连接器模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本文的主题主要涉及用于电连接器的连接器模块。
【背景技术】
[0002]一些电气系统使用连接器模块，如插座或插头连接器，以互连电路板与至少一个可插接电路卡。连接器模块被安装至电路板。连接器模块包括保持电端子或触头的壳体。电端子是导电的并且构造为在一端处接合电路卡的接触垫且在另一端处端接电路板的导电元件从而在电路卡与电路板之间提供信号路径。壳体导引电路卡进入与电端子接合并维持电路卡与电端子之间的电连接。
[0003]在典型的连接器模块中，至少部分壳体是导电的。由于壳体保持电端子，因此如果电端子接触壳体的导电部分，则会产生短路，其对连接器模块的性能带来了不利的影响并且可能会损坏连接器模块、电路卡、和/或电路板。为了防止电端子接触壳体的导电部分，一些已知连接器模块中的电端子在非导电模制(overmold)材料中被模制。模制材料将在模制材料内部的电端子与壳体的导电部分电隔离。然而，现已经意识到与模制的电端子相关联的问题，特别是当连接器模块被设计为与小型电路卡兼容时，如用户识别模块(SIM)卡。
[0004]例如，在模制过程期间，电端子设置在插入模具中并且塑料或其它模制材料通过流体通道被注射进插入模具中。然而，对于小型电端子来说，流体通道的直径太小以致于塑料不能容易地流过其中。因此，该过程不得不在比预期更高的压强或更高的温度下运行以便降低塑料的粘度。这样的改变导致塑料易于老化，收缩等，其会损坏成品的完整性。此外，电端子可被模制为引线框架，电端子在其中彼此联接。模制之后，电端子需要机械地彼此分离，以便电隔离单个的电端子。当连结电端子的连接部被模制材料覆盖时，将电端子彼此分离是困难的。仍需要一种连接器模块，其可将壳体的导电部分与电端子电隔离，而无需模制电端子。
【发明内容】
[0005]在一个实施例中，提供一种连接器模块，其包括壳体和导电引线框架。壳体包括盖体和基座。盖体联接至基座以在其中间限定腔体。腔体构造为在其中接收电路卡。基座具有顶侧和底侧。顶侧朝向盖体并限定部分腔体。基座限定多个窗口，其延伸穿过顶侧与底侧之间的基座。基座包括导电层，其至少部分由非导电层覆盖。导电引线框架联接至基座的底侧。引线框架包括多个接触梁，其延伸穿过基座的窗口进入到腔体中。引线框架通过基座的非导电层与基座的导电层电隔离。引线框架还包括多个安装触头，其被构造为安装至电路板的导电部件。
【附图说明】
[0006]本发明现将参照附图通过举例的方式描述。
[0007]图1是根据示例实施例的电气系统的透视图。
[0008]图2是根据实施例的电气系统的透视图，其示出了分解的连接器模块。
[0009]图3是根据实施例的连接器模块的基座和引线框架的透视图。
[0010]图4是根据实施例的部分电气系统的截面图。
[0011]图5是根据另一个实施例的电气系统的透视图，其示出了分解的连接器模块。
[0012]图6是根据图5所示实施例的部分电气系统的截面图。
【具体实施方式】
[0013]图1是根据示例实施例的电气系统100的透视图。电气系统100包括安装至电路板104的连接器模块102。电气系统100还包括构造为与连接器模块102配合的电连接器106。在所示实施例中，电连接器106是电性电路卡，且本文称为电路卡106。然而，在其它实施例中，电连接器106可以是除了电路卡之外的电缆端接连接器或其它类型的连接器。连接器模块102在电路卡106与电路板104之间提供电连接。例如，信号通过连接器模块102在电路卡106与电路板104之间传输。电气系统100参考纵向轴线191，俯仰轴线192和横向轴线193定向。轴线191-193相互垂直。尽管图1中俯仰轴线192显示在平行于重力的竖直方向上延伸，但可以理解并不要求轴线191-193相对于重力具有任意特定的朝向。
[0014]连接器模块102包括壳体108和引线框架110。引线框架110是导电的。弓丨线框架110包括多个接触梁112和安装触头114。接触梁112构造为当电路卡106配合至连接器模块102时接合电路卡106上的导电元件(未示出)，如接触垫。安装触头114安装至电路板104的导电部件116。导电部件116可以是过孔、焊垫等。电路板104可具有导电信号迹线(未示出)，其从导电部件116延伸。
[0015]连接器模块102的壳体108具有前端140、后端142、左侧144和右侧146。壳体108限定腔体120，其构造为在其中接收电路卡106。腔体120在壳体108的前端140处从开口 148向内延伸。电路卡106构造为沿装载方向132穿过开口 148装载进腔体120中。装载方向132可沿着纵向轴线191。在实施例中，壳体108包括盖体122和基座124。盖体122联接至基座124以限定腔体120。腔体120可限定在基座124与盖体122之间。盖体122和基座124导引电路卡106进入腔体120中以便电路卡106与引线框架110的接触梁112正确地对准。盖体122可以是不同于基座124的部件，使得盖体122在组装过程中联接至基座124。盖体122和基座124可具有兼容的闩锁结构。如图1所示，基座124具有凸起134，其接收在盖体122的相应孔136中以将盖体122固定至基座124。壳体108可安装至电路板104。盖体122和/或基座124可包括一个或多个安装凸耳(lug)，其构造为固定至电路板104，如通过焊接、机械紧固件、摩擦配合等。在所示实施例中，盖体122包括多个安装凸耳138。
[0016]盖体122沿着俯仰轴线192布置在基座124上方。基座124具有顶侧126和底侧128。顶侧126朝向盖体122并限定部分腔体120 (例如，盖体122限定腔体120的另一部分)。基座124限定多个窗口 130，其在基座124的顶侧126与底侧128之间延伸穿过基座124。如本文使用的，相对的或空间的术语，如“顶”，“底”，“上”，“下”，“左”，“右”，“前”和“后”仅仅用于区分参考元件且不必然要求电气系统100或电气系统100的周围环境中的特定位置或取向。
[0017]在实施例中，引线框架110联接至基座124的底侧128。引线框架110的接触梁112是弯曲的或形成在引线框架110的其它部分平面的外部。接触梁112通过基座124的相应窗口 130延伸进入壳体108的腔体120内。接触梁112可以是弹簧偏置的并且是可偏转的。例如，随着电路卡106沿装载方向132移动并接收在腔体120中，电路卡106可接合接触梁112，使得接触梁112至少部分朝向基座124向下偏转。接触梁112是弹簧偏置的以便接触梁112对电路卡106施加反作用力，其保持接触梁112与电路卡106之间的接合。
[0018]在实施例中，电路卡106是用户识别模块(SIM)卡。电气系统100可以是移动电话设备的一部分或与其相关。S頂卡可存储与移动服务供应商相关的信息，包括用户信息、认证信息、服务信息、网络信息、密码等等。在所示实施例中，连接器模块102被构造为接收电路卡106并且还被构造为接收第二电连接器(未示出)。例如，连接器模块102的壳体108可以是夹层(mezzanine)壳体，其包括两组不同的导体和两个不同的腔体。除了构造为接收电路卡106的腔体120 (例如，“第一”腔体120)外，壳体108可选地限定出被构造为接收第二电连接器的第二腔体150。第二腔体150可布置在