意性俯视图；
[0043]图11是根据另一实施例的包括彼此键合的两个模块卡的堆叠微电子组件的示意性透视图；
[0044]图12是根据一个实施例的包括多个模块的系统的示意图。
【具体实施方式】
[0045]参考图1A至图1C，根据本发明的实施例的模块10可以包括第一微电子元件20、第二微电子元件30以及具有暴露的边缘触点50的模块卡40。第一密封剂60可以覆盖微电子元件20、30以及一部分的模块卡40。
[0046]在一些实施例中，第一微电子元件20和第二微电子元件30中的至少一个可以是半导体芯片、晶片等。例如，第一微电子元件20和第二微电子元件30的一个或两者可以包括存储器存储元件，例如DRAM。如本文所使用的，“存储器存储元件”指的是布置成阵列的存储单元集以及可用于存储数据和从存储单元集检索数据(例如用于电接口上的数据传输)的电路。在特定的示例中，模块10可以包括在单列直插内存模块(SIMM)或双列直插内存模块(DIMM)。
[0047]第一微电子兀件20可以具有前表面21、远离前表面的后表面22、以及在前表面和后表面之间延伸的横向边缘23。电触点24暴露在第一微电子兀件20的前表面21处。如本文所描述的，第一微电子元件20的电触点24还可以称作“芯片触点”。如本发明所使用的，导电元件“暴露在”结构的表面处的表述表示该导电元件可用于与沿垂直于该表面的方向从该结构外向表面移动的理论点接触。因此，暴露在结构的表面处的端子或其他导电元件可从这样的表面突出；可与这样的表面平齐；或者可相对于这样的表面凹入并通过结构中的孔或凹入部暴露。第一微电子元件的触点24暴露在第一微电子元件的中心区域25中的前表面21处。例如，触点24可以布置成邻近前表面21的中心的一行或平行的两行。
[0048]第二微电子元件30可以具有前表面31、远离前表面的后表面32、以及在前表面和后表面之间延伸的横向边缘33。电触点34暴露在第二微电子兀件30的前表面31处。如本文所述，第二微电子元件30的电触点34还可以称作“芯片触点”。第二微电子元件的触点34暴露在第二微电子元件的中心区域35的前表面31处。例如，触点34可以布置成邻近前表面31的中心的一行或平行的两行。
[0049]如图1A和图1C所示，第一微电子元件20和第二微电子元件30可以相对于彼此堆叠。在一些实施例中，第二微电子元件30的前表面31和第一微电子元件20的后表面22可以彼此面对。第二微电子元件30的前表面31的至少部分可以覆盖第一微电子元件20的后表面22的至少部分。第二微电子元件30的中心区域35的至少部分可以突出于第一微电子元件20的横向边缘23之外。因此，第二微电子元件30的触点34可以设置在突出于第一微电子元件20的横向边缘23之外的位置。
[0050]微电子组件10可以进一步包括具有相对地面对的第一表面41和第二表面42的模块卡40。一个或多个导电触点44可以暴露在模块卡40的第二表面42处。模块卡40可以进一步包括一个或多个孔，如第一孔45和第二孔46。如图1A和图1C所示，各个第一微电子兀件20和第二微电子兀件30的前表面21、31可以面对模块卡40的第一表面41。
[0051]模块卡可以部分或全部由任何合适的介质材料制成。例如，模块卡40可以包括相对刚性的板状材料，例如纤维增强环氧的厚层，如Fr-4板或Fr-5板。无论使用何种材料，模块卡40可以包括单个或多个介质材料层。在特定的实施例中，模块卡40可以基本由热膨胀系数(CTE)低于30ppm / °C的材料组成。
[0052]如图1所示，模块卡40可以延伸至第一微电子元件20的横向边缘23以及第二微电子兀件30的横向边缘33之外。模块卡40的第一表面41可以与第一微电子兀件20的前表面并列。
[0053]在如图1A至图1C所示的实施例中，模块卡40包括与第一微电子元件20的中心区域25基本对齐的第一孔45以及与第二微电子元件30的中心区域35基本对齐的第二孔46，从而通过各个第一孔和第二孔提供通向触点24和34的通路。第一孔45和第二孔46可以在模块卡40的第一表面41和第二表面42之间延伸。如图1B所示，孔45、46可以分别与第一微电子兀件20和第二微电子兀件30的相应的芯片触点24或34对齐。
[0054]模块卡40还可以包括暴露在其第二表面处的导电触点44，以及在触点44和暴露的边缘触点50之间延伸的导电迹线55。导电迹线55将触点44电联接到暴露的边缘触点50。在特定的实施例中，触点44可以是各个迹线55的端部分。
[0055]在特定的实施例中，模块卡40可以具有邻近第一边缘41和第二边缘42中的至少一个的插入边缘的多个平行的暴露的边缘触点50，当模块10插入到插座中时，边缘触点与插座的相应触点配合(如图12所示)。如图1B所示，插入边缘43可以位于使得孔45和孔46的每个具有在远离模块卡40的插入边缘的方向上延伸的长尺寸L的位置。边缘触点50的一些或全部可以暴露在模块卡40的第一表面41处、或暴露在第二表面42处、或暴露在第一表面41和第二表面42处。
[0056]可以调整暴露的边缘触点50和插入边缘43的大小，以使其插入到系统的其他连接器的相应插座(图12)，例如可以设置在母板上。这种暴露的边缘触点50可以适用于与这种插座连接器中的相应的弹簧触点(图12)配合。这种弹簧触点可以设置在每个槽的单个侧或多个侧上，以与相应的暴露的边缘触点50配合。在一个示例中，边缘触点50的至少一些可以用于承载各个边缘触点与第一微电子元件20和第二微电子元件30之间的至少一个信号或参考电势。
[0057]如图1A至图1C所示，电连接或引线70可以将第一微电子元件20的触点24和第二微电子元件30的触点34电连接到暴露的边缘触点50。引线70可以包括线键合71、72和导电迹线55。在一个实施例中，可以认为引线70将每个微电子元件20、30电连接到模块卡40。在特定的示例中，引线70可以用于承载地址信号，地址信号可用于对第一微电子元件20和第二微电子元件30中的至少一个中的存储器存储元件寻址。
[0058]如本文所使用的，“引线”是在两个导电元件(例如，包括线键合71和导电迹线55的引线70，引线70从第一微电子元件20的一个触点24延伸穿过第一孔45到达一个暴露的边缘触点50)之间延伸的部分或整个的电连接。
[0059]在一个不例中，模块10可以包括在孔45和46中从第一微电子兀件20和第二微电子元件30中的至少一个的芯片触点24、34延伸到暴露的边缘触点50的多条引线。在特定的实施例中，引线70可以包括模块卡40上的导电迹线55以及从导电迹线延伸到第一微电子元件20和第二微电子元件30中的至少一个的芯片触点24、34的线键合71、72。
[0060]如图1B所示，引线70的导电迹线55可以沿模块卡40的第二表面42延伸。在特定的示例中，引线70的导电迹线55可以沿模块卡40的第一表面41延伸，或者引线的导电迹线可以沿模块卡的第一表面41和第二表面42延伸。导电迹线55的部分可以在与孔45、46的长尺寸L近似平行的方向，沿模块卡40的表面41或42，从各个触点24、34延伸到暴露的边缘触点50。在特定的实施例中，导电迹线55可以沿模块卡40的表面41或42布置，以便可以最小化各个触点24、34与暴露的边缘触点50之间的引线70的长度。
[0061]线键合71、72的每一个可以分别延伸穿过第一孔45或第二孔46，且可以分别将触点24或34电联接到模块卡40的相应触点44。形成线键合71和72的工艺可以包括将键合工具插入孔45、46中，以将导电触点24、34电连接到模块卡40的相应导电触点44。
[0062]在特定的实施例中，线键合71、72的每一个可以是包括彼此基本平行定向的多个线键合的多线键合。这种包括多个线键合71或72的多线键合结构可以在触点24或34与模块卡40的相应触点44之间提供平行的导电通路。
[0063]垫片12可以位于第二微电子兀件30的前表面31和模块卡40的第一表面41的一部分之间。这种垫片12可以由例如介质材料(例如二氧化硅)、半导体材料(例如硅)、或一层或多层的粘合剂制成。如果垫片12包括粘合剂，粘合剂可以将第二微电子元件20电连接到模块卡40。在一个实施例中，垫片12可以在基本垂直于模块卡40的第一表面41的竖直方向V上具有与第一微电子元件20的前表面21和后表面22之间的厚度T2基本相同的厚度Tl。
[0064]在特定的实施例中，垫片12可以被具有面对模块卡40的第一表面41的表面的缓冲芯片替代。在一个示例中，这种缓冲芯片可以是键合到暴露在模块卡40的第一表面41处的触点的倒装芯片。这种缓冲芯片可以用于帮助提供微电子元件20和30的每一个关于模块10外部的部件的阻抗隔离。
[0065]一个或多个粘合层14可以位于在第一微电子元件20和模块卡40之间，在第一微电子元件20和第二微电子元件30之间，在第二微电子元件30和垫片12之间，以及在垫片12和模块卡40之间。这种粘合层14可以包括用于将模块10的上述部件彼此键合的粘合齐U。在特定的实施例中，一个或多个粘合层14可以在模块卡40的第一表面41和第一微电子元件20的前表面21之间延伸。在一个实施例中，一个或多个粘合层14可以将第二微电子元件30的前表面31的至少部分附接到第一微电子元件20的后表面22的至少部分。
[0066]在一个示例中，每个粘合层14可以部分地或全部地由晶元粘贴粘合剂制成，且可以由低弹性模量材料(例如硅弹性体)组成。在一个实施例中，晶元粘贴粘合剂可以是相容的。在另一示例中，如果两个微电子元件20、30是由相同的材料形成的常规的半导体芯片，每个粘合层14可以全部地或部分地由高弹性模量粘合剂或焊料的薄层制成，因为微电子元件响应于随温度变化将一致地膨胀或收缩。不论使用何种材料，每个粘合层14可以包括单个层或多个层。在垫片12是由粘合剂制成的特定实施例中，可以省略位于垫片12和第二微电子元件30以及模块卡40之间的粘合层14。
[0067]模块10还可以包括第一密封剂60和第二密封剂65。例如,第一密封剂可以分别覆盖第一微电子兀件20和第二微电子兀件30的后表面22、32以及模块卡40的部分第一表面41。在特定的实施例中，第一密封剂60可以是包胶模(overmold)。一个或多个第二密封剂65可以覆盖暴露在各个孔45和46中的各个微电子元件20和30的部分前表面21和31、模块卡40的部分第二表面42的、触点24、34和44、以及在各个触点24、34和相应的触点44之间延伸的线键合71、72。在特定的实施例中，第二密封剂65可以覆盖在芯片触点
24.、34和模块卡40之间延伸的部分引线70。
[0068]在根据特定实施例的工艺中，第一密封剂60可以注入到各个第一微电子元件20和第二微电子元件30的后表面22、32上，以及注入到模块卡40的第一表面41上。在根据一个示例的工艺中，第二密封剂65可以注入到第一孔45和第二孔46中，以便通过第二密封剂覆盖芯片触点24、34和模块卡40之间的部分引线70。
[0069]图2示出了上面关于图1A至图1C描述的实施例的变型。在这个变型中，除了第一微电子元件220是倒装芯片键合到模块卡240的第一表面241，而不是线键合到模块卡的第二表面之外，模块210与上述模块10相同。
[0070]导电触点224暴露在第一微电子兀件220的前表面221处。导电触点或芯片触点224，可以例如通过导电块273电连接到暴露在模块卡240的第一表面241处的芯片触点224。导电块273可以包括具有较低熔化温度的易熔金属，例如，焊料、锡或包括多个金属的低熔混合物。可选地，导电块273可以包括可浸润金属，例如，铜或其他贵金属或熔化温度高于焊料或其他易熔金属的非贵金属。在特定的实施例中，导电块273可以包括散置在介质中的导电材料，例如，导电胶，如金属填充胶、焊料填充胶或各向同性的导电粘合剂或各向异性的导电粘合剂。
[0071]导电迹线(图2中未不出)可以沿模块卡240的第一表面241从导电触点247延伸到模块卡的插入边缘(如图1B和图1C所示的插入边缘43)处的暴露的边缘触点。如在上述的模块10中，第二微电子元件230的芯片触点234可以通过延伸穿过模块卡的孔246的线键合272电连接到模块卡240的相应导电触点244。导电迹线还可以沿模块卡240的第二表面242从导电触点244延伸到模块卡的插入边缘(如图1B和IC所示的插入边缘43)处的暴露的边缘触点。
[0072]图3示出了上面关于图1A至图1C描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第一微电子兀件320的后表面322面对模块卡340的第一表面341以及第一微电子兀件320的前表面的至少部分面对并部分地覆盖第二微电子元件330的前表面331的至少部分之外，模块310与上述模块10相同。第一微电子兀件320的后表面322可以通过一个或多个粘合层(如图1A和图1C所示的粘合层14)附接到模块卡340的第一表面341。导电触点324a和324b (统称为导电触点324)可以暴露在第一微电子元件320的前表面321处。第一微电子元件320的芯片触点324可以包括任何配置的导电触点324a和/或324b。[0073]第一微电子兀件的导电触点324a可以暴露在第一微电子兀件的中心区域325中的前表面321处。例如，触点324a可以布置为邻近前表面321的中心的一行或平行的两行。导电触点324a可以例如通过线键合371a电连接到暴露在模块卡340的第一表面341处的导电触点347。
[0074]第一微电子兀件320的导电触点324b可以暴露在邻近第一微电子兀件的横向边缘323的前表面321处。例如，触点324b可以布置为邻近第一微电子元件320的横向边缘323的一行或平行的两行。导电触点324b可以例如通过线键合371b电连接到暴露在模块卡340的第一表面341处的导电触点347。
[0075]类似于图2，导电迹线(图3中未示出)可以沿模块卡340的第一表面341和第二表面342从导电触点347和344延伸到暴露在模块卡的插入边缘(如图1B和图1C所述的插入边缘43)处的边缘触点。
[0076]虽然图3所示的实施例中，第二微电子元件330通过线键合372电连接到模块卡340，但在其他实施例中，第二微电子元件可以通过各种其他方式(包括例如引线键合(如图5所述)或者使用焊料的倒装芯片键合(如图6和图7所示))电连接到模块卡。
[0077]图4示出了上面关于图1A至图1C描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第一微电子元件410和第二微电子元件420分别通过延伸穿过共同的孔446 (孔446在模块卡的第一表面441和第二表面442之间延伸)的线键合471和472电连接到模块卡440，而不是每个微电子元件分别通过延伸穿过模块卡的单独的孔的线键合电连接到模块卡之外，模块410与上述模块10相同。
[0078]如图4所不,第一微电子兀件420的导电触点424可以暴露在邻近第一微电子兀件的横向边缘423的前表面421处。例如，触点424可以布置为邻近第一微电子元件420的横向边缘423的一行。导电触点424可以例如通过线键合471电连接到暴露在模块卡440的第二表面442处的导电触点444。
[0079]第二微电子元件430的导电触点434可以暴露在第二微电子元件的中心区域435中的前表面431处。例如，触点434可以布置为接近前表面431的中心的一行。导电触点434可以例如通过线键合472电连接到暴露在模块卡440的第二表面442处的导电触点444。
[0080]图4所示的实施例中，模块410可以包括单个第二密封剂465。例如，第二密封剂65可以覆盖从单个共同的孔446暴露出的各个微电子元件420和430的前表面421和431的部分，模块卡440的第二表面442的部分，触点424、434、444，以及在各个触点424、434和相应的触点444之间延伸的线键合471、472。
[0081]图5示出了上面关于图1A至图1C描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第一微电子兀件520是倒装芯片键合到模块卡540的第一表面541 (以图2所不的同样方式)，以及第二微电子元件530是通过从导电迹线延伸到芯片触点534的引线键合574a、574b (统称为引线键合574)而不是通过线键合电连接到模块卡540之外，模块510与上述模块10相同。
[0082]如图5所示，第二微电子元件530的导电触点534a、534b (统称为导电触点534)可以暴露在第二微电子兀件的中心区域535中的前表面531处。例如,触点534可以布置为邻近前表面531的中心的一行或平行的两行。导电触点534a的一些可以例如通过引线键合574a电连接到暴露在模块卡540的第二表面542处的导电触点544。导电触点534b的另一些可以例如通过引线键合574b电连接到暴露在模块卡540的第一表面541处的导电触点547。如图5所示，导电触点544、547可以分别是引线键合574a、574b的导电触点部分。
[0083]形成引线键合574的工艺一般可以如共同转让的美国专利N0.5，915，752和N0.5，489，749中所述，其公开内容通过引用并入本文。在引线键合工艺中，可以通过工具(如热超声键合工具)将每个引线570向下位移到与相应的导电触点534接合。这种键合工具可以插入穿过孔546以将引线570电连接到相应的导电触点534。在这个工艺过程中可以破坏引线570的易碎段。
[0084]图6示出了上面关于图1A至图1C描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第一微电子元件620是倒装芯片键合到模块卡640的第一表面641 (以图2所示的相同方式)，以及第二微电子元件630是通过在第二微电子元件的导电触点634和暴露在模块卡的第一表面处的导电触点647之间延伸的导电块675倒装芯片键合而不是通过线键合到模块卡的第一表面之外，模块610与上述模块10相同。在特定的实施例中，模块卡640可以没有延伸穿过其第一表面641和第二表面641642之间的孔(例如图1A所不的孔45、46)的引线。
[0085]类似于上述模块10,第二微电子兀件630的导电触点634可以暴露在第二微电子元件的中心区域635中的前表面631处。例如，触点634可以布置为邻近前表面631的中心的一行或平行的两行。
[0086]导电块可以是例如拉长的焊料连接、焊球、或上面参考导电块273描述的任何其他材料。这种导电块675可以延伸穿过垫片612和第一微电子兀件620的横向边缘623之间的空间，以将第二微电子元件630与模块卡640电连接。
[0087]图7示出了上面关于图6描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第二微电子元件730是通过在位于邻近第二微电子元件的横向边缘733处的导电触点与暴露在模块卡的第一表面处的导电触点747之间延伸的导电块775倒装芯片键合到模块卡740的第一表面741，而不具有在第二微电子元件的中心区域中且暴露在第二微电子元件的前表面处的导电触点之间延伸的导电块之外，模块710与上述模块610相同。
[0088]在特定的示例中，触点734可以布置为邻近第二微电子元件730的横向边缘733的一行，以便触点734可以突出于第一微电子元件720的横向边缘723之外。在一个实施例中，类似于上述的模块610，模块卡740可以没有延伸穿过其第一表面741和第二表面742之间的孔的引线。
[0089]图8示出了上面关于图1B描述的实施例的另一变型。在这个变型中，除了第一导电元件820的导电触点824的行可以基本垂直于第二导电元件830的导电触点834的行之夕卜，模块810与上述模块10相同。在这种实施例中，类似于图1B所示的第二孔46，第二孔846可以具有在远离模块卡840的插入边缘843的方向上延伸的长尺寸L。第一孔845可以具有在基本平行于模块卡840的插入边缘843以及基本垂直于第二孔846的长尺寸L的方向上延伸的长尺寸L’。
[0090]引线870可以包括与图1B所示的导电迹线55的图案相同的导电迹线855a的图案。引线870可以进一步包括从暴露在模块卡840的第二表面842处的导电触点844b延伸到暴露的边缘触点850的可选的导电迹线图案。在特定的实施例中，导电迹线855b的一些可以围绕第一孔845的横向边缘848延伸。
[0091]图9示出了上面关于图1A至IC描述的实施例的变型。在这个变型中，除了第一微电子元件920和第二微电子元件930安装到引线框架980上，而不是安装到模块卡(如图1A所不的模块卡40)上之外,模块910与上述模块10相同。在特定的实施例中，第一微电子兀件920和第二微电子兀件930的前表面921、931可以面对引线框架980的第一表面981，每个微电子元件电连接到引线框架。
[0092]美国专利N0.7，176，506和N0.6，765，287示出并描述了引线框架结构的示例，其公开内容通过引用并入本文。通常，引线框架(如引线框架980)是由导电金属(如铜)的薄片形成的结构，且被图案化为包括多条引线或导电迹线部分985的段。在示例性实施例中，第一微电子元件920和第二微电子元件930中的至少一个可以直接安装到引线上，该引线可以在微电子元件下方延伸。在这样的实施例中，微电子元件上的触点924、934可以通过焊球等电连接到各个引线。然后，引线可以用于形成至各个其他导电结构的电连接，从而承载至微电子元件920、930的电子信号电势和来自微电子元件920、930的电子信号电势。当完成这种结构的组件(可以包括在其上形成封装层960)时，可以从引线框架980的引线移除临时元件如框架(未示出)，以便形成独立的引线或导电迹线部分985。
[0093]第一微电子兀件920可以通过在第一微电子兀件的前表面921和引线框架的第一表面981之间延伸的一个或多个粘合层914附接到引线框架980。这种粘合层914可以类似于上面参考图1A至图1C描述的粘合层14。垫片912可以通过在垫片的前表面913和引线框架的第一表面981之间延伸的一个或多个粘合层附接到引线框架980。第二微电子元件930的前表面931的至少部分可以部分地覆盖第一微电子元件920的后表面922以及垫片912的后表面915。第二微电子兀件930的前表面931可以通过一个或多个粘合层914附接到第一微电子元件920的后表面922以及垫片912的后表面915。
[0094]如图9A至图9C所示，电连接或引线970可以将第一微电子元件920的触点924以及第二微电子元件930的触点934电连接到暴露的模块触点950。引线970可以包括线键合971、972以及引线框架980的导电迹线部分985。在特定的示例中，引线970可以承载地址信号，地址信号可用于对第一微电子元件920和第二微电子元件930中的至少一个中的存储器存储元件寻址。
[0095]在一个例中，引线框架980可以限定为在引线框架的第一表面981和与第一表面相对的引线框架的第二表面982之间延伸的第一间隙945和第二间隙946。第一间隙945可以与第一微电子元件920的芯片触点924对齐，以便线键合971可以穿过第一间隙在芯片触点924和引线框架的第二表面982之间延伸。第二间隙946可以与第二微电子元件930的芯片触点934对齐，以便线键合972可以穿过第二间隙在芯片触点934和引线框架的第二表面982之间延伸。
[0096]模块910还可以包括密封剂960，密封剂960可以覆盖第一微电子元件20和第二微电子元件30以及部分的引线框架980，以便暴露的模块触点950可以暴露在密封剂的插入部分961的较低表面962处。密封剂960还可以覆盖触点924、934以及在各个触点924、934和引线框架980之间延伸的线键合971、972。密封剂960的插入部分961可以具有适当的大小和形状，以在模块910插入到插座中时与相应的插座配合(如图12所示)。[0097]在特定的实施例中，模块910可以具有邻近第一表面981和第二表面982中的至少一个的插入边缘983的多个平行的暴露的模块触点950，当模块910插入插座中时，模块触点950与插座的相应触点配合(如图12所示)。模块触点950的一些或全部可以暴露在引线框架980的第一表面981或第二表面982中的一个或两者处。
[0098]图1OA和IOB示出了上面关于图2描述的实施例的变型。在这个变型中，除了模块1010还包括安装在模块卡1040上的第三微电子元件1090堆叠外，模块卡1010与上述模块210相同。
[0099]类似于图2，第一微电子元件1020是倒装芯片键合到模块卡1040的第一表面。第一微电子元件1020的导电触点或芯片触点1024可以例如通过导电块1073电连接到暴露在模块卡1040的第一表面1041处的导电触点1047。第二微电子元件1030的芯片触点1034可以通过延伸穿过模块卡的孔1046的线键合1072电连接到模块卡1040的相应的导电触点1044。导电迹线(图1OA和IOB中未示出)可以沿模块卡1040的第一表面1041和/或第二表面1042，从导电触点1044和1047延伸到模块卡的插入边缘(例如，边缘1043或边缘1043a)处的暴露的边缘触点1050。如图1OB所示，边缘触点1050可以暴露在第一表面1041、第二表面1042或两个表面处。
[0100]堆叠中可以有任意数量的第三微电子元件1090，包括，例如图1OB所示的两个第三微电子元件1090a和1090b。第三微电子元件1090可以通过任何互连结构彼此连接和/或与边缘触点1050连接。例如，下方的第三微电子元件1090a可以通过倒装芯片键合、线键合、引线键合或其他互连结构与暴露在模块卡1040的表面处的触点连接。一个或多个上方的第三微电子元件1090b可以通过延伸穿过下方的第三微电子元件1090a的导电通孔、线键合、引线键合或其他互连结构与模块卡1040的触点连接。
[0101]在示例性实施例中，模块1010可以配置为用作固态存储器驱动。在这种示例中，第一微电子元件1020可以包括主要用于执行逻辑功能的半导体芯片，例如固态驱动控制器，第二微电子元件1030可以包括如易失性RAM(例如，DRAM)的存储器存储元件，。第三微电子元件1090的每个可以包括如非易失性闪存的存储器存储元件。第一微电子元件1020可以包括用于将系统(如图12所示的系统1200)的中央处理单元从将数据传递至包括在第二微电子元件1030和第三微电子元件1090中的存储器存储元件和传递来自包括在第二微电子元件1030和第三微电子元件1090中的存储器存储元件的数据中解脱出来的专用处理器。这种包括固态驱动控制器的第一微电子元件1020可以提供至和来自系统(例如系统1200)的母板(例如，图12所示的电路板1202)上的数据总线的直接存储访问。
[0102]在另一个实施例中，模块1010可以配置为用作图形模块，例如，可以插入笔记本个人电脑的PCI Express插槽中的图形模块。在这种示例中，第一微电子元件1020可以包括主要用于执行逻辑功能的半导体芯片，例如图形处理器，第二微电子元件1030可以包括可以用作计算图形渲染的易失性帧缓冲的存储器存储元件，例如易失性RAM(例如，DRAM)。第每个三微电子元件1090可以包括例如非易失性闪存的存储器存储元件。
[0103]图1OC示出了上面关于图1OA和IOB描述的实施例的变型。在这个变型中，除了模块1010’包括安装到模块卡1040上的彼此邻近而不是堆叠配置的多个第三微电子元件1090’之外，模块1010’与上述模块1010相同。类似于模块1010，第三微电子元件1090’可以通过任何互连结构(例如倒装芯片键合、线键合、引线键合或其他互连结构)与暴露在模块卡1040的表面处的触点连接。模块1010’可以用于与模块1010类似的示例性功能，例如用作固态存储驱动或图形模块。
[0104]图11描述了包括根据上述任一实施例的第一模块IllOa和第二模块IllOb (例如参考参考图1A至图1C描述的模块10)的部件。第一模块IllOa和第二模块IllOb可以通过至少一个层1165而彼此键合，以便模块的各个模块卡1140的第二表面彼此面对。在特定的实施例中，至少一个层1165可以是单个的共同的密封剂，例如图1A和IB所示的第二密封剂65。在另一示例中，至少一个层1165可以是一个或多个粘合层，类似于参考图1A至图1C描述的粘合层14。
[0105]部件1100可以具有邻近部件的插入边缘的一行或多行平行的暴露的边缘触点1150。第一模块IllOa和第二模块IllOb的每个可以具有暴露在各个模块卡1140的第一表面1141处的边缘触点1150行，以便在部件1100插入到插座(类似于图12所示的插座)中时，边缘触点可适于与插座的相应触点配合。
[0106]上面参考图1A至图10描述的模块和部件可以用于构造不同的电子系统，例如图12所示的系统1200。例如，根据本发明的进一步实施例的系统1200包括上述的多个模块或部件1206以及与其相结合的其他电子部件1208和1210。
[0107]系统1200可以包括多个插座1205，每个插座包括在插座的一侧或两侧的多个触点1207，以便每个插座1205可适于与相应的模块或部件1206的相应的暴露的边缘触点或暴露的模块触点紧密配合。在所示的示例性系统1200中，系统可以包括电路板或母板1202，例如柔性印刷电路板，且电路板可以包括将模块或部件1206彼此互连的很多导体1204，图12只描述了其中的一个导体。但是，这仅仅是示例性的；可以使用任何适于建立模块或部件1206之间的电连接的结构。
[0108]在特定的实施例中，系统1200还可以包括处理器，例如半导体芯片1208，以便每个模块或部件1206可以用于在时钟周期中并行传输N个数据位，以及处理器可以用于在时钟周期中并行传输M个数据位，M大于或等于N。
[0109]在一个示例中，系统1200可以包括用于在时钟周期中并行传输32个数据位的处理器芯片1208，系统还可以包括四个例如参考图1A至图1C描述的模块10的模块1206，每个模块1206用于在时钟周期中并行传输8个数据位(即，每个模块1206可以包括第一微电子元件和第二微电子元件，两个微电子元件的每个用于在时钟周期中并行传输4个数据位)。
[0110]在另一个示例中，系统1200可以包括用于在时钟周期中并行传输64个数据位的处理器芯片1208，系统还可以包括四个例如参考图12描述的部件1000的模块1206，每个模块1206用于在时钟周期中并行传输16个数据位(即，每个模块1206可以包括两组第一微电子元件和第二微电子元件，四个微电子元件的每个用于在时钟周期中并行传输4个数据位)。
[0111]在图12所示的示例中，部件1208是半导体芯片，部件1210是显示屏，但是系统1200可以使用任何其他部件。当然，虽然为了说明的清楚性，图12只描述两个额外的部件1208和1210，但系统1200可以包括任意数量的这种部件。
[0112]模块或部件1206和部件1208、1210可以安装在共用的壳体1201(以虚线示意性示出)中且在必要时可以彼此电互连以形成期望的电路。壳体1201被示为在例如移动电话或个人数字助理中可用的类型的便携式壳体，屏幕1210可以暴露在壳体的表面处。在结构1206包括感光元件(例如，成像芯片)的实施例中，还可以设置用于将光导向到该结构的透镜1211或其他光学装置。此外，图12所示的简化的系统仅仅是示例性的；可以使用上述的结构形成其他系统，包括通常被认为是固定结构的系统，例如台式电脑，路由器等。
[0113]通过第一微电子元件的表面覆盖第二微电子元件的后表面的至少部分，根据本发明的模块或部件(例如上面参考图1A至IC描述的模块10)的可能的益处可以是提供相对较短的引线以将特定的暴露边缘触点(例如，暴露的边缘触点50)电连接至暴露在特定的微电子兀件(例如，第一微电子兀件20)的前表面处的特定电触点(例如，电触点24)。相邻引线之间的寄生电容可以相当大，特别是在具有高触点密度和精细间距的微电子组件中。在引线70可以相对较短的微电子组件(例如模块10)中，可以减小寄生电容，尤其是相邻引线之间的寄生电容。
[0114]根据本发明的如上所述的模块或部件的另一个可能的益处是可以提供例如可以将数据输入/输出信号端子(例如，暴露的边缘触点50)与各个第一微电子元件20和第二微电子元件30的前表面处的电触点24、34电连接的类似长度的引线，例如引线70。在例如可以包括多个模块或部件1206的系统1200的系统中，具有相对类似长度的引线70可以允许每个微电子元件和与其相对紧密配合的暴露的边缘触点之间的数据输入/输出信号的传播延迟。
[0115]根据本发明的如上所述的模块或部件的又另一个可能的益处可以是提供例如可以将共享时钟信号端子和/或共享数据选通信号端子(例如，暴露的边缘触点50)与各个第一微电子元件20和第二微电子元件30的前表面处的电触点24、34电连接的类似长度的引线，例如引线70。数据选通信号端子或时钟信号端子或两者可以具有基本相同的负载和到达各个微电子元件20、30的基本相同的电路径长度，到达每个微电子元件的路径长度可以相对较短。
[0116]在上述的任一个或所有模块或部件中，在完成制造之后，一个或多个第一微电子元件或第二微电子元件的后表面可以至少部分地暴露在微电子组件的外表面处。因此，在上面关于图1A至图1C描述的组件中，第一微电子元件20和第二微电子元件30的后表面的一个或两者可以部分地或全部地暴露出完成的模块10。后表面22、32可以是部分地或全部地暴露，但是包胶模(例如第一密封剂60)或其他密封结构或封装结构可以接触微电子元件或邻近微电子元件设置。
[0117]在上述的实施例的任一个中，微电子组件可以包括由金属、石墨或任何其他合适的导热材料制成的散热器。在一个实施例中，散热器包括邻近第一微电子元件设置的金属层。金属层可以暴露在第一微电子元件的后表面上。可选地，散热器可以包括至少覆盖第一微电子兀件的后表面的包胶模或密封剂。
[0118]尽管此处已经参考特定具体实施例描述了本发明，应该理解的是这些实施例仅仅是对本发明的原理和应用的说明。因此，应理解的是，在不脱离通过所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对上述说明性实施例进行各种修改以及可以设计其他布置。
[0119]应理解的是，此处阐述的各个从属权利要求与特征可以以与原始权利要求呈现的方式不同的方式组合。还应当理解的是，结合各个实施例描述的特征可与所述实施例的其他特征共享。
【权利要求】
1.一种模块,包括: 模块卡，所述模块卡具有第一表面、第二表面以及邻近所述第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，所述边缘触点用于在所述模块插入到插座中时与所述插座的相应触点配合； 第一微电子兀件和第二微电子兀件，所述第一微电子兀件和第二微电子兀件具有面对所述模块卡的所述第一表面的前表面，每个微电子元件电连接到所述模块卡，所述第二微电子元件的所述前表面部分覆盖所述第一微电子元件的后表面并附接至所述第一微电子元件的后表面。
2.根据权利要求1所述的模块，其中所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的横向边缘之外的多个芯片触点。
3.根据权利要求1所述的模块，其中所述边缘触点暴露在所述模块卡的所述第一表面或第二表面中的至少一个处。
4.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个包括存储器存储元件。
5.根据权利要求4所述的模块，进一步包括从所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到所述边缘触点的多条引线，其中所述引线可用于承载地址信号，所述地址信号可用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个中的所述存储器存储元件寻址。
6.根据权利要求1所述的模块，其中所述边缘触点的至少一些可用于承载所述各个边缘触点与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的每一个之间的至少一个信号或参考电势。
7.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个是键合到所述模块卡的倒装芯片。
8.根据权利要求1所述的模块，其中所述模块卡进一步包括在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的孔，所述模块进一步包括在所述孔中从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到所述边缘触点的多条引线。
9.根据权利要求8所述的模块，其中所述孔与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点对齐。
10.根据权利要求8所述的模块，其中所述孔为第一孔，所述模块卡进一步包括在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第二孔，所述第一孔和所述第二孔的每一个分别与所述第一微电子兀件和第二微电子兀件的所述芯片触点对齐。
11.根据权利要求8所述的模块，其中所述引线包括所述模块卡上的导电元件以及从所述导电元件延伸到所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点的线键合。
12.根据权利要求8所述的模块，其中所述引线包括所述模块卡上的导电元件以及从所述导电元件延伸到所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点的引线键合。
13.根据权利要求1所述的模块，进一步包括多个第三微电子元件，每个第三微电子元件电连接到所述模块卡。
14.根据权利要求13所述的模块，其中所述多个第三微电子元件布置成堆叠结构，每一个所述第三微电子元件具有面对相邻的一个所述第三微电子元件的前表面或后表面的前表面或后表面。
15.根据权利要求13所述的模块，其中所述多个第三微电子元件布置成平面结构，每一个所述第三微电子元件具有面对相邻的一个所述第三微电子元件的外围表面的外围表面。
16.根据权利要求13所述的模块，其中所述第二微电子元件包括易失性RAM，每一个所述第三微电子元件包括非易失性闪存，所述第一微电子元件包括用于主要控制外部部件与所述第二微电子元件和所述第三微电子元件之间的数据传递的处理器。
17.根据权利要求13所述的模块，其中所述第二微电子元件包括易失性帧缓冲存储器存储元件，每一个所述第三微电子元件包括非易失性闪存，所述第一微电子元件包括图形处理器。
18.—种系统，包括根据权利要求1所述的多个模块、电路板以及处理器，所述模块的所述暴露的触点插入到与所述电路板电连接的配合插座中，每个模块配置为在时钟周期内并行传递N个数据位，所述处理器配置为在时钟周期内并行传递M个数据位，M大于或等于N0
19.一种系统，包括根据权利要求1所述的结构以及电连接到所述结构的一个或多个电子部件。
20.根据权利要求19所述的系统，进一步包括壳体，所述结构和所述其他电子部件安装至所述壳体。
21.—种模块,包括: 模块卡，所述模块卡具有第一表面、第二表面以及邻近第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，所述边缘触点用于在所述模块插入到插座中时与所述插座的相应触点配合； 第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件具有面对所述模块卡的所述第一表面的后表面，所述第二微电子元件具有面对所述模块卡的所述第一表面的前表面，每个微电子元件电连接到所述模块卡，所述第二微电子元件部分覆盖所述第一微电子元件的前表面并附接至所述第一微电子元件的前表面；以及 多条引线，所述引线从所述第二微电子元件的芯片触点延伸到所述边缘触点。
22.根据权利要求21所述的模块，其中所述模块卡进一步包括在第一表面和第二表面之间延伸的孔，以及在所述孔中延伸的多条引线。
23.根据权利要求21所述的模块，其中所述第二微电子元件是键合到所述模块卡的倒装芯片。
24.—种模块,包括: 引线框架，所述引线框架具有第一表面、第二表面以及邻近所述第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个暴露的模块触点，所述模块触点用于在所述模块插入插座时与所述插座的相应触点配合； 第一微电子兀件和第二微电子兀件，所述第一微电子兀件和第二微电子兀件具有面对所述引线框架的所述第一表面的前表面，每个微电子元件电连接到所述引线框架，所述第二微电子元件的所述前表面至少部分覆盖所述第一微电子元件的后表面并附接至所述第一微电子元件的后表面；以及 密封剂，所述密封剂覆盖所述第一微电子元件和第二微电子元件以及所述弓丨线框架的一部分。
25.一种部件，包括彼此键合的根据权利要求24所述的第一模块和第二模块，其中所述引线框架的所述第二表面彼此面对。
26.—种制造模块的方法,包括: 提供模块卡，所述模块卡具有第一表面、第二表面以及邻近所述第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个暴露的边缘触点，所述边缘触点用于在所述模块插入到插座时与所述插座的相应触点配合； 将第一微电子元件和第二微电子元件安装到所述模块卡上，以便所述第一微电子元件和第二微电子元件的前表面面对所述模块卡的所述第一表面，以及以便所述第二微电子元件的所述前表面部分覆盖并所述第一微电子元件的后表面并附接至所述第一微电子元件的后表面；以及 将所述第一微电子元件和第二微电子元件电连接到所述模块卡。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述模块卡进一步包括在所述第一表面和第二表面之间延伸的孔，所述模块进一步包括在所述孔中从所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到所述边缘触点的多条引线。
28.根据权利要求27所述的方法，其中所述引线包括所述模块卡上的导电元件，且所述将所述第一微电子元件和第二微电子元件电连接到所述模块卡的步骤包括使用插入在所述孔中的键合工具，将所述导电元件电连接到所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点。`
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述引线包括从所述导电元件延伸到所述芯片触点的线键合。
30.根据权利要求28所述的方法，其中所述引线包括从所述导电元件延伸到所述芯片触点的引线键合。
【文档编号】H01L23/495GK103620775SQ201280030800
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2012年3月21日 优先权日:2011年4月21日
【发明者】韦勒·佐尼, 贝尔加桑·哈巴 申请人:泰塞拉公司