专利名称：印刷电路板边缘连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板连接器。具体地讲，本发明涉及印刷电路板边缘连接器。
背景技术：
印刷电路(PC)卡或印刷电路板(PCB)传统上在提供电子部件的电气互连的同时为这些部件提供机械支撑。把印刷电路板连接到其它电子电路的一种方式是提供印刷电路板边缘连接组件，该组件使用在印刷电路板的边缘制造并成行地布置的一系列接触焊盘(pad)。这些边缘接触焊盘以电气方式连接到印刷电路板上的部件。另外，为了把印刷电路板上的电路连接到其它电子系统部件，提供容纳印刷电路板及其边缘接触焊盘的印刷电路板插口连接器。这种印刷电路板插口包含位于插口中的几个金属接触弹簧，从而把印刷电路板插入到插口中会导致各金属接触弹簧搭在印刷电路板的表面上，具体地讲，接触各个边缘接触焊盘。
典型的现有技术印刷电路板边缘连接组件部分地显示在图IA中。在图IA中，四个接触弹簧连接器104、106、108和110被布置为放置在位于印刷电路板100的顶表面120上的四个印刷电路板边缘接触焊盘112、114、116和118上。由于四个接触弹簧连接器104、106、108和110是印刷电路板边缘连接插口(未示出)的一部分，所以当印刷电路板100被插入该插口中时，接触弹簧连接器104、106、108和110被定位为使得接触弹簧连接器104、106、108和110搭在印刷电路板边缘接触焊盘112、114、116和118之上以形成电连接。接触弹簧连接器104、106、108和110以及印刷电路板边缘接触焊盘112、114、116和118通常镀有镍底金(gold over nickel)以使接触表面腐蚀最小化。显示的接触边缘连接器组件的主要问题之一在于当使印刷电路板与包含接触弹簧连接器的印刷电路板边缘连接器插口(未示出)啮合时接触弹簧连接器底表面过度磨损。参照图IB (图IA的截面图)，当印刷电路板100被插入到插口(未示出)中时，接触弹簧连接器110首先接触印刷电路板前边缘102，并且随着继续插入而越过这个边缘102的顶部，然后接触印刷电路板表面120上的印刷电路边缘接触焊盘118的前边缘。典型地,利用统刀(router bit)形成印刷电路板100的印刷电路板边缘102，导致从印刷电路板的玻璃状环氧树脂层叠材料露出玻璃纤维的尖锐边缘。随着继续插入，接触弹簧连接器110越过接触焊盘118的边缘并重叠在接触焊盘118的表面上。在该插入期间，接触弹簧连接器110在印刷电路板边缘102上行进，然后在接触焊盘118边缘上行进，这能够导致接触弹簧连接器表面镀层的磨损。许多次印刷电路板插入将会去除金和镍镀层，使接触弹簧连接器容易受到腐蚀，这可能引起可靠性问题。另外，图IA和IB的印刷电路板边缘连接组件的其它问题包括使印刷电路板与印刷电路板插口哨合所需的力的量、可能导致弹簧连接器损伤的拔除(stubbing)和可能导致相邻接触焊盘之间的短路的插入期间的弹簧连接器的未对准。这些问题的常规解决方案显示在图2、3、4和5中。在作为截面图的图2中，印刷电路板200包括具有削角边缘206和208的前边缘202。当接触弹簧连接器210咬合印刷电路板200并搭在接触焊盘218的顶上时，削角边缘206可减小接触弹簧连接器210的边缘刮擦磨损。然而，这种布置仍然导致接触弹簧连接器210的底表面的磨损，并且对于所需的插入力几乎没有影响或者没有影响。图3是以截面图显示的常规例子，示出具有TEFLON(杜邦公司的商标)边缘302的印刷电路板300，TEFLON边缘302提供用于接收接触弹簧连接器310的倾斜表面306以减小印刷电路板边缘连接插入力并减小接触弹簧连接器310上的磨损。然而，Teflon帽302的添加增加了印刷电路板组件的复杂性，导致制造成本的增加。图4中以截面图显示的另一常规例子包括具有圆形前边缘402的印刷电路板400，前边缘402具有环氧树脂的表面涂层。当插入印刷电路板400时，表面406是接触弹簧连接器410的第一接触点。印刷电路板边缘402上的环氧树脂涂层的使用减小了把印刷电路板组装到印刷电路板边缘连接器插口中所需的插入力，并减小了接触弹簧连接器上的磨损。然而，添加环氧树脂涂层的步骤使接触焊盘(诸如，接触焊 盘418)暴露于污染，并且这个步骤也增加了印刷电路板组件的复杂性，导致制造成本的增加。另一常规例子示出在图5中，图5是印刷电路板500的截面图，印刷电路板500包括完全覆盖导热硬衬(StifTener)的连续的柔性电路膜510，该导热硬衬通常是金属板。在柔性电路膜510的表面上制造接触焊盘502。当印刷电路板500被插入到印刷电路板边缘连接器插口(未示出)中时，在接触弹簧连接器510接触边缘接触焊盘502之前，接触弹簧连接器510将会首先遇到柔性电路膜，滑到指示为506的接触焊盘502边缘上。应该理解，对于这个实施例，柔性电路膜覆盖整个印刷电路板。这样，仅柔性膜表面可用于安装电气部件、电子部件和布线。换句话说，它是两层印刷电路板组件。然而，连续的柔性电路膜确实在插入过程期间减小了使印刷电路板与印刷电路板边缘连接器插口啮合所需的插入力，并减小了接触弹簧连接器上的磨损。提供接合在导电硬衬上的连续的柔性电路膜增加了印刷电路板制造的成本并减小了印刷电路板组件的通用性，因为仅两层可用于所有电子部件布线。
发明内容
根据本发明，提供了一种印刷电路板组件，包括顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的一个点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上，在顶表面上延伸到边缘部分的圆形表面上直至位于顶表面下方的一个点。另外，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括下述步骤覆盖印刷电路板的边缘部分以形成圆形表面边缘，并在印刷电路板上面制造接触焊盘，该接触焊盘在印刷电路板的圆形边缘部分上延伸。
通过参照附图可更好地理解本发明，并且使它的许多目的、特征和优点对于本领域技术人员而言变得清楚。图IA是包括几个接触焊盘和对应接触弹簧连接器的印刷电路板组件的边缘部分的等角视图；图IB是图IA的印刷电路板组件的截面图；图2是具有削角边缘的印刷电路板组件的边缘部分的截面图3是在边缘部分上具有Teflon帽的印刷电路板组件的边缘部分的截面图；图4是具有涂覆了环氧树脂的边缘的印刷电路板组件的边缘部分的截面图；图5是具有接合在导电硬衬周围的连续的柔性电路膜的印刷电路板组件的边缘部分的截面图；图6A是包括印刷电路板组件的边缘部分的本发明的第一实施例的等角视图，该印刷电路板组件具有在印刷电路板组件的边缘上延伸的柔性电路膜盖上制造的接触焊盘；图6B是图6A的印刷电路板组件的截面图；
图7A是包括印刷电路板组件的边缘部分的本发明的第二实施例的等角视图，该印刷电路板组件具有包含用于在印刷电路板表面上制造的接触焊盘的开口的部分柔性电路膜包覆；图7B是图7A的印刷电路板组件的截面图；图8A是示出印刷电路板组件的边缘部分的本发明的第三实施例的等角视图，该印刷电路板组件具有包含针对在印刷电路板表面上制造的接触焊盘确定尺寸的开口的柔性电路膜包覆；图8B是图8A的印刷电路板组件的截面图；图9A是包括印刷电路板组件的边缘部分的本发明的第四实施例的等角视图，该印刷电路板组件包括两个部分柔性电路膜包覆；图9B是图9A的印刷电路板组件的截面图；图IOA是示出图6A和6B的印刷电路板组件的制造过程的流程图；图IOB是示出图7A和7B的印刷电路板组件的制造过程的流程图；图IOC是示出图8A和8B的印刷电路板组件的制造过程的流程图；以及图IOD是示出图9A和9B的印刷电路板组件的制造过程的流程图。
具体实施例方式下文旨在提供本发明的例子的详细描述，而不应该用于限制本发明自身。相反地，任何数量的变型可落在在说明书后面的权利要求中定义的本发明的范围内。 本发明是一种印刷电路板边缘连接器组件，该组件在减小印刷电路板边缘连接插口内的接触弹簧连接器的接触表面上的磨损的同时减小把印刷电路板插入到印刷电路板边缘连接插口组件中所需的插入力。还提供了一种用于生产印刷电路板边缘连接器组件的方法。在附图中，仅显示了印刷电路板上的单行的印刷电路板边缘接触焊盘。然而，通常对于许多印刷电路板而言，接触焊盘能够形成在印刷电路板的顶表面和底表面两者上，并且顶接触焊盘和底接触焊盘分别与印刷电路板边缘连接器插口中的顶弹簧连接器和底弹簧连接器啮合。图6A是印刷电路板600的边缘部分的等角视图，印刷电路板600具有圆形边缘，该圆形边缘包括接合在其上的柔性电路膜602。柔性电路膜602仅覆盖印刷电路板600的前边缘部分。因此，印刷电路板部分表面620被露出并包括印刷电路板接触器(诸如，622)，印刷电路板接触器安装在印刷电路板表面620上并与印刷电路板的布线和部件(未示出)互连。换句话说，印刷电路板600在其它方面是能够包括超过两个的多个布线层的典型多层电路板。在柔性电路膜602上制造了一系列边缘接触焊盘612、614、616和618。这些接触焊盘中的每一个包括蝶片(tab)(针对接触焊盘618显示为蝶片624)，该蝶片在印刷电路板接触器622上延伸以焊接到印刷电路板接触器622，从而使接触焊盘618能够以电气方式连接到印刷电路板600内的其它布线迹线和安装在印刷电路板600上的任何电气部件。以如下方式在柔性电路膜602上制造接触焊盘612、614、616和618 :使接触焊盘表面在印刷电路板的顶表面620上延伸到边缘部分之上，从而使接触焊盘618的前部(显示为626)位于印刷电路板600的顶表面下方。当印刷电路板600被插入到包含显示为604、606、608和610的一系列接触弹簧连接器的印刷电路板边缘连接插口(未示出)中时，接触弹簧连接器与印刷电路板600的第一个接触点将是接触焊盘。这示出在图6B(图6B是图6A的组件的截面图)中。在图6B中，接触弹簧连接器610首先与接触焊盘618的前部626接触。由于接触弹簧连接器610和接触焊盘618都镀有金和镍，所以当印刷电路板被插入到印刷电路板边缘连接插口中时将会使接触弹簧连接器610表面上的任何磨损最小化。
图7A示出本发明的第二实施例。图7A是示出印刷电路板700的边缘部分的等角视图，印刷电路板700包含在印刷电路板700的表面上制造的接触焊盘712、714、716和718。这些接触焊盘712、714、716和718可按照传统方式形成与印刷电路板700内的其它布线层的电气连接。调整柔性膜702的尺寸并制造柔性膜702以覆盖印刷电路板700的前边缘部分，从而使膜702包括露出接触焊盘712、714、716和718的开口。参照接触焊盘718，膜702中的开口 732包括露出印刷电路板700的圆形边缘部分730的、位于接触焊盘718前面的前部。开口 732还露出接触焊盘718，从而当印刷电路板被插入到印刷电路板边缘连接插口中时，接触弹簧连接器704、706、708和710将首先遇到印刷电路板700的圆形边缘，然后重叠在接触焊盘712、714、716和718上。在接触弹簧连接器710行进以搭在接触焊盘718的表面上时，开口(诸如针对接触弹簧连接器710的是开口 730)为接触弹簧连接器710提供引导通道。例如，由柔性电路膜702形成的壁734防止接触弹簧连接器710横向偏离接触焊盘718的表面。这也显示在图7B中的截面图中，图7B示出接触弹簧连接器710如何进入接触焊盘718前面的开口 730，并且随着插入继续，在被柔性电路膜壁734横向限制的同时在接触器718的前边缘部分740顶部行进。图8A是与图7A中显示的实施例类似的本发明的第三实施例。在图8A中，在印刷电路板800的表面上制造四个接触焊盘812、814、816和818。柔性膜802部分地覆盖印刷电路板800的边缘部分，如图中所示。柔性膜802包括几个开口，当柔性膜802接合到印刷电路板800的表面时，这几个开口露出边缘接触焊盘812、814、816和818。一个柔性膜开口830显示为露出边缘接触焊盘818。四个接触弹簧连接器804、806、808和810显示为被定位为使得当印刷电路板800被插入到印刷电路板边缘连接器插口(未示出)中时，这些接触弹簧连接器804、806、808和810在它们行进以搭在边缘接触焊盘812、814、816和818上时不与印刷电路板800的顶表面接触，而是首先与柔性膜802接触。这显示在图8B中，图8B是图8A中的组件的截面图。参照图8B，当印刷电路卡板800正被插入印刷电路板边缘连接器插口中时，接触弹簧连接器810首先与柔性膜802接触。在插入印刷电路板800时，柔性膜802使接触弹簧连接器810升高到印刷电路板圆形边缘上方并搭在接触焊盘818上面。由于柔性膜的摩擦比印刷电路板表面小得多，所以这种组件使接触弹簧连接器810底表面的磨损最小化。本发明的第四实施例示出在图9A中。在这个实施例中，印刷电路板900包括部分地由第一柔性电路膜902覆盖的圆形边缘部分。在这个柔性电路膜902上面形成了四个边缘接触焊盘912、914、916和918。这些边缘连接器焊盘包括蝶片(诸如，针对边缘接触焊盘918的蝶片924)，该蝶片焊接到在印刷电路板900的表面上制造的印刷电路板接触器922。蝶片924与接触器922的该连接以电气方式把边缘连接器焊盘918连接到印刷电路卡900的其它布线。边缘接触焊盘912、914、916和918包括在当前电路板900的边缘上延伸的与柔性电路膜902上的圆形边缘表面形状相符的部分。第二柔性膜920放置在第一柔性电路膜902上面。第二柔性膜920包括开口(诸如，针对边缘接触焊盘918显示的开口 924)，该开口在提供包括壁934的引导和通道结构的同时露出边缘接触焊盘。接触弹簧连接器904、906,908和910在图9A中被定位以分别与边缘连接器接触焊盘912、914、916和918电接触。图9A的组件的截面图显示在图9B中。当印刷电路板900被插入 到印刷电路板边缘连接器插口(未示出)中时，接触弹簧连接器910将会通过首先经由第二柔性膜920的开口940接触边缘接触焊盘918而首先与这个印刷电路板组件900接触(如图9B中所示)。另夕卜，由第二柔性膜920提供的壁934将会在印刷电路板900被插入时引导接触弹簧连接器910。图10A、10B、IOC和IOD分别示出图6A、7A、8A和9A的印刷电路板组件的制造过程
的流程图。为了制造图6A和6B中显示的印刷电路板连接器，图IOA示出开始于步骤1001中的印刷电路板的制造的过程。在步骤1002中使印刷电路板边缘部分变为弧形或圆形，这可以利用铣刀或等同的成形工具来形成。对于步骤1003，通常使用平坦片形的I或2mil厚的一层聚酰亚胺或KAPTON材料制造柔性电路。在步骤1004中，使用典型的光刻方法形成铜电路，该方法开始于在聚酰亚胺片的表面上以粘合方式层叠或镀铜箔。光刻过程用于露出抗蚀剂并腐蚀过多的铜材料以形成接触焊盘。在聚酰亚胺膜的边缘上伸出的蝶片624需要与卷带式自动接合技术相同的加工方法。去除聚酰亚胺膜的位于伸出的蝶片624下方的部分并用临时填充材料替换该部分，该临时填充材料在聚酰亚胺膜的顶表面上对铜电路进行构案之后能够被选择性地去除。使用机械冲压机和模具或者其它技术(包括激光或化学蚀亥IJ)能够去除聚酰亚胺膜的该部分。该临时填充材料用于填充去除的聚酰亚胺膜的部分并提供用于对铜电路进行构图的平滑表面。填充材料能够被选择性地去除而不会损伤在聚酰亚胺片的表面上构图的铜电路。在铜电路图案形成在聚酰亚胺膜上之后，在接触焊盘上镀一层镍并在镍上镀金以便为卡边缘连接器提供可靠的接触界面。接触焊盘的多个部分通常形成在单个聚酰亚胺片上。在铜电路被形成并且接触焊盘已被镀覆之后，接触焊盘的各部分被切割以适合电路卡的边缘，这些部分成形并以粘合方式接合到卡的边缘。在成形操作期间需要特别注意防止对接触焊盘的损伤并且防止接触焊盘的弯曲部分从聚酰亚胺片剥离。在步骤1005中，也需要注意确保伸出的接触蝶片延伸部分与电路卡上的焊盘622的精确对准。典型的回流焊接组装过程用于形成柔性电路624上的伸出蝶片和电路卡上的焊盘622之间的焊接连接。图IOB示出用于制造图7A和7B的印刷电路板边缘连接器的过程。在步骤1011中，制造印刷电路板，然后执行步骤1012，在步骤1012，通过典型的光刻技术在印刷电路板上形成接触焊盘，在步骤1013，接触焊盘连接到合适的印刷电路板导电迹线。然后类似于图IOA中的步骤1002，使印刷电路板边缘变圆。在步骤1015中，从与针对图6A和6B描述的柔性电路中使用的聚酰亚胺片相同的聚酰亚胺片制造柔性膜。然而，需要增加材料的厚度。材料的确切厚度取决于电路卡上的接触焊盘的厚度。希望柔性膜的厚度比接触焊盘的厚度厚2-3mil。柔性膜制造方法包括在聚酰亚胺的片中产生开口，以及调整尺寸操作用以切割柔性膜的各部分以适合电路卡边缘。通过机械冲压机和模具或者使用激光或化学蚀刻过程能够形成聚酰亚胺材料的片中的开口。柔性膜的各部分被形成。在步骤1016中，柔性膜以粘合方式接合到电路卡的边缘。需要特别注意确保柔性膜中的开口与电路卡边缘的接触焊盘的精确对准。也需要特别注意防止柔性膜上的粘合剂污染电路板上的接触焊盘的表面。在图IOC中，制造图8A和8B的印刷电路板边缘连接器的方法包括与图IOB中的相同的技术。换句话说，步骤1021、1022、1023和1024分别与图IOB的步骤1011、1012、1013和1014相同。然而，对于步骤1025，聚酰亚胺片的厚度要与电路卡上的接触焊盘的厚度匹配。此外，使柔性膜中的开口的几何形状与电路卡上的接触焊盘的几何形状匹配。最后，步 骤1026与图IOB中的步骤1016相同。图9A和9B的这个实施例的制造方法组合了图6A和6B中使用的柔性电路的制造技术以及图7A和7B中的用于柔性膜的制造技术。特别地，对于图10D，步骤1030、1031、1032、1033和1034分别与图IOA的步骤1001、1002、1003、1004和1005相同。对于步骤1035和1036，形成与图7A和7B中显示的柔性膜类似的第二柔性膜，并且把第二柔性膜以粘合方式接合到第一柔性电路的表面。尽管已显示并描述了本发明的特定实施例，但对于本领域技术人员而言，很明显地，基于本文的教导，在不脱离本发明及其更广泛的方面的情况下可做出改变和修改。因此，所附权利要求应该在它们的范围内包括落在本发明的范围内的所有这种改变和修改。另外，应该理解，本发明仅由所附权利要求定义。本领域技术人员将会理解，如果想要指定特定数量的引入的权利要求元素，则将会在权利要求中明确记载这种意图，并且在没有这种记载的情况下，不存在这种限制。对于非限制性例子，作为理解的辅助方式，下面的所附权利要求包含用于介绍权利要求元素的介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用。然而，即使当同一权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”和诸如“a”或“an”的不定冠词时，这种短语的使用也不应解释为暗示由不定冠词“a”或“an”引入的权利要求元素把包含这种引入的权利要求元素的任何特定权利要求限制于仅包含一个这种元素的发明；对于定冠词在权利要求中的使用，这一点同样成立。
权利要求
1.一种具有至少一个导电路径的印刷电路板，该印刷电路板包括 顶表面； 底表面； 至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的第一点的至少部分圆形的表面部分；和 至少一个接触焊盘，位于顶表面上并在所述部分圆形的表面部分的表面上延伸到位于顶表面下方的第二点。
2.如权利要求I所述的印刷电路板，其中所述第二点在第一点上方。
3.一种具有至少一个导电路径的印刷电路板，该印刷电路板包括 顶表面； 底表面； 至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到底表面的圆形表面部分； 至少一个接触焊盘，位于顶表面上并在该圆形表面部分的表面上延伸到位于顶表面下方的点，所述接触焊盘电连接到所述导电路径。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，还包括柔性膜层，位于顶表面的一部分上并在接触焊盘下面在边缘部分上延伸。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中所述柔性膜层在圆形边缘部分上从印刷电路板顶表面延伸到印刷电路板底表面的底部，并且令第二接触焊盘安装在底表面上并在所述圆形表面部分的表面上延伸到位于底表面上方的点，所述第二焊盘连接到印刷电路板的导电路径。
6.一种具有至少一个导电路径的印刷电路板，该印刷电路板包括 顶表面； 底表面； 至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到底表面的至少一个圆形表面部分； 第一层，位于顶表面上并在圆形表面上延伸并包括至少一个开口，该开口露出位于顶表面上并位于该第一层开口内的至少一个接触焊盘，所述至少一个接触焊盘电连接印刷电路板的导电路径。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中所述第一层开口还露出印刷电路板顶表面的圆形边缘部分的一部分。
8.如权利要求6所述的印刷电路板，其中所述第一层是在印刷电路板表面上方的高度，该高度大于包围的接触焊盘的高度，并且其中第一层开口边缘与接触焊盘相邻从而提供在接触焊盘上方垂直延伸的壁。
9.一种具有至少一个导电路径的印刷电路板，该印刷电路板包括 顶表面； 底表面； 至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到底表面的至少一个圆形表面； 第一层，位于顶表面上，在边缘部分的圆形表面上延伸，形成第一层圆形表面，第一层还延伸到底表面； 至少一个接触焊盘，位于在印刷电路板的顶表面上方的第一层位置上并在第一层圆形表面上延伸到位于印刷电路板顶表面下方的点，所述接触焊盘电连接到印刷电路板的导电路径；和 第二层，位于第一层上面并在第一层的圆形表面上延伸到底表面，并包括露出所述至少一个接触焊盘的至少一个开口。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述第二层是在第一层表面上方的高度并大于露出的接触焊盘的高度，并且其中第二层开口的边缘与接触焊盘相邻并提供在接触焊盘上方垂直延伸的壁。
11.一种制造具有边缘连接器的印刷电路板的方法，包括下述步骤 制造具有至少一个导电路径的印刷电路板； 制造印刷电路板的圆形边缘； 在印刷电路板的顶表面上形成接触焊盘，该接触焊盘在所述圆形边缘的一部分上延伸到位于顶表面下方的点；以及 把接触焊盘电连接到所述至少一个导电路径。
12.一种制造具有边缘连接器的印刷电路板的方法，包括下述步骤 制造具有至少一个导电路径的印刷电路板； 制造印刷电路板的圆形边缘； 在印刷电路板的顶表面部分的一部分上形成第一层膜，该第一层膜在所述圆形边缘上延伸到印刷电路板的底表面部分； 在第一层的顶表面部分上形成接触焊盘，该接触焊盘在覆盖所述圆形边缘的第一层上延伸到位于印刷电路板的顶表面下方的点；以及把接触焊盘电连接到所述至少一个导电路径。
13.—种制造具有边缘连接器的印刷电路板的方法，包括下述步骤 制造具有至少一个导电路径的印刷电路板，制造印刷电路板的圆形边缘； 在印刷电路板的顶表面部分上形成接触焊盘，并把接触焊盘电连接到所述至少一个导电路径；以及 在印刷电路板顶表面的一部分上形成一个层，使该层在所述圆形边缘上延伸到印刷电路板的底表面部分并在该层中提供开口以露出接触焊盘。
14.如权利要求13所述的方法，还包括下述步骤在接触焊盘前面提供第一层开口以露出印刷电路板的所述圆形边缘的一部分。
15.一种制造具有边缘连接器的印刷电路板的方法，包括下述步骤 制造具有至少一个导电路径的印刷电路板； 制造印刷电路板的圆形边缘； 在印刷电路板的顶表面部分的一部分上形成第一层膜，该第一层膜在所述圆形边缘上延伸到印刷电路板的底表面部分； 在第一层的顶表面部分上形成接触焊盘，该接触焊盘在覆盖所述圆形边缘的第一层上延伸到位于印刷电路板的顶表面下方的点； 把接触焊盘电连接到所述至少一个导电路径； 形成具有用于露出接触焊盘的开口的第二层膜，并把第二层放置在第一层膜上，第二层膜覆盖位于印刷电路板的顶表面部分上的第一层膜并在覆盖所述圆形边缘的第一膜上延伸，并且把第二层放置在覆盖印刷电路板的底 部的第一层上。
全文摘要
提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。
文档编号H05K1/11GK102860142SQ201180020966
公开日2013年1月2日 申请日期2011年3月1日 优先权日2010年4月28日
发明者B·S·比曼 申请人:国际商业机器公司